一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺的制作方法

文档序号:7054700阅读:176来源:国知局
一种超薄高效bt类led灯丝及其制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺,灯丝包括BT板以及25-28个串联在BT板上的尺寸为10mil*23mil蓝光芯片;将10*23mil的蓝光芯片固在BT板上,完成焊接,在表面封装上外封胶,通过切割便完成了产品的制作。有益效果:超薄高效BT类LED灯丝有着更薄,更高效,工艺简单,外形美观等优势,此灯丝最终厚度为0.6mm,比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W,比市面上灯丝也有10%的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成,确保产品批量生产的可行性和一致性,外观中因为去除了压铸导通铜箔,而是直接通过BT板线路成型,外观上也更为美观。
【专利说明】-种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺

【技术领域】
[0001] 本发明涉及照明设备【技术领域】,特别是涉及一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作 工艺。

【背景技术】
[0002] 随着LED技术的改良以及成本的降低,在可预见的将来,LED光源势必取代目前灯 泡或日光灯源等照明设备或其他显示装置的发光源,而成为最重要的发光组件,LED光源由 于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性,使其在用途的广泛性上不断增加。
[0003] 目前市面上灯丝型LED基本在用蓝宝石基底和玻璃基底完成,在这样的设计方案 优点在于其有很高的导热性和双面发光的效果。但同时制作工艺复杂,成本高也成为这个 方案的一个弊端,同时外观方面也因为需要重新压铸导电铜箔,也使得产品并不美观。


【发明内容】

[0004] 为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了 一种超薄高效BT类LED灯丝制作工 艺。
[0005] 超薄高效BT类LED灯丝有着更薄,更高效,工艺简单,外形美观等优势,此灯丝最 终厚度为〇. 6mm,比市面上1. 1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/ W,比市面上灯丝也有10%的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成,确保产品 批量生产的可行性和一致性,外观中因为去除了压铸导通铜箔,而是直接通过BT板线路成 型,外观上也更为美观。
[0006] 本发明所采用的技术方案是:一种超薄高效BT类LED灯丝,包括BT板以及25-28 个串联在BT板上的蓝光芯片,所述的蓝光芯片尺寸为10mil*23mil,所述的蓝光芯片通过 1. 25mil金线串联而成。
[0007] -种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺,包括以下步骤,
[0008] (a)固晶:将10mil*23mil蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上,通过 150°C、2H短烤,确保产品稳定在BT板上;
[0009] (b)焊线(电浆清洗):使用1. 25mil金线,将芯片极性引入BT板上,并让芯片之 间保持串联关系;
[0010] (C)压模:将高折射胶体封装在产品表面,确保产品内部不受外部损坏,并采用超 细荧光粉,确保产品出光为面光,色温在2700?3000K之间;
[0011] (d)切割:将整版设计切割成若干条超薄高效BT类LED灯丝,保证外观完好;
[0012] (e)测试:使用10mA测试,确保电压、色温、亮度的一致性
[0013] ⑴包装:完成检测合格后进行包装。
[0014] 作为本方案的优选实施例,所述的步骤(a)中采用的固晶胶为高导热、高折射陶 瓷固晶胶。
[0015] 作为本方案的优选实施例,所述的步骤(C)中采用的胶体为10000型胶质。
[0016] 作为本方案的优选实施例,所述的步骤b和步骤c之间还设有电浆清洗步骤:利用 电浆清洗机清除焊线过程中残留的助焊剂。
[0017] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:超薄高效BT类LED灯丝有着更薄,更高 效,工艺简单,外形美观等优势,此灯丝最终厚度为〇. 6mm,比市面上1. 1mm灯丝薄了将近一 半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W,比市面上灯丝也有10%的效率提升。此灯丝 工艺采用新型的注胶工艺完成,确保产品批量生产的可行性和一致性,外观中因为去除了 压铸导通铜箔,而是直接通过BT板线路成型,外观上也更为美观。

【专利附图】

【附图说明】
[0018] 为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图 作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普 通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019] 图1为本发明的整体构造示意图;
[0020] 图中,1、BT板;2、蓝光芯片。

