一种互连金属电容测试结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种互连金属电容测试结构，至少包括：第一至第N金属层；每一金属层设有若干电容器和第一至第N焊垫；第M金属层的N-M组电容器分别与第M+1至第N金属层中每一金属层的其中一组电容器构成并联电容器；第一金属层的第一至第N焊垫分别与第二至第N金属层的第一至第N焊垫一一对应串联成第一至第N串联焊垫；构成每个并联电容器的第S金属层的电容器上极板连接于该金属层的第S焊垫；构成该并联电容器的第T金属层的电容器下极板连接于该金属层的第T焊垫。本实用新型用于解决同一晶圆上焊垫繁多而导致大部分面积被浪费的问题，用以提高制程效率以及降低制程成本。
【专利说明】一种互连金属电容测试结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种互连金属电容测试结构。
【背景技术】
[0002]金属-氧化物-金属电容器MOM(Metal-Oxide-Metal)测试结构，作为电容器被广泛用于模拟电路设计中，需要对其抽取电路级模拟程序(SPICE)模型并将抽取到的SPICE模型提供给电路设计人来精确模拟电路。为了提取该模型，SPICE人员需要设计各种MOM结构。而MOM电容器的种类非常多，在晶圆表面需要占用大量的面积。以金属制程的第一金属层至第六金属层为例，通常分为三大类:(I)无屏蔽层的MOM结构:该六个金属层中的电容器一共包含有十五种；(2)多晶娃屏蔽层的MOM结构，也包含十五种；(3)有金属屏蔽层的MOM结构:包含十种。以上三种MOM结构合计有四十种，再考虑有些MOM结构为指状电容器，即每组指状电容器的上、下极板分别由条形金属以及连接于该条形金属同侧且相互并行排列的若干金属条构成；所述上极板与下极板的每个金属条彼此相互穿插且不接触。因而每种MOM电容器会有不同的长度和不同的指状数目，每种指状电容器至少包含20个不同尺寸，如此计算会有至少八百个MOM结构。如果为更先进的制程，后段金属层数会更多，相应的MOM结构的种类也会成倍增加。如图1所示，表示的是指状电容器上极板Ola和指状电容器下极板Olb的结构，而同一金属层的指状电容器和其他金属层的指状电容器的上极板、下极板分别对应连接形成并联电容器。如图4和图5所示，表示的是由不同金属层的指状电容器并联构成的并联电容器的剖面示意图。图2为现有技术中的互连金属电容测试结构俯视示意图，其中并联电容器12?并联电容器16表示的是第一金属层的指状电容器分别与第二金属层至第六金属层中每个金属层的其中一组指状电容器并联所构成的并联电容器；并联电容器23?并联电容器26表不的是在第二金属层的指状电容器分别与第三金属层至第六金属层的指状电容器并联所构成的并联电容器；以及并联电容器34?并联电容器36、并联电容器45、并联电容器46、并联电容器56等。每个并联电容器都由金属线
003连接两个串联焊垫101，该两个串联焊垫用于测试该并联电容器的电容。从图2可以看出，在传统的测试连接结构中，每个并联电容器彼此没有共用的焊垫，而当晶圆上存在上述如此庞大数目的测试电容器时，所耗用的焊垫的数目也十分多，在这种情况下，晶圆表面的面积很大一部分被测试结构所占用，而减少了有效的器件的数量，从而严重影响生产效率，同时也导致成本的上升。因此如何优化MOM测试结构与焊垫的连接的方式，以解决占用晶圆上大面积的问题，对于半导体制程技术来说亟待解决。
实用新型内容
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种互连金属电容测试结构，用于解决现有技术中由于同一晶圆上大量MOM测试结构所连接焊垫太多而导致晶圆上大部分面积被浪费的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种互连金属电容测试结构，所述互连金属电容测试结构至少包括:
[0005]由下而上依次叠放并由绝缘介质彼此相隔的第一至第N金属层；其中，N为整数，且2 < N < 6 ;所述每一金属层分别设有若干组电容器和第一至第N焊垫；
[0006]所述第一至第N金属层中第M金属层的N-M组电容器分别与所述第M+1至第N金属层中每一金属层的其中一组电容器通过彼此上、下极板对应连接构成的并联电容器；所述M为整数，且I≤M≤N-1 ;
[0007]所述第一金属层的第一至第N焊垫分别与所述第二至第N金属层中每一金属层的所述第一至第N焊垫一一对应串联形成的第一至第N串联焊垫；
