一种led封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装方法，属于LED照明领域。将LED芯片放置在绝缘胶上固定后进行烘烤；将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上；将荧光胶点入支架的反光杯的底部后进行烘烤；将盖封胶放置抽真空，将模具预热后盖封胶灌入模具内；将支架的顶部插入模具内，并进行烘烤后自然冷却，制得LED产品。本发明封装方法工艺简易，封装成本低，能满足大批生产的要求，通过荧光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，大大可延长LED使用寿命，稳定性能高，便于推广应用。
【专利说明】一种LED封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED封装方法，具体讲上一种使用寿命长、稳定性好的LED封装方法，属于LED照明领域。
【背景技术】
[0002]目前，由于LED(发光二极管)具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内照明和室外照明领域。
[0003]LED的封装对LED的应用有着十分重要的作用，目前的一些常用封装方法封装了出的LED使用寿命短、稳定性差，成本也相对较高，制约LED产业的发展。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于克服现的技术缺陷，提供一种成品使用寿命长、稳定性好的LED封装方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供的LED封装方法，包括以下步骤:
1)、提供LED芯片、数根金线、绝缘胶、荧光胶、盖封胶及支架，所述支架的上方形成有用于放置LED芯片的反光杯；
2)、将绝缘胶点在反光杯的底部，然后将LED芯片放置在该绝缘胶上进行固定；
3)、将固定有LED芯片的支架进行烘烤，烘烤温度为115?135°C，烘烤时间设为200min ?300min ；
4)、将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上，实现LED芯片与支架相导通；
5)、将荧光胶点入所述支架的反光杯的底部，直至点入反光杯中的荧光胶的胶面与所述反光杯的杯口平齐；
6)、将点有荧光胶的支架进行烘烤，烘烤温度为145-155°C，烘烤时间设为90min?180min ；
7)、将盖封胶放置在38°C-42°C恒温的箱内抽真空25?40 min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100°C以上烤炉内预热50 min?60min，将盖封胶灌入模具内；
8)、将支架的顶部插入模具内，并进行烘烤，烘烤温度为140?155°C，烘烤时间设为75min-95min,结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得LED产品。
[0006]本发明中，所述荧光胶由硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉组成，所述硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:1:1。
[0007]本发明中，所述盖封胶为环氧盖封胶，由A和B两种组分，A、B组分的重量比为A: B = 2: 1 ;A组分重量配比为:双酚A型环氧树脂90，聚苯乙烯30，填充剂80 ;B组分重量配比为:固化剂50，填充剂50。
[0008]本发明封装方法工艺简易，封装成本低，能满足大批生产的要求，通过荧光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，大大可延长LED使用寿命，稳定性能高，便于推广应用。
【具体实施方式】
[0009]下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0010]实施例1
I)、制备LED芯片、数根金线、绝缘胶、荧光胶、环氧盖封胶及支架；其中，支架的上方形成有用于放置LED芯片的反光杯；荧光胶由硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉组成，硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:1:1 ;环氧盖封胶，由A和B两种组分，A、B组分的重量比为A: B = 2: I ;A组分重量配比为:双酚A型环氧树脂90，聚苯乙烯30，填充剂80 ;B组分重量配比为:固化剂50，填充剂50。
[0011]2)、将绝缘胶点在反光杯的底部，然后将LED芯片放置在该绝缘胶上进行固定；
3)、将固定有LED芯片的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为114°C，烘烤时间设为250min ；
4)、将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上，实现LED芯片与支架相导通；
5)、将荧光胶点入所述支架的反光杯的底部，直至点入反光杯中的荧光胶的胶面与所述反光杯的杯口平齐；
6)、将点有荧光胶的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为150°C，烘烤时间设为135min ；
7)、将环氧盖封胶放置在40°C恒温的箱内抽真空32min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100°C以上烤炉内预热55min，将环氧盖封胶灌入模具内；
8)、将支架的顶部插入模具内，并移至烤箱烘烤，烘烤温度为145°C，烘烤时间设为80min,结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得LED产品。
[0012]实施例2
步骤1)、2)、4)、5)与实施例1相同，其余:
3)、将固定有LED芯片的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为135°C，烘烤时间设为200mmin ；
6)、将点有荧光胶的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为146°C，烘烤时间设为91min；
7)、将环氧盖封胶放置在38°C恒温的箱内抽真空26min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100°C以上烤炉内预热56min，将环氧盖封胶灌入模具内；
8)、将支架的顶部插入模具内，并移至烤箱烘烤，烘烤温度为141°C，烘烤时间设为75min,结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得LED产品。
[0013]实施例3
步骤1)、2)、4)、5)与实施例1相同，其余:
3)、将固定有LED芯片的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为120°C，烘烤时间设为300mmin ；
6)、将点有荧光胶的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为155 °C，烘烤时间设为177min ； 7)、将环氧盖封胶放置在42°C恒温的箱内抽真空40min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100°C以上烤炉内预热60min，将环氧盖封胶灌入模具内；
8)、将支架的顶部插入模具内，并移至烤箱烘烤，烘烤温度为155°C，烘烤时间设为94min,结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得LED产品。
[0014]实施例4
步骤1)、2)、4)、5)与实施例1相同，其余:
3)、将固定有LED芯片的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为126°C，烘烤时间设为276mmin ；
6)、将点有荧光胶的支架移至烤箱进行烘烤，烘烤温度为153°C，烘烤时间设为161min ；
7)、将环氧盖封胶放置在41°C恒温的箱内抽真空35min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100°C以上烤炉内预热57min，将环氧盖封胶灌入模具内；
8)、将支架的顶部插入模具内，并移至烤箱烘烤，烘烤温度为150°C，烘烤时间设为875min,结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得LED产品。
[0015]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下还可以做出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED封装方法，其特征在于包括以下步骤: 1)、提供LED芯片、数根金线、绝缘胶、荧光胶、盖封胶及支架，所述支架的上方形成有用于放置LED芯片的反光杯； 2)、将绝缘胶点在反光杯的底部，然后将LED芯片放置在该绝缘胶上进行固定； 3)、将固定有LED芯片的支架进行烘烤，烘烤温度为115?135°C，烘烤时间设为200min ?300min ； 4)、将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在支架上，实现LED芯片与支架相导通； 5)、将荧光胶点入所述支架的反光杯的底部，直至点入反光杯中的荧光胶的胶面与所述反光杯的杯口平齐； 6)、将点有荧光胶的支架进行烘烤，烘烤温度为145-155°C，烘烤时间设为90min?180min ； 7)、将盖封胶放置在38°C-42°C恒温的箱内抽真空25?40 min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100°C以上烤炉内预热50 min?60min，将盖封胶灌入模具内； 8)、将支架的顶部插入模具内，并进行烘烤，烘烤温度为140?155°C，烘烤时间设为75min-95min,结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得LED产品。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于:所述荧光胶由硅胶、荧光粉和纳米抗沉淀粉组成，所述娃胶、突光粉和纳米抗沉淀粉的重量份配比为1:1:1。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装方法，其特征在于:所述盖封胶为环氧盖封胶，由A和B两种组分，A、B组分的重量比为A: B = 2: I ;A组分重量配比为:双酚A型环氧树脂90，聚苯乙烯30，填充剂80出组分重量配比为:固化剂50，填充剂50。
【文档编号】H01L33/56GK104465952SQ201410774143
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月16日 优先权日:2014年12月16日
【发明者】杨耀武 申请人:常熟卓辉光电科技股份有限公司