五合一转接卡的制作方法

文档序号:7092479阅读:151来源:国知局
五合一转接卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种五合一转接卡,其结构包括有上壳体、下壳体和绝缘本体。该绝缘本体置于上、下壳体之间,由上、下壳体彼此扣合与绝缘本体共同围合形成一插卡空间,该插卡空间可以插接诸如CF卡、PCMCIA卡、MMS卡、SD卡、MS卡,以扩大应用范围,消费者仅需要一个转接卡便可以实现多种卡的转换,使用方便;此外,由于上、下壳体是通过嵌合卡块和嵌合孔插入式配合,能够有效地实现重复撬开之目的,从而有利于维修内部之构件。
【专利说明】五合一转接卡

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及转接卡领域技术,尤其是指一种五合一转接卡。

【背景技术】
[0002]由于近年来存储卡(又称为快闪存储卡)形式的储存载体具有轻薄短小、高储存容量、耐震、可多次重复储存等优异特性,因此广泛运用于资讯家电、个人电脑或手机、相机等产品上。
[0003]又,一般存储卡作为储存载体的电气装置,例如,数字相机、PDA、随身听等,基本上仍然是以特定的存储卡作为资料储存载体,目前常见的存储卡类型诸如CF卡、PCMCIA卡、MMS卡、SD卡、MS卡等多种。然而目前大多卡转接卡并不通用,对大多数消费者来说,势必会造成存储卡在可携带数字产品及电脑系统、电脑周边等电气装置之间,无法达成有效流通。
实用新型内容
[0004]有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种五合一转接卡,其不但可以适合数种不同规格的存储卡,扩大应用范围,并且该转接卡可以方便地重复撬开,有利于维修内部构件。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种五合一转接卡,包括上壳体、下壳体和绝缘本体,该绝缘本体置于上、下壳体之间,由上、下壳体彼此扣合与绝缘本体共同围合形成一插卡空间,该上壳体的两侧缘向上延伸折弯一包边,并于包边上开设多个嵌合孔,对应之下壳体的两侧周缘向下延伸折弯有多个嵌合卡块,各嵌合卡块与相应的嵌合孔相扣合;以及,该绝缘本体的两侧缘包覆盖于所述包边内,并于该绝缘本体的两侧缘设有多组第一凹凸齿,于所述下壳体的边缘设有多组第二凹凸齿,各第一、第二凹凸齿卡合限位。
[0007]作为一种优选的方案,所述绝缘本体包括前横臂、左悬臂、右悬臂,该左、右悬臂平行设置,该前横臂一体垂直连接于左、右悬臂的头端,所述前横臂上开向一通向所述插卡空间的插接口,并且该前横臂的前端面上设有挡板。
[0008]作为一种优选的方案,所述绝缘本体的前端面至后端面的整体长度为86.20mm ;所述挡板的厚度为0.5mm。
[0009]作为一种优选的方案,所述左、右悬臂向所述插卡空间内延伸数个用于卡住产品PCB板的限位凸台。
[0010]作为一种优选的方案,所述左悬臂的限位凸台与右悬臂的限位凸台之间距离为46.55mm。
[0011]作为一种优选的方案,所述上壳体的包边包括一体式依次连接的底夹片、侧夹片、上夹片、斜压片,该底夹片、侧夹片、上夹片三者形成一“U”字形的夹合空间,该斜压片悬在夹合空间上侧向所述插卡空间方向倾斜;所述绝缘本体的第一凹凸齿嵌入该夹合空间内,并于所述左、右悬臂的外侧壁顶沿设导角,该斜压片压紧于导角的表面。
[0012]作为一种优选的方案,所述导角的尺寸为C0.95*0.475mm。
[0013]作为一种优选的方案,所述第一凹凸齿包括第一凸齿和第一凹齿。所述第二凹凸齿包括第二凸齿和第二凹齿,其第一凸齿与第二凹齿啮合,第一凹齿与第二凸齿啮合。
[0014]作为一种优选的方案,所述左悬臂、右悬臂的后端设有安装孔,对应之上壳体的后端两侧向下延伸卡孔,并于下壳体的后端两侧向上延伸卡钩,该卡孔和卡钩在安装孔内相互扣紧。
