一种插件led灯封装中的点胶方法
【专利摘要】本发明公开了一种插件LED灯封装中的点胶方法，首先，配制荧光胶；将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且不低于支架碗杯深度的四分之三；其次，将支架碗杯中的荧光胶烘干；然后，配制白胶；将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯；最后，将支架碗杯内的白胶烘干；并将烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。该方法第一次点荧光胶，且控制点胶的数量，烘干后再进行点白胶，这种方法，避免了点胶后的LED灯中间蓝光或白光，外围黄色光圈的问题。
【专利说明】一种插件LED灯封装中的点胶方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种插件LED灯封装中的点胶方法。
【背景技术】
[0002]在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡占有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素，从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。
[0003]白光LED的封装上，商用化技术包括了利用RGB三色芯片、蓝光LED +黄色荧光粉、蓝光LED+绿色及红色荧光粉、UV LED + RGB荧光粉，及较特殊的使用ZnSe材料散发出白光。
[0004]1.日亚化学(Nichia)以蓝色InGaN LED芯片和可被蓝光有效激发的发黄光的铈激活的稀土石榴石荧光粉有机结合实现发白光LED，这是目前的主导方案，在国内外已产业化，黄色荧光粉其化学组成是(Yl-aGda)3(All-bGab)012:Ce3。
[0005]2.蓝光LED+绿色及红色荧光粉。
[0006]3.日本住友电工开发出以ZnSe为材料的白光LED，用I1-VI族材料做成白光LED，即将碘I掺杂在ZnSe衬底内生长蓝光LED。原理就是掺杂碘的ZnSe受到蓝光激发时可以得到黄光，此黄光的波长约570nm，此黄光与蓝光混合而成白光。改变ZnSe的厚度可以得到不同波长的黄光，以不同黄光与蓝光组成不同色温的白光。
[0007]4.丰田合成(Toyoda Gosei)与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光UV-LED与荧光体(红绿蓝)组合的方式，与一般蓝光LED与荧光体组合的方式做区隔。因为，蓝光LED与荧光体的组合方式，当照在红色物体的时候，其红色的色泽效果比较不理想。紫外光LED与荧光体组合可以弥补这个缺点，三基色荧光粉的粒度要求比较小，稳定性要求也高，具体应用方面还在探索之中。
[0008]上述几种方法封装各有优缺点，ZnSe为材料的白光LED缺点:发光效率较差，寿命较低！
传统的配荧光胶法及点胶法具体工艺制作:AB胶水配荧光粉后，直接点入碗杯中。这种方法点胶后的LED灯有明显的黄圈(中间蓝光或白光，外围黄色光圈)。
【发明内容】
[0009]本发明所要解决的技术问题是:提供一种插件LED灯封装中的点胶方法，解决了现有技术中LED灯封装过程中容易产生黄色光圈的问题。
[0010]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种插件LED灯封装中的点胶方法，包括如下步骤:
步骤1、配制荧光胶；
步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且不低于支架碗杯深度的四分之三； 步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干；
步骤4、配制白胶；
步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯；
步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干；
步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。[0011 ] 所述步骤4中的白胶为环氧树脂A和环氧树脂B混合后加入扩散粉、增白粉、增白胶或扩散剂。
[0012]所述白胶为环氧树脂A和环氧树脂B混合后加入扩散粉。
[0013]环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉的重量比为10:10:1?20:10:1。
[0014]环氧树脂A和环氧树脂B的重量比为10:10:1。
[0015]所述步骤2中荧光胶达到支架碗杯深度的四分之三。
[0016]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1、该方法点胶后的LED灯均匀白光，无黄色光圈。
[0017]2、第一次点荧光胶，且控制点胶的数量，烘干后再进行点白胶，这种方法，避免了点胶后的LED灯中间蓝光或白光，外围黄色光圈的问题。
[0018]3、将环氧树脂A、环氧树脂B、扩散剂按照一定的比例混合，并进行搅拌，通过控制混合比例及混合时间，避免了烘烤后LED灯变黄的问题，提高了 LED灯的质量及成品率，进而提尚了 LED显不屏的性价比。
【具体实施方式】
[0019]下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0020]本【技术领域】技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0021]一种插件LED灯封装中的点胶方法，包括如下步骤:
步骤1、配制荧光胶；
步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且不低于支架碗杯深度的四分之三；
步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干；
步骤4、配制白胶；
步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯；
步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干；
步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。
