具圆形出光的发光装置制造方法
【专利摘要】本实用新型为一种具圆形出光的发光装置，其藉由一发光芯片设置于一基板上，并由支架设置于发光芯片的一侧，以将一透光片设置于支架之上，且透光片上的一面设有一遮光层，并于遮光层的中央处设有一透光开口，透光开口为对应于发光芯片的设置位置，以提供圆形出光；或者透过支架形成透光开口对准发光芯片，因而让发光装置可提供圆形出光。
【专利说明】具圆形出光的发光装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种发光装置，其尤指一种具圆形出光的发光装置。
【背景技术】
[0002]电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。相较于一般灯泡，发光二极管(Light Emitting D1de, LED)具有更加轻量化、寿命长、省电、切换速度快、单色性及可靠度高等优点，所以发光二极管早已成为日常生活中不可或缺的光电组件。
[0003]现今发光二极管的制作方式日新月异，因而发展出正向出光型发光二极管、覆晶式发光二极管与垂直式发光二极管，不管哪一型的发光二极管，其出光的光形并未呈现一种圆形光的光形，虽然发光二极管所发射出的光形相较于传统的光源而言，是点光源，且具有指向性，但发光二极管的光形在其整体为具可透光性的情况下，而未有限制侧边出光的情况，再者，发光二极管大部分出光为向前突出分布，所以发光二极管的出光光形一直是发光效率改善之外的另一研发重点课题。
[0004]现今发光二极管的芯片级制程中并未针对芯片的周围设计出可限制出光光形的框架，因此习知技术并未限制发光二极管芯片的出光光形，以呈现出如同光柱一般的出光，亦即习知发光装置无法如投射光源一般，呈直线投射，且如今发光二极管大量应用于照明设备，若采用发光二极管作为投射灯，则因点光源特性，而未能如同传统光源可藉由反射罩聚拢光照范围，因此现今发光二极管产品在于产品展示场合的光源或重点标示光源的应用上，发光二极管未能有效取代传统照明发光芯片所呈现聚光灯效果。
[0005]依据上述问题，本实用新型提供一种具圆形出光的发光装置，其不仅提供圆形出光，更可提供如同聚光灯支出光效果。
实用新型内容
[0006]本实用新型的主要目的，在于提供一种具圆形出光的发光装置，其在于藉由遮光层提供圆形出光。
[0007]为了达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型揭示了一种具圆形出光的发光装置，其包含一基板、一发光芯片、至少一支架与一透光片，发光芯片搭配支架而设置于基板上，支架位于发光芯片的一侧，透光片设置于支架上，并位于发光芯片的一出光方向，透光片的一面设有一遮光层，该遮光层具有一透光开口，该透光开口对应于该发光芯片的设置位置，因而让发光芯片的出光光形受到透光开口的限制而形成一圆形光形。
[0008]接上述技术方案，其中该透光片与该发光芯片之间具有一间隙。
[0009]接上述技术方案，其中该遮光层位于该透光片与该发光芯片之间。
[0010]接上述技术方案，其中该遮光层位于该透光片之上。
[0011]接上述技术方案，其中该透光开口的一径长小于或等于该发光芯片的一最小宽度。
[0012]接上述技术方案，更包含:
[0013]一荧光层，其设置于该发光芯片与该透光片之间。
[0014]本实用新型新型还提供了一种具圆形出光的发光装置，其包含:
[0015]—基板；
[0016]一发光芯片，其设置于该基板之上；以及
[0017]一支架，其设置于该发光芯片的一侧，该支架上具有一透光开口，该透光开口对应于该发光芯片的设置位置，该发光芯片的一出光光形经该透光开口而形成一圆形光形。
[0018]接上述技术方案，更包含:
[0019]—透光片，其设置于该支架的该透光开口上，并位于该发光芯片的一出光方向。
[0020]接上述技术方案，其中该透光开口的一径长小于或等于该发光芯片的一最小宽度。
[0021]接上述技术方案，其中该发光芯片为一覆晶式发光二极管。
[0022]接上述技术方案，更包含:一荧光层，其设置于该发光芯片上。
[0023]实施本实用新型的有益效果:本实用新型的具圆形出光的发光二极管，其藉由发光芯片设置于基板上并在发光芯片上方设置具有遮光层的透光片，以让发光芯片藉由遮光层形成圆形出光。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0025]图1:其为本实用新型的一较佳实施例的结构示意图；
[0026]图2:其为图1的局部俯视图；
[0027]图3:其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图；
[0028]图4:其为图3的局部俯视图；
[0029]图5:其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图；
[0030]图6:其为图5的局部俯视图；
[0031]图7:其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图；
