支架结构及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种支架结构及照明装置，包括：绝缘外壳，绝缘外壳包括一通孔；以及，设置于绝缘外壳一端的安装电极，安装电极包括安装底座和环绕安装底座的连接部，连接部呈筒状；其中，安装底座与通孔相对应，连接部设置于绝缘外壳的侧壁内，且连接部背离安装底座的顶面，高于安装底座与连接部同侧的表面，且低于所述绝缘外壳远离安装底座一端的顶面。安装电极的安装底座用于安装至少一个发光二极管，且为发光二极管供电，安装电极通过其连接部与绝缘外壳之间固定连接；另外，通过筒状的连接部伸入绝缘外壳内壁中，扩大了安装电极的散热面积，提高了其散热性能，进而提高发光二极管的使用寿命。
【专利说明】支架结构及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED (Light Emitting D1de，发光二极管)照明【技术领域】，更具体的说，涉及一种支架结构及照明装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管是近年来全球最具有发展前景的高新【技术领域】之一，发光二极管具有寿命长、耗能少、体较小、响应快、抗震抗低温、污染小等诸多优点，被称为第四代照明光源或绿色光源，成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃。随着发光二极管高效节能技术的不断创新与突破，其将全面取代传统光源。
[0003]现代发光二极管封装技术中，贴片式LED封装占据市场的份额较大，但是其散热效果欠佳。因此，人们需要提供一种散热性能高的支架结构，来安装发光二极管芯片。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种支架结构及照明装置，支架结构散热性能提高，提高了发光二极管的使用寿命。
[0005]一种支架结构，用于安装至少一个发光二极管芯片，包括:
[0006]绝缘外壳，所述绝缘外壳包括一通孔；
[0007]以及，设置于所述绝缘外壳一端的安装电极，所述安装电极包括安装底座和环绕所述安装底座的连接部，所述连接部呈筒状；
[0008]其中，所述安装底座与所述通孔相对应，所述连接部设置于所述绝缘外壳的侧壁内，且所述连接部背离所述安装底座的顶面，高于所述安装底座与所述连接部同侧的表面，且低于所述绝缘外壳远离所述安装底座一端的顶面。
[0009]优选的，所述安装底座位于所述通孔的内壁中；
[0010]其中，所述安装底座背离所述连接部一侧表面，与所述绝缘外壳的底面齐平。
[0011]优选的，安装电极还包括:
[0012]均与所述安装底座相连接的第一电极板和第二电极板，所述第一电极板和第二电极板位于所述安装底座背离所述连接部一侧，且所述第一电极板与所述第二电极板之间相互绝缘；
[0013]第一电极板与第二电极板的端部均位于所述绝缘外壳的外壁以外。
[0014]优选的，所述绝缘外壳为树脂外壳。
[0015]优选的，所述连接部的表面包括凹凸不平的面。
[0016]优选的，所述连接部的表面包括有台阶面。
[0017]优选的，所述安装电极为金属电极或金属合金电极。
[0018]优选的，位于所述连接部同侧的表面上形成有反射层。
[0019]优选的，所述反射层为银层。
[0020]一种照明装置，包括至少一个上述的支架结构。
[0021]与现有技术相比，本实用新型提供的技术方案具有以下优点:
[0022]本实用新型提供的支架结构及照明装置，包括:绝缘外壳，绝缘外壳包括一通孔；以及，设置于绝缘外壳一端的安装电极，安装电极包括安装底座和环绕安装底座的连接部，连接部呈筒状；其中，安装底座与通孔相对应，连接部设置于绝缘外壳的侧壁内，且连接部背离安装底座的顶面，高于安装底座与连接部同侧的表面，且低于所述绝缘外壳远离安装底座一端的顶面。
[0023]由上述内容可知，安装电极的安装底座用于安装至少一个发光二极管，且为发光二极管供电，安装电极通过其连接部与绝缘外壳之间固定连接；另外，通过筒状的连接部伸入绝缘外壳内壁中，扩大了安装电极的散热面积，提高了其散热性能，进而提高发光二极管的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0025]图1a为本申请实施例提供的一种支架结构的立体图；
