具有馈通连接器的硬盘驱动器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种具有馈通连接器的硬盘驱动器。具体公开了一种设备，其包括限定内腔的壳体。所述壳体还包括馈通孔。所述孔还包括在馈通孔上方联接至壳体的电连接器。电连接器包括基部、延伸穿过基部的多个插针和绕基部的周边设置的裙部。所述插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端共面。所述设备还包括焊料，其位于壳体上且抵靠裙部的整个周边，以将电连接器相对于所述壳体密封。
【专利说明】具有馈通连接器的硬盘驱动器
【技术领域】
[0001]本发明主要涉及硬盘驱动器，并且更具体地涉及用于将硬盘驱动器电连接至计算装置的硬盘驱动器用电连接器。
【背景技术】
[0002]硬盘驱动器通常用于通过使用被涂覆有磁性材料的快速旋转盘或片来存储和检索数字信息。数字信息通过形成硬盘驱动器的一部分的电连接器，而被在硬盘驱动器和计算装置之间传递。传统的电连接器包括非馈通连接器(例如，P2连接器)和馈通连接器。
[0003]馈通连接器由从硬盘驱动器壳体的外部延伸至硬盘驱动器内腔内的多个导电插针限定。壳体外部的插针部分被电联接至电连接器的匹配的计算装置，而壳体内部的插针部分被电联接至硬盘驱动器的各种组件。通过在壳体上以及绕连接器施加粘合剂层或焊件，诸如焊料，来将馈通连接器保持在壳体上的适当位置中，
[0004]一些传统的馈通连接器包括:基部，该基部将插针保持在适当位置中；和裙部，裙部绕基部的周边延伸。基部由不导电材料诸如玻璃制成，并且裙部通常由金属材料制成。传统上，基部具有正方形形状或矩形形状的周边，并且裙部具有相应的正方形或矩形形状。这种形状特别易受由于基部角部处形成的应力梯级导致的、连接器和壳体之间的破裂或分离的影响。随着在硬盘驱动器运行期间硬盘驱动器的内部变热，基部趋向于膨胀并且壳体趋向于收缩，这促进在基部的角部处形成应力梯级。
[0005]由于插针相对于基部尺寸的量，特别是由玻璃制成的那些传统馈通连接器的基部必需非常的薄。由于基部薄，所以被施加至连接器以将连接器在壳体上保持在适当位置的焊料的量或厚度受限。不幸的是，具有较少焊料的较薄焊接头弱化焊料和连接器之间的密封。在加强密封的尝试中，一些传统的馈通连接器采用具有增高高度的裙部，以促进具有更多焊料的更厚焊接头。然而，这种馈通连接器被构造和装配为使得促进焊料飞溅到基部的内部表面上。基部上飞溅的焊料可起意外电联接相邻插针的作用，这能够导致连接器短路和硬盘驱动器有缺陷。
【发明内容】
[0006]已经响应现有技术的当前状况，并且特别是响应关联硬盘驱动器并且关联电连接器的、还未通过目前可用的方法、设备和系统完全解决的问题和需求，开发了本申请的主题。对应地，已经开发本申请的主旨，以提供一种具有密封电连接器的硬盘驱动器，以及相关的设备、系统和方法，其克服现有技术方法、设备和系统的至少一些上述缺点。
[0007]根据一个实施例，一种设备包括壳体，该壳体限定内腔。该壳体还包括馈通孔。该设备还包括电连接器，该电连接器在馈通孔上方联接至壳体。该电连接器包括基部、穿过该基部延伸的多个插针和绕基部周边定位的裙部。插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端共面。该设备还包括焊料，其位于壳体上并抵靠裙部的整个周边的焊料，从而将电连接器密封至壳体。
[0008]在该设备的一些具体实施中，基部具有跑道形、椭圆形或卵形形状。根据某些实施，基部由玻璃制成。裙部可具有大于基部的厚度的高度，以便裙部的上表面在基部的外表面的上方。在一些具体实施中，壳体包括连接器接纳部，并且馈通孔在连接器接纳部中形成。电连接器和焊料可被设置在连接器接纳部内。焊料能够具有大于基部厚度的厚度。
[0009]在设备的又一些具体实施中，裙部可包括侧壁，该侧壁从内端延伸至外端。内端绕馈通孔接触壳体的外部表面，并且外端被设置成远离壳体的外表面。基部的内表面可与裙部的内端齐平。