[0015]作为一种优选的方案,所述卡钩与卡孔配合后存在的间隙大于0.05_。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其可以适合数种不同规格的存储卡,诸如CF卡、PCMCIA卡、丽S卡、SD卡、MS卡,扩大应用范围,消费者仅需要一个转接卡便可以实现多种卡的转换,使用方便;此外,由于上、下壳体之嵌合卡块和嵌合孔是插入式配合,能够有效地实现重复撬开之目的,从而有利于维修内部之构件。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之实施例的转接卡第一视角图;
[0019]图2是图1的另一视角图;
[0020]图3是本实用新型之实施例的转接卡第一分解图;
[0021]图4是图3的另一视角图;
[0022]图5是本实用新型之实施例的下壳体的局部放大图;
[0023]图6是本实用新型之实施例的上壳体的局部放大图;
[0024]图7是本实用新型之实施例的上、下壳体扣合后的截面图;
[0025]图8是图7的局部放大图;
[0026]图9是本实用新型之实施例的绝缘本体上第一凹凸齿的示意图;
[0027]图10是本实用新型之实施例的上壳体上第二凹凸齿的示意图;
[0028]图11是本实用新型之实施例的绝缘本体的主视图;
[0029]图12是本实用新型之实施例的绝缘本体安装于上壳体的示意图;
[0030]图13是图12中N-N处的剖视图;
[0031]图14是图13的局部放大图。
[0032]附图标识说明:
[0033]10、上壳体11、包边
[0034]111、底夹片112、侧夹片
[0035]113、上夹片114、斜压片
[0036]12、嵌合孔13、卡孔
[0037]20、下壳体21、嵌合卡块
[0038]22、卡钩23、第二凹凸齿
[0039]231、第二凸齿232、第二凹齿
[0040]30、绝缘本体
[0041]31、第一凹凸齿311、第一凸齿
[0042]312、第一凹齿32、安装孔
[0043]33、前横臂34、左悬臂
[0044]35、右悬臂36、插接口
[0045]37、挡板38、限位凸台
[0046]39、导角40、插卡空间。

【具体实施方式】
[0047]请参照图1至图14所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种五合一转接卡,其结构包括有上壳体10、下壳体20和绝缘本体30。该绝缘本体30置于上、下壳体10、20之间,由上、下壳体10、20彼此扣合与绝缘本体30共同围合形成一插卡空间40,该插卡空间40可以插接诸如CF卡、PCMCIA卡、丽S卡、SD卡、MS卡。
[0048]其中,该上壳体10的两侧缘向上延伸折弯一包边11,并于包边11上开设多个嵌合孔12。对应之下壳体20的两侧周缘向下延伸折弯有多个嵌合卡块21,各嵌合卡块21与相应的嵌合孔12相扣合。以及,该绝缘本体30的两侧缘包覆盖于所述包边11内。并于该绝缘本体30的两侧缘设有多组第一凹凸齿31,于所述下壳体20的边缘设有多组第二凹凸齿23,各第一、第二凹凸齿31、23卡合限位。
[0049]所述绝缘本体30包括前横臂33、左悬臂34、右悬臂35。该左、右悬臂34、35平行设置,该前横臂33 —体垂直连接于左、右悬臂34、35的头端,所述前横臂33上开向一通向所述插卡空间40的插接口 36。并且该前横臂33的前端面上设有挡板37。本实施例中,所述绝缘本体30的前端面至后端面的整体长度L为86.20mm ;所述挡板37的厚度LI为0.5mm,从而有足够的长度,使插卡后不与其它部件发生干涉。
[0050]此外,所述左、右悬臂34、35向所述插卡空间40内延伸数个用于卡住产品PCB板的限位凸台38。本实施例中,所述左悬臂34的限位凸台38与右悬臂35的限位凸台38之间距离W为46.55mm,此设计为了防止限位凸台38注塑成型后跑下限而导致产品PCB板放不进去。
[0051]所述上壳体10的包边11包括一体式依次连接的底夹片111、侧夹片112、上夹片113、斜压片114。该底夹片111、侧夹片112、上夹片113三者形成一 “U”字形的夹合空间,该斜压片114悬在夹合空间上侧向所述插卡空间40方向倾斜;所述绝缘本体30的第一凹凸齿31嵌入该夹合空间内,并于所述左、右悬臂34、35的外侧壁顶沿设导角39,该斜压片114压紧于导角39的表面。本实施例中,所述导角39的尺寸为C0.95*0.475mm,此设计为了增加绝缘本体30与上壳体10包边11的配合间隙,方便包边11扣入。
