发光装置的电连接构件和发光装置组件的制作方法

发光装置的电连接构件和发光装置组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供发光装置的电连接构件和发光装置组件。发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于基板的光半导体元件以及以与光半导体元件电连接的方式设置于基板的电极。电连接构件包括：夹持构件，其构成为在基板的厚度方向上夹持基板；以及导通构件，其构成为在夹持构件的作用力的作用下与电极相接触。能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。
【专利说明】发光装置的电连接构件和发光装置组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光装置的电连接构件和发光装置组件，详细地说，涉及发光装置组件和用于制造该发光装置组件的发光装置的电连接构件。
【背景技术】
[0002]以往，公知有具有LED等光半导体元件作为光源的发光装置组件。
[0003]例如，提出了一种LED单元，该包括LED单元包括对端子和与端子相连接的LED芯片进行密封而成的LED封装体、形成有用于与外部电源相连接的焊盘的电绝缘体、以及供LED封装体和电绝缘体层叠的散热板(例如，参照下述专利文献I)。
[0004]在下述专利文献I中，通过焊锡接合、引线接合将LED封装体的端子与电绝缘体的焊盘电连接起来。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开W02010/119872号实用新型内容
[0008]实用新型要解决的问题
[0009]可是，在发光装置组件中，在LED封装体存在颜色异常等的情况下，存在想通过更换LED封装体而再次利用电绝缘体的要求。但是，在专利文献I中，由于LED封装体的端子与电绝缘体的焊盘被焊锡接合、引线接合起来，因此无法相对于电绝缘体更换LED封装体，不能满足上述要求。因此，需要在将LED封装体和电绝缘体一同废弃之后再次依次安装电绝缘体和LED封装体。
[0010]本实用新型的目的在于提供能够容易地更换发光装置的、发光装置的电连接构件、发光装置组件及其制造方法。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本实用新型的发光装置的电连接构件构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的上述电极，该发光装置的电连接构件的特征在于，该发光装置的电连接构件包括:夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。
[0013]根据该发光装置的电连接构件，在夹持构件的作用力的作用下，导通构件能够与电极相接触。因此，能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。
[0014]另一方面，如果使基板克服夹持构件的作用力与夹持构件分开，则能够容易地从夹持构件上卸下发光装置。因此，能够容易地更换发光装置。
[0015]另外，在本实用新型的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述夹持构件具有彼此相对的I对相对面，上述I对相对面构成为能够在相互接近的方向上产生作用力，上述导通构件配置在上述I对相对面中的至少一个相对面上。
[0016]根据该发光装置的电连接构件，在I对相对面上产生的作用力的作用下，能够可靠地夹持基板，而且，利用配置在I对相对面中的至少一个相对面上的导通构件，能够可靠地与电极相接触，并可靠地确保导通构件与电极之间的导通。
[0017]另外，在本实用新型的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述夹持构件和上述导通构件一起沿与上述基板的厚度方向正交的方向延伸。
[0018]根据该发光装置的电连接构件，能够一边利用夹持构件夹持基板来确保导通构件与电极之间的导通，一边使基板相对于夹持构件沿正交方向滑动。因此，能够自由地调节发光装置在正交方向上的位置和/或数量。
[0019]另外，在本实用新型的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述夹持构件由树脂形成。
[0020]在该发光装置的电连接构件中，由于夹持构件由树脂形成，因此能够容易地将夹持构件成形为期望的形状。
[0021]另外，在本实用新型的发光装置的电连接构件中，优选的是，上述导通构件由导体箔形成。
[0022]在该发光装置的电连接构件中，由于导通构件由导体箔较薄地形成，因此能够利用夹持构件可靠地夹持导通构件和基板，并电连接导通构件和电极。
[0023]另外，本实用新型的发光装置组件的特征在于，包括发光装置和上述的发光装置的电连接构件，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的电极。
[0024]在该发光装置组件中，在夹持构件的作用力的作用下，导通构件能够与电极相接触。因此，能够简单地确保导通构件与电极之间的导通。
[0025]另一方面，如果使基板克服夹持构件的作用力与夹持构件分开，则能够容易地更换发光装置。因此，能够容易地更换发光装置。
[0026]另外，在本实用新型的发光装置组件中，优选的是，上述夹持构件和上述导通构件一起沿与上述基板的厚度方向正交的方向延伸，上述夹持构件以能够沿着上述正交的方向相对于上述基板滑动的方式夹持上述基板。