【具体实施方式】
[0021] 为了能更清楚地理解本发明的技术方案,下面对本发明进一步说明。
[0022] 如图1所示,本超薄高效BT类LED灯丝,包括BT板1以及25个串联在BT板上的 尺寸为10mil*23mil蓝光芯片2,在BT板上将25块芯片固在设计的电路板上,采用串联方 式,将所有蓝光芯片串联上,通过72V?78V电压即可驱动该灯丝发光。在客户端可以之间 用三条继续串联,用220V家用电压即可点亮,消除了传统LED中的电流驱动设备,大大提供 LED灯的使用寿命。
[0023] -种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺,包括以下步骤,
[0024] (a)、固晶:将10mil*23mil蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上,通过 150°C、2H短烤,确保产品稳定在BT板上,其中:固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶;
[0025] (b)焊线(电浆清洗):使用1. 25mil金线,将芯片极性引入BT板上,并让芯片之 间保持串联关系;
[0026] (c)压模:将高折射胶体封装在产品表面,确保产品内部不受外部损坏,并采用超 细荧光粉,确保产品出光为面光,色温在2700?3000K之间,其中,胶体为10000型胶质;
[0027] ⑷切割:将整版设计切割成88条超薄高效BT类LED灯丝,保证外观完好;
[0028] (e)测试&包装:使用10mA测试,确保电压、色温、亮度的一致性,每10条包装成 组提供客户使用。
[0029] 此超薄高效BT类LED灯丝有着更薄,更高效,工艺简单,外形美观等优势,此灯 丝最终厚度为〇. 6mm,比市面上1. 1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在 130LM/W,比市面上灯丝也有10%的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成,确保 产品批量生产的可行性和一致性,外观中因为去除了压铸导通铜箔,而是直接通过BT板线 路成型,外观上也更为美观。
[0030] 目前市场灯丝才刚刚起步,如果按目前钨丝灯在中国市场的占有量和普及率,约 有6亿人口在使用这一类型的灯泡,而随着钨丝的严禁使用,LED灯丝毕将走向千家万户, 但是目前此灯丝的价格依然居高不下,一个普通灯泡的售价也在30?50元左右,而此超薄 高效BT类LED灯丝将在成本上节约50%以上,同时也能满足360°发光,低能耗,高光效的 优势。
[0031] 同时,超薄高效BT类LED灯丝采用的是更成熟,更稳定的封装技术,使得产品的良 率和效率也有了很大的提升,整体良率在98. 5%以上,较现有蓝宝石和玻璃基底提高了 10 个百分比,也是有着不俗的表现。
[0032] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人 员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1. 一种超薄高效BT类LED灯丝,其特征在于:包括BT板以及25-28个串联在BT板上 的蓝光芯片。
2. 根据权利要求1所述的超薄高效BT类LED灯丝,其特征在于,所述的蓝光芯片尺寸 为 10mil*23mil。
3. 根据权利要求1或2所述的超薄高效BT类LED灯丝,其特征在于,所述的蓝光芯片 通过金线串联而成。
4. 根据权利要求3所述的超薄高效BT类LED灯丝,其特征在于,所述的金线为1. 25mil 金线。
5. -种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺,其特征在于:包括以下步骤, (a) 、固晶:将蓝光芯片通过固晶胶固定在超薄BT板材上,通过150°C、2H短烤,确保产 品稳定在BT板上; (b) 焊线:使用1. 25mil金线,将芯片极性引入BT板上,并让芯片之间保持串联关系; (c) 压模:将高折射胶体封装在产品表面,确保产品内部不受外部损坏,并采用超细荧 光粉,确保产品出光为面光,色温在2700?3000K之间; (d) 切割:将整版设计切割成若干条超薄高效BT类LED灯丝,保证外观完好; (e) 测试:使用10mA测试,确保电压、色温、亮度的一致性。 (f) 包装:确保测试参数无误后进行包装。
6. 根据权利要求5所述的一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺,其特征在于:所述的 步骤(a)中采用的固晶胶为高导热、高折射陶瓷固晶胶。
7. 根据权利要求5或6所述的一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺,其特征在于:所 述的步骤(c)中采用的胶体为10000型胶质。
8. 根据权利要求5或6所述的一种超薄高效BT类LED灯丝制作工艺,其特征在于:所 述的步骤b和步骤c之间还设有电浆清洗步骤:利用电浆清洗机清除焊线过程中残留的助 焊剂。
【文档编号】H01L33/62GK104091880SQ201410370977
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】刘冬寅, 周文帝, 周文章, 刘丽娟, 居艳 申请人:绍兴联同电子科技有限公司
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