用于rfid芯片封装中的载带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于RFID芯片封装中的载带，包括载带本体（1），所述载带本体（1）上设有若干等间距的用于容纳RFID芯片的容纳部（2），所述容纳部（2）的正面开口，背面和两侧面均封闭，在容纳部（2）的顶部设有一弹片（3），弹片（3）从容纳部（2）的正面朝内倾斜，且弹片（3）与容纳部（2）顶部之间的夹角a在15-35°之间。本实用新型对于较薄的芯片也能够适用，而且能够有效的保证芯片在载送过程中不滑出。
【专利说明】用于RFID芯片封装中的载带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及RFID芯片封装领域，尤其是涉及一种用于RFID芯片封装中的载带。
【背景技术】
[0002]RFID芯片的封装过程中，是将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上，再将载带翻转，使其上的芯片倒装贴在天线基板，而当使用载带来载送较薄的芯片时，由于该芯片的厚度太小，因此在运输或翻转载带时，该较薄芯片可能从容纳部中滑出，即载带难以对不同尺寸的芯片适配。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决目前载带在再送较薄的芯片时，芯片容易滑出的问题，为此提供了一种用于RFID芯片封装中的载带，包括载带本体1，所述载带本体1上设有若干等间距的用于容纳RFID芯片的容纳部2，所述容纳部2的正面开口，背面和两侧面均封闭，在容纳部2的顶部设有一弹片3，弹片3从容纳部2的正面朝内倾斜，且弹片3与容纳部2顶部之间的夹角a在15-35°之间。
[0004]本实用新型用于RFID芯片封装中的载带，所述弹片3的厚度在0.1mm以下，保证其不会将芯片压坏。
[0005]本实用新型用于RFID芯片封装中的载带，所述弹片3与容纳部2为一体结构。
[0006]本实用新型的有益效果是:
[0007]本实用新型在容纳部的顶部设有一朝内倾斜的弹片，因此对于较薄的芯片，弹片也能够将其抵住，能够有效的避免芯片在载送过程中滑出，而且由于弹片与容纳部顶部之间的夹角在15-35°之间，因此弹片在压住芯片之后不会因为压力过大而压坏芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中:
[0009]图1是本实用新型的示意图；
[0010]图2是图1中A-A面的剖视图。
【具体实施方式】
[0011]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0012]本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0013]如图1所示的用于RFID芯片封装中的载带，包括载带本体1，所述载带本体1上设有若干等间距的用于容纳RFID芯片的容纳部2，所述容纳部2的正面开口，背面和两侧面均封闭。如图2所示，在容纳部2的顶部设有一弹片3，弹片3与容纳部2为一体结构。所述弹片3从容纳部2的正面朝内倾斜，且弹片3与容纳部2顶部之间的夹角a在15-35°之间，弹片3的厚度在0.1mm以下，因此对于较薄的芯片，弹片也能够将其抵住，避免了芯片在载送过程中滑出，而且15-35°的夹角使弹片在压住芯片之后不会因为压力过大而压坏芯片。
[0014]本实用新型并不局限于前述的【具体实施方式】。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组口 ο
【权利要求】
1.一种用于RFID芯片封装中的载带，包括载带本体(1)，所述载带本体(I)上设有若干等间距的用于容纳RFID芯片的容纳部(2)，其特征是:所述容纳部(2)的正面开口，背面和两侧面均封闭，在容纳部(2)的顶部设有一弹片(3)，弹片(3)从容纳部(2)的正面朝内倾斜，且弹片(3)与容纳部(2)顶部之间的夹角a在15-35°之间。
2.根据权利要求1所述的用于RFID芯片封装中的载带，其特征是:所述弹片(3)的厚度在0.1mm以下。
3.根据权利要求2所述的用于RFID芯片封装中的载带，其特征是:所述弹片(3)与容纳部(2)为一体结构。
【文档编号】H01L21/673GK204088283SQ201420606282
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】阳斌 申请人:江阴道勃尔塑胶有限公司