[0008]所述同一并联电容器中，构成该并联电容器的所述第S金属层的电容器的上极板连接于该金属层的所述第S焊垫；构成该并联电容器的所述第T金属层的电容器的下极板连接于该金属层的第T焊垫；所述S、T为整数，且I < S〈T < N。
[0009]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，所述电容器为指状电容器；所述指状电容器的上、下极板分别由条形金属以及连接于该条形金属同侧且相互并行排列的若干金属条构成；所述上极板与下极板的每个金属条彼此相互穿插且不接触。
[0010]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，所述第一至第N串联焊垫中构成每一串联焊垫的每一焊垫的水平投影投影重合。
[0011]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，所述第一至第N串联焊垫的水平投影呈同一列分布。 [0012]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，构成所述每个并联电容器的所述指状电容器的水平投影重合；处于同一所述金属层且构成所述不同并联电容器的所述指状电容器在该金属层平面呈同一行分布。
[0013]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，所述按行分布于不同金属层的指状电容器，行与行之间的水平投影呈并行排列。
[0014]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，所述并行排列的行与行之间的距离相等。
[0015]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，处于同一行且构成所述不同并联电容器的所述指状电容器彼此间距相等。
[0016]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，按同一列分布的所述第一至第N串联焊垫的水平投影分别对应地与所述按行分布的指状电容器的水平投影处于同一行。
[0017]作为本实用新型的互连金属电容测试结构的一种优选方案，构成每个并联电容器的所述指状电容器所在金属层之间的其他金属层分别设有水平投影与该并联电容器水平投影重合的所述指状电容器，该指状电容器并联于该并联电容器。
[0018]如上所述，本实用新型的互连金属电容测试结构，使得晶圆上大量的MOM电容器的测试结构通过将构成所述并联电容器的所述不同电容器的上、下极板分别连接在其所处金属层的对应焊垫上，与现有技术对比，具有以下有益效果:节省了晶圆上80%的使用面积，极大地提高了晶圆面积的使用率同时有效减低了制程成本。
【专利附图】
【附图说明】[0019]图1为现有技术中的指状电容器结构俯视示意图。
[0020]图2为现有技术中的互连金属电容测试结构俯视示意图。
[0021]图3为本实用新型包含有六个金属层的互连金属电容测试结构的俯视示意图。
[0022]图4为本实用新型包含有六个金属层且第一金属层的电容器分别与第二至第六金属层中每一金属层的一组电容器并联构成的并联电容器剖面结构示意图。
[0023]图5为本实用新型包含有五个金属层且第二金属层的电容器分别与第三至第六金属层中每一金属层的一组电容器并联构成的并联电容器剖面结构示意图。
[0024]图6为本实用新型的互连金属电容测试结构中第一串联焊垫的剖面示意图。
[0025]元件标号说明 [0026]Ola指状电容器上极板
[0027]Olb指状电容器下极板
[0028]001指状电容器
[0029]12 ~16、23 ~26、34 ~36、45、46、56 并联电容器
[0030]201~206第一至第六串联焊垫
[0031]101串联焊垫
[0032]01~06第一至第六金属层
[0033]002第一焊垫
[0034]003金属线
[0035]004绝缘介质
【具体实施方式】
[0036]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0037]请参阅图1~图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0038]由于半导体后段制程工艺一般有六层金属层，因此本实用新型的互连金属电容测试结构存在于最多六层金属层中，也可能存在于该六层金属层中的其中某些金属层。因此本实用新型的互联金属测试结构中设有第一至第N金属层，所述N的值为二至六的整数；所述第一至第N金属层如图4所示，由下而上依次叠放，并且所述金属层之间由绝缘介质
