软性扁平电缆结构的制作方法
【专利摘要】一种软性扁平电缆结构，包括有一第一绝缘层、一导体层、一第二绝缘层及一镀铝层，其中导体层设置于第一绝缘层上，该导体层包括平行排列的多条金属导线，第二绝缘层设置于导体层上以及镀铝层设置于第二绝缘层上。
【专利说明】软性扁平电缆结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种软性扁平电缆结构，特别是指一种可以提升切割良率并避免产生毛边的软性扁平电缆结构。
【背景技术】
[0002]软性扁平线缆结构(Flexible Flat Cable)，简称为软性扁平电缆或FFC，是一种用PET绝缘材料和多条镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆结构。软性扁平电缆为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。
[0003]一般传统软性扁平电缆细分为三层结构，由上而下依序为上绝缘层、导线层及下绝缘层的层迭方式热压而成，导线层内包含相互平行排列分离设置的多条扁平铜线，且其末端外露于软性扁平电缆两端以形成导电接点，为了防止电磁波在软性扁平电缆进行讯号传输时产生干扰等不良影响，因此大都会在软性扁平电缆的上绝缘层上贴设一铝箔，利用此铝箔来达到防止电磁波干扰(EMI)的目的。此外，一般传统软性扁平电缆都是先制作长条状后并卷绕成一成卷的扁平电缆带，如此有利于大量生产且方便使用者从整卷的扁平电缆带中根据实际应用时的需求裁切出适当长度大小的扁平电缆来使用。
[0004]然而，此种悉知贴设有铝箔的软性扁平电缆在进行裁切制程时，常会因刀具磨损而导致裁切后的软性扁平电缆的两端产生毛边，此毛边大都是铝箔的细丝，这是因为铝箔本身材料的特性较具有延展性与韧性，所以若是刀具不够锋利，裁切时就无法顺利将软性扁平电缆上的铝箔裁切成完整切齐无毛边，如此导致扁平电缆切割制程良率的下降与重工的时间增加，不能够满足客户与市场的需求。
[0005]新型内容
[0006]悉知贴设有铝箔的软性扁平电缆在进行裁切制程时，常会在裁切后的扁平电缆两端产生毛边，如此导致扁平电缆切割制程良率下降与重工时间增加的问题，不能够满足客户与市场的需求。
[0007]本实用新型提供一种软性扁平电缆结构，包括有一第一绝缘层、一导体层、一第二绝缘层及一镀铝层，其中导体层设置于第一绝缘层上，该导体层包括平行排列的多条金属导线，第二绝缘层设置于导体层上以及镀铝层设置于第二绝缘层上。
[0008]本新型所提供的软性扁平电缆结构，其通过在软性扁平电缆上以蒸镀的方式形成一镀铝层，利用此镀铝层本身的镀层结构较不具有延展性与韧性的特性，因此在进行扁平电缆切割制程时就不会像铝箔一样容易有产生毛边的情形，如此即可解决悉知技术使用铝箔所容易产生的切割良率下降与重工时间增加的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的软性扁平电缆结构的立体示意图。
[0010]图2为图1的软性扁平电缆结构的部份分解示意图。
[0011]图3为图1的软性扁平电缆结构沿AA线段的部份剖面示意图。
[0012]图4为图1的软性扁平电缆结构沿BB线段的部份剖面示意图。
[0013]图5为本实用新型的另一软性扁平电缆结构的部份剖面示意图。
[0014]组件标号说明:
[0015]I软性扁平电缆结构
[0016]11第一绝缘层
[0017]12导体层
[0018]121金属导线
[0019]13第二绝缘层
[0020]14镀铝层
[0021]15电磁屏蔽层
[0022]16保护膜
[0023]17绝缘胶层
[0024]18导电胶层
[0025]19另一镀铝层
【具体实施方式】
[0026]请参阅图1至图4所示，其为本新型的软性扁平电缆结构的较佳实施例，此软性扁平电缆结构I包括有一第一绝缘层11、一导体层12、一第二绝缘层13、一镀铝层14、一电磁屏蔽层15及一保护膜16。
[0027]导体层12设置于第一绝缘层11上，该导体层12包括平行排列的多条金属导线121，第二绝缘层13设置于导体层12上，镀铝层14设置于第二绝缘层13上。保护膜16设置于镀铝层14上，电磁屏蔽层15设置于镀铝层14与保护膜16之间。此外，导体层12与第一绝缘层11之间以及导体层12与第二绝缘层13之间皆各设有一绝缘胶层17，如此以将导体层12包覆固定于第一绝缘层11与第二绝缘层13之间。
[0028]在本实施例中，镀铝层14的厚度小于0.001mm，其以蒸镀的方式形成于第二绝缘层13上，此镀铝层14的功用主要为控制软性扁平电缆结构I的特性阻抗，并具有减小厚度的优点。电磁屏蔽层15为一金属层，其主要用于防止电磁波干扰且具有电磁屏蔽保护的作用。值得一提的是，镀铝层14由于本身镀层结构的特性较不具有延展性与韧性，因此在进行扁平电缆切割制程时就不会像铝箔一样容易有产生毛边的问题，如此即可解决悉知技术使用铝箔所容易产生的切割良率下降与重工时间增加的问题。