[0027]根据该发光装置组件，能够一边利用夹持构件夹持基板而确保导通构件与电极之间的导通，一边使基板相对于夹持构件沿正交方向滑动，因此能够自由地调节发光装置在正交方向上的位置和/或数量。
[0028]实用新型的效果
[0029]根据本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件，能够相对于电连接构件简单地更换发光装置。
【专利附图】

【附图说明】
[0030]图1表示本实用新型的第I实施方式的发光装置的电连接构件的侧剖视图。
[0031]图2表示图1的发光装置的电连接构件的立体图。
[0032]图3表示准备工序的侧剖视图。
[0033]图4表示图3的准备工序的俯视图。[0034]图5表示连接工序的侧剖视图。
[0035]图6表示图5的连接工序的俯视图。
[0036]图7表示设有两个发光装置的形态的俯视图。
[0037]图8表示设有发光装置集合体的形态的俯视图。
[0038]图9A、图9B是第I实施方式的变形例的准备工序，图9A是表示电连接构件与发光装置之间的相对位置的俯视图，图9B表示在图9A的发光装置中省略了电连接构件和密封层的俯视图。
[0039]图10表示第I实施方式的变形例的连接工序的俯视图。
[0040]图11表示本实用新型的第2实施方式的发光装置组件的侧剖视图。
[0041]图12表示本实用新型的第3实施方式的发光装置组件的侧剖视图。
[0042]图13表示本实用新型的第4实施方式的发光装置组件的侧剖视图。
[0043]图14表示本实用新型的第5实施方式的发光装置组件的侧剖视图。
[0044]图15A、图15B是本实用新型的第6实施方式的侧剖视图，图15A表示电连接构件的侧剖视图，图15B表示发光装置组件的局部侧面/侧剖视图。
[0045]图16A、图16B是本实用新型的第7实施方式的侧剖视图，图16A表示电连接构件的侧剖视图，图16B表示发光装置组件的局部侧面/侧剖视图。
[0046]图17A、图17B是本实用新型的第8实施方式的侧剖视图，图17A表示电连接构件的侧面图，图17B表示发光装置组件的局部侧面/侧剖视图。
[0047]附图标记说明
[0048]1、电连接构件；2、夹持构件；3、导通构件；7、第I相对面(相对面)；8、第2相对面(相对面)；10、发光装置组件；11、发光装置；12、LED ;13、基板；14、电极；21、发光装置集合体。
【具体实施方式】
[0049][第I实施方式]
[0050][第I实施方式的结构]
[0051]在图1中，将纸面上侧设为“上侧”(第I方向一侧或后述的基板13的厚度方向一侧)，将纸面下侧设为“下侧”(第I方向另一侧或后述的基板13的厚度方向另一侧)，将纸面左侧设为“前侧”(第2方向一侧，或者，与第I方向正交的方向一侧或前方侧)，将纸面右侧设为“后侧”(第2方向另一侧，或者，与第I方向正交的方向另一侧或后侧)，将纸厚方向近前侧设为“右侧”(第3方向一侧，或者，与第I方向及第2方向正交的方向一侧)，将纸厚方向进深侧设为“左侧”(第3方向另一侧，或者，与第I方向及第2方向正交的方向另一侧)，具体地说，以图1所记载的方向箭头为依据。除图1以外的附图也以图1的方向为基准。
[0052]在图1和图2中，电连接构件I是用于将发光装置11 (后述，参照图4)与外部电源22(后述，参照图4)电连接的电连接构件。电连接构件I包括夹持构件2和导通构件3。
[0053]夹持构件2形成为沿左右方向延伸，具体地说，在侧剖视时，形成为前侧打开的大致英语U字(日语-字)形状。夹持构件2 —体地包括在上下方向上相互隔开间隔地相对配置的上片4和下片5、以及连结上片4和下片5的连结片6。
[0054]上片4和下片5分别沿左右方向和前后方向延伸，形成为在左右方向上较长的俯视大致矩形的平板形状。上片4和下片5形成为在侧视时随着朝向前侧(前方侧)去而上片4和下片5之间的间隔(相对距离)逐渐变小。具体地说，在侧视时，上片4形成为随着朝向前侧(前方侧)去而朝向下方的倾斜状，而且，下片5形成为随着朝向前侧(前方侧)去而朝向上方的倾斜状。
[0055]另外，上片4和下片5包括在上下方向上彼此相对的I对相对面7、8。将I对相对面7、8中的、在上片4中与下片5相对的相对面设为第I相对面7，该第I相对面7构成上片4的下表面。另一方面，将I对相对面7和8中的、在下片5中与上片4相对的相对面设为第2相对面8，该第2相对面8构成下片5的上表面。
[0056]连结片6连结上片4的后端部和下片5的后端部，沿左右方向和上下方向延伸，形成为在左右方向上较长的后视大致矩形的大致平板形状。
[0057]夹持构件2由挠性材料形成。作为挠性材料，可列举例如聚乙烯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸、纤维素等树脂、例如木材等天然材料等。优选的是，列举树脂，更优选的是，列举聚烯烃，进一步优选的是，列举聚丙烯。
[0058]例如，通过利用一体挤出成形等成形方法将挠性材料成形为具有上述的侧视形状的形状，从而成形夹持构件2。
[0059]夹持构件2的尺寸与发光装置11的尺寸、数量和/或配置相对应地适当地设定。具体地说，夹持构件2的左右方向长度例如为IOmm以上，优选为50mm以上，而且，例如为3000mm以下,优选为2500mm以下。另外，上片4和下片5的前后方向长度例如为Imm以上，优选为3mm以上，而且，例如为IOOmm以下，优选为50mm以下。另外，连结片6的上下方向长度例如为0.1mm以上，优选为0.5mm以上，而且，例如为IOOmm以下，优选为50mm以下。另外，包括第I相对面7在内的第I虚拟平面41与包括第2相对面8在内的第2虚拟平面42所成的角度α为锐角，具体地说,例如为0.1度以上,优选为I度以上,而且,例如为45度以下，优选为30度以下。而且，上片4、下片5以及连结片6的各自的厚度例如为0.0lmm以上，优选为0.05mm以上，而且,例如为IOmm以下,优选为5mm以下。
