高速高带宽扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种高速高带宽扁平电缆，包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%～40%。通过将金属箔缠绕在两信号线上而形成屏蔽层，并配合将屏蔽层的重叠率设定为25%～40%，而且与地线导体充分连续性不间断的接触，使得产品的应用条件下不出现Suck-out（频带空段），实现高速和高带宽传输，从而有效提升产品的电气性能，保证讯号传输的稳定性及可靠性，本产品主要应用在存储器、交换机、服务器、云端等诸多领域，作为这些设备机箱内布线以及连接线使用。
【专利说明】高速高带宽扁平电缆
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电缆领域技术，尤其是指一种高速高带宽扁平电缆。
【背景技术】
[0002]Suck-out (频带空段)是指:测试SDD21，衰减，插入损耗时，在某一频率段，衰减值曲线突然往下掉，存在一巨大缺口，往往会造成衰减值急速增大，而使该参数不能满足规格之要求，这对整个产品的电气性能产生负面影响，严重影响到信号传输与高速，高带宽的要求。
[0003]在高速传输的前提下要提高带宽，而提高带宽就需要避免高频条件下Suck-out(频带空段)的出现，或者将Suck-out (频带空段)出现的频率往后移(往更高频率移动)，从而避免在使用频率下出现，这就需要对现在Twin-ax (信号)的地线进行定义和规定。另夕卜，为了获得更高的带宽和传输频率，就需要更多对线同时满足要求，就需要将多组(两组以上)的线材并列集中一起。
[0004]然而，目前的电缆其屏蔽间距一般为282 mils (重叠率为20?25%)，导致衰减Suck-out (频带空段)尤为严重,在频率约8.4GHz就出现Suck-out (频带空段)的现象，即频率大约在8.4GHz时衰减曲线直接往下掉,如图8所示,形成巨大的衰减缺口，这样对高速传输非常不利(SCD22-DIFF TO COMMON MODE RL, SCD21-DIFF TO COMMON MODE CONVERS1N)产品电气性能无法满足高速，高带宽的传输要求，对讯号传输的稳定性及可靠性造成极大影响。
[0005]
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高速高带宽扁平电缆，其能有效解决现有之电缆Suck-out (频带空段)从而使电缆的高速传输、高带宽的优势得以实现。
[0007]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种高速高带宽扁平电缆，包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率 A=L/D=25% ?40%。
[0008]作为一种优选方案，所述屏蔽层的重叠率A为30%?40%。
[0009]作为一种优选方案，所述地线导体为一根，其设置于两信号线之间的上侧位置或下侧位置，两信号线的绝缘体均与该地线导体接触，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
[0010]作为一种优选方案，所述地线导体为两根，其中一根地线导体位于两信号线之间的上侧位置，另一根地线导体位于两信号线之间的下侧位置，两信号线的绝缘体均与地线导体接触，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
[0011]作为一种优选方案，所述地线导体为两根，两地线导体对称设置，其中一根地线导体位于一信号线的外侧，另一根地线导体位于另一信号线的外侧，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
[0012]作为一种优选方案，所述地线导体为三根，其中一根地线导体位于两信号线之间的上侧位置或下侧位置，另外两根地线导体分别位于两信号线的左侧和右侧位置，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
[0013]作为一种优选方案，所述地线导体为四根，其中两根地线导体分别位于两信号线之间的上侧位置和下侧位置，另外两根地线导体分别位于两信号线的左侧和右侧位置，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
[0014]作为一种优选方案,进一步包括有绝缘麦拉,该绝缘麦拉包裹住金属箔,该绝缘麦拉为自粘性PET聚酯薄膜或者热融性PET聚酯薄膜。
[0015]作为一种优选方案，所述金属箔为铝箔或铜箔。
[0016]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
通过将金属箔缠绕在两信号线上而形成屏蔽层，并配合将屏蔽层的重叠率设定为25%?40%，而且与地线导体充分连续性不间断的接触，使得产品的应用条件下不出现Suck-out (频带空段)，实现高速和高带宽传输，从而有效提升产品的电气性能，保证讯号传输的稳定性及可靠性，本产品主要应用在存储器、交换机、服务器、云端等诸多领域，作为这些设备机箱内布线以及连接线使用。
[0017]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明之第一较佳实施例的截面图；
图2是本发明之第一较佳实施例的立体示意图；
图3是本发明之第二较佳实施例的截面图；
图4是本发明之第三较佳实施例的截面图；
图5是本发明之第四较佳实施例的截面图；
图6是本发明之第五较佳实施例的截面图；
图7是本发明之第六较佳实施例的截面图；
图8是传统之普通线缆的等响度曲线图；
图9是传统之线缆重叠率为20%?25%的等响度曲线图；
图10是本发明之线缆的等响度曲线图。
[0019]附图标识说明:
10、信号线11、信号线导体
12、绝缘体20、金属箔
30、地线导体40、绝缘麦拉。
【具体实施方式】
[0020]请参照图1和图2所示，其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构，包括有两信号线10、金属箔20以及至少一地线导体30。
[0021]该两信号线10并排贴合设置，每一信号线10均包括有信号线导体11以及包裹住信号线导体11外的绝缘体12，该地线导体30抵于信号线10的外侧面，该金属箔20缠绕在两信号线10和地线导体30上而形成屏蔽层，该金属箔20为铝箔或铜箔，如图2所示，金属箔20的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔20被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%?40%，以屏蔽层的重叠率A为30%?40%为最佳。
[0022]并且，在本实施例中，该地线导体30为一根，其设置于两信号线10之间的下侧位置，两信号线10的绝缘体12均与该地线导体30接触，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。