[0032]图8:其为图7的局部俯视图；
[0033]图9:其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图；以及
[0034]图10:其为图9的局部俯视图。
[0035]【图号对照说明】
[0036]10发光装置
[0037]12 基板
[0038]14发光芯片
[0039]142 第一电极
[0040]144 第二电极
[0041]146 导线
[0042]14a发光芯片
[0043]142a 第一电极
[0044]144a 第二电极
[0045]14b发光芯片
[0046]142b 第一电极
[0047]146b 导线
[0048]14c发光芯片
[0049]142c 第一电极
[0050]144c 第二电极
[0051]14d发光芯片
[0052]142d 第一电极
[0053]144d 第二电极
[0054]16荧光层
[0055]18 支架
[0056]18d 支架
[0057]182d 透光开口
[0058]20透光片
[0059]30遮光层
[0060]32透光开口
[0061]D 间隙
【具体实施方式】
[0062]为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下:
[0063]请参阅图1与图2，其为本实用新型的一较佳实施例的结构示意图与图1的局部俯视图。如图1所示，本实用新型的发光装置10包含一基板12、一发光芯片14、一荧光层16、一支架18与一透光片20。本实施例的发光芯片14为正向发光型发光二极管，其上设有一第一电极142与一第二电极144 ;透光片20的一面设有一遮光层30，遮光层30上具有一透光开口 32。
[0064]发光芯片14与支架18设置于基板12上，第一电极142与第二电极144分别设置于发光芯片14上的二侧，如图2所示，本实施例以第一电极142与第二电极144分别位于发光芯片14的二角落，但本实用新型不局限于此，更可设计需求改变电极的分布。复数导线146分别连接第一电极142与第二电极144的电性而透过基板12连接至外部电路。支架18位于发光芯片14的一侧，如图2所示，本实施例支架18为包围发光芯片14，但本实用新型并不局限于此，更可仅设于发光芯片14的至少一侧。
[0065]荧光层16设置于发光芯片14之上，亦即覆盖于发光芯片14的顶端以及第一电极142与第二电极144，并覆盖部分导线146，但本实用新型不局限于此，更可让荧光层16曝露第一电极142与第二电极144。依据发光芯片14的类型，荧光层16亦可随的改变，例如:发光芯片14为蓝光发光二极管，荧光层16即包含绿光荧光粉与红光荧光粉，因此，荧光层16依据发光二极管所发出的蓝光而激发出绿光与红光，因而将红光、绿光、蓝光混合成白光；更者，焚光层16依据发光芯片14所发出的蓝光激发出黄光，因而将蓝光、黄光混合成暖白光。
[0066]透光片20设置支架18上，且位于发光芯片14的上方，亦即位于发光芯片14的出光方向，而遮光层30设置于透光片20的一面，本实施例的遮光层30经由印刷方式设置于透光片20面向发光芯片14的一平面，也就是说遮光层30设置于透光片20与发光芯片14之间，遮光层30与发光芯片14之间具有一间隙D，以供用于打线的空间，但本实用新型并不局限于此，更可将遮光层30设置于透光片20之上，因此间隙D更包含透光片20的厚度；其中，遮光层30的透光开口 32对应于发光芯片14的设置位置，本实施例的发光芯片14设置于基板12的中央位置，因此透光开口 32亦对应设置于遮光层30的中央位置，且透光开口 32的一径长R小于或等于发光芯片14的一最小宽度W，如图2所示，本实施例的透光开口 32的径长R等于发光芯片14的宽度W，更可小于发光芯片14的最小边长。因而让发光装置10的发光二极管14的出光藉由透光开口 32形成圆形出光。
[0067]请参阅图3与图4，其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图与图3的局部俯视图。其中图1与图3的差异在于图1为正向发光型发光二极管，图3为覆晶式发光二极管。如图3所示，本实用新型的发光芯片14a设置于基板12上，且因本实施例的发光芯片14a为覆晶式发光二极管，因此，发光芯片14a为倒置于基板12，所以发光芯片14a透过第一电极142a与第二电极144a连接基板12上的电性，以连接至外部的电路。其余连接关系相同于前一实施例，因此本实施例不再赘述。此外，由于覆晶式发光二极管不须另外打线，因此，发光芯片14a与遮光层30之间不需具有间隙。
[0068]请参阅图5与图6，其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图与图5的局部俯视图。其中图3与图5的差异在于图3为覆晶式发光二极管，图5为垂直式发光二极管。如图5所示，本实用新型的发光芯片14b设置于基板12上，且因本实施例的发光芯片14b为垂直式发光二极管，因此，发光芯片14b的底部为电性连接于基板12，所以发光芯片14b透过第一电极142b连接外部的电路。其余连接关系相同于图1的实施例，因此本实施例不再赘述。
