一种蓝光led灯体及其点胶工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明装置，尤其是一种蓝光LED灯体及其点胶工艺。
【背景技术】
[0002]现有的LED蓝光现在市面上大部份的灯珠，都是根据芯片本身发光的波长直接封装出来的，比如说蓝光芯片波长在440-480NM之间的这段波长的芯片，就是如此，但是这种直接封装出来的工艺在目前的应用中，有一个很大的困惑，一些偏高波长芯片不能长期满足市场需求，例如波长在470-480nm之间的芯片，同时，这些芯片波长越高则价格就会越高，而且有不同程度的偏高。还有，波长越高的芯片也存在着长期囤芯片的风险，使得市场供应量不足，为了解决此弊端，我们对此进行了重大突破，结合了原有的封装生产技术，对蓝光LED灯体进行了改进。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种其制造不受原材料购买难度、价格、囤积芯片的风险影响的蓝光LED灯体及其点胶工艺。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种蓝光LED灯体，包括LED支架、设于LED支架上的碗杯、设于碗杯内的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与LED支架的正负极导通，LED支架外一体成型包覆有LED灯胶体，所述蓝光LED芯片上覆盖有一层绿荧光粉，所述蓝光LED芯片的波长为440-450匪，所述绿荧光粉的波长为510-520匪。
[0005]作为优选的技术方案，所述蓝光LED芯片的波长为440匪，所述绿荧光粉的波长为520NM。
[0006]作为优选的技术方案，所述蓝光LED芯片的波长为450匪，所述绿荧光粉的波长为510NM。
[0007]作为优选的技术方案，所述蓝光LED芯片的波长为445匪，所述绿荧光粉的波长为515NM。
[0008]作为优选的技术方案，所述蓝光LED芯片的波长为448匪，所述绿荧光粉的波长为512NM。
[0009]本发明还提供一种所述的蓝光LED灯体的点胶工艺，即:将所述波长为510-520匪的绿荧光粉与硅胶水混合搅拌均匀并且去掉气泡后，用自动点胶机，根据设定好的程序胶量分别点在各个碗杯中的波长为440-450匪的蓝光LED芯片上，再加热固化，最后冷却。
[0010]本发明的有益效果是:采用了市面上普通而又常规的低波段即波长为440-450匪的蓝光芯片，配合绿荧光粉，这样一下子就解决了购买一些偏高波长芯片困难、价格高的问题，绕开了市场上囤积芯片带来的风险，一下子做好了生产物料的统一化的管理，而且还提高了蓝光芯片的亮度和光效，并且使成型灯珠光斑达到很饱满的效果，符合人眼视觉美感，也满足了物美价廉的原则，使该蓝光LED灯体更具市场竞争优势。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0012]图1是本发明的立体结构示意图。
[0013]图2是本发明的碗杯内部结构放大示意图。
【具体实施方式】
[0014]参照图1、图2，本发明一种蓝光LED灯体，包括LED支架1、设于LED支架上的碗杯
2、设于碗杯内的蓝光LED芯片3，所述蓝光LED芯片与LED支架的正负极导通，LED支架外一体成型包覆有LED灯胶体4，所述蓝光LED芯片3上覆盖有一层绿荧光粉5，所述蓝光LED芯片的波长为440-450匪，所述绿荧光粉的波长为510-520匪。在实际调配中，根据波长的高低来决定绿荧光粉的用量，绿荧光粉的波长高，则可以适当少用绿荧光粉的量，绿荧光粉的波长低，则可以适当多用绿荧光粉的量。
[0015]作为优选的实施例，所述蓝光LED芯片的波长为440匪，所述绿荧光粉的波长为520NM。
[0016]作为优选的实施例，所述蓝光LED芯片的波长为450匪，所述绿荧光粉的波长为510NM。
[0017]作为优选的实施例，所述蓝光LED芯片的波长为445匪，所述绿荧光粉的波长为515NM。
[0018]作为优选的实施例，所述蓝光LED芯片的波长为448匪，所述绿荧光粉的波长为512NM。
[0019]本发明还提供一种所述的蓝光LED灯体的点胶工艺，即:将所述波长为510-520匪的绿荧光粉与硅胶水混合搅拌均匀并且去掉气泡(即脱泡)后，用自动点胶机，根据设定好的程序胶量分别点在各个碗杯中的波长为440-450NM的蓝光LED芯片上，再加热固化，最后冷却。
[0020]本发明所选用的440-450匪波长的蓝光LED芯片，其单独制作蓝光LED灯体时，由于色温、光色的效果不适合人眼的视觉享受，所以一般没人要，因此，将其用来与波长为510-520匪的绿荧光粉配合，制作蓝光LED灯体，是非常有价值的，不仅灯珠光斑能达到很饱满的视觉效果，也满足了物美价廉的原则。
[0021]此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种蓝光LED灯体，包括LED支架(1 )、设于LED支架上的碗杯(2)、设于碗杯内的蓝光LED芯片(3)，所述蓝光LED芯片与LED支架的正负极导通，LED支架外一体成型包覆有LED灯胶体(4)，其特征在于:所述蓝光LED芯片(3)上覆盖有一层绿荧光粉(5)，所述蓝光LED芯片的波长为440-450匪，所述绿荧光粉的波长为510-520匪。2.根据权利要求1所述的蓝光LED灯体，其特征在于:所述蓝光LED芯片的波长为440匪，所述绿荧光粉的波长为520匪。3.根据权利要求1所述的蓝光LED灯体，其特征在于:所述蓝光LED芯片的波长为450匪，所述绿荧光粉的波长为510匪。4.根据权利要求1所述的蓝光LED灯体，其特征在于:所述蓝光LED芯片的波长为445匪，所述绿荧光粉的波长为515匪。5.根据权利要求1所述的蓝光LED灯体，其特征在于:所述蓝光LED芯片的波长为448匪，所述绿荧光粉的波长为512匪。6.一种如权利要求1所述的蓝光LED灯体的点胶工艺，其特征在于:将所述波长为510-520NM的绿荧光粉与硅胶水混合搅拌均匀并且去掉气泡后，用自动点胶机，根据设定好的程序胶量分别点在各个碗杯中的波长为440-450NM的蓝光LED芯片上，再加热固化，最后冷却。
【专利摘要】本发明公开了一种蓝光LED灯体及其点胶工艺，包括LED支架、设于LED支架上的碗杯、设于碗杯内的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与LED支架的正负极导通，LED支架外一体成型包覆有LED灯胶体，所述蓝光LED芯片上覆盖有一层绿荧光粉，所述蓝光LED芯片的波长为440-450NM，所述绿荧光粉的波长为510-520NM。点胶工艺即：将所述波长为510-520NM的绿荧光粉与硅胶水混合搅拌均匀并且去掉气泡后，用自动点胶机，根据设定好的程序胶量分别点在各个碗杯中的波长为440-450NM的蓝光LED芯片上，再加热固化，最后冷却。本发明解决了购买一些偏高波长芯片困难、价格高的问题，绕开了市场上囤积芯片带来的风险，也满足了物美价廉的原则。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/50
【公开号】CN105390594
【申请号】CN201510720070
【发明人】王骞
【申请人】东莞市光宇实业有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月30日