同轴连接器及其中心导体的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种同轴连接器及其中心导体。所述同轴连接器包括具有筒状部的外导体、在所述筒状部内侧具有沿轴向延伸的柱状接触部的中心导体、以及固定所述外导体与中心导体的绝缘本体，所述接触部形成有下端开放的空腔，所述接触部远离空腔开口的一端设有连通接触部外表面与空腔的孔洞。藉此，所述中心导体完成表面处理后，空腔不会有药水遗留，采用本实用新型所述同轴连接器在后续焊接等操作过程中能有效避免遗留药水污染接触部表面或连接器其它部件，并能够减少生产物料的损耗，降低生产成本。
【专利说明】同轴连接器及其中心导体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种同轴连接器及其中心导体。
【背景技术】
[0002]现有技术中，同轴连接器一般包括具有筒状部的外导体、中心导体、以及固定所述外导体与中心导体的绝缘本体，所述中心导体具有固定在绝缘本体内的平板状基部及由基部向上延伸入筒状部的柱状接触部，所述柱状接触部形成有下端开放的空腔。随着整机系统的小型化，同轴连接器的体积越来越小，接触时更要保证中心导体接触部的超低阻抗，所以采用在中心导体表面镀金的方式来实现这一需求。在镀金过程中，需要将中心导体放置在镀金所需药水中，现有中心导体所述空腔顶部采用封闭结构，镀金完成后，镀金药水在所述空腔中会有遗留，后续焊接等工艺操作过程中，药水会慢慢流出，污染中心导体表面及其它部件，影响电气接触效果。因此，有必要提供一种新的同轴连接器及其中心导体以解决上述问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种同轴连接器及其中心导体，所述中心导体在表面镀金完成后，内部空腔不会有药水遗留。
[0004]为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种同轴连接器，包括具有筒状部的外导体、在所述筒状部内侧具有沿轴向延伸的柱状接触部的中心导体、以及固定所述外导体与中心导体的绝缘本体，所述接触部形成有下端开放的空腔，所述接触部远离空腔开口的一端设有连通接触部外表面与空腔的孔洞。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述孔洞轴线与所述接触部及所述空腔的中心轴线一致。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述接触部包括位于所述孔洞周围的导引部，导弓I部呈弧形延伸，所述孔洞呈圆形。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述中心导体具有固定在绝缘本体内的平板状基部以及自基部向外延伸出绝缘本体的焊接部，所述接触部由基部向上延伸入筒状部形成。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述基部的外径大于所述接触部的外径，所述基部及接触部的下端固定在绝缘本体内。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述外导体包括与筒状部相连接的弧形连接部及自连接部水平向外的延伸部。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述筒状部外侧设有自外表面凹陷用以与对应连接器扣合的凹环。
[0011]为实现上述实用新型目的，本实用新型还提供了一种中心导体，所述中心导体具有平板状基部及自基部垂直向上延伸的柱状接触部，所述接触部形成有向下开放的空腔，所述接触部远离基部的一端设有连通接触部外表面与空腔的孔洞。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述孔洞轴线与所述接触部及所述空腔的中心轴线一致。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述接触部包括位于所述孔洞周围的导引部，导弓I部呈弧形延伸，所述孔洞呈圆形。
[0014]本实用新型的有益效果是:现有同轴连接器及其中心导体镀金过程中，需要将中心导体放置在镀金所需药水中，中心导体所述空腔顶部采用封闭结构，镀金完成后，镀金药水在所述空腔中会有遗留，后续焊接等工艺操作过程中，药水会慢慢流出，污染中心导体表面及其它部件，影响电气接触效果。本实用新型提供的同轴连接器及其中心导体设有连通接触部外表面与空腔的孔洞，镀金完成后，所述空腔中药水可以顺利流出，其中不会有药水遗留。藉此，采用本实用新型所述同轴连接器在后续焊接等操作过程中能有效避免遗留药水污染接触部表面或连接器其它部件，并能够减少生产物料的损耗，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型同轴连接器立体图；
[0016]图2是本实用新型同轴连接器分的立体解图；
[0017]图3是本实用新型同轴连接器的剖面图。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但该实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0019]请参照图1所示为本实用新型同轴连接器100 —较佳实施方式示意图，所述同轴连接器100包括外导体1、中心导体2以及固定所述外导体I与中心导体2的绝缘本体3。