[0060]另外，第I相对面7和第2相对面8的前端部(构成敞开口的顶端部，以下相同。)之间的间隔(上下方向距离)LI设定得比基板13和电极14的总厚度LO (参照图3)小，相对于L0，该间隔LI例如为99%以下，优选为90%以下，更优选为80%以下，而且，例如为1%以上。具体地说，LI例如为0.0lmm以上，优选为0.1mm以上，而且，例如为0.9mm以下，优选为0.8mm以下。由于LI被设定为上述尺寸，而且，夹持构件2由挠性材料形成，因此，构成为第I相对面7和第2相对面8的各自的顶端部能够在第I相对面7和第2相对面8相互接近的方向、即上下方向上对基板13和电极14产生作用力。由此，夹持构件2构成为在基板13的厚度方向上夹持基板13 (后述，参照图3)。
[0061]导通构件3设置于上片4的至少第I相对面7。具体地说，导通构件3以连续的方式呈层状层叠于上片4的顶端部处的上表面、前表面以及第I相对面7。导通构件3在夹持构件2的上片4的顶端部沿整个左右方向形成。即，导通构件3形成为沿左右方向延伸。另外，导通构件3的下端部与下片5在上下方向上隔开微小的间隔。导通构件3由导体箔形成，借助未图示的粘接剂层将导体箔粘接于上述各个面。导体箔由例如铜、银、金、铝、镍或者上述金属的合金等导体材料形成。
[0062]导通构件3的尺寸与夹持构件2的尺寸相对应地适当地设定。用于形成导通构件3的导体箔的长边方向长度(左右方向长度)例如为IOmm以上，优选为50mm以上，而且，例如为3000mm以下,优选为2500mm以下。另外，导体箔的短边方向长度(前后方向长度)例如为0.5mm以上,优选为Imm以上，而且,例如为90mm以下,优选为50mm以下。另外，导通构件3的厚度例如为I μ m以上,优选为10 μ m以上,而且,例如为1000 μ m以下,优选为500 μ m以下。
[0063]而且，在制造电连接构件I时，首先，分别准备夹持构件2和导体箔，接着，将导体箔借助粘接剂层粘接固定于夹持构件2的上片4的顶端部。
[0064]接着，参照图3?图6说明使用上述电连接构件I的本实用新型的发光装置组件的制造方法的一实施方式。
[0065]另外，在图4和图6中，后述的LED12和引线15被后述的密封层16覆盖，因此在俯视时无法目视确认，但是为了明确表示LED12及引线15与密封层16之间的相对配置，为了方便而用实线进行表示。另外，图3是沿着图4的A — A线剖切的剖视图，图5是沿着图6的A — A线剖切的剖视图。
[0066]在该方法中，首先，如图3和图4所示，准备电连接构件I和发光装置11 (准备工序)。
[0067]具体地说，准备两个(I对)电连接构件I和I个发光装置11。
[0068]发光装置11沿前后方向和左右方向延伸，形成为在前后方向上较长的俯视大致矩形形状。
[0069]该发光装置11包括基板13、安装于基板13的上表面(表面)的作为光半导体兀件的LED12以及以与LED12电连接的方式设置于基板13的上表面(表面)的电极14。
[0070]基板13形成为与发光装置11的外形形状相同形状的俯视大致矩形的平板形状。作为基板13，可列举例如氧化铝等的陶瓷基板、聚酰亚胺等的树脂基板、在芯部使用了金属板的金属芯基板等一般用于发光装置的基板。
[0071]为了确保用于形成下面要说明的电极14的区域而将LED12配置于基板13的上表面，即，在基板13中，在除前端部和后端部以外的区域设有多(例如，12)个LED12。
[0072]另外，多个LED12在基板13的上表面上沿左右方向和前后方向相互隔开间隔地呈交错状排列配置。
[0073]具体地说，LED12在发光装置11中沿左右方向相互隔开间隔地设有多(例如，2)列，各列的LED12在前后方向上相互隔开间隔地设有多(例如，6)个。而且，左列的LED12X和排列于左列的LED12X的右侧的右列的LED12Y配置为在沿左右方向投影时在前后方向上错开。具体地说，左列的LED12X配置为在沿左右方向投影时相对于右列的LED12Y向后侧错开。换言之，左列的LED12X相对于右列的LED12Y配置在左侧斜后方。
[0074]发光装置11具有用于将多个LED12相互电连接的引线15。
[0075]具体地说，多(例如，12)个LED12由多(例如，11)个引线15串联电连接。具体地说，各个引线15交替电连接左列的各个LED12X与右列的各个LED12Y，由此，由LED12和引线15构成的串联排列构成为沿着前后方向的交错状。具体地说，右列的最前侧的LED12Y、引线15、左列的最前侧的LED12X、引线15、在右列中相对于最前侧的LED12Y相邻地配置于后侧的LED12Y被串联电连接，以从前侧朝向后侧重复这样的连接的方式进行配置。
[0076]电极14在基板13的前端部和后端部分别形成为沿左右方向延伸的俯视大致矩形形状。前端部的电极14A的前端面与基板13的前端面形成为在俯视时配置在同一位置，即前端部的电极14A的前端面与基板13的前端面齐平。另外，后端部的电极14的后端面与基板13的后端面形成为在俯视时配置在同一位置，即，后端部的电极14的后端面与基板13的后端面齐平。另外，电极14形成在基板13的整个左右方向上。
[0077]另外，电极14经由引线15与LED12电连接。具体地说，前端部的电极14A利用引线15与右列的最前侧的LED12Y电连接。另一方面，后端部的电极14B利用引线15与左列的最后侧的LED 12X电连接。
[0078]前端部的电极14A的上表面的后端缘与引线15相连接，并且后端部的电极14B的上表面的前端缘与引线15相连接。
[0079]作为构成电极14的材料，可列举银、金、铜、铁、钼、上述金属的合金等导体材料等。优选的是，列举银。
