减少共鸣噪音的按键的制作方法

文档序号:14014108阅读:来源:国知局
减少共鸣噪音的按键的制作方法

技术特征:

1.一种减少共鸣噪音的按键,其特征在于,包括:

一基板,设有第一支撑部及第二支撑部;

一导电薄膜层,置于该基板上;

一弹性导通件,置于该导电薄膜层上;

一连接杆,位于该基板的上方,该连接杆具有一本体、一连接于该本体一端的第一臂部以及一连接于该本体另一端的第二臂部,该第一臂部的一底端枢设于该第一支撑部,该第二臂部的一底端枢设于该第二支撑部;以及

一键帽,为长倍数按键,位于该连接杆的上方,该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体;该键帽具有多个侧壁;

其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与该第二支撑部的邻近位置设有多个开孔,其中该多个开孔分别邻近该连接杆的该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部,其中多个所述开孔的位置对应于所述键帽的多个所述侧壁的底部,并且靠近所述连接杆的下方,由此该键帽的拍击声响可以透过该多个开孔向外传导,减少该键帽被按压时因撞击所述导电薄膜层及所述基板而产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。

2.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该按键为长倍数按键的空格键,一些所述开孔的位置对应于使用者的手指敲击该键帽的敲击位置的下方,并且邻近该键帽的侧壁的下方位置。

3.如权利要求2所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,所述导电薄膜层由三片薄膜组成,最上方为正极电路,最下方为负极电路,而中间为不导电的塑胶片,该导电薄膜层设有多个破孔对应于该多个开孔,一些所述破孔的位置未对应所述开孔。

4.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层,以直接吸收该键帽的该侧壁拍击的力量而减少声响。

5.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该键帽的底面具有一凸座及一增厚层,该凸座对应于该弹性导通件的顶端,该增厚层设于该凸座的底面且抵接于该弹性导通件的顶端。

6.如权利要求5所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该增厚层的高度为0.05至0.1mm。

7.一种减少共鸣噪音的按键,其特征在于,包括:

一基板,设有第一支撑部及第二支撑部;

一导电薄膜层,置于该基板上;

一弹性导通元件,置于该导电薄膜层上;

一连接杆,位于该基板的上方,该连接杆具有一本体、一第一臂部以及一第二臂部,该第一臂部的一底端枢设于该第一支撑部,该第二臂部的一底端枢设于该第二支撑部;以及

一键帽,为长倍数按键,位于该连接杆的上方,该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体;该键帽具有多个侧壁;

其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与第二支撑部的邻近位置设有多个开孔,其中该多个开孔分别邻近于该连接杆的该本体下方并且邻近该本体的中间位置,其中多个所述开孔的位置对应于所述键帽的多个所述侧壁的底部,并且靠近所述连接杆的下方,由此该键帽的拍击声响可以透过该多个开孔向外传导,减少该键帽被按压时因撞击所述导电薄膜层及所述基板而产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。

8.如权利要求7所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该多个开孔进一步对应于该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部的位置。

9.如权利要求7所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该导电薄膜层设有多个破孔对应于多个该开孔。

10.如权利要求7所述的减少共鸣噪音的按键,其特征在于,该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。

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