004彼此相隔；所述每一金属层分别设有若干组电容器，由于所述电容器由上、下两个极板构成，而本实用新型的所述电容器的上、下极板处于同一金属层，作为本实用新型的一种优选方案，处于所述同一金属层的所述电容器为指状电容器，其上、下极板为如图1所示的指状电容器上极板Ola以及指状电容器下极板01b，所述指状电容器上极板Ola以及指状电容器下极板Olb分别由条形金属以及连接于该条形金属同侧且相互并行排列的若干金属条构成；所述指状电容器上极板Ola以及指状电容器下极板Olb的每个金属条彼此相互穿插且不接触。除本实施例中的指状电容器以外，本实用新型的同一金属层的电容器还可以是上、下极板分别为其他形状的金属结构构成的电容器。
[0039]本实用新型的不同金属层中含有若干电容器，如果将不同金属层的电容器的上、下极板彼此对应连接，则构成由不同金属层的电容器并联而成的并联电容器，因此本实用新型设有所述第一至第N金属层中第M金属层的N-M组电容器分别与所述第M+1至第N金属层中每一金属层的其中一组电容器通过彼此上、下极板对应连接构成的并联电容器；所述M为整数，且I≤MS N-1 ;如图4所示，本实施例中，所述M取一、N取六时，所述第一金属层的五组指状电容器001分别与所述第二至第六金属层中每一金属层的其中一组指状电容器001通过彼此上、下极板的对应连接构成并联电容器12至并联电容器16。又如图5所示，本实施例中，所述M取二、N取六时，所述第二金属层的四组指状电容器001分别与所述第三至第六金属层中每一金属层的其中一组指状电容器001通过彼此上、下极板的对应连接构成并联电容器23至并联电容器26 ;同理，所述M和N分别取不同的值时，分别构成不同的并联电容器。
[0040]作为本实用新型的一种优选方案，构成所述每个并联电容器的所述指状电容器的水平投影重合；并且构成该并联电容器的所述指状电容器所在金属层之间的其他金属层分别设有水平投影与该并联电容器水平投影重合的所述指状电容器，该指状电容器与该并联电容器通过彼此上、下极板的对应连接形成并联关系。如图4所示，构成所述并联电容器23的所述两组指状电容器001的水平投影重合。同时，如图4和图5所示，在所述并联电容器12至并联电容器16以及所述并联电容器23至并联电容器26中，除所述并联电容器12以及所述并联电容器23以外，由不相邻金属层的指状电容器构成的并联电容器中，在所述不相邻金属层之间的金属层中还可能存在有本实用新型的所述电容器，该电容器也可以是本实施例的指状电容器，并且该指状电容器的上、下极板与与其水平投影重合的并联电容器的上、下极板通过绝缘介质层中的通孔由金属线对应连接。例如第一金属层与第三金属层的指状电容器构成 并联电容器，而第二金属层的一组指状电容器也与所述第一金属层与第三金属层的指状电容器一起通过各自的上、下极板的对应连接构成一个整体并联电容器。如图4表示为本实用新型包含有六个金属层且第一金属层的电容器分别与第二至第六金属层中每一金属层的一组电容器并联构成的并联电容器剖面结构示意图。图5表示为本实用新型包含有五个金属层且第二金属层的电容器分别与第三至第六金属层中每一金属层的一组电容器并联构成的并联电容器剖面结构示意图。
[0041]所述第一金属层至第N金属层除设有若干组电容器外，还分别设有第一至第N焊垫，所述同一金属层的焊垫将被用于连接构成所述并联电容器的该金属层的所述电容器上极板或下极板，本实用新型中若含有第一金属层至第N金属层的N个金属层时，之所以将每个金属层的焊垫也设为N个是针对后续所述电容器上极板或下极板与所述焊垫连接方式更为简化而提出的，因此每个金属层设有N个焊垫为本实用新型在焊垫与所述电容器连接方式上的一种优化选择方式。为了测试每个所述并联电容器的电容，每个金属层的第一至第N焊垫与其他每个金属层的第一至第N焊垫一一对应地串联起来才能最终实现本实用新型简化焊垫数目的目标，而所述每个电容器之间的测试又是彼此独立的，因此，本实用新型将所述第一金属层的第一至第N焊垫分别与所述第二至第N金属层中每一金属层的所述第一至第N焊垫一一对应串联形成第一至第N串联焊垫；如图6所示，表示为本实用新型的互连金属电容测试结构中第一串联焊垫的剖面示意图。其中，焊垫002是处于所述第一金属层的第一焊垫，该焊垫与第二金属层的第一焊垫、第三金属层的第一焊垫、第四金属层的第一焊垫、第五金属层的第一焊垫以及第六金属层的第一焊垫彼此由通过所述绝缘介质中的金属线003形成第一串联焊垫201。同样，所述第一金属层至第N金属层的第二焊垫分别彼此也形成第二串联焊垫，同样，所述第二至第六金属层的第三焊垫彼此串联，直到第一至第N金属层的第N焊垫彼此串联形成串联焊垫为止。本实施例中所述N=6。