[0010]根据另一实施例，硬盘驱动器包括限定内腔的气密地密封壳体。该壳体包括馈通孔。该硬盘驱动器也包括电连接器，该电连接器在馈通孔上联接至壳体。该电连接器包括基部、穿过基部延伸的多个插针和绕基部的周边联接至基部的裙部。插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端直接相邻。基部具有大体跑道形、椭圆形或卵形的形状。另外，硬盘驱动器包括被设置在壳体上并抵靠裙部的整个周边的焊料，以将电连接器相对于壳体密封。
[0011]在硬盘驱动器的一些具体实施中，焊料具有大于基部厚度的厚度。裙部可具有大于基部的厚度的高度，以便裙部的上表面在基部的外表面的上方。壳体可包括连接器接纳部，该连接器接纳部具有外凹部和内凹部。电连接器能够被设置在内凹部中，并且焊料能够被设置在外和内凹部中。基部可由玻璃制成，并且裙部可由金属制成。此外,基部的内表面能够与馈通孔的外端共面。
[0012]根据又一实施例，一种用于制作包括具有在壳体中形成的孔的壳体的电子装置的方法包括，将电连接器在孔上方设置在壳体上。该电连接器包括基部、穿过基部延伸的多个插针和绕基部的周边延伸的裙部。将电连接器在孔上方设置在壳体上包括使多个插针穿过孔延伸。该方法也包括将电连接器定向为使得电连接器的基部与在壳体中形成的孔直接相邻。另外，该方法包括绕电连接器将焊料施加到壳体上，以将电连接器相对于壳体密封。在特定具体实施中，该方法包括防止焊料接触电连接器的基部。
[0013]在该方法的一些具体实施中，绕电连接器施加焊料包括抵靠裙部的外周施加焊料。定向电连接器包括定向裙部使得裙部远离基部的外表面向外延伸。
[0014]可在一个或多个实施例和/或具体实施中，以任何适当的方式组合本公开主旨的上述特征、结构、优点和/或特性。在下文说明中，提供许多具体细节，以提供对本公开的主旨的实施例的完全理解。本领域技术人员应明白，可不通过特殊实施例或具体实施的一个或多个特定特征、细节、组件、材料和/或方法，来实践本公开的主旨。在其它情况下，可在可能不在所有实施例或具体实施中存在的特定实施例和/或具体实施中提出另外的特征和优点。此外，在一些情况下，未详细示出或描述众所周知的结构、材料或操作，从而避免使本公开的主旨的多方面模糊。通过下文说明书和所附权利要求，将更完全明白本公开的主旨的特征和优点，并且可通过下文提出的主旨的实践，来习得这些特征和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了可更易于理解主旨的优点，可通过参考在附图中例示的特定实施例，呈现上文简述的主旨的更具体说明。理解这些图仅示出主旨的典型实施例，并且因此不应视为限制其范围，将通过使用附图，以另外的特异性和细节描述和解释主旨，在附图中:
[0016]图1是根据一个实施例的具有电连接器的硬盘驱动器的透视图；
[0017]图2是图1的电连接器的透视图；
[0018]图3是图1的电连接器的俯视图；
[0019]图4是图1的硬盘驱动器的沿图1的线4-4截取的横截面侧视图；
[0020]图5是根据又一实施例的电连接器的透视图；
[0021]图6是图5的电连接器的俯视图；
[0022]图7是图1的硬盘驱动器的沿图1的线4-4截取的但是具有图5的电连接器的横截面侧视图；并且
[0023]图8是示出一种制作根据一个实施例的硬盘驱动器的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0024]遍及本说明书，涉及“一个实施例”、“实施例”或类似语言的意思是，在本公开的至少一个实施例中包括结合该实施例描述的特殊特征、结构或特性。遍及本说明书，短语“在一个实施例中”、“在实施例中”和类似语言的出现可能，但是不必都涉及同一实施例。类似地，使用术语“具体实施”意思是具有结合本公开的一个或多个实施例所述的特殊特征、结构或特性的具体实施，然而，缺乏以其它方式指示的表达相关性时，具体实施可与一个或多个实施例结合。
