卡连接器和接触件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及卡连接器和接触件，提供具有防止接触件的压弯或破损同时施加适当的接触压力的接触件的卡连接器。卡连接器(1)具备容纳卡的外壳(10)和保持于外壳(10)内并与卡的接触垫接触的多个接触件(60(60A、60B))。各接触件(60(60A、60B))具有由架桥部(68)联接的2根弹性梁(64、65)。2根弹性梁(64、65)具有彼此不同的长度。2根弹性梁中的长的第1弹性梁(64)在卡的排出时抵接于卡而挠曲，由此，使由架桥部(68)联接至长的第1弹性梁(64)的短的第2弹性梁(65)挠曲。
【专利说明】卡连接器和接触件
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及卡连接器和用于该卡连接器的接触件。
【背景技术】
[0002]存储卡等卡例如以从微型SIM(Micro SIM，客户识别模块)卡向更小型的Nano SIM卡过渡的方式维持同一功能或具有追加的功能，同时正在小型化。在微型SIM卡和Nano SIM卡的情况下，在安装有适应微型SIM卡的卡连接器的设备中,存在欲使用更小型的Nano SIM卡这一要求。由于该用法是在运营商(电话公司)的保证的对象之外，因而消费者以自己的责任进行。在那样的情况下，利用具有与微型SIM卡相同的外形并容纳且装配Nano SIM卡的适配器。通过利用适配器，从而能够在适应微型SIM卡的卡连接器中使用Nano SIM卡。
[0003]关于这样的适配器，不存在尺寸等规格。因此，取决于适配器，有时候产生由于在适配器与装配于该适配器的Nano SIM卡之间尺寸不同而导致的台阶。在该情况下，在将装配有Nano SIM卡的适配器从卡连接器排出时,卡连接器的接触件的自由端有可能卡在该台阶。如果接触件卡在台阶，则接触件压弯或破损，招致卡连接器的故障。
[0004]于是，为了防止那样的接触件的压弯或破损，考虑通过如专利文献I所示使接触件为类似于双支承梁的构造，从而接触件的自由端不会卡在台阶。
[0005]专利文献1:日本实开平6-9069号公报。
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
[0007]然而，这样的类似于双支承梁的构造的接触件存在对卡的接触压力变高这一问题。由于为了使接触压力下降至适当的值而需要更长的梁长，因而在延长梁长的情况下，存在需要用于接触件的更大空间这一问题。
[0008]因此，本发明是鉴于上述的问题而做出的，其目的在于，提供防止接触件的压弯或破损同时施加适当的接触压力的接触件、以及具有该接触件的卡连接器。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本发明所涉及的卡连接器，具备容纳卡的外壳(case)、以及保持于外壳内并与卡的接触垫(contact pad)接触的多个接触件，多个接触件中的每一个具有由架桥部联接的2根弹性梁，2根弹性梁具有彼此不同的长度，2根弹性梁中的长的第I弹性梁在卡的排出时抵接于卡而挠曲，由此，经由架桥部而使短的第2弹性梁挠曲。
[0011]优选地，第I和第2弹性梁都在自由端附近具有圆弧状部，第2弹性梁的自由端与第I弹性梁的圆弧状部在侧面观看时重叠，而且位于比第I弹性梁的自由端更高的位置。
[0012]另外，优选地，接触件还具备固定部和弹性基部，弹性基部从固定部延伸，第I和第2弹性梁从弹性基部延伸。
[0013]而且，优选地，在弹性基部的大致中央，形成有开口。
[0014]另外，本发明所涉及的卡连接器用的接触件是保持于卡连接器的外壳内并与卡的接触垫接触的接触件，具有由架桥部联接的2根弹性梁，2根弹性梁具有彼此不同的长度，2根弹性梁中的长的第I弹性梁在卡的排出时抵接于卡而挠曲，由此，经由架桥部而使短的第2弹性梁挠曲。
[0015]优选地，第I和第2弹性梁都在自由端附近具有圆弧状部，第2弹性梁的自由端与第I弹性梁的圆弧状部在侧面观看时重叠，而且位于比第I弹性梁的自由端更高的位置。
[0016]另外，优选地，接触件还具备固定部和弹性基部，弹性基部从固定部延伸，第I和第2弹性梁从弹性基部延伸。
[0017]而且，优选地，在弹性基部的大致中央，形成有开口。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是示出本发明所涉及的卡连接器的立体图。
[0019]图2是示出图1的卡连接器的俯视图。
[0020]图3是沿着图2的3-3线的截面图。
[0021]图4是示出从图1的卡连接器将壳(shell)卸除的状态的立体图。
[0022]图5是示出图1的卡连接器的第I接触件的立体图。