[0042]本实用新型中构成所述第S串联焊垫且处于第一至第N金属层中的第S焊垫(所述I < S < N)各自在所属金属层的位置可以是任意的。为使测试方便并节省分布面积，作为本实用新型的一种优选方案，本实施例中所述第一至第N串联焊垫中构成每一串联焊垫的每一焊垫的水平投影重合。如图6中所示，所述第一金属至第N金属层(N=6)的第一焊垫002位于所述第N-1 (N=6)金属层的第一焊垫的正上方，所述第N-1 (N=6)金属层的第一焊垫位于所述第N-2 (N=6)金属层的第一焊垫的正上方，以此类推，所述第二金属层的第一焊垫位于所述第一金属层的第一焊垫的正上方。亦即所述每个金属层的第一焊垫彼此串联且在同一水平面上的投影重合；同理，所述第一至第N金属层的第二串联焊垫、第三串联焊垫、第四串联焊垫、第五串联焊垫……第N串联焊垫中构成每个串联焊垫的焊垫其水平投影重合。同时作为本实用新型的一种优选方案，所述第一至第N串联焊垫的水平投影呈同一列分布。如图3所示，由于构成所述每个串联焊垫的焊垫的水平投影重合，因此，从图3中可以看出，所述每个串联焊垫的俯视图可视为含有每个金属层的第一至第N焊垫的俯视图。因此本实施例中，第一串联焊垫201至第N串联焊垫206 (N=6)在同一水平面(俯视)的投影呈一列分布。同时，作为本实用新型的一种优选方案，所述呈同一列分布的水平投影彼此之间的间距相等。即所述第一至第N (N-6)串联焊垫中每个串联焊垫的水平投影彼此之间的间距相等。本实用新型的优点在节省焊垫数目的情况下更紧密的排列构成所述并联电容器的所述电容器或指状电容器 。
[0043]作为本实用新型的优选方案，处于同一所述金属层且构成所述不同并联电容器的所述指状电容器在该金属层平面呈同一行分布。本实施例中，由于构成所述并联电容器的所述指状电容器001的水平投影重合，因此，如图3所示，构成所述并联电容器12至并联电容器16、所述并联电容器23至并联电容器26、所述并联电容器34至并联电容器36、所述并联电容器45至并联电容器46分别在同一水平面的投影(水平投影)呈同一行分布。
[0044]作为本实用新型的优选方案，在同一水平面上按同一列分布的所述第一至第N串联焊垫的水平投影分别对应地与所述第一至第N金属层且按行分布的所述指状电容器的水平投影处于同一行。如图2所示，所述第一金属层的构成所述并联电容器12至并联电容器16的指状电容器在该金属层呈一行分布，而该金属层的所述第一焊垫(构成所述第一串联焊垫的第一金属层的第一焊垫)也与该行处于同一行；同样，构成所述第二串联焊垫202的第二金属层的第二焊垫与处于所述第二金属层构成所述电容器23至电容器26的指状电容器处于同一行；以此类推，直到构成所述第N串联焊垫的第N金属层的第N焊垫与处于所述第N金属层且构成所述并联电容器的指状电容器位于同一行。
[0045]为了使所述金属互连电容器的整体结构呈现最紧密的分布方式，作为本实用新型的一种优选方案，所述按行分布于不同金属层的所述指状电容器，行与行之间的水平投影呈并行排列。由于构成所述并联电容器的所述指状电容器的水平投影彼此重合，从图3本实用新型的互连结构的俯视图可以看出，每个并联电容器的水平投影即为构成该并联电容器的所述指状电容器的水平投影，因此，处于所述第一金属层并构成所述并联电容器12至并联电容器16且水平投影按行分布的指状电容器分别与处于所述第二金属层且构成所述并联电容器23至并联电容器26且水平投影按行分布的指状电容器呈并行的方式排列。所述并联电容器34至并联电容器36、并联电容器45至并联电容器46、以及电容器56的下极板分别呈彼此并列并行的方式分布。
[0046]如图3所示，所述并联电容器12至并联电容器16、并联电容器23至并联电容器26、并联电容器34至并联电容器36、并联电容器45至并联电容器46、以及并联电容器56各成一行，并且行与行之间呈并行排列。作为本实用新型的一种优选方案，所述行与行之间的距离相等。同时，所述每行中，构成所述每个并联电容器的所述指状电容器彼此之间的间