[0080]通过例如镀层、涂敷、导体层的粘合等而形成电极14。[0081]电极14的尺寸可适当地选择，前端部的电极14A和后端部的电极14B的宽度(前后方向长度)Wl例如为0.3mm以上,优选为1mm以上，而且,例如为5mm以下,优选为3mm以下。
[0082]电极14的厚度例如为I μ m以上,优选为5 μ m以上,而且,例如为100 μ m以下,优选为50 μ m以下。
[0083]另外，该发光装置11具有密封层16。
[0084]密封层16以密封多个LED12的方式形成在基板13之上，具体地说，在基板13的上表面(表面)上，密封层16以沿左右方向和前后方向延伸的方式连续地形成。
[0085]具体地说，密封层16呈沿前后方向较长地延伸的俯视大致矩形形状，形成为连续地覆盖LED12和引线15。密封层16形成为覆盖各个LED12的上表面及侧面(前表面、后表面、右表面以及左表面)和电极14的至少内侧面。
[0086]另外，密封层16形成为覆盖前端部的电极14A的上表面的后端缘、并且使前端部的电极14A的上表面的前端缘和前后方向中央部暴露。密封层16形成为覆盖后端部的电极14B的上表面的前端缘、并且使后端部的电极14B的上表面的后端缘和前后方向中央部暴露。
[0087]由此，所有的LED12和所有的引线15被密封层16覆盖。
[0088]密封层16由含有透明的密封树脂的密封树脂组合物形成为上述形状。作为密封树脂，可列举例如通过加热而塑化的热塑性树脂、例如通过加热而固化的热固性树脂、例如通过照射活性能量射线(例如，紫外线、电子线等)而固化的活性能量射线固化性树脂等。另外，作为热塑性树脂，可列举例如乙酸乙烯酯树脂、乙烯.乙酸乙烯共聚物(EVA)、氯乙烯树月旨、EVA.氯乙烯树脂共聚物等。作为热固性树脂，可列举例如硅酮树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂及不飽和聚酯树脂等。
[0089]另外，在密封树脂组合物中，根据需要，能够以适当的比例含有荧光体、填充剂。
[0090]作为荧光体，可列举例如能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体等。作为这样的荧光体，可列举例如在复合金属氧化物、金属硫化物等中掺杂有例如铈(Ce )、铕(Eu)等金属原子而成的荧光体。
[0091]具体地说，作为荧光体，可列举例如Y3Al5O12:Ce (YAG (钇?铝.石榴石):Ce)、(Y、Gd) 3A15012 =Ce^Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2 (Si,Ge) 3012:Ce 等具有石榴石型晶体结构的石榴石型荧光体、例如(Sr、Ba) 2Si04:Eu、Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:EuXa3Si2O7:Eu等硅酸盐荧光体、例如CaAl12O19 =Mn^SrAl2O4:Eu等铝酸盐荧光体、例如ZnS:Cu,Al,CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Eu 等硫化物荧光体、例如 CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca — a — SiAlON 等氮氧化物荧光体、例如 CaAlSiN3 =EuXaSi5N8 =Eu 等氮化物荧光体、例如K2SiF6:Mn, K2TiF6 =Mn等氟化物系荧光体等。优选的是，列举石榴石型荧光体，进一步优选的是，列举Y3Al5O12 -.Ce。
[0092]作为填充剂，可列举例如硅微粒子、玻璃、氧化铝、二氧化硅(溶融二氧化硅、结晶性二氧化硅、超微粉无定型二氧化硅、疏水性超微粉二氧化硅等)、二氧化钛、氧化锆、滑石、粘土、硫酸钡等，上述填充剂能够单独使用或同时使用两种以上。优选的是，列举硅微粒子、
二氧化硅。
[0093]另外，在密封树脂组合物中，能够以适当的比例添加例如改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂等公知的添加物。
[0094]而且，在该发光装置11的基板13上仅形成有密封区域17和电极区域18。 [0095]密封区域17是在俯视时至少包括LED12、具体地说包括所有的LED12和所有的引线15并由密封层16划分的区域。即，密封区域17在俯视时由密封层16的周端缘划分。
[0096]即，密封区域17与密封层16相对应，被划分为以沿前后方向和左右方向延伸的方式连续的俯视大致矩形形状。
[0097]另一方面，电极区域18是基板13中的除密封区域17以外的所有区域，具体地说，是在俯视时基板13中的由自密封层16暴露的电极14划分的区域。
[0098]具体地说，电极区域18由与自密封层16暴露的前端部的电极14A对应的前端部的电极区域18A和与后端部的电极14B对应的后端部的电极区域18B形成。前端部的电极区域18A和后端部的电极区域18B分别被划分为以沿前后方向和左右方向延伸的方式连续的俯视大致矩形形状。
[0099]由此，在基板13上，多(例如，2)个电极区域18形成为在前后方向上夹着单个密封区域17的图案。
[0100]发光装置11的尺寸可适当地设定，具体地说，左列的各个LED12X的前后方向的距离(间隔)、右列的各个LED12Y的前后方向的距离(间隔)、沿前后方向投影时的左列的LED12X与右列的LED12Y之间的左右方向的距离(间隔)、右列的最前侧的LED12Y与前端部的电极14A之间的距离(间隔)以及左列的最后侧的LED12X与后端部的电极14B之间的距离(间隔)例如为0.3mm以上,优选为0.5mm以上，而且,例如为5mm以下，优选为3mm以下。LED12的前后方向长度和左右方向长度并不特别限制，根据目标发光装置组件10的照度来确定。