[0022]所述步骤4中的白胶为环氧树脂A和环氧树脂B混合后加入扩散粉、增白粉、增白胶或扩散剂。
[0023]所述白胶为环氧树脂A和环氧树脂B混合后加入扩散粉。
[0024]环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉的重量比为10:10:1?20:10:1。
[0025]环氧树脂A和环氧树脂B的重量比为10:10:1。
[0026]所述步骤2中荧光胶达到支架碗杯深度的四分之三。
[0027]具体实施例一，
一种插件LED灯封装中的点胶方法，包括如下步骤:
步骤1、配制荧光胶；
步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且达到支架碗杯深度的四分之三；
步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干；
步骤4、将环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉按重量比为10:10:1配制白胶；
步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯；
步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干；
步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。
[0028]具体实施例二，
一种插件LED灯封装中的点胶方法，包括如下步骤:
步骤1、配制荧光胶；
步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且达到支架碗杯深度的十分之九；
步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干；
步骤4、将环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉按重量比为20:20:1配制白胶；
步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯；
步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干；
步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。
[0029]具体实施例三，
一种插件LED灯封装中的点胶方法，包括如下步骤:
步骤1、配制荧光胶；
步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且达到支架碗杯深度的五分之四；
步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干；
步骤4、将环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉按重量比为15:15:1配制白胶；
步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯；
步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干；
步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。
[0030]具体实施例四，
一种插件LED灯封装中的点胶方法，包括如下步骤:
步骤1、配制荧光胶；
步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且达到支架碗杯深度的五分之四；
步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干；
步骤4、将环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉按重量比为18:18:1配制白胶；
步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯； 步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干；
步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。[0031 ] 本【技术领域】技术人员可以理解的是，本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本发明中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
[0032]以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种插件LED灯封装中的点胶方法，其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、配制荧光胶； 步骤2、将荧光胶点入支架碗杯中，荧光胶低于支架碗杯的杯口且不低于支架碗杯深度的四分之三； 步骤3、将支架碗杯中的荧光胶烘干； 步骤4、配制白胶； 步骤5、将配置好的白胶点入支架碗杯内烘干的荧光胶上部，直至充满支架碗杯； 步骤6、将支架碗杯内的白胶烘干； 步骤7、将步骤6中烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温。
2.根据权利要求1所述的插件LED灯封装中的粘胶方法，其特征在于:所述步骤4中的白胶为环氧树脂A和环氧树脂B混合后加入扩散粉、增白粉、增白胶或扩散剂。
3.根据权利要求2所述的插件LED灯封装中的点胶方法，其特征在于:所述白胶为环氧树脂A和环氧树脂B混合后加入扩散粉。
4.根据权利要求3所述的插件LED灯封装中的点胶方法，其特征在于:环氧树脂A、环氧树脂B、扩散粉的重量比为10:10:1 ~ 20:10:1ο
5.根据权利要求4所述的插件LED灯封装中的点胶方法，其特征在于:环氧树脂A和环氧树脂B的重量比为10:10:1ο
6.根据权利要求1所述的插件LED灯封装中的点胶方法，其特征在于:所述步骤2中荧光胶达到支架碗杯深度的四分之三。
【文档编号】H01L33/48GK104485409SQ201410715810
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月2日 优先权日:2014年12月2日
【发明者】姚红专, 姚红岩, 严荣 申请人:苏州沃斯麦机电科技有限公司