[0023]图6是示出图1的卡连接器的第2接触件的立体图。
[0024]图7是示出从图1的卡连接器将适配器排出时的初始状态的截面图。
[0025]图8是示出适配器抵接于长的弹性梁的状态的与图7同样的截面图。
[0026]图9是示出长的弹性梁开始挠曲的状态的与图7同样的截面图。
[0027]图10是示出适配器抵接于短的弹性梁的状态的与图7同样的截面图。
[0028]图11是示出短的弹性梁开始挠曲的状态的与图7同样的截面图。
[0029]图12是示出长的弹性梁和短的弹性梁最大挠曲的状态的与图7同样的截面图。
[0030]符号说明
[0031]I 卡连接器
[0032]10 外壳
[0033]60 接触件
[0034]60A 第I接触件
[0035]60B 第2接触件
[0036]61、62 固定部
[0037]63 弹性基部
[0038]64 第I弹性梁
[0039]65 第2弹性梁
[0040]67 开口
[0041]68 架桥部
[0042]80 适配器(卡)。
【具体实施方式】
[0043]以下，参照附图，通过举例而说明本发明。
[0044]图1是示出本发明所涉及的卡连接器I的立体图。图2是示出图1的卡连接器I的俯视图。图3是沿着图2的3-3线的截面图。图4是示出从图1的卡连接器I将壳40卸除的状态的立体图。
[0045]本发明的一个实施方式所涉及的卡连接器I是安装于例如便携电话等便携设备并容纳微型SM卡(或容纳Nano SM卡的适配器80 (参照图7至图12))的卡连接器。卡连接器I具备外壳10和接触件60。外壳10由壳体(housing) 20和壳40构成。由壳体20和壳40划分用于容纳微型SIM卡或适配器的容纳空间。
[0046]参照图4，壳体20由适当的合成树脂形成，构成大致长方体的形状。在壳体20的大致中央部，形成有由底壁21、右侧壁22、左侧壁23、后壁24划分的卡用的容纳凹部25。在容纳凹部25的左侧，配置有将所插入的卡排出的弹出机构30。弹出机构30是所谓的自弹式的弹出机构，由滑块31、弹簧32、心型的凸轮槽33以及与凸轮槽33卡合的杆34构成。滑块31能够在壳体20内沿插入方向A和排出方向B滑动，抵接于卡并沿排出方向B将卡排出。弹簧32配置于后壁24和滑块31之间，对滑块31沿排出方向B施力。凸轮槽33形成于滑块31,与杆34的一端卡合,决定滑块31的锁定位置和排出位置。杆34的一端卡合于凸轮槽33，并且另一端由壳体20轴支承。由于该弹出机构30是众所周知的构造，因而省略进一步的详细的说明。
[0047]参照图1至图3，壳40是对导电性金属板进行冲裁加工和弯曲加工而形成的，由上壁41、从该上壁41弯折而形成的右壁42、左壁43以及后壁44构成。在上壁41的大致中央，形成有使接触件60的基板连接部66的目视检查及其焊料连接部的维修成为可能的开口 45。在右壁42和左壁43的前侧(沿着排出方向B的前端侧)，分别突出形成有焊料栓柱46，该焊料栓柱46插入安装有卡连接器I的电路基板(未图示)的通孔(未图示)而被焊接。
[0048]再次参照图4，接触件60 (60A.60B)通过插入成形于壳体20的底壁21而被保持于壳体20。接触件60由在容纳空间25的后侧(沿着插入方向A的前端侧)排列的第I接触件60A和在容纳空间25的前侧(沿着排出方向B的前端侧)排列的第2接触件60B构成。
[0049]图5和图6是分别示出卡连接器I的第I接触件60A和第2接触件60B的立体图。第I接触件60A和第2接触件60B都具有固定部61 (62)、弹性基部63、2根弹性梁64、65以及基板连接部66。可是，第I接触件60A和第2接触件60B的固定部61 (62)和基板连接部66的形态不同。第I接触件60A如图5所示具有大致矩形平板状的固定部61。弹性基部63从固定部61的一端沿着插入方向A(参照图4)延伸，与此相对,基板连接部66从固定部61的另一端沿着排出方向B(参照图4)延伸。与此相对，第2接触件60B如图6所示具有矩形框状的固定部62。另外，弹性基部63从固定部61的内缘的一端沿着插入方向A延伸，与此相对,基板连接部66从固定部61的外缘的另一端沿着插入方向A延伸。
[0050]除了前述的点以外，第I接触件60A和第2接触件60B具有共同的形态，因而以下仅对第I接触件60A进行说明，以代表接触件60。在弹性基部63的大致中央，形成有使其材料宽度减少而使其刚性降低的开口 67。2根弹性梁64、65从弹性基部63的一端沿着插入方向A彼此平行地延伸。左侧的第I弹性梁64比右侧的第2弹性梁65更长。如图3良好地示出，位于短的第2弹性梁65的自由端附近的上凸的圆弧状部的顶点位于比位于长的第I弹性梁64的自由端附近的上凸的圆弧状部的顶点更高的位置。这是因为，仅仅短的第2弹性梁65与卡的接触垫(未图示)接触。在弹性基部63，2根弹性梁64、65由架桥部68联接。因此，如后所述，如果长的第I弹性梁64向下方挠曲，则短的第2弹性梁65经由架桥部68连动而向下方挠曲。