[0101]弓丨线15的高度例如为0.01謹以上，优选为0.1謹以上，而且,例如为1.0謹以下，优选为0.6mm以下。
[0102]另外，前端部的电极区域18A的宽度和后端部的电极区域18B的宽度(前后方向长度)W2例如为0.5mm以上，优选为0.75mm以上，而且,例如为5mm以下，优选为3mm以下。
[0103]而且，如图3和图4所示，在准备工序中，将两个电连接构件1、即第I电连接构件IA和第2电连接构件IB配置在发光装置11的前侧和后侧这两侧。[0104]接下来，在准备工序之后实施连接工序。
[0105]在连接工序中，首先，如图3的上下方向箭头所示，打开电连接构件I的上片4的顶端部和下片5的顶端部。具体地说，使上片4的顶端部和下片5的顶端部以其相互分开的方式移动。详细地说，以第I相对面7的顶端部和第2相对面8的顶端部之间的间隔LI变得比基板13和电极14的总厚度LO大的方式打开上片4的顶端部和下片5的顶端部。
[0106]接着，如图3的左右方向箭头、图4的左右方向箭头、图5以及图6所示，将电极14和层叠有电极14的基板13插入到上片4的顶端部和下片5的顶端部之间。具体地说，将基板13以电极14与导通构件3在上下方向上相对的方式插入到上片4和下片5的顶端部之间。而且，利用电连接构件I的右侧部分夹持基板13。
[0107]之后，闭合上片4的顶端部和下片5的顶端部。具体地说，使上片4的顶端部和下片5的顶端部以相互接近的方式移动，使形成于上片4的第I相对面7的导通构件3接触电极14的上表面。与此同时，使下片5的第2相对面8接触基板13的下表面。这样，在第I相对面7和第2相对面8上，作为第I相对面7和第2相对面8与基板13相抵接(接触)时的反作用力产生如下的作用力:与从基板13和电极14的总厚度LO中减去第I相对面7的顶端部和第2相对面8的顶端部之间的间隔LI得到的差(L0 - LI)相当的作用力。
[0108]或者，在图3中，虽未图示，但是，例如参照图4，也能够将基板13从夹持构件2的右侧(左右方向一侧)插入到上片4的顶端部和下片5的顶端部之间。
[0109]于是，在第I相对面7和第2相对面8的作用力的作用下，电极14和基板13被夹持构件2固定。
[0110]另外，利用夹持构件2对电连接构件I以该电连接构件I能够相对于夹持构件2沿左右方向滑动的程度的作用力进行固定。
[0111]之后，如图6所示，两个电连接构件I的左端部的导通构件3分别经由布线23与外部电源22电连接。
[0112]由此，制造包括发光装置11和与发光装置11的电极14相连接的电连接构件I的发光装置组件10。
[0113]之后，从外部电源22经由布线23和导通构件3向多个LED12流入电流，使多个LED12发光。
[0114]另外，根据发光装置组件10的目的，也能够自由地调节发光装置组件10中的电连接构件I的位置和/或数量。
[0115]例如，如图6的虚线箭头所示，使发光装置11向左侧滑动，将发光装置11配置在夹持构件2的左侧部分，能够自由地调节发光装置11的位置。此时，维持夹持构件2对发光装置11的夹持状态，并且使发光装置11相对于夹持构件2向左侧相对滑动。
[0116]或者，如图7所示，能够自由地改变发光装置11的数量，具体地说，能够追加I个发光装置11而相对于两个电连接构件I设置共计两个发光装置11。
[0117]在追加发光装置11时，例如，首先，暂时从夹持构件2中拔出照度不足的发光装置11，接着，将两个发光装置11在左右方向上隔开间隔地配置，并利用夹持构件2将该两个发光装置11统一夹持。或者，将所追加的发光装置11从电连接构件I的侧方(左侧)插入。
[0118]在发光装置组件10中，两个发光装置11在左右方向上相互隔开间隔地设置。
[0119]进而，如图8所示，能够构成具有多个发光装置11的发光装置集合体21。[0120]发光装置集合体21是通过将发光装置11在左右方向上连续地配置多个、且一体地连续而构成的。在发光装置集合体21中，没有上述发光装置11之间的间隔(间隙)，而包括多个发光装置11所共用的基板13及电极14和与发光装置11对应地串联配置的LED12的多个单元31。另外，在发光装置集合体21中，LED12的多个单元31被I个密封层16统
一覆盖。
[0121]在该发光装置集合体21中，在密封层16含有荧光体的情况下，能够将利用密封层16转换了波长的光转换为在左右方向上连续的连续光。因此，具有这样的发光装置集合体21的发光装置组件10被用作使光源沿左右方向延伸的线性照明。
[0122][第I实施方式的作用效果]
[0123]而且，根据该发光装置11的电连接构件1，在夹持构件2的作用力的作用下，导通构件3能够与电极14相接触。因此，能够简单地确保导通构件3与电极14之间的导通。
[0124]另一方面，如果使基板13克服夹持构件2的作用力与夹持构件2分开，具体地说，如果从夹持构件2朝向前方侧拉拔基板13、或者一边使基板13向右侧(或左侧)滑动一边在该状态下向右侧(或左侧)拉拔基板13，则能够容易地从夹持构件2上卸下发光装置11。因此，能够容易地更换发光装置11。
[0125]根据该发光装置11的电连接构件1，在第I相对面7和第2相对面8上产生的作用力的作用下，能够可靠地夹持基板13，而且，利用配置于第I相对面7的导通构件3，能够可靠地与电极14相接触而可靠地确保导通构件3与电极14之间的导通。
[0126]在该发光装置11的电连接构件I中，由于夹持构件2由树脂形成，因此能够容易地将夹持构件2成形为期望的形状。
[0127]在该发光装置11的电连接构件I中，由于导通构件3由导体箔较薄地形成，因此能够利用夹持构件2可靠地夹持导通构件3和基板13而电连接导通构件3和电极14。