[0026]图1b为图1a中沿AA’方向的切面图；
[0027]图2a为本申请实施例提供的另一种支架结构的结构示意图；
[0028]图2b为图2a所述的支架结构的背视图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0030]正如【背景技术】所述，人们需要提供一种散热性能高的支架结构，来安装发光二极管芯片。具体的，发光二极管芯片是靠电子在能带间跃迀产生光的，其光谱中不含有红外部分，所以发光二极管芯片的热量不能靠辐射散发出去，因此人们将其称为固体“冷”光源。目前发光二极管芯片的发光效率很低，大部分的能量转换成热能，电流通过发光二极管芯片时，其温度会升高。如果发光二极管芯片中的热量不能及时散发出去，会加速其老化。一旦发光二极管芯片的温度超过最高临界温度(如125°C )，往往会造成发光二极管芯片的永久性失效。
[0031]基于此，本申请实施例提供了一种支架结构，用于安装至少一个发光二极管芯片，结合图1a?2b所示，对本申请实施例提供的支架结构进行详细的描述。
[0032]参考图1a和Ib所示，分别为本申请实施例提供的一种支架结构的结构示意图，以及沿AA’方向的切面图。其中，支架结构包括:
[0033]绝缘外壳I，绝缘外壳I包括一通孔11 ；
[0034]以及，设置于绝缘外壳I 一端的安装电极2，安装电极2包括安装底座21和环绕安装底座的连接部22，连接部22呈筒状。
[0035]其中，安装底座21与通孔11相对应，连接部22设置于绝缘外壳I的侧壁内，且连接部22背离安装底座21的顶面，高于安装底座21与连接部22同侧的表面，且低于绝缘外壳I远离安装底座21 —端的顶面。
[0036]安装电极用于安装发光二极管芯片，其中，发光二极管芯片的数量可以为一个，也可以为多个。当安装发光二极管芯片的数量为一个时，安装电极切为两半(参考图1a和Ib中的缝隙B)，即将安装底座和连接部均一分为二，分别形成阴极连接端口和阳极连接端口，以便为发光二极管芯片供电；当安装发光二极管芯片的数量为多个时，也可以将安装电极一分为二为多个发光二极管芯片供电，或者分为多个部分分别为单个的发光二极管芯片供电，对此不作限制，只需避免短路或错误电连接即可。
[0037]另外，在安装电极的缝隙处可以填充绝缘物质形成绝缘层，避免两部分或多部分之间短路连接。
[0038]连接部的顶面高于安装底座，而低于绝缘外壳的顶面，避免连接部露出绝缘外壳顶面，而出现安全隐患。另外，在实际应用时，在保证不发生安全隐患的基础上，将连接部的面积设计的越大，支架结构的散热性能越高。进一步的，连接部的表面包括凹凸不平的面，不仅增大了连接部的表面积，而且还能提高连接部与绝缘外壳之间的紧密程度。连接部的表面包括但不限于台阶面。
[0039]安装底座可以设置于通孔的内壁中，其中，所述安装底座背离所述连接部一侧表面，与所述绝缘外壳的底面齐平，
[0040]由上述内容可知，安装电极的安装底座用于安装至少一个发光二极管，且为发光二极管供电，安装电极通过其连接部与绝缘外壳之间固定连接；另外，通过筒状的连接部伸入绝缘外壳内壁中，扩大了安装电极的散热面积，提高了其散热性能，进而提高发光二极管的使用寿命。
[0041]基于图1a和Ib所对应的实施例提供的支架结构，本申请实施例还提供了另一种支架结构，进一步的提高了支架结构的散热能力。具体参考图2a和2b所示，图2a为本申请实施例提供的另一种支架结构的结构示意图，图2b为图2a提供的支架结构的背视图，其中，由图2a提供的切面可以看出，支架结构包括:
[0042]绝缘外壳I，绝缘外壳I包括一通孔11 ；
[0043]以及，设置于绝缘外壳I 一端的安装电极2，安装电极2包括安装底座21和环绕安装底座的连接部22，连接部22呈筒状。
[0044]其中，安装底座21与通孔11相对应，连接部22设置于绝缘外壳I的侧壁内，且连接部22背离安装底座21的顶面，高于安装底座21与连接部22同侧的表面，且低于绝缘外壳I远离安装底座21 —端的顶面。