[0025]参考图1，硬盘驱动器10的一个实施例包括壳体12、连接器接纳部14和电连接器20。硬盘驱动器10的壳体12容纳并保护被构造成用于存储和检索的各种部件。该各种部件可包括磁性记录介质(例如，磁盘)、读/写头、致动器(例如，摆动臂)、电路等。硬盘驱动器10能够被布置成与计算装置(未示出)电通信，从而存储用于计算装置的操作的数据。壳体12被构造成将硬盘驱动器10的组件相对于环境气密地密封。在某些具体实施中，壳体12包括以维持壳体的密封性的方式联接在一起的两个或更多个部分。在某些实施例中，壳体维持壳体的内部和组件处于低于大气压力的压力下。由于硬盘驱动器的部件对污染物和压力变化敏感，所以将硬盘驱动器10的内部部件相对于环境气密地密封促进了正确操作，且延长硬盘驱动器的寿命。
[0026]可由各种材料，诸如硬化塑料、金属等中的任何材料制成的壳体12包括连接器接纳部14。如图4中所示，在某些具体实施中，连接器接纳部14绕馈通孔或馈通开口 36形成在壳体的外部表面32中，该馈通孔或馈通开口 36也形成在壳体中。馈通孔36在内端70处朝向由壳体12的内部表面34限定的内腔30打开，并且在外端72处朝向连接器接纳部14打开。通过这种方式，能够通过连接器接纳部14和馈通孔36来获得对壳体12的内腔30的接近。
[0027]通常，连接器接纳部14被构造成接纳电连接器20，并且保持绕电连接器施加的焊料层50，从而将电连接器固定在适当位置。连接器接纳部14具有阶梯状构造，该构造从外凹部40过渡至内凹部42。外凹部40具有比内凹部42的外周大的外周。类似地，内凹部42的外周比馈通孔36的外周大。在某些具体实施中，内凹部42能够被限定为在外凹部40中形成，并且馈通孔36能够被限定为形成在内凹部中。外凹部40的形状可与内凹部42的形状相同或不同。此外，馈通孔36的形状可与内凹部42的形状相同或不同。在一种具体实施中，内凹部42的形状可与电连接器20的形状相同。同样地，在一个具体实施中，馈通孔36的形状可与电连接器20的形状相同。
[0028]内凹部42的外周限定的区域大于由电连接器20限定的区域，并且馈通孔36的外周比由电连接器限定的区域小，以便如图所示，电连接器能够被支撑在馈通孔之上的内凹部42上。
[0029]参考图2，电连接器20包括基部22和联接至基部22的裙部24。基部22包括多个孔23，多个插针26中的相应一个穿过该孔23延伸。插针26被固着地固定在基部22中形成的孔23中。在一个具体实施中，孔23形成在基部22中，并且插针26穿过孔延伸，从而将插针固定在孔中。在一个具体实施中，插针被保持在适当位置中，而通过使用模制或铸造技术，使基部22绕插针形成。在例示实施例中，基部22包括两排十四个插针26。在图2的例示实施例中，基部22可由各种不导电材料诸如玻璃、复合材料、陶瓷等中的任何材料制成。
[0030]在一些实施例中，如图5-7中所示，电连接器20的基部22包括被设置在基部内形成的多个孔80内的多个间隔开的插针保持器82。孔80可类似于图1-4的实施例的孔23。然而，孔80按大于孔23的尺寸形成，以在孔80内容纳插针保持器82的布置。图5_7的实施例中的基部22由各种导电材料诸如金属或金属合金中的任何材料制成。在该实施例中，为了使插针26与基部22电绝缘，插针保持器82由各种不导电材料诸如玻璃、复合材料、陶瓷等中的任何材料制成。在所示实施例中，每个孔80都具有圆形横截面，并且每个插针保持器82都具有圆柱形形状，其中该圆柱形形状的圆形横截面相应于孔80的横截面形状。在其它实施例中，每个孔80和插针保持器82都可具有其它横截面形状，诸如正方形、矩形、三角形、卵形、椭圆形或跑道形的形状。
[0031]能够通过各种联接技术，诸如粘合剂、结合、压配合和/或类似技术中的任何技术，来将插针保持器82固着地固定至基部22。每个插针保持器82都包括用于接纳和保持插针26中的相应一个的孔。插针保持器82的孔可预先形成，以接纳插针26，或者该孔在孔80内绕插针形成，同时，将插针在孔80内维持在适当位置中。