[0069]请参阅图7与图8，其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图与图7的局部俯视图。其中图5与图7的差异在于图5为垂直式发光二极管并设有荧光层16，图7为覆晶式发光二极管并未设置荧光层。如图7所示，本实用新型的发光芯片14c设置于基板12上，且因本实施例的发光芯片14c为包含红光发光二极管、绿光发光二极管与蓝光发光二极管，所以发光芯片14c可分别发出红光、绿光与蓝光，以混合出白光，因此，发光芯片14c为倒置于基板12，所以发光芯片14c透过第一电极142c与第二电极144c连接基板12上的电性，以连接至外部的电路。其余连接关系相同于图1的实施例，因此本实施例不再赘述。此外，本实施例的发光芯片14c可无须与遮光层30之间具有间隙。
[0070]请参阅图9与图10，其为本实用新型的另一较佳实施例的结构示意图与图9的局部俯视图。其中图7与图9的差异在于图7为覆晶式发光二极管并设置遮光层，图9为覆晶式发光二极管并未设置遮光层。如图9所示，本实用新型的发光芯片14d设置于基板12上，支架18d形成一透光开口 182d，且因本实施例的发光芯片14d为包含红光发光二极管、绿光发光二极管与蓝光发光二极管，所以发光芯片14d可分别发出红光、绿光与蓝光，以混合出白光，因此，发光芯片14d为倒置于基板12，所以发光芯片14d透过第一电极142d与第二电极144d连接基板12上的电性，以连接至外部的电路。其余连接关系相同于图1的实施例，因此本实施例不再赘述。此外，本实施例的发光芯片14d之上更可设置一荧光层，以依据发光芯片14的出光产生激发光，例如:发光芯片14d为蓝光发光二极管，荧光层即包含绿光荧光粉与红光荧光粉，因此，荧光层依据发光二极管所发出的蓝光而激发出绿光与红光，因而将红光、绿光、蓝光混合成白光；更者，焚光层依据发光芯片14d所发出的蓝光激发出黄光，因而将蓝光、黄光混合成暖白光。
[0071]综上所述，本实用新型为一种具圆形出光的发光二极管，其藉由发光芯片设置于基板上并在发光芯片上方设置具有遮光层的透光片，以让发光芯片藉由遮光层形成圆形出光。
[0072]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种具圆形出光的发光装置，其特征在于，其包含: 一基板； 一发光芯片，其设置于该基板之上； 一支架，其设置于该发光芯片的一侧；以及 一透光片，其设置于该支架之上，并位于该发光芯片的一出光方向，该透光片的一面设有一遮光层，该遮光层具有一透光开口，该透光开口对应于该发光芯片的设置位置，该发光芯片的一出光光形经该透光开口而形成一圆形光形。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，其中该透光片与该发光芯片之间具有一间隙。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，其中该遮光层位于该透光片与该发光芯片之间。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，其中该遮光层位于该透光片之上。
5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，其中该透光开口的一径长小于或等于该发光芯片的一最小宽度。
6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，更包含: 一荧光层，其设置于该发光芯片与该透光片之间。
7.—种具圆形出光的发光装置，其特征在于，其包含: 一基板； 一发光芯片，其设置于该基板之上；以及 一支架，其设置于该发光芯片的一侧，该支架上具有一透光开口，该透光开口对应于该发光芯片的设置位置，该发光芯片的一出光光形经该透光开口而形成一圆形光形。
8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，更包含: 一透光片，其设置于该支架的该透光开口上，并位于该发光芯片的一出光方向。
9.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，其中该透光开口的一径长小于或等于该发光芯片的一最小宽度。
10.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，其中该发光芯片为一覆晶式发光二极管。
11.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，更包含: 一荧光层，其设置于该发光芯片上。
【文档编号】H01L33/48GK204257693SQ201420440668
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年7月3日
【发明者】邢陈震仑, 洪荣豪, 谢孟庭 申请人:葳天科技股份有限公司