一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆，由单束铜包铝导芯或者多束导芯成缆构成，铜包铝导芯挤包聚乙烯绝缘层，绝缘层外缠绕铝包带分相屏蔽层；若干个缠绕铝包带导芯成缆后包覆氟四六绕包层，绕包层外层为铜编织屏蔽层，最外层为聚全氟乙烯外护套；所述的成缆后的铜包铝导芯与绕包层之间充满无卤填充绳。该电缆具有高抗干扰性，阻燃性好，绝缘层耐高温性能强，结构简单，降低成本。
【专利说明】一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及电线电缆领域，具体涉及到一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆。
【背景技术】
[0002]用于电子计算机网络及控制系统的计算机电缆通常要求抗干扰性能要求较高，且要求阻燃和电阻率低等特点。随着电线电缆的发展，电缆各项性能都在提高，在追寻着高性能的指标同时，电缆的结构都复杂化。同时电缆行业竞争激烈，导致电线电缆的成本过高。纯铜导芯电缆由于铜资源较匮乏，易受国际市场的影响，且重量较重，在运输和现场施工等方面都比较不便。计算机电缆通常在保持着高抗干扰性和阻燃的性能结构通常复杂，需要更多的材料，造成成本提高。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆，利用铜包铝线同时具备铜的导电性与铝的密度小的复合特性作为导体，在填充层填充阻燃材料，采用双重屏蔽层，使电缆具有高抗干扰性及阻燃性。
[0004]为实现以上目的，采用以下技术方案:
一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆，由单束铜包铝导芯或者多根束导芯成缆构成，其特征在于，铜包铝导芯挤包聚乙烯绝缘层，绝缘层外缠绕铝包带分相屏蔽层；若干个缠绕铝包带导芯成缆后包覆氟四六绕包层，绕包层外层为铜编织屏蔽层，最外层为聚全氟乙烯外护套；所述的成缆后的铜包铝导芯与绕包层之间充满无卤填充绳。
[0005]每束导芯由一根或者一根以上铜包铝导体组成。
[0006]本发明有益效果:采用铜皮包覆铝芯代替传统的纯铜导体，节省铜资源；氟四六绕包层电阻率高，且随温度变化甚微，不受水和潮气影响，热分解温度高，耐化学稳定性高；外护套采用聚全氟乙烯，在保证护套各方面优越的条件下，降低电缆的成本；采用双屏蔽层，提高电缆的抗干扰性；设有填充层并采用无卤填充绳，提高阻燃性并环保。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示意图；
如图所示:1、铜包销导芯；2、绝缘层；3、分相屏蔽层；4、绕包层；5、屏蔽层；6、外护套；7、无卤填充绳。
【具体实施方式】
实施例
[0008]下面结合【专利附图】
【附图说明】本发明，铜包铝导芯(I)挤包聚乙烯绝缘层(2)，绝缘层外缠绕铝包带分相屏蔽层(3);四个缠绕铝包带导芯成缆后包覆氟四六绕包层(4)，绕包层(4)外层为铜编织屏蔽层(5)，最外层挤包聚全氟乙烯外护套(6);所述的成缆后的缠绕铝包带导芯与绕包层(4)之间充满无卤填充绳(7)。
【权利要求】
1.一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆，由单束铜包铝导芯或者多根束导芯成缆构成，其特征在于，铜包铝导芯(I)挤包聚乙烯绝缘层(2)，绝缘层外缠绕铝包带分相屏蔽层(3);若干个缠绕铝包带导芯成缆后包覆氟四六绕包层(4)，绕包层(4)外层为铜编织屏蔽层(5)，最外层为聚全氟乙烯外护套(6);所述的成缆后的铜包铝导芯与绕包层(4)之间充满无卤填充绳(7)。
2.根据权利要求1所述的一种铜包铝芯阻燃计算机用屏蔽电缆，其特征在于，每束导芯由一根或者一根以上铜包铝导体组成。
【文档编号】H01B7/29GK104517668SQ201410774128
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月16日 优先权日:2014年12月16日
【发明者】谢洪善, 谢延诚 申请人:大连沈特电缆有限公司