[0032]基部22具有比插针26的长度小很多的厚度。对应地，插针26的各部分远离基部22在基部的相对侧上延伸。基部22的厚度被定义为基部的内表面27和基部的外表面29之间的距离。内表面27与外表面29相对，并且在一些具体实施中，内表面27基本平行于外表面延伸。如图3中所示，基部22具有大体跑道形、椭圆形或椭圆形的外周28。更特别地，在所示实施例中，基部22的外周28包括彼此基本平行延伸的两个相对边，所述边通过半圆形端部联接在一起。在某些具体实施中，基部22的外周28可具有圆形形状。与传统的馈通连接器相比，基部22没有较尖锐的角部或边缘。通过这种方式，基部22的形状被构造成通过沿基部减轻应力梯级，来降低连接器和壳体之间的破裂或分离。视需要，基部22可具有其它形状。
[0033]裙部24被联接至基部22，且绕基部的外周28延伸。对应地，在所示实施例中，裙部24以与基部22的外周28对应的形状形成连续或环状环。例如，如图所示，与基部22的外周28相同，裙部24也具有大体跑道形或卵形形状。裙部24限定设置有基部22的孔25。通过这种方式,裙部24完全围绕基部24。裙部24可由各种材料，诸如玻璃、复合材料、陶瓷、金属等中的任何材料制成。对应地，在一些具体实施中，裙部24可由与基部22相同或不同的材料制成。可通过使用各种方法，诸如粘合技术、共模制技术等中的任何方法，来将基部22联接至裙部24。
[0034]裙部24的高度大于基部22的厚度。裙部24的高度被定义为裙部的下表面60和裙部的上表面62之间的距离。在所示实施例中，基部22被设置在裙部24的孔25内，以便基部的内表面27与裙部的下表面60相邻。由于裙部24的高度大于基部22的厚度，所以通过相对于裙部处于该位置的基部，将裙部的上表面62设置成远离(例如，高于)基部的外表面29。
[0035]参考图5，根据应用于硬盘驱动器10的用于制作硬盘驱动器的方法100的一个实施例，在该方法的步骤I1中，将电连接器20设置在壳体12中形成的连接器接纳部14内。由于连接器接纳部14绕馈通孔36形成，所以步骤110也可包括将电连接器20设置在馈通孔上，以便电连接器的插针26穿过馈通孔延伸。方法100包括相对于连接器接纳部14定向电连接器20，从而在步骤120中，将连接器的基部22设置为直接与馈通孔36相邻。在所示具体实施中，基部22直接与馈通孔36相邻，这是因为基部的内表面27与内凹部42的向外面对的支撑表面、或者馈通孔的外端72齐平(例如，共面)。换句话说，在某些具体实施中，方法100的步骤110、120包括定位和定向电连接器20，以便基部22的内表面27不与馈通孔36的外端72间隔开。
[0036]通过根据步骤110、120定位和定向的电连接器20，方法100包括在步骤130中将焊料50绕电连接器施加到连接器接纳部14中。或者，在无连接器接纳部14的那些实施例中，步骤130包括将焊料50绕电连接器20施加到壳体12上。被施加到连接器接纳部14中的焊料50被加热至高于焊料50的熔点，以便焊料在被施加到接纳部中时熔化、液化或至少能够延展。如上所述，连接器接纳部14可包括外凹部40和内凹部42。在这些具体实施中，视需要，能够将焊料50施加到两个凹部中，或者仅施加到内凹部42中。在一些实施例中，连接器接纳部14可仅包括单个凹部，该单个凹部被构造成与内凹部42类似，以便步骤130包括将焊料50施加到连接器接纳部的单个凹部中。所施加的焊料50有效地倾注到连接器接纳部14中，并且如图4中所示，在焊料冷却并且固化以将连接器在接纳部中保持在适当位置之前，所施加的焊料5抵靠电连接器20的裙部24的整个周边。由于基部22的内表面27与馈通孔36的外端72齐平，所以降低了焊料50在裙部24和接纳部14之间的渗漏。此夕卜，由于基部22的内表面27与馈通孔36的外端72齐平，所以焊料50在裙部24和接纳部14之间的任何渗漏都较不可能在焊料中具有空隙，该空隙趋向于断裂且导致焊料飞溅到基部的内表面27上。