距相等。
[0047]为了使所述每个并联电容器的测试方便，需要将构成所述并联电容器的指状电容器的上、下极板分别与所述焊垫形成一一对应的连接关系，因此在测试过程中可以通过测试哪两个串联焊垫可以方便的辨识测试的是哪个并联电容器。因此，本实用新型的所述同一并联电容器中，构成该并联电容器的所述第S金属层的所述电容器的上极板连接于该金属层的所述第S焊垫；构成该并联电容器的所述第T金属层的电容器的下极板连接于该金属层的第T焊垫；所述S、T为整数，且I ( S〈T ( N。如本实施例中，对于同一个并联电容器而言，构成该并联电容器的所述第S金属层的所述指状电容器的上极板与该金属层(第S金属层)的所述第S焊垫连接；而构成该并联电容器的所述第T金属层的所述指状电容器的下极板与该金属层(第T金属层)连接。对于同一个所述并联电容器而言，所述第S金属层为构成该并联电容器的指状电容器所在最下方金属层，而第T金属层为构成该并联电容器的指状电容器所在最上方金属层。亦即所述第S金属层的下方金属层没有构成该并联电容器的所述指状电容器，同样，所述第T金属层的上方金属层没有构成该并联电容器的所述指状电容器。若所述第S金属层与第T金属层之间的其他金属层也存在构成该并联电容器的所述指状电容器，而处于这两个金属层之间的金属层的指状电容器与该并联电容器可以形成并联关系，但处于该两个金属层之间的金属层的所述指状电容器不与其所在金属层的所述任意一个焊垫连接，其上、下极板只通过绝缘介质层与构成该并联电容器的第S金属层和第T金属层的所述指状电容器的上、下极板对应连接，从而构成并联关系。如图4和图5中的构成其中一个所述并联电容器的所述指状电容器所在的最上方金属层和最下方金属层之间金属层上的所述指状电容器。
[0048]本实用新型的互连金属电容测试结构中所述并联电容器与所述焊垫的连接方法如图3所示，所述并联电容器12至并联电容器16、所述并联电容器23至并联电容器26、所述并联电容器34至并联电容器36，所述并联电容器45至并联电容器46以及所述并联电容器56中，上述所有并联电容器可以用并联电容器ST表示，S和T分别取从I至5和2至6的整数，且S和T不相等。所述S和T构成组合形成以上所述15种不同的并联电容器。构成该并联电容器的所述指状电容器所在的最下方的金属层为第S金属层；构成该并联电容器的所述指状电容器所在的最上方的金属层为第T金属层。对于其中一个所述并联电容器而言，本实施例中，如构成所述并联电容器12的指状电容器所在最上方以及最下方的金属层分别为所述第一金属层和第二金属层，又如构成所述并联电容器25的所述指状电容器所在最上方以及最下方的金属层为所述第二金属层和第五金属层，构成其他所述并联电容器的所述指状电容器亦如上所述。
[0049]如图3所示，构成所述并联电容器12的所述指状电容器所在最下方金属层为第一金属层，最上方金属层为第二金属层，处于所述第一金属层且构成所述并联电容器12的所述指状电容器的上极板连接于构成所述第一串联焊垫的该金属层的第一焊垫；处于所述第二金属层且构成所述并联电容器12的所述指状电容器的下极板连接于构成所述第二串联焊垫的该金属层的第二焊垫。又如，构成所述并联电容器13的所述指状电容器所在最下方金属层为第一金属层，最上方金属层为第三金属层，处于所述第一金属层且构成所述并联电容器13的所述指状电容器的上极板连接于构成所述第一串联焊垫的该金属层的第一焊垫；处于所述第三金属层且构成所述并联电容器13的所述指状电容器的下极板连接于构成所述第三串联焊垫的该金属层的第三焊垫。再如，构成所述并联电容器25的所述指状电容器所在最下方金属层为第二金属层，最上方金属层为第五金属层，处于所述第二金属层且构成所述并联电容器25的所述指状电容器的上极板连接于构成所述第二串联焊垫的该金属层的第二焊垫；处于所述第五金属层且构成所述并联电容器25的所述指状电容器的下极板连接于构成所述第五串联焊垫的该金属层的第五焊垫。构成所述并联电容器25且处于所述第三、第四金属层的所述指状电容器不与任意一个焊垫直接相连。构成其他所述并联电容器的所述指状电容器与其所在金属层的焊垫的连接方法亦如上所述。直到所述十五组并联电容器与所述焊垫形成互连金属结构为止。
