一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，包括有底座，底座上竖向设置有基座，底座上左端设置有骨架，基座顶部前、后侧分别竖向连接有侧板，由两侧板之间空隙构成插槽，每侧侧板顶部开有限位槽口，还包括倒L形的铁架，铁架的L形竖直部插入插槽中，且铁架L形竖直部前、后侧分别设置有一一对应卡入侧板限位槽口中的限位凸台，铁架的L形水平部延伸至骨架上方，且铁架L形水平部与骨架之间竖向连接有铁芯。本实用新型不仅能有效的辅助铁架与基座的相互配合，同时也有效的提高了部件相互衔接结构的密合性。
【专利说明】 一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁继电器领域，具体是一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构。
【背景技术】
[0002]电磁继电器是一种能把电能转换为磁能来进行工作，从而达到以小电流控制大电流目的的装置，其主要有线圈、铁芯、铁架、衔铁、挂钩、推动卡、基座、外壳、端子等部分组成。现有技术的电磁继电器中，基座与铁架之间衔接密合性较差，影响产品工作稳定性。
[0003]实用新型内容本实用新型的目的是提供一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，以解决现有技术电磁继电器中基座与铁架之间衔接密合性差的问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，其特征在于:包括有底座，底座上竖向设置有基座，底座上左端紧靠基座设置有骨架，所述基座顶部前、后侧分别竖向连接有侧板，由两侧板之间空隙构成插槽，每侧侧板顶部向下分别开有限位槽口，且两侧板限位槽口位置相对，还包括倒L形的铁架，铁架的L形竖直部插入基座顶部两侧板之间插槽中，且铁架L形竖直部前、后侧分别设置有一一对应卡入侧板限位槽口中的限位凸台，铁架的L形水平部向左水平延伸至骨架上方，且铁架L形水平部与骨架之间竖向连接有铁芯，铁芯外缠绕有线圈。
[0006]所述的一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，其特征在于:所述底座右端连接有端子座，端子座前侧设置有多个端子装配脚孔。
[0007]本实用新型特提供一种基座与骨架相互衔接密合的结构，、铁架与基座组装时，以其L形竖直部前、后侧的凸台限位于基座上用于铁架导向槽的限位槽口中，这样不仅有效的辅助铁架与基座的相互配合，同时也有效的提高了部件相互衔接结构的密合性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]参见图1所示，一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，包括有底座7，底座7上竖向设置有基座2，底座7上左端紧靠基座设置有骨架1，基座2顶部前、后侧分别竖向连接有侧板8，由两侧板8之间空隙构成插槽，每侧侧板顶部向下分别开有限位槽口 5，且两侧板限位槽口 5位置相对，还包括倒L形的铁架4，铁架4的L形竖直部插入基座2顶部两侧板8之间插槽中，且铁架4L形竖直部前、后侧分别设置有一一对应卡入侧板限位槽口 5中的限位凸台9，铁架4的L形水平部向左水平延伸至骨架I上方，且铁架4L形水平部与骨架I之间竖向连接有铁芯3，铁芯3外缠绕有线圈。底座7右端连接有端子座6，端子座6前侧设置有多个端子装配脚孔10。
【权利要求】
1.一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，其特征在于:包括有底座，底座上竖向设置有基座，底座上左端紧靠基座设置有骨架，所述基座顶部前、后侧分别竖向连接有侧板，由两侧板之间空隙构成插槽，每侧侧板顶部向下分别开有限位槽口，且两侧板限位槽口位置相对，还包括倒L形的铁架，铁架的L形竖直部插入基座顶部两侧板之间插槽中，且铁架L形竖直部前、后侧分别设置有一一对应卡入侧板限位槽口中的限位凸台，铁架的L形水平部向左水平延伸至骨架上方，且铁架L形水平部与骨架之间竖向连接有铁芯，铁芯外缠绕有线圈。
2.根据权利要求1所述的一种基座与骨架相互衔接密合的装配结构，其特征在于:所述底座右端连接有端子座，端子座前侧设置有多个端子装配脚孔。
【文档编号】H01H50/02GK204067220SQ201420495887
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月30日 优先权日:2014年8月30日
【发明者】宗斌, 李仁峰 申请人:安徽省明光市爱福电子有限公司