[0045]安装电极还包括:均与安装底座21相连接的第一电极板31和第二电极板32，第一电极板31和第二电极板32位于安装底座21背离连接部22 —侧，且第一电极板31和第二电极板32之间相互绝缘，且第一电极板31和第二电极板32的端部均位于绝缘外壳I的外壁以外。
[0046]第一电极板和第二电极板均为面电极，且在其上无通孔，扩大其面积。第一电极板和第二电极板的设置，不仅使得安装电极更容易与其他装置进行焊接；而且通过扩大安装电极的面积、以及安装电极与其他装置的接触面积，进一步的提高了支架结构的散热能力，保证了发光二极管芯片的寿命长。
[0047]另外，通过安装电极上的缝隙B，使得第一电极板与第二电极板在结构上相互绝缘，避免了短路。
[0048]在本申请所有实施例中，绝缘外壳包括但不局限于树脂外壳，还可以为其他材质的外壳。
[0049]可选的，安装电极为金属电极或金属合金电极。
[0050]为了提高发光能力，提高光的利用率，在安装底座与连接部同侧的表面上形成有反射层。进一步的，反射层为银层，银层的设置不仅能够提高光的利用率，而且还能通过银层的导热将发光二极管芯片产生的热量快速的导入安装电极中，提高散热能力。
[0051]最后，本申请实施例还提供了一种照明装置，包括至少一个上述的支架结构。
[0052]本申请实施例提供的支架结构及照明装置，包括:绝缘外壳，绝缘外壳包括一通孔；以及，设置于绝缘外壳一端的安装电极，安装电极包括安装底座和环绕安装底座的连接部，连接部呈筒状；其中，安装底座与通孔相对应，连接部设置于绝缘外壳的侧壁内，且连接部背离安装底座的顶面，高于安装底座与连接部同侧的表面，且低于所述绝缘外壳远离安装底座一端的顶面。
[0053]由上述内容可知，安装电极的安装底座用于安装至少一个发光二极管，且为发光二极管供电，安装电极通过其连接部与绝缘外壳之间固定连接；另外，通过筒状的连接部伸入绝缘外壳内壁中，扩大了安装电极的散热面积，提高了其散热性能，进而提高发光二极管的使用寿命。
【权利要求】
1.一种支架结构，用于安装至少一个发光二极管芯片，其特征在于，包括: 绝缘外壳，所述绝缘外壳包括一通孔； 以及，设置于所述绝缘外壳一端的安装电极，所述安装电极包括安装底座和环绕所述安装底座的连接部，所述连接部呈筒状； 其中，所述安装底座与所述通孔相对应，所述连接部设置于所述绝缘外壳的侧壁内，且所述连接部背离所述安装底座的顶面，高于所述安装底座与所述连接部同侧的表面，且低于所述绝缘外壳远离所述安装底座一端的顶面。
2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述安装底座位于所述通孔的内壁中； 其中，所述安装底座背离所述连接部一侧表面，与所述绝缘外壳的底面齐平。
3.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，安装电极还包括: 均与所述安装底座相连接的第一电极板和第二电极板，所述第一电极板和第二电极板位于所述安装底座背离所述连接部一侧，且所述第一电极板与所述第二电极板之间相互绝缘； 第一电极板与第二电极板的端部均位于所述绝缘外壳的外壁以外。
4.根据权利要求1?3任意一项所述的支架结构，其特征在于，所述绝缘外壳为树脂外壳。
5.根据权利要求1?3任意一项所述的支架结构，其特征在于，所述连接部的表面包括凹凸不平的面。
6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述连接部的表面包括有台阶面。
7.根据权利要求1?3任意一项所述的支架结构，其特征在于，所述安装电极为金属电极或金属合金电极。
8.根据权利要求1?3任意一项所述的支架结构，其特征在于，位于所述连接部同侧的表面上形成有反射层。
9.根据权利要求8所述的支架结构，其特征在于，所述反射层为银层。
10.一种照明装置，其特征在于，包括至少一个如权利要求1?9任意一项所述的支架结构。
【文档编号】H01L33/62GK204216072SQ201420434348
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】凌斌, 李宇彬, 陈茂华, 刘忠伍, 陈帅 申请人:深圳市康冠技术有限公司