专利名称：多点点胶工艺及led器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED的封装领域，特别是多点点胶的工艺及利用多点点胶工艺所形成 的LED器件。
背景技术：
目前，白光LED主要采用蓝光芯片加荧光粉激发方式产生，其制造工艺涉及到荧 光粉的点胶，荧光粉的点胶方法直接关系到出光效率，发光均勻性，相关色温和显色指数等 参数。对于功率型LED，考虑到散热、发光效率和出光结构等因素，多采用无碗杯的平板型支 架，对于平板型支架的封装工艺，主要采用普通的带“围坝”的注入式和喷涂式两种1、所谓 带“围坝”的注入式是指在外围加透明胶质的“围坝”，再把荧光胶一次注入进去完成点胶操 作，并在荧光胶自身的流动作用下形成荧光胶层；2、喷涂式方法是指把荧光粉胶利用喷雾 器械喷射出雾状，均勻的涂覆在芯片的表面。加了 “围坝”之后，采用平板型支架的大功率 LED可以用传统的点胶方法实现，特别对于多芯片集成的封装，更为方便；喷涂式的荧光粉 胶涂覆方法，可以将荧光粉胶均勻地涂覆在芯片的表面，很好地保持了荧光粉胶的均勻性。但是，对于较小尺寸支架的功率型LED和平板型支架采用“围坝”的点胶方式的 LED，封装过程中胶量控制困难，如荧光粉胶的黏度较小时，荧光粉胶及易流出“围坝”表 面，造成荧光粉胶带动荧光粉一起流出，使得芯片表面荧光粉分布不均，出现黄圈或蓝圈， 如荧光粉胶的黏度较大时，因流动性小，从而造成荧光粉胶的分布不均勻而影响出光的均 勻性，再有，金线位置处会对荧光粉胶产生较大的牵引力，因此，通过一次点胶的方式容易 造成金线位置的荧光粉胶多而影响出光的均勻性；所述的喷涂式方法确实可以很好地解决 平板型支架的点胶问题，但是器械造价比较昂贵，从而增加封装成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种多点点胶工艺，该点胶工艺能实现荧光粉胶的均勻分 布，提高荧光粉的利用率，增强LED器件的发光效率，提高LED器件发光光斑的均勻性和色
温一致性。本发明的另一目的是提供一种LED器件，该LED器件的发光效率高，光斑的均勻性 和色温一致性高。为达到上述目的，多点点胶工艺步骤如下(1)对支架进行固晶前的除湿处理；(2)将芯片固定在支架上，并烘烤固定，完成固定操作；(3)将芯片的正负极通过金线与支架焊接在一起；(4)利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，点胶的要求是每点 荧光粉胶的胶量为0. 00001 0. OlmL，相邻荧光粉胶点的间距为10 1000 μ m ；(5)在自身的流动性作用下，点状荧光粉胶形成荧光粉胶层；(6)对荧光粉胶进行加热烘烤固化，完成点胶工艺。
作为改进，所述的荧光粉胶由荧光粉和胶水按照1.5 1 1 1000的比例加入 到配胶容器中，经离心搅拌机进行搅拌抽真空后所形成的。作为具体化，上述步骤(6)的烘烤温度为60 160°C，烘烤时间为0. 5 他。作为具体化，在抽真空时的真空度为0. 01 lOOOI^a。作为改进，在点胶时，点胶的位置避开金线位置。作为改进，芯片通过银胶固定在支架上。本发明多点点胶工艺的有益效果是(1)由于利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，且每点荧光粉胶 的胶量为0. 00001 0. OlmL，相邻荧光粉胶点的间距为10 1000 μ m，这样，能够有效的控 制胶量在芯片上的分布，避免了完全依靠荧光粉胶自身流动性涂覆而导致的荧光粉胶分布 不均勻的问题。(2)采用多点点胶的方法和一次点胶的方法相比较，对于相同的胶量来说，多点点 胶方法的荧光粉胶与芯片的接触面积增大，这样，芯片对荧光粉胶的张力增大，荧光粉胶的 流动性相对减小，因此，既保证了荧光粉胶能覆盖住整个的芯片表面，又有效的避免了荧光 粉胶从芯片的四周流出而将荧光粉带走，使得荧光粉在芯片表面上分布均勻，出光的均勻 性好，且提高了荧光粉的利用率。