[0050]从图3可以看出，当测试所述每个并联电容器时，可以跟根据被测试的并联电容器本身带有的识别标识以及所述串联焊垫的识别标识辨认是哪个并联电容器以及哪几个焊垫，如测试所述并联电容器34的电容时，将两个探针分别接触所述第三串联焊垫和第四串联焊垫即可，又如测试所述并联电容器26时，将两个测试探针分别接触所述第二串联焊垫和第六串联焊垫即可。其他所述并联电容器的测试方法如上所述，所述并联电容器ST(S取一至五任意一个整数；T取二至六任意一个整数)的电容测试方法为:两个测试探针分别接触第S串联焊垫和第T串联焊垫。
[0051]综上所述，本实用新型的互连金属电容测试结构，使得晶圆上大量的MOM电容器的测试结构通过将构成所述并联电容器的所述不同电容器的上、下极板分别连接在其所处金属层的对应焊垫上，与现有技术对比，具有以下有益效果:节省了晶圆上80%的使用面积，极大地提高了晶圆面积的使用率同时有效减低了制程成本。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0052]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种互连金属电容测试结构，其特征在于，所述互连金属电容测试结构至少包括: 由下而上依次叠放并由绝缘介质彼此相隔的第一至第N金属层；其中，N为整数，且2^N^6 ;所述每一金属层分别设有若干组电容器和第一至第N焊垫； 所述第一至第N金属层中第M金属层的N-M组电容器分别与所述第M+1至第N金属层中每一金属层的其中一组电容器通过彼此上、下极板对应连接构成的并联电容器；所述M为整数，且I SMSN-1; 所述第一金属层的第一至第N焊垫分别与所述第二至第N金属层中每一金属层的所述第一至第N焊垫一一对应串联形成的第一至第N串联焊垫； 所述同一并联电容器中，构成该并联电容器的所述第S金属层的电容器的上极板连接于该金属层的所述第S焊垫；构成该并联电容器的所述第T金属层的电容器的下极板连接于该金属层的第T焊垫；所述S、T为整数，且I < S〈T < N。
2.根据权利要求1所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:所述电容器为指状电容器；所述指状电容器的上、下极板分别由条形金属以及连接于该条形金属同侧且相互并行排列的若干金属条构成；所述上极板与下极板的每个金属条彼此相互穿插且不接触。
3.根据权利要求2所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:所述第一至第N串联焊垫中构成每一串联焊垫的每一焊垫的水平投影重合。
4.根据权利要求3所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:所述第一至第N串联焊垫的水平投影呈同一 列分布。
5.根据权利要求4所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:构成所述每个并联电容器的所述指状电容器的水平投影重合；处于同一所述金属层且构成所述不同并联电容器的所述指状电容器在该金属层平面呈同一行分布。
6.根据权利要求5所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:所述按行分布于不同金属层的指状电容器，行与行之间的水平投影呈并行排列。
7.根据权利要求6所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:所述并行排列的行与行之间的距离相等。
8.根据权利要求7所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:处于同一行且构成所述不同并联电容器的所述指状电容器彼此间距相等。
9.根据权利要求8所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:按同一列分布的所述第一至第N串联焊垫的水平投影分别对应地与所述按行分布的指状电容器的水平投影处于同一行。
10.根据权利要求5所述的互连金属电容测试结构，其特征在于:构成每个并联电容器的所述指状电容器所在金属层之间的其他金属层分别设有水平投影与该并联电容器水平投影重合的所述指状电容器，该指状电容器并联于该并联电容器。
【文档编号】H01L23/544GK203774313SQ201420141576
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】李森生 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司