[0037]方法100包括在步骤140中使用连接器的裙部24来防止焊料接触电连接器20的基部22。通过根据方法100的步骤110、120定位和定向的电连接器20，裙部24的上表面62升高到基部22的外表面29的上方。另外，在方法100的步骤110、120之后，裙部24的下表面60坐落在连接器接纳部14的支撑表面上(例如，内凹部42的支撑表面)。因此，裙部24的上表面62至少在内凹部42的支撑表面的上方高出裙部的高度。在某些具体实施中，裙部24的高度足够高，以便对于具有包括外和内凹部40、42的连接器接纳部14的实施例，裙部24的上表面62升高到外凹部40、以及内凹部42的支撑表面的上方。由于裙部24延伸地高于外和内凹部40、42的支撑表面，所以能够将更大的量和厚度的焊料50施加到连接器接纳部14中，且绕电连接器20施加，其中焊料不在裙部上溢出且溢出到基部22的外表面29上。换句话说，裙部24起防止焊料50过量溢出到基部22上的屏障的作用。
[0038]此外，裙部24允许焊料50的厚度超过基部22的厚度。因此，所添加的量和厚度的焊料50趋向于改善在焊料、电连接器20和连接器接纳部14之间的密封，并且该焊料50促进将电连接器更坚固地保持至壳体12。虽然未示出，但是方法100也可包括在步骤130中，允许在将焊料50绕电连接器20施加到连接器接纳部14中之后，使焊料50硬化。
[0039]虽然已经关于具有电连接器的硬盘驱动器描述了例示实施例，但是在其它实施例中，本发明的原理和特征也能够同样应用于具有电连接器的其它电子装置(例如，固态存储装置、半导体装置、通用计算装置等)。此外，除了制造硬盘驱动器之外，上述方法还能够应用于制造具有电连接器的电子装置。
[0040]在上述说明中，可使用特定术语，诸如“上”、“下”、“上部”、“下部”、“水平”、“竖直”、
“左”、“右”等。在适用时，这些术语在解决相对关系时，用于提供一些说明清晰性。但是，这些术语无意暗示绝对关系、位置和/或方向。例如，关于一个物体，能够简单地通过将物体翻转，将“上部”表面变为“下部”表面。然而，该物体仍为同一物体。此外，除非另外明确指出，否则术语“包括”、“包含”、“具有”及其变体的意思都是“包括但不限于”。除非另外明确指出，否则对物品的列举不暗示，任何或所有物品都互相排斥和/或互相包容。除非另外明确指出，否则术语“一”、“一个”和“该”也涉及“一个或多个”。此外，术语“多个”能够被定义为“至少两个”。
[0041]另外，本说明书中的一个元件被“联接”至另一元件的情况能够包括直接和间接联接。直接联接可被定义为一个元件被联接至，且在某种程度上接触另一元件。间接联接可被定义为在两个元件之间联接，彼此不直接接触，但是在联接元件之间具有一个或多个另外的元件。此外，本文中使用的将一个元件固定至另一元件能够包括直接固定和间接固定。另外，本文中使用的“相邻”不必指示接触。例如，一个元件能够与另一元件相邻，但不接触该元件。
[0042]在不脱离本主旨的精神和本质特征的情况下，本主旨能够具体实施为其它特定形式。应将所述实施例的所有方面都视为例示性的而非约束性的。因此，本发明的范围由所附权利要求，而非上文说明书指示。在权利要求的范围内囊括处于权利要求的等价物的意义和范围内的所有变化。
【权利要求】
1.一种设备，包括: 壳体，所述壳体限定内腔，并且所述壳体包括馈通孔； 电连接器，所述电连接器在所述馈通孔上方联接至所述壳体，所述电连接器包括基部、延伸穿过所述基部的多个插针、以及绕所述基部的周边定位的裙部，其中，所述插针从所述壳体外部的位置延伸至所述壳体的所述内腔内的位置，并且其中，所述基部的内表面与所述馈通孔的外端共面；以及 焊料，所述焊料位于所述壳体上且抵靠所述裙部的整个周边，以将所述电连接器相对于所述壳体密封。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基部具有跑道形、椭圆形或卵形形状。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基部的与所述插针相邻的部分由不导电材料制成。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述不导电材料包括玻璃。