[0128]在该发光装置11组件中，在夹持构件2的作用力的作用下，导通构件3能够与电极14相接触。因此，能够简单地确保导通构件3与电极14之间的导通。
[0129]另一方面，如果使基板13克服夹持构件2的作用力与夹持构件2分开，具体地说，如果从夹持构件2朝向前方侧拉拔基板13、或者一边使基板13向右侧(或左侧)滑动一边在该状态下向右侧(或左侧)拉拔基板13，则能够容易地更换发光装置11。
[0130]根据该发光装置11的电连接构件1，在第I相对面7和第2相对面8上产生的作用力的作用下，能够可靠地夹持基板13，而且，利用配置于第I相对面7的导通构件3，能够可靠地与电极14相接触，并可靠地确保导通构件3与电极14之间的导通。
[0131]根据该方法，在连接工序中，夹持构件2夹持基板13，在夹持构件2的作用力的作用下，使导通构件3与电极14相接触，从而发光装置11的电连接构件I经由导通构件3与电极14电连接，因此能够简单地确保导通构件3与电极14之间的导通。
[0132][第I实施方式的变形例]
[0133]在第I实施方式中，在基板13中，在发光装置11 (发光装置集合体21)的基板13上仅形成有密封区域17和电极区域18，但是例如如图9和图10所示，基板13也能够进一步形成自密封层16和电极14暴露的暴露区域19。
[0134]暴露区域19形成于下面要说明的密封区域17的前侧和后侧，并且作为除下面要说明的电极区域18以外的区域在左右方向上连续地形成。[0135]电极区域18是与多个电极14对应的区域，各个电极14与LED12的单元31相对应地呈俯视大致圆形形状在前侧形成有I个、在后侧形成有I个。各个电极14借助设置于基板13的内部布线(未图示)与各个单元31的LED12电连接。
[0136]在各个单元31中，LED12在前后方向和左右方向上隔开间隔地排列配置有多(例如，8)个，各个LED12借助于引线15电连接。
[0137]夹持构件2为了使导通构件3能够与电极区域18的电极14相接触而一并夹持电极区域18和暴露区域19。
[0138]另外，如图5的虚线所示，也能够将光扩散层20设置在密封层16之上。
[0139]光扩散层20层叠于密封层16的整个上表面。光扩散层20由含有上述透明树脂和光反射成分的光扩散组合物形成为沿前后方向和左右方向(面方向)延伸、且在左右方向上较长的俯视大致矩形的平板形状。光反射成分的混合比例为:相对于透明树脂100质量份，例如为0.5质量份以上,优选为1.5质量份以上,而且,也例如为90质量份以下,优选为70质量份以下。光扩散层20的厚度例如为50 μ m以上，优选为100 μ m以上，而且，例如为2000 μ m以下，优选为1000 μ m以下。
[0140]在该发光装置组件10中，若从LED12发出、并透过了密封层16的光到达光扩散层20，则在面方向上扩散。因此，能够将多个LED12作为面光源。
[0141]另外，在夹持构件2由金属材料形成的情况下，虽未图示，但是也能够无需在上片4之外另行设置导通构件3，而使夹持构件2兼具导通构件的功能。
[0142]根据该电连接构件1，能够省略在上片4之外另行设置导通构件3的劳力和时间，因此能够降低发光装置组件10的制造成本，并且能够使电连接构件1、以及发光装置组件10的结构简单。
[0143]另外，在图1中，在导通构件3的下端部与下片5之间在上下方向上隔开了微小的间隔，但是，虽未图示，例如也能够以导通构件3的下端部与下片5相接触的方式构成夹持构件2。
[0144][第2实施方式]
[0145]参照图11说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第2实施方式。
[0146]在图11中，对与第I实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0147]在第2实施方式中，也能够使夹持构件2含有光反射成分，并使夹持构件2作为反射镜发挥作用。
[0148]夹持构件2由含有挠性材料和光反射成分的组合物成形为上述形状。
[0149]对于光反射成分，可列举与上述光反射成分相同的成分，并均匀地分散混合于夹持构件2的挠性材料(优选为树脂)中。光反射成分的混合比例为:相对于挠性材料100质量份，例如为0.5质量份以上,优选为1.5质量份以上,而且,也例如为90质量份以下,优选为70质量份以下。
[0150]另外，导通构件3仅设置于上片4的顶端部的第I相对面7。
[0151]根据第2实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果，而且，也能够使从发光装置11向前方和后方发出的光在上片4的顶端部的顶端面发生反射，并进行利用。[0152][第3实施方式]
[0153]参照图12说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第3实施方式。
[0154]在图12中，对与第I实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0155]发光装置组件10包括与夹持构件2独立的反射镜24。
[0156]反射镜24在电极14之上设有两个。各个反射镜24形成为沿左右方向和上下方向延伸、且在左右方向上较长的大致平板形状。
[0157]与后端部的电极14B对应的反射镜24设置为随着朝向上侧去而向后方倾斜，而且，与前端部的电极14A对应的反射镜24设置为随着朝向上侧去而向前方倾斜。各个反射镜24的下端部根据需要使用粘接剂层(未图示)固定在电极14的上表面中的、密封层16与形成于上片4的顶端面的导通构件3之间。