(3)利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，可以使芯片表面形成 一层均勻的荧光粉薄层，由于荧光粉胶层薄，激发距离短，可以提高激发效率，增强LED器 件的发光效率；同时，均勻分布的荧光粉层，表面是平的，相对于凸型荧光粉层，减少了光经 多次反射被吸收的现象，从而减少了光的衰减和损耗，从另一个方面提高了光的出光率；此 外，均勻分布的荧光粉层使激发出的光达到光色均勻，不会出现漏蓝的情况，光斑效果好， 色温的一致性好。(4)由于荧光粉胶与金线接触时，金线对荧光粉胶会有粘附力，如金线周围胶量稍 大，及易增加粘在金线上的荧光粉胶量，严重时会引起荧光粉胶涂布不均，因此，点胶的位 置避开金线位置能防止荧光粉胶被大量的吸附在金线上而造成荧光粉胶的分布不均勻， 从而影响发光的均勻性。为达到上述的另一目的，一种LED器件，包括支架，支架上设有芯片，芯片上设有 通过多点点胶的方法形成的荧光粉胶层。作为改进，芯片和支架之间设有银胶层。本发明LED器件的有益效果是通过多点点胶的方法形成的荧光粉胶层，可以使 芯片表面形成一层均勻的荧光粉薄层，由于荧光粉胶层薄，激发距离短，可以提高激发效 率，增强LED器件的发光效率；同时，均勻分布的荧光粉层，表面是平的，相对于凸型荧光粉 层，减少了光经多次反射被吸收的现象，从而减少了光的衰减和损耗，从另一个方面提高了 光的出光率；此外，均勻分布的荧光粉层使激发出的光达到光色均勻，不会出现漏蓝的情 况，光斑效果好，色温的一致性好。
图1为LED器件的结构图。图2为芯片的结构图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行进一步详细说明。如图1和图2所示，LED器件包括支架1，芯片2通过银胶层4固定在支架1上，芯 片2的正负极通过金线3与支架1焊接在一起，芯片2上设有通过多点点胶的方法形成的 荧光粉胶层5，荧光粉胶层由荧光粉和胶水按照1.5 1 1 1000的比例混合而成。实施例1制造上述LED器件采用多点点胶工艺完成，具体的步骤如下(1)对支架1进行固晶前的除湿处理。(2)将芯片2通过银胶固定在支架1上，并烘烤固定，完成固定操作；(3)将芯片2的正负极通过金线3与支架1焊接在一起。(4)利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，点胶的要求是每点 荧光粉胶的胶量为0. 00001 0. OlmL,在本实施例中选用0. OOOOlmL,相邻荧光粉胶点 的间距为10 1000 μ m，在本实施例中选用ΙΟμπι;其中，荧光粉胶由荧光粉和胶水按照 1.5 1 1 1000的比例加入到配胶容器中，经离心搅拌机进行搅拌抽真空后所形成的， 在抽真空时的真空度为0. 01 lOOOPa，本实施例选用0. OlPa0(5)在自身的流动性作用下，点状荧光粉胶形成荧光粉胶层。(6)对荧光粉胶进行加热烘烤固化，完成点胶工艺；烘烤时的温度为60-160°C，优 选160°C，烘烤时间为0. 5_6h，优选0.证。实施例2制造上述LED器件采用多点点胶工艺完成，具体的步骤如下(1)对支架1进行固晶前的除湿处理。(2)将芯片2通过银胶固定在支架1上，并烘烤固定，完成固定操作。(3)将芯片2的正负极通过金线3与支架1焊接在一起。(4)利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，点胶的要求是每点 荧光粉胶的胶量为0. 00001 0. OlmL，在本实施例中选用0. OlmL，相邻荧光粉胶点的间距 为10 1000 μ m，在本实施例中选用1000 μ m，并且，在金线位置处不点荧光粉胶；其中， 荧光粉胶由荧光粉和胶水按照1.5 1 1 1000的比例加入到配胶容器中，经离心搅 拌机进行搅拌抽真空后所形成的，在抽真空时的真空度为0.01 lOOOPa，本实施例选用 lOOOPa。