5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述基部至少部分地由导电材料制成，并且其中，所述基部包括多个插针保持器，所述多个插针保持器中的每个插针保持器均由不导电材料制成，所述多个插针中的每个插针均延伸穿过所述多个插针保持器中的相应一个插针保持器。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述裙部的高度大于所述基部的厚度，使得所述裙部的上表面升高至所述基部的外表面上方。
7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体包括连接器接纳部，所述馈通孔形成在所述连接器接纳部中，并且其中，所述电连接器和焊料位于所述连接器接纳部内。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述焊料的厚度大于所述基部的厚度。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述裙部包括从内端延伸至外端的侧壁，并且其中，所述内端绕所述馈通孔接触所述壳体的外表面，所述外端被定位成远离所述壳体的外表面，并且其中，所述基部的内表面与所述裙部的内端齐平。
10.一种硬盘驱动器，包括: 气密密封的壳体，所述壳体限定内腔，并且所述壳体包括馈通孔； 电连接器，所述电连接器在所述馈通孔上方联接至所述壳体，所述电连接器包括基部、延伸穿过所述基部的多个插针、以及绕所述基部的周边联接至所述基部的裙部，所述裙部的高度大于所述基部的厚度，其中，所述插针从所述壳体外部的位置延伸至所述壳体的所述内腔内的位置，并且其中，所述基部的内表面与所述馈通孔的外端直接相邻，所述基部具有大体跑道形、椭圆形或卵形形状；和 焊料，所述焊料位于所述壳体上并且抵靠所述裙部的整个周边，以将所述电连接器相对于所述壳体密封。
11.根据权利要求10所述的硬盘驱动器，其中，所述焊料的厚度大于所述基部的厚度。
12.根据权利要求11所述的硬盘驱动器，其中，所述裙部的高度大于所述基部的厚度，使得所述裙部的上表面升高至所述基部的外表面上方。
13.根据权利要求10所述的硬盘驱动器，其中，所述壳体包括具有外凹部和内凹部的连接器接纳部，所述电连接器位于所述内凹部内，并且所述焊料位于所述外凹部和所述内凹部内。
14.根据权利要求10所述的硬盘驱动器，其中，所述基部由玻璃制成，并且所述裙部由金属制成。
15.根据权利要求14所述的硬盘驱动器，其中，所述基部的第一部分由金属制成，并且第二部分由玻璃制成，所述第二部分包括多个间隔开的插针保持器，其中，所述多个插针中的每个插针均延伸穿过所述间隔开的插针保持器中的相应一个插针保持器。
16.根据权利要求10所述的硬盘驱动器，其中，所述基部的内表面与所述馈通孔的外端共面。
17.一种制作电子装置的方法，所述电子装置包括壳体，在所述壳体内形成有孔，所述方法包括: 将电连接器在所述孔上方定位在所述壳体上，所述电连接器包括基部、延伸穿过所述基部的多个插针、以及绕所述基部的周边延伸的裙部，其中，将所述电连接器在所述孔上方定位在所述壳体上包括使所述多个插针延伸穿过所述孔； 将所述电连接器定向成使得所述电连接器的所述基部与在所述壳体中形成的所述孔直接相邻；和 绕所述电连接器将焊料施加到所述壳体上，以将所述电连接器相对于所述壳体密封。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括防止所述焊料接触所述电连接器的所述基部。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，绕所述电连接器施加所述焊料包括抵靠所述裙部的外周施加焊料。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，定向所述电连接器包括将所述裙部定向成使得所述裙部向外远离所述基部的外表面延伸。
【文档编号】H01R13/46GK104518377SQ201410524899
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2013年10月4日
【发明者】大竹智尚, 松田浩, 胜将中务, 上船贡记 申请人:Hgst荷兰有限公司