[0158]根据第3实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果，而且能够使从发光装置11向前方和后方发出的光在反射镜24上发生反射，并进行利用。
[0159][第4实施方式]
[0160]参照图13说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第4实施方式。
[0161]在图13中，对与第I实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0162]如图13所示，也能够使两个发光装置11的基板13的背面相互接触，并利用电连接构件I的夹持构件2来夹持这两个发光装置11的基板13。
[0163]导通构件3在上片4的顶端部的上表面、前表面、第I相对面7、第2相对面8以及连结片6的前表面(前方表面)的整个面上连续地形成。即，导通构件3至少形成在夹持构件2的整个内侧面上。
[0164]导通构件3中的形成于第2相对面8的部分与下侧的电极14相接触，并且导通构件3中的形成于第I相对面7的部分与上侧的电极14相接触。由此，导通构件3与下侧的电极14及上侧的电极14电连接。
[0165]在该发光装置组件10中，相对于两个基板13，在上侧和下侧均设置有LED12和密封层16，由此，发光装置组件10被用作上下两侧发光(两面发光)型的照明装置。
[0166]根据第4实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果，而且，也能够利用从发光装置11向下方发出的光。
[0167][第5实施方式]
[0168]参照图14参照说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第5实施方式。
[0169]在图14中，对与第I实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0170]如图14所示，发光装置组件10具有散热构件25。
[0171]散热构件25 —体地包括沿左右方向和前后方向延伸、且在左右方向上较长的仰视大致矩形的平板部26和从平板部26向下方突出的多个突出部27。[0172]平板部26层叠于基板13的整个下表面(除周端缘之外)上。
[0173]突出部27在平板部26的除前端部和后端部以外的区域中沿前后方向相互隔开间隔地配置。
[0174]散热构件25由散热材料构成，作为散热材料，可列举例如不锈钢、铜等金属等。
[0175]平板部26的前端部和后端部被夹持构件2夹持。
[0176]夹持构件2优选由金属形成。
[0177]根据第5实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果，而且，能够利用散热构件25使从LED12产生的热量扩散，在夹持构件2由金属形成的情况下，能够从散热构件25向夹持构件2散热。因此，能够防止由发热引起的LED12的发光量降低。
[0178][第6实施方式]
[0179]参照图15说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第6实施方式。
[0180]在图15中，对与第I实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0181]在第I实施方式中，将夹持构件2形成为侧剖视大致英语U字(日语-字)形状，但是其形状并不特别限定，例如如图15所示，也能够形成为侧剖视大致C字形状。
[0182]在夹持构件2的顶端部形成有在上下方向上彼此相对、并沿左右方向和前后方向延伸、且在左右方向上较长的第I相对面7和第2相对面8。
[0183]第I相对面7和第2相对面8之间的间隔设定得比基板13和电极14的总厚度LO(参照图3)小。另外，在将夹持构件2插入到基板13和电极14时，如图15A的箭头所示那样使上述间隔扩张，之后，如图15B所示，利用夹持构件2夹持基板13和电极14。设置于第I相对面7的导通构件3与电极14相接触而与电极14电连接。
[0184]根据第6实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果。
[0185][第7实施方式]
[0186]参照图16说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第7实施方式。
[0187]在图16中，对与第I实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0188]夹持构件2包括相互独立的上片4及下片5和垫圈29。
[0189]另外，除了上述挠性材料以外，也能够利用硬质材料形成夹持构件2。作为硬质材料，可列举例如陶瓷材料等绝缘材料、例如铝、铁、铜等金属材料等导体材料等。
[0190]上片4和下片5在上下方向上相互隔开间隔地相对配置。在上片4和下片5上分别形成有沿厚度方向贯穿上片4和下片5的通孔28。通孔28形成于上片4的后端部和下片5的后端部。另外，在下片5的通孔28内切削有与螺栓30 (后述)对应的内螺纹。
[0191]上片4和下片5由不锈钢、铜等金属等形成。
[0192]垫圈29配置为夹设在上片4和下片5之间。在垫圈29上形成有供螺栓30贯通的通孔28。垫圈29配置为其通孔28与上片4和下片5的通孔28相对应。
[0193]例如，在夹持构件2由能够镀处理的材料、并且为绝缘材料(具体地说，陶瓷材料)构成的情况下，能够通过例如镀处理来形成导通构件3。[0194]在利用夹持构件2夹持基板13和电极14时，以将预先粘接固定有导通构件3的上片4、垫圈29以及下片5依次向上侧排列的方式进行准备，接着，如图16A的箭头所示，将螺栓30插入到上片4、垫圈29以及下片5的各个通孔28内。