[0023]进一步包括有绝缘麦拉40，该绝缘麦拉40包裹住金属箔20，该绝缘麦拉40为自粘性PET聚酯薄膜或者热融性PET聚酯薄膜。
[0024]请参照图3所示，其显示出了本发明之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该地线导体30为一根，其设置于两信号线10之间的上侧位置，两信号线10的绝缘体12均与该地线导体30接触，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。
[0025]请参照图4所示，其显示出了本发明之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该地线导体30为两根，其中一根地线导体30位于两信号线10之间的上侧位置，另一根地线导体30位于两信号线10之间的下侧位置，两信号线10的绝缘体12均与地线导体30接触，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。
[0026]请参照图5所示，其显示出了本发明之第四较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该地线导体30为两根，两地线导体30对称设置，其中一根地线导体30位于一信号线10的外侧，另一根地线导体30位于另一信号线10的外侧，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。
[0027]请参照图6所示，其显示出了本发明之第五较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该地线导体30为三根，其中一根地线导体30位于两信号线10之间的上侧位置，当然其亦可设置于两信号线10的下侧位置，另外两根地线导体30分别位于两信号线10的左侧和右侧位置，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。
[0028]请参照图7所示，其显示出了本发明之第六较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:
在本实施例中，该地线导体30为四根，其中两根地线导体30分别位于两信号线10之间的上侧位置和下侧位置，另外两根地线导体30分别位于两信号线10的左侧和右侧位置，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。
[0029]下面五个对比例以及上述五个实施例进行等响度测试，其中五个对比例之线缆的横截面结构与上述五个实施例的横截面结构相同，但重叠率为20%?25%。等响度测试方法为现有成熟技术，在此对等响度测试的方法不作详细叙述。测试生成的等响度曲线图如图9和图10所示。
[0030]图9表示衰减Suck-out (频带空段)与屏蔽重叠的间距282mil (重叠率20%?25%)，重叠率的次数(1、2、4、8、16次)之间的关系。
[0031]从图形可以看出，一定的重叠间距282 mil (重叠率20%?25%))重叠的次数越多代表电缆的长度就越长，电缆越长代表衰减Suck-out (频带空段)就越严重，从图9的曲线图就能看出。结论是:屏蔽间距为282 mils (重叠率20?25%)的衰减Suck-out (频带空段)尤为严重，在频率约20GHz就出现Suck-out (频带空段)的现象。
[0032]而在本发明的各个实施例中，以第一实施例为例说明，将屏蔽重叠率的间距变小，更改为35mil的屏蔽间距(重叠率为25?40%)，重叠率的次数沿着屏蔽的方向从3次直到第48次，其衰减图形如图10所示，很明显Suck-out (频带空段)的出现频率将越高(出现的频率也往后移动)Suck-out (频带空段)图形也将平缓的曲线出现，从中也可以看出间距从282mil降低到35mil,重叠率从25?30?35?40%不断的增加其衰减Suck-out (频带空段)出现的频率从20GHz到25GHz，再到30GHz频率不断的往后移动，从而实现高带宽和高速率的传输。
[0033]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种高速高带宽扁平电缆，其特征在于:包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%?40%。
2.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述屏蔽层的重叠率A为 30% ?40%ο
3.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述地线导体为一根，其设置于两信号线之间的上侧位置或下侧位置，两信号线的绝缘体均与该地线导体接触，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
4.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述地线导体为两根，其中一根地线导体位于两信号线之间的上侧位置，另一根地线导体位于两信号线之间的下侧位置，两信号线的绝缘体均与地线导体接触，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
5.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述地线导体为两根，两地线导体对称设置，其中一根地线导体位于一信号线的外侧，另一根地线导体位于另一信号线的外侧，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
6.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述地线导体为三根，其中一根地线导体位于两信号线之间的上侧位置或下侧位置，另外两根地线导体分别位于两信号线的左侧和右侧位置，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
7.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述地线导体为四根，其中两根地线导体分别位于两信号线之间的上侧位置和下侧位置，另外两根地线导体分别位于两信号线的左侧和右侧位置，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。
8.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:进一步包括有绝缘麦拉，该绝缘麦拉包裹住金属箔，该绝缘麦拉为自粘性PET聚酯薄膜或者热融性PET聚酯薄膜。
9.根据权利要求1所述的高速高带宽扁平电缆，其特征在于:所述金属箔为铝箔或铜箔。
【文档编号】H01B7/17GK104347164SQ201410558382
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】朱诗沿, 黄磊, 洪明章 申请人:东莞市奕联实业有限公司