防护型led贴装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及光电设备领域，尤其是防护型LED贴装结构。该贴装结构包括基板、LED晶片、胶层和导线，LED晶片通过胶层固定连接在基板上，导线一端与基板相连，另一端与LED晶片相连，基板上焊接有铜片夹，铜片夹分别置于LED晶片两端，LED晶片置于护筒内，护筒粘结在基板上，铜片夹顶端设有橡胶层，橡胶层贴合在LED晶片上，护筒为塑料制梯形筒，该贴装结构可以使得LED晶片不会因为高温而从基板上脱落，节约了成本，提高了功效。
【专利说明】防护型LED贴装结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及光电设备领域，尤其是防护型LED贴装结构。
【背景技术】
[0002] 随着科学技术的不断进步，LED照明技术也得到较大范围的应用，由于现有的LED 都是通过胶层黏贴在基板上的，经过长时间的高温运作，且散热不利的情况下容易脱胶，从 而影响LED灯的使用寿命。 实用新型内容
[0003] 为了克服现有的贴装结构容易使LED晶片脱胶的不足，本实用新型提供了防护型 LED贴装结构。
[0004] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：防护型LED贴装结构，包括基 板、LED晶片、胶层和导线，LED晶片通过胶层固定连接在基板上，导线一端与基板相连，另 一端与LED晶片相连，基板上焊接有铜片夹，铜片夹分别置于LED晶片两端，LED晶片置于 护筒内，护筒粘结在基板上。
[0005] 根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括铜片夹顶端设有橡胶层，橡胶层贴 合在LED晶片上。
[0006] 根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括护筒为塑料制梯形筒。
[0007] 本实用新型的有益效果是，该贴装结构可以使得LED晶片不会因为高温而从基板 上脱落，节约了成本，提高了功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009] 图1是本实用新型的结构示意图。
[0010] 图中1.基板，2. LED晶片，3.胶层，4.导线，5.铜片夹，6.护筒，7.橡胶层。
【具体实施方式】
[0011] 如图1是本实用新型的结构示意图，防护型LED贴装结构，包括基板1、LED晶片2、 胶层3和导线4, LED晶片2通过胶层3固定连接在基板1上，导线4 一端与基板1相连，另 一端与LED晶片2相连，基板1上焊接有铜片夹5,铜片夹5分别置于LED晶片2两端，LED 晶片2置于护筒6内，护筒6粘结在基板1上，铜片夹5顶端设有橡胶层7,橡胶层7贴合在 LED晶片2上，护筒6为塑料制梯形筒。
[0012] 在基板1上的LED晶片2的左右两侧分别焊接上铜片夹5,两个铜片夹5呈八字 形，把LED晶片2与基板1加固，由于铜片夹5具有本身具有弹性，所以在安装的时候可以 把两个铜片夹5分开，然后把LED晶片2用胶层3粘结在基板1上之后，再放开铜片夹5,铜 片夹5就可以加固LED晶片2 了，而铜片夹5上的橡胶层7可以保护LED晶片2不被磨损。 而梯形的护筒6能够对LED晶片2整体进行防护，避免其在运输过程中遭遇外力的损坏，该 贴装结构可以使得LED晶片不会因为高温而从基板上脱落，节约了成本，提高了功效。
【权利要求】
1. 防护型LED贴装结构，包括基板（1)、LED晶片（2 )、胶层（3 )和导线（4 )，LED晶片（2 ) 通过胶层（3)固定连接在基板（1)上，导线（4) 一端与基板（1)相连，另一端与LED晶片（2) 相连，其特征是，基板（1)上焊接有铜片夹（5)，铜片夹（5)分别置于LED晶片（2)两端，LED 晶片（2)置于护筒（6)内，护筒（6)粘结在基板（1)上。
2. 根据权利要求1所述的防护型LED贴装结构，其特征是，铜片夹（5)顶端设有橡胶层 (7)，橡胶层（7)贴合在LED晶片（2)上。
3. 根据权利要求1所述的防护型LED贴装结构，其特征是，护筒（6)为塑料制梯形筒。
【文档编号】H01L33/48GK203871368SQ201420268931
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】陈湘雄 申请人:常州阿特弥斯电子有限公司