一种改进的导电片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及插座【技术领域】，特别涉及一种改进的导电片，包括至少两个插孔部，相邻两插孔部之间通过连接部连接，所述连接部的中部和端部均设有主对折部，所述主对折部下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部，本实用新型通过在连接部的中部和端部均设有主对折部，且在主对折部下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部，这样可使导电片结构简单稳定，保持夹持力，同时可以将导电铜片总宽度减小，降低成本。
【专利说明】—种改进的导电片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及插座【技术领域】，特别涉及一种改进的导电片。
【背景技术】
[0002]之前插座行业，因为人们对标准认识不足，导电片是用二片对放在一起，来组成插套，再将二片导电铜片放入插座卡槽中，依靠塑胶力使电片产生夹持力。后来因不符合标准夹持力要求及标准要求的导电铜片夹持力不能依赖塑胶产生。因此后来将导电铜片结构改为将导电铜片对折，一侧部分连接在一起。然而在插座中用到的插套，为满足标准要求的夹持力，需要使铜件对折后的宽度达到一定值时才能达到。目前通用的方式是将导电铜片对折，对折时一侧是部分连接一起的，而另一侧则是没有连接的。因此当插销插入时，没有连接在一起一侧会张开大些，如果导电铜片宽度不够大，则夹持力不能满足吊重要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种结构简单稳定，料带宽度可减小，单位面积产品数多，成本低的改进的导电片。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种改进的导电片，包括至少两个插孔部，相邻两插孔部之间通过连接部连接，所述连接部的中部和端部均设有主对折部，所述主对折部下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部。
[0005]本实用新型有益效果为:其包括至少两个插孔部，相邻两插孔部之间通过连接部连接，所述连接部的中部和端部均设有主对折部，所述主对折部下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部，本实用新型通过在连接部的中部和端部均设有主对折部，且在主对折部下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部，这样可使导电片结构简单稳定，保持夹持力，同时可以将导电铜片总宽度减小，降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图。
[0007]图2是本实用新型的另一结构示意图。
[0008]附图标记I——插孔部2——连接部
[0009]3——主对折部4——辅助对折部。
【具体实施方式】
[0010]下面以实施例对本实用新型作进一步说明，并不是把本实用新型的实施范围限制于此。
[0011]如图1和图2所示，一种改进的导电片，包括至少两个插孔部I，相邻两插孔部I之间通过连接部2连接，所述连接部2的中部和端部均设有主对折部3，所述主对折部3下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部4，本实用新型通过在连接部2的中部和端部均设有主对折部3，且在主对折部3下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部4，这样可使导电片结构简单稳定，保持夹持力，同时可以将导电铜片总宽度减小，降低成本。
[0012]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种改进的导电片，包括至少两个插孔部，相邻两插孔部之间通过连接部连接，其特征在于:所述连接部的中部和端部均设有主对折部，所述主对折部下端设有部分或整体打弯对折的辅助对折部。
【文档编号】H01R13/10GK204156165SQ201420573559
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2014年10月8日
【发明者】朱建立 申请人:宁波瑞川电子科技有限公司