[0029]此外，为了使电磁屏蔽层15与导体层12的金属导线121之间形成接地导通，故设置一导电胶层18于电磁遮蔽层15与镀铝层14之间，其中第二绝缘层13设有一开口 131，至少一条金属导线121设有一接地部122，该接地部122外露于该开口 131，该导电胶层18设置于电磁遮蔽层15与接地部122之间，如此可使金属导线121的接地部122与电磁遮蔽层15形成接地导通。值得一提的是，由于设置镀铝层14的缘故，因此电磁屏蔽层15的厚度可以缩小，甚至变的更薄，所以电磁屏蔽层15可顺利直接挤压入开口 131内，并藉由导电胶层18与接地部122形成电性连接，因此与悉知技术的刷银浆与贴合铝箔的制程相比，本实用新型不需要经过刷银浆的步骤，所以能有效避免悉知刷银浆制程所容易产生的特性阻抗偏差的问题。
[0030]在本实施例中，由于第一绝缘层11与第二绝缘层13为低介电材料所组成，所以其厚度相对于高介电材料所构成的绝缘层的厚度而言可以缩得更小，再配合镀铝层14的设计以控制软性扁平电缆结构I的特性阻抗。在本实施例中，此第一绝缘层11与第二绝缘层13为聚丙烯、聚乙烯与阻燃剂所组成的聚烯烃阻燃层，如此可达到有效减少软性扁平电缆结构I整体厚度的目的，并使得扁平电缆很容易折迭。此外另一种选择是，如图5所示，也可增设另一镀铝层19于第一绝缘层11下，镀铝层14与另一镀铝层19呈上下相对设置，如此即可形成具有较薄厚度的防电磁波的扁平电缆结构。
[0031]值得一提的是，在本实施例中，此镀铝层14先以蒸镀的方式形成于第二绝缘层13上后，接着再与第一绝缘层11及导体层12共同通过滚轮热压合线后以形成此软性扁平电缆结构I。然不限于此，另一种选择是，也可先将第一绝缘层11、导体层12及第二绝缘层13共同通过滚轮热压合线后，再以蒸镀的方式将镀铝层14形成于第二绝缘层13上以形成此软性扁平电缆结构I。
[0032]综上所述，本新型的软性扁平电缆结构利用在软性扁平电缆上以蒸镀的方式形成一镀铝层，利用此镀铝层本身的镀层结构较不具有延展性与韧性的特性，因此在进行扁平电缆切割制程时就不会像铝箔一样容易有产生毛边的情形，如此即可解决悉知技术使用铝箔所容易产生的切割良率下降与重工时间增加的问题。
[0033]上述详细说明为针对本新型一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用于限定本新型的权利要求范围，凡其它未脱离本新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本新型所涵盖的专利范围中。
【权利要求】
1.一种软性扁平电缆结构，包括: 一第一绝缘层； 一导体层，设置于该第一绝缘层上，该导体层包括平行排列的多条金属导线； 一第二绝缘层，设置于该导体层上；以及 一镀铝层，设置于该第二绝缘层上。
2.如权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 一保护膜，设置于该镀铝层上。
3.如权利要求2所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 一电磁屏蔽层，设置于该镀铝层与该保护膜之间。
4.如权利要求3所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 一导电胶层，设置于该电磁屏蔽层与该镀铝层之间。
5.如权利要求4所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该第二绝缘层设有一开口，至少一条该金属导线设有一接地部，该接地部外露于该开口，该导电胶层设置于该电磁屏蔽层与该接地部之间。
6.如权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 另一镀铝层，设置于该第一绝缘层下，该镀铝层与该另一镀铝层呈上下相对设置。
7.如权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 二绝缘胶层，其中一该绝缘胶层设置于该导体层与该第一绝缘层之间，另一该绝缘胶层设置于该导体层与该第二绝缘层之间。
8.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该镀铝层的厚度小于0.001mm。
9.如权利要求8所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该第一绝缘层与该第二绝缘层为低介电材料所组成。
10.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的软性扁平电缆结构，其特征为，该第一绝缘层与该第二绝缘层为聚丙烯、聚乙烯与阻燃剂所组成的聚烯烃阻燃层。
【文档编号】H01B7/08GK204143908SQ201420460007
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】秦玉城, 彭武钏 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司