[0020]结合图1至图3所示，所述外导体I具有筒状部11以及自筒状部11下侧向外弯折延伸出绝缘本体3的焊片12。所述焊片12包括与筒状部11相连接的弧形连接部121及自连接部121向外水平延伸的焊接脚122。所述筒状部11经弯折成形，且具有轴向贯穿上下的接缝110。所述筒状部11外侧设有自其外壁面凹陷以与对接连接器(未图示)相扣持的凹环111。所述凹环111沿筒状部11圆周方向延伸呈环形，使得连接器100与对接连接器接触后固持稳定。
[0021]结合图1至图3所示，所述绝缘本体3呈矩形块体状，并形成有上表面31和与上表面31相对的下表面32。所述筒状部11内外壁面均和绝缘本体3的上表面31相交，并且筒状部11的内壁面和绝缘本体3上表面31之间形成收容对接连接器的收容腔10。所述焊接脚122下表面与绝缘本体3的下表面32位于同一平面上，并向下暴露。所述绝缘本体3注塑成型在所述筒状部11的下侧并覆盖所述焊片12内侧靠近筒状部11的上侧部分。
[0022]结合图1至图3所示，所述中心导体2具有在所述筒状部11内侧沿轴向延伸的接触部21、固定在所述绝缘本体3内的基部22、以及自基部22 —侧沿径向向外延伸的焊接部23。所述接触部21收容于所述收容腔10内。所述基部22外径大于接触部21的外径，且所述基部22的外径自上向下逐渐缩小。所述基部22及接触部21下方镶埋固定在所述绝缘本体3内。所述基部22设有自上表面凹陷形成并位于接触部21周围的凹槽221，从而使得绝缘本体3与基部22之间进一步固持稳定。所述接触部21具有向下开放的空腔211，并且所述接触部21远离基部22的一端还设有连通接触部21外表面与所述空腔211的圆形孔洞212。所述圆形孔洞212中心轴线与所述接触部21及空腔211中心轴线一致。所述接触部21还设有位于圆形孔洞212周围的弧形导引部213，以用于导引本实用新型同轴连接器100与对接连接器的对接端子的插接，防止对接端子伸入圆形孔洞212而影响与本实用新型中中心导体2的对接。
[0023]结合图1至图3所示，所述焊接脚122的下表面、焊接部23的下表面与所述绝缘本体3的下表面32位于同一平面。所述绝缘本体3与外导体I及中心导体2为一体镶嵌成型结构，外导体I与中心导体2不接触导通。
[0024]由以上可得，本实用新型同轴连接器100在中心导体2顶部设有连通接触部21外表面与空腔211的圆形孔洞212。藉此，镀金完成后，所述空腔211中药水可以顺利流出，其中不会有药水遗留，从而使得所述同轴连接器100在后续焊接等操作过程中能有效避免遗留药水污染接触部21表面或连接器其它部件，并能够减少生产物料的损耗，降低生产成本。
[0025]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，所述实施方式中的技术方案也可以经适当改变，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0026]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种同轴连接器，包括具有筒状部的外导体、在所述筒状部内侧具有沿轴向延伸的柱状接触部的中心导体、以及固定所述外导体与中心导体的绝缘本体，所述接触部形成有下端开放的空腔，其特征在于:所述接触部远离空腔开口的一端设有连通接触部外表面与空腔的孔洞。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于:所述孔洞的轴线与所述接触部及所述空腔的中心轴线一致。
3.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于:所述接触部包括位于所述孔洞周围的导引部，导引部呈弧形延伸，所述孔洞呈圆形。
4.根据权利要求1或2或3所述的同轴连接器，其特征在于:所述中心导体具有固定在绝缘本体内的平板状基部以及自基部向外延伸出绝缘本体的焊接部，所述接触部由基部向上延伸入筒状部形成。
5.根据权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于:所述基部的外径大于所述接触部的外径，所述基部及接触部的下端固定在绝缘本体内。
6.根据权利要求1或2或3所述的同轴连接器，其特征在于:所述外导体包括与筒状部相连接的弧形连接部及自连接部水平向外的延伸部。
7.根据权利要求1或2或3所述的同轴连接器，其特征在于:所述筒状部外侧设有自外表面凹陷用以与对应连接器扣合的凹环。
8.—种中心导体，具有平板状基部及自基部垂直向上延伸的柱状接触部，所述接触部形成有向下开放的空腔，其特征在于:所述接触部远离基部的一端设有连通接触部外表面与空腔的孔洞。
9.根据权利要求8所述的中心导体，其特征在于:所述孔洞轴线与所述接触部及所述空腔的中心轴线一致。
10.根据权利要求8或9所述的中心导体，其特征在于:所述接触部包括位于所述孔洞周围的导引部，导引部呈弧形延伸，所述孔洞呈圆形。
【文档编号】H01R13/02GK204067768SQ201420514490
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】谢飞 申请人:昆山嘉华电子有限公司