(5)在自身的流动性作用下，点状荧光粉胶形成荧光粉胶层。(6)对荧光粉胶进行加热烘烤固化，完成点胶工艺；烘烤时的温度为60-160°C，优 选60°C，烘烤时间为0. 5-6h，优选6h。实施例3制造上述LED器件采用多点点胶工艺完成，具体的步骤如下(1)对支架1进行固晶前的除湿处理。(2)将芯片2通过银胶固定在支架1上，并烘烤固定，完成固定操作。(3)将芯片2的正负极通过金线3与支架1焊接在一起。(4)利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，点胶的要求是每点荧光粉胶的胶量为0. 00001 0. OlmL，在本实施例中选用0. 009mL，相邻荧光粉胶点的间距 为10 1000 μ m,在本实施例中选用520 μ m,并且，在金线位置处不点荧光粉胶；其中，荧光 粉胶由荧光粉和胶水按照1.5 1 1 1000的比例加入到配胶容器中，经离心搅拌机进 行搅拌抽真空后所形成的，在抽真空时的真空度为0. 01 lOOOPa，本实施例选用400Pa。(5)在自身的流动性作用下，点状荧光粉胶形成荧光粉胶层。(6)对荧光粉胶进行加热烘烤固化，完成点胶工艺；烘烤时的温度为60-160°C，优 选100°c，烘烤时间为0. 5-6h，优选4h。下表是采用传统点胶工艺及本发明点胶工艺所形成的LED器件性能参数对比情 况。其中表中的旧方法是指传统的点胶工艺，新方法是指本发明的点胶工艺，表中新方法所 对应的序号1指代实施例1，表中新方法所对应的序号2指代实施例2，表中新方法所对应 的序号3指代实施例3。
权利要求
1.多点点胶工艺，其特征在于其工艺步骤如下(1)对支架进行固晶前的除湿处理；(2)将芯片固定在支架上，并烘烤固定，完成固定操作；(3)将芯片的正负极通过金线与支架焊接在一起；(4)利用自动点胶设备将荧光粉胶分多点点在芯片表面上，点胶的要求是每点荧光 粉胶的胶量为0. 00001 0. OlmL，相邻荧光粉胶点的间距为10 1000 μ m ；(5)在自身的流动性作用下，点状荧光粉胶形成荧光粉胶层；(6)对荧光粉胶进行加热烘烤固化，完成点胶工艺。
2.根据权利要求1所述的多点点胶工艺，其特征在于所述的荧光粉胶由荧光粉和胶 水按照1.5 1 1 1000的比例加入到配胶容器中，经离心搅拌机进行搅拌抽真空后所 形成的。
3.根据权利要求1所述的多点点胶工艺，其特征在于上述步骤(6)的烘烤温度为 60 160°C，烘烤时间为0. 5 6h。
4.根据就权利要求2所述的多点点胶工艺，其特征在于在抽真空时的真空度为 0. 01 IOOOPa0
5.根据权利要求1所述的多点点胶工艺，其特征在于在点胶时，点胶的位置避开金线位置。
6.根据权利要求1所述的多点点胶工艺，其特征在于芯片通过银胶固定在支架上。
7.—种LED器件，包括支架，支架上设有芯片，其特征在于芯片上设有通过多点点胶 的方法形成的荧光粉胶层。
8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于芯片和支架之间设有银胶层。
全文摘要
本发明公开了一种多点点胶工艺及LED器件，点胶工艺依次为除湿处理、固晶、在芯片上进行多点点胶、加热固化。LED器件包括支架，支架上设有芯片，芯片上设有通过多点点胶的方法形成的荧光粉胶层。利用本发明的点胶方法所形成的LED器件，荧光粉胶的分布均匀，LED器件的发光效率高，LED器件发光光斑的均匀性和色温一致性好。
文档编号H01L33/52GK102148298SQ20101062247
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者吴乾, 李国平, 洪琴, 王跃飞, 蔡永义, 雷海娜, 麦镇强 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司