[0195]接下来，拧入螺栓30，由此，导通构件3与电极14相接触，并且下片5的第2相对面8与基板13的下表面相接触。接下来，相对于下片5的内螺纹拧入螺栓30 (拧紧)。由此，通过导通构件3与电极14相接触之后的、螺栓30相对于下片5的内螺纹的拧入(拧紧)而产生作用力。由此,上片4的顶端部和下片5的顶端部夹持基板13和电极14。
[0196]上片4和下片5的顶端部的作用力例如为IOOPa以上，优选为500Pa以上，而且，例如为IMPa以下，优选为0.5MPa以下。
[0197]根据第7实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果，而且，由于夹持构件2的作用力基于螺栓30相对于下片5的内螺纹的旋装，因此能够牢固地夹持基板13和电极14。因此，能够更可靠地确保导通构件3与电极14之间的电连接。
[0198][第7实施方式的变形例]
[0199]虽未图示，但是也能够不在夹持构件2上在上片4之外另行设置导通构件3，而是利用导体材料来形成上片4，使夹持构件2兼具导通构件的功能。
[0200]另一方面，也能够设置导通构件3，并且利用陶瓷材料来形成上片4和下片5。
[0201][第8实施方式]
[0202]参照图17说明本实用新型的发光装置的电连接构件和发光装置组件的第8实施方式。
[0203]在图17中，对与第I实施方式和第7实施方式相同的构件标注相同的参照附图标记并省略其详细说明。
[0204]夹持构件2包括上片4、下片5以及弹簧34。
[0205]上片4和下片5为了其顶端部能够沿上下方向转动而以上片4的后端部和下片5的后端部能够绕共用的轴32旋转的方式由该轴32支承。
[0206]弹簧34以能够拉伸的方式连结上片4的前后方向中途部和下片5的前后方向中途部，以便使上片4和下片5接近。
[0207]轴32形成为沿左右方向延伸。
[0208]在夹持构件2中，如图17A所示，基于弹簧34的拉伸力，上片4的顶端部和下片5的顶端部始终在相互接近的方向上产生作用力。
[0209]在利用夹持构件2夹持基板13和电极14时，首先，如图17A的箭头所示，打开上片4的顶端部和下片5的顶端部，接着，将上片4的顶端部和下片5的顶端部插入到电极14和基板13，之后，如图17B所示，闭合上片4的顶端部和下片5的顶端部。
[0210]根据第8实施方式，能够起到与第I实施方式相同的作用效果，而且，与第7实施方式的螺栓30相对于下片5的内螺纹的旋装相比，不需要旋装的工具，因此能够容易地使基板13与上片4的顶端部和下片5的顶端部分开，能够容易地从夹持构件2上卸下发光装置11，并容易地更换发光装置11。
[0211][第8实施方式的变形例]
[0212]虽未图示，但是也能够不在夹持构件2上在上片4之外另行设置导通构件3，而是由导体材料形成上片4，使夹持构件2兼具导通构件的功能。[0213]另一方面，也能够设置导通构件3，并且由陶瓷材料形成上片4和下片5。
[0214][第I?8实施方式的变形例]
[0215]在上述各个实施方式中，作为本实用新型中的光半导体元件，将LED12作为一例进行了说明，但是例如也能够设为LD (激光二极管)12。
[0216]另外，在上述各个实施方式中，在发光装置11上设置了密封层16，但是也能够不设置密封层16地构成发光装置11。
[0217]另外，上述实用新型是作为本实用新型的例示的实施方式而提供的，但是这只不过是单纯的例示，不能进行限定性的解释。对于该【技术领域】的技术人员来说显而易见的本实用新型的变形例包含在后述的权利要求中。
[0218]产业上的可利用性
[0219]电连接构件用于发光装置的电连接。
【权利要求】
1.一种发光装置的电连接构件，其构成为与发光装置的电极电连接，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的上述电极，该发光装置的电连接构件的特征在于， 该发光装置的电连接构件包括: 夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及 导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。
2.根据权利要求1所述的发光装置的电连接构件，其特征在于， 上述夹持构件具有彼此相对的I对相对面， 上述I对相对面构成为能够在相互接近的方向上产生作用力， 上述导通构件配置在上述I对相对面中的至少一个相对面上。
3.根据权利要求1所述的发光装置的电连接构件，其特征在于， 上述夹持构件和上述导通构件一起沿与上述基板的厚度方向正交的方向延伸。
4.根据权利要求1所述的发光装置的电连接构件，其特征在于， 上述夹持构件由树脂形成。
5.根据权利要求1所述的发光装置的电连接构件，其特征在于， 上述导通构件由导体箔形成。
6.一种发光装置组件，其特征在于， 该发光装置组件包括发光装置和发光装置的电连接构件，该发光装置包括基板、安装于上述基板的光半导体元件以及以与上述光半导体元件电连接的方式设置于上述基板的电极， 上述发光装置的电连接构件包括: 夹持构件，其构成为在上述基板的厚度方向上夹持上述基板；以及 导通构件，其构成为在上述夹持构件的作用力的作用下与上述电极相接触。
7.根据权利要求6所述的发光装置组件，其特征在于， 上述夹持构件和上述导通构件一起沿与上述基板的厚度方向正交的方向延伸， 上述夹持构件以能够沿着上述正交的方向相对于上述基板滑动的方式夹持上述基板。
【文档编号】H01L33/62GK203746894SQ201420048674
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2013年4月24日
【发明者】三谷宗久, 大薮恭也 申请人:日东电工株式会社