Ic芯片自动检测封选装带的制造方法
【专利摘要】一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上设有大旋转盘和小旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘传动配合连接，还具有取放料装置和XY滑台；该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。
【专利说明】IC芯片自动检测封选装带机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于涉及IC芯片【技术领域】，更具体的涉及一种IC芯片自动检测封选装带机。
【背景技术】
[0002]目前，IC芯片是可以载写信息的芯片，各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是解决上述提出的问题，提供一种用机械自动化替代手工操作的一种IC芯片自动检测封选装带机。
[0004]本实用新型的目的是以如下方式实现的:一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上设有大旋转盘和小旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘传动配合连接，还具有取放料装置和XY滑台。
[0005]上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机。
[0006]上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺服电机。
[0007]上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，还包括与封料装袋机连接的人机控制面板。
[0008]上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，所述机架的表面设有透明门窗。
[0009]本实用新型的优点:该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，不仅减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，而且有利于降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0011]图1是本实用新型的结构示意图；
[0012]图2是本实用钣金冲压件自动对位输送机的俯视图；
[0013]图3是本实用钣金冲压件自动对位输送机的左视图；
[0014]附图标记:1、机架，2、透明门窗，3、人机控制面板，4、XY滑台，6、大旋转盘，7、小旋转盘，13、取放料装置，14、台面板，15、第一伺服电机，16、第二伺服电机。
[0015]【具体实施方式】:
[0016]见图1，图2和图3所示，一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架1，所述机架I的台面板14上设有大旋转盘6和小旋转盘7，所述大旋转盘6与小旋转盘7传动配合连接，还具有取放料装置13和XY滑台4 ;所述大旋转盘6底部设有驱动大旋转盘6转动的第一伺服电机15 ;所述小旋转盘7底部设有驱动小旋转盘7转动的第二伺服电机16 ;还包括与封料装袋机连接的人机控制面板3 ;所述机架I的表面设有透明门窗2。
[0017]以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架(1)，其特征在于:所述机架(I)的台面板(14)上设有大旋转盘(6)和小旋转盘(7)，所述大旋转盘(6)与小旋转盘(7)传动配合连接，还具有取放料装置(13)和XY滑台(4)，所述大旋转盘(6)底部设有驱动大旋转盘(6)转动的第一伺服电机(15)，所述小旋转盘(7)底部设有驱动小旋转盘(7)转动的第二伺服电机(16) ο
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于:还包括与封料装袋机连接的人机控制面板(3)。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于:所述机架(I)的表面设有透明门窗(2)。
【文档编号】H01L21/67GK204045552SQ201420205855
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】陈延林 申请人:苏州亿技佳机电科技有限公司