[0051]参照图3，短的第2弹性梁65的自由端在侧面观看时只稍微重叠于长的第I弹性梁64的圆弧状部，位于比长的第I弹性梁64的自由端更高的位置。换言之，第2弹性梁65的自由端从第I弹性梁64的圆弧状部的顶点附近的下面突出的量极小。因此，在短的第2弹性梁65向下方挠曲时，能够确保第2弹性梁65的挠曲量，并且，即使第2弹性梁65的自由端抵接于安装有卡连接器I的电路基板(未图示)的上面，也不对适配器80施加过剩的反力。
[0052]图7至图12是示出从卡连接器I将适配器80排出时的过程的截面图。
[0053]如果装配有Nano SM卡的适配器80开始沿着排出方向B排出(参照图7)，则首先，适配器80的内缘81抵接于长的第I梁64的自由端附近的圆弧状部的上面(参照图8)。如果由于适配器80和第I梁64的卡合而导致第I梁64开始向下方挠曲，则由于第I梁64和第2梁65由架桥部68联接而导致第2梁65也连动而开始向下方挠曲(参照图9)。如果适配器80沿着排出方向B进一步移动，则适配器80的内缘81抵接于短的第2梁65的自由端附近的圆弧状部的上面(参照图10)。此时，与第I梁64的连动导致第2梁65已经向下方挠曲。因此，即使在图7所示的状态下第2梁65的自由端比适配器80的内缘81更位于上方，第2梁65的自由端也不会与适配器80碰撞而使第2梁65压弯或破损。如果适配器80进一步沿着排出方向B移动，则通过适配器80的内缘81与第2梁65的自由端附近的圆弧状部的上面的卡合，第2梁65进一步向下方挠曲(参照图11)。而且，如果适配器80沿着排出方向B移动，则适配器80通过第2梁65的自由端附近的圆弧状部的顶点(参照图12)。此时，第2梁65的挠曲量变得最大，但第2梁65的自由端不抵接于电路基板的上面或实质上无负荷地抵接。因此，由于第2梁65的圆弧状部不会进一步变形，因而如上所述，不对适配器80施加过剩的反力。
[0054]以上，详细阐述了本发明的实施方式所涉及的卡连接器及其接触件，但本发明不意图限定于这些实施方式，能够进行各种变形。例如，在本发明的上述实施方式中，构成为仅仅第2梁与卡的接触垫接触，但也可以构成为第I梁也与接触垫接触。另外，外壳由树脂制的壳体和金属制的壳构成，但也可以由树脂制的壳体和树脂制的罩(cover)构成,壳体和罩也可以构成一体的外壳。而且，架桥部68也可以不设在弹性基部63的位置，而是设在其他位置。
【权利要求】
1.一种卡连接器，是具备容纳卡的外壳、以及保持于该外壳内并与所述卡的接触垫接触的多个接触件的卡连接器，其特征在于， 所述多个接触件中的每一个具有由架桥部联接的2根弹性梁， 所述2根弹性梁具有彼此不同的长度， 所述2根弹性梁中的长的第I弹性梁在所述卡的排出时抵接于该卡而挠曲，由此，经由所述架桥部而使短的第2弹性梁挠曲。
2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于， 所述第I和第2弹性梁都在自由端附近具有圆弧状部， 所述第2弹性梁的自由端与所述第I弹性梁的所述圆弧状部在侧面观看时重叠，而且位于比所述第I弹性梁的所述自由端更高的位置。
3.根据权利要求1或2所述的卡连接器，其特征在于， 所述接触件还具备固定部和弹性基部， 所述弹性基部从所述固定部延伸， 所述第I和第2弹性梁从所述弹性基部延伸。
4.根据权利要求3所述的卡连接器，其特征在于， 在所述弹性基部的大致中央，形成有开口。
5.一种接触件，是保持于卡连接器的外壳内并与卡的接触垫接触的接触件，其特征在于， 具有由架桥部联接的2根弹性梁， 所述2根弹性梁具有彼此不同的长度， 所述2根弹性梁中的长的第I弹性梁在所述卡的排出时抵接于该卡而挠曲，由此，经由所述架桥部而使短的第2弹性梁挠曲。
6.根据权利要求5所述的接触件，其特征在于， 所述第I和第2弹性梁都在自由端附近具有圆弧状部， 所述第2弹性梁的自由端与所述第I弹性梁的所述圆弧状部在侧面观看时重叠，而且位于比所述第I弹性梁的所述自由端更高的位置。
7.根据权利要求5或6所述的接触件，其特征在于， 所述接触件还具备固定部和弹性基部， 所述弹性基部从所述固定部延伸， 所述第I和第2弹性梁从所述弹性基部延伸。
8.根据权利要求7所述的接触件，其特征在于， 在所述弹性基部的大致中央，形成有开口。
【文档编号】H01R13/02GK203800225SQ201420202728
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2013年8月16日
【发明者】辻淳也, 林本德浩, 大越谕高 申请人:泰科电子日本合同会社