气体扩散装置制造方法
【专利摘要】气体扩散装置，主要解决现有气体扩散装置所用配件价高易损的技术问题。它包括金属垫片面密封接头、主体安装法兰、主体筒体及盘体。上述主体安装法兰上制有螺栓孔；上述盘体上制有小孔。金属垫片面密封接头和主体安装法兰通过螺纹连接。主体安装法兰上有密封圈槽，槽中放密封圈与腔体之间密封。上述金属垫片面密封接头用于和外部管路的连接。由于主体筒体表面上开了很多小孔，使流出的气流强度减弱，顶部的盘体遮挡住主体筒体流出的气体，使其只能从盘体四周的小孔流出，从而改变气体的流向。本装置结构简单、重复使用无需更换、能够实现现有技术的所有功能且可大幅降低成本。
【专利说明】气体扩散装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种气体扩散装置，主要应用于过渡腔回填，用于完成晶圆在大气、真空之间传递，属于半导体制程设备领域。
【背景技术】
[0002]半导体设备在做工艺的时候，反应腔体处在真空、高温状态。为了将晶圆传入反应腔体，会有一个过渡腔，在大气和真空之间切换。因为反应腔体降温回填需要做很多准备工作，首先腔体要用远程等离子体源清理，消除工艺产生的副产物，然后需要对特气的管路吹扫，防止残留气体污染管路。而且由于加热盘处在高温下，需要在真空下先降温到安全温度以下，才能回填。真空下加热盘温降很慢，所以严重影响产能。而且反应腔体如果总是升温、降温，真空、大气之间变化，会改变腔体状态，影响工艺结果的稳定性。基于以上两点考虑，在反应腔和前端模块之间要有过渡腔。在做完工艺后，过渡腔体已处在真空状态，和反应腔体保持一定的压差，在晶圆由反应腔体向过渡腔体传递时，始终有回填氮气由过渡腔体流向反应腔体。晶圆传递到过渡腔体后，需要回填到大气。但需要对回填的气体进行控制。因为气源端输送过来的氮气，压力要达到几个大气压，而腔体内是真空，两端压差很大。为了防止回填的气体对晶圆产生影响，需要弱化气流强度，改变气体流向，因此需要增加气体扩散装置。目前行业内普遍使用外购件一一种采用烧结工艺制成的柱状体，表面有很多小孔。但价格昂贵，而且是易耗件，需要定期更换，造成使用成本过高。
【发明内容】
[0003]本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有气体扩散装置所用配件价高易损的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:气体扩散装置，包括金属垫片面密封接头(I)、主体安装法兰(2)、主体筒体(4)及盘体(6)。上述主体安装法兰(2)上制有螺栓孔⑶；上述主体筒体⑷上制有孔(5);上述盘体(6)上制有小孔(7)。所述金属垫片面密封接头(I)和主体安装法兰(2)通过螺纹连接。主体安装法兰(2)上设有密封圈槽(11)，槽中放密封圈(10)与腔体⑶之间密封。
[0005]上述金属垫片面密封接头用于和外部管路的连接，主体安装法兰上设有密封圈槽，密封圈槽安装密封圈。主体安装法兰通过螺栓和腔体上的螺纹孔连接。主体安装法兰和腔体之间用密封圈来密封，金属垫片面密封接头和主体法兰通过螺纹连接密封。主体筒体的高度经过精心设计，以便使盘体、主体安装法兰、腔体开口之间形成一个空间。主体筒体表面上开了很多小孔，使流出的气流强度减弱，顶部的盘体遮挡住主体筒体流出的气体，使其只能从盘体四周的小孔流出，从而改变气体的流向。
[0006]本实用新型的有益效果是:1、结构简单；2、重复使用无需更换；3、能够实现现有技术的所有功能且可大幅降低成本，成本价约为外购件的六分之一。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图2是使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0009]实施例:
[0010]参照图1和图2，气体扩散装置，包括金属垫片面密封接头1、主体安装法兰2、主体筒体4、盘体6。上述主体安装法兰2上制有螺栓孔3 ;上述主体筒体4上制有孔5 ;上述盘体6上制有小孔7。上述金属垫片面密封接头I和主体安装法兰2通过螺纹连接。上述主体安装法兰2上有密封圈槽11，槽中放密封圈10与腔体8之间密封。
[0011]使用时，气体扩散装置通过腔体开口 9插入到腔体内，用螺栓12将主体安装法兰2固定在腔体8上，气流通过金属垫片面密封接头I进入到主体筒体4内，经由孔5扩散进入到腔体开口 9中，气体向上扩散被盘体6遮挡，经由盘体小孔7扩散到腔体内。气体经过两次路径的改变，达到改变强度和流向的目的。
【权利要求】
1.气体扩散装置，包括金属垫片面密封接头(I)，其特征在于:它还包括主体安装法兰(2)、主体筒体⑷及盘体(6)，上述主体安装法兰⑵上制有螺栓孔(3);上述主体筒体(4)上制有孔(5);上述盘体(6)上制有小孔(7)，所述金属垫片面密封接头(I)和主体安装法兰(2)通过螺纹连接。
2.如权利要求1所述的气体扩散装置，其特征在于:所述主体安装法兰(2)上设有密封圈槽(11)，槽中放密封圈(10)与腔体(8)之间密封。
【文档编号】H01L21/67GK203983244SQ201420378899
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】吴凤丽, 廉杰 申请人:沈阳拓荆科技有限公司