[0052]具体而言,所述第一凹凸齿31包括第一凸齿311和第一凹齿312。所述第二凹凸齿23包括第二凸齿231和第二凹齿232,其第一凸齿311与第二凹齿232啮合,第一凹齿312与第二凸齿231啮合。从而下壳体20同时对绝缘本体30和上壳体10定位,达到稳固且便捷之连接目的。
[0053]此外,所述左悬臂34、右悬臂35的后端设有安装孔32,对应之上壳体10的后端两侧向下延伸卡孔13,并于下壳体20的后端两侧向上延伸卡钩22,该卡块和卡钩22在安装孔32内相互扣紧,从而进一步加强上、下壳体10、20及绝缘本体30三者之间的连接,使之不易松脱。本实施例中,所述卡钩22与卡孔13配合后存在的间隙大于0.05mm,以防止上、下壳体10、20尺寸上限时发生干涉现象。
[0054]综上所述,本实用新型的设计重点在于,其可以适合数种不同规格的存储卡,诸如CF卡、PCMCIA卡、丽S卡、SD卡、MS卡,扩大应用范围,消费者仅需要一个转接卡便可以实现多种卡的转换,使用方便;此外,由于上、下壳体10、20之嵌合卡块21和嵌合孔12是插入式配合,能够有效地实现重复撬开之目的,从而有利于维修内部之构件。
[0055]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种五合一转接卡,包括上壳体、下壳体和绝缘本体,该绝缘本体置于上、下壳体之间,由上、下壳体彼此扣合与绝缘本体共同围合形成一插卡空间,其特征在于:该上壳体的两侧缘向上延伸折弯一包边,并于包边上开设多个嵌合孔,对应之下壳体的两侧周缘向下延伸折弯有多个嵌合卡块,各嵌合卡块与相应的嵌合孔相扣合;以及,该绝缘本体的两侧缘包覆盖于所述包边内,并于该绝缘本体的两侧缘设有多组第一凹凸齿,于所述下壳体的边缘设有多组第二凹凸齿,各第一、第二凹凸齿卡合限位。
2.根据权利要求1所述的五合一转接卡,其特征在于:所述绝缘本体包括前横臂、左悬臂、右悬臂,该左、右悬臂平行设置,该前横臂一体垂直连接于左、右悬臂的头端,所述前横臂上开向一通向所述插卡空间的插接口,并且该前横臂的前端面上设有挡板。
3.根据权利要求2所述的五合一转接卡,其特征在于:所述绝缘本体的前端面至后端面的整体长度I为86.20臟;所述挡板的厚度11为0.5臟。
4.根据权利要求2所述的五合一转接卡,其特征在于:所述左、右悬臂向所述插卡空间内延伸数个用于卡住产品板的限位凸台。
5.根据权利要求4所述的五合一转接卡,其特征在于:所述左悬臂的限位凸台与右悬臂的限位凸台之间距离评为46.55臟。
6.根据权利要求2所述的五合一转接卡,其特征在于:所述上壳体的包边包括一体式依次连接的底夹片、侧夹片、上夹片、斜压片,该底夹片、侧夹片、上夹片三者形成一“字形的夹合空间,该斜压片悬在夹合空间上侧向所述插卡空间方向倾斜;所述绝缘本体的第一凹凸齿嵌入该夹合空间内,并于所述左、右悬臂的外侧壁顶沿设导角,该斜压片压紧于导角的表面。
7.根据权利要求6所述的五合一转接卡,其特征在于:所述导角的尺寸为00.95^0.475臟。
8.根据权利要求1或6所述的五合一转接卡,其特征在于:所述第一凹凸齿包括第一凸齿和第一凹齿;所述第二凹凸齿包括第二凸齿和第二凹齿,其第一凸齿与第二凹齿啮合,第一凹齿与第二凸齿哨合。
9.根据权利要求2所述的五合一转接卡,其特征在于:所述左悬臂、右悬臂的后端设有安装孔,对应之上壳体的后端两侧向下延伸卡孔,并于下壳体的后端两侧向上延伸卡钩,该卡孔和卡钩在安装孔内相互扣紧。
10.根据权利要求9所述的五合一转接卡,其特征在于:所述卡钩与卡孔配合后存在的间隙大于0.05111111。
【文档编号】H01R13/502GK204205236SQ201420608442
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】林宪登, 陈建华 申请人:博罗承创精密工业有限公司
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