一种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置，包括带射频芯片的主板以及天线副板，所述主板与天线副板之间通过射频线连接，所述射频线包括传输天线信号的线芯，所述线芯上由内到外依次包裹有绝缘层、接地层以及套管，且绝缘层、接地层以及套管之间紧固连接。与现有射频线装置相比较，本实用新型在主板堆叠上，减少了两组射频插头和插座，有效降低了对空间高度的要求。从主板摆件上，由于使用同心圆的作法，该同心圆同时可以作为校准使用，相当于减少了主板板面的器件空间，使摆件更加方便。从成本控制上来说，由于放弃了对结构匹配要求较高的插头配插座的连接方式，摆脱了对插座尺寸，型号，材质的限制，能有效的降低整机成本。
【专利说明】-种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种射频装置，尤其涉及一种适用于分离天线板型手机主板的射 频线装置。
【背景技术】
[0002] 通常在断板板型的手机主板上，天线馈点放置在一个远离主板和射频芯片的副板 上。天线馈点和射频芯片之间的连接通过上述的射频线连接，该样的分离设计使主板的堆 叠方式更加灵活，且天线远离主板，可W有效降低干扰，但是增加了成本，并且射频插头和 插座增加了对堆叠空间的高度要求。 实用新型内容
[0003] 针对上述现有技术存在的问题，本实用新型目的在于提供一种结构简单，降低成 本，且连接效果较好，适用于分离天线板型手机主板的射频线装置。
[0004] 本实用新型的技术方案是；一种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置，包 括带射频芯片的主板W及天线副板，所述主板与天线副板之间通过射频线连接，所述射频 线包括传输天线信号的线芯，所述线芯上由内到外依次包裹有绝缘层、接地层W及套管，且 相互之间稳固连接。
[0005] 作为优选，所述线芯两端采用直接焊接的方式分别直接与主板、天线副板的天线 馈点回路焊接，所述接地层两端采用直接焊接的方式分别直接与主板、天线副板的地回路 焊接。
[0006] 作为优选，所述所述焊接的焊点采用同也圆的方式。
[0007] 本实用新型的有益效果是：
[0008] (1)在主板堆叠上，减少了两组射频插头和插座，有效降低了对空间高度的要求。
[0009] (2)从主板摆件上，由于使用同也圆的作法，该同也圆同时可W作为校准使用，相 当于减少了主板板面的器件空间，使摆件更加方便。
[0010] (3)从成本控制上来说，由于射频插座在整个射频线成本上占了较大的比例，用此 方法进行连接也能有效的降低整机成本。
[0011] (4)从物料采购和选择上，由于放弃了对结构匹配要求较高的插头配插座的连接 方式，摆脱了对插座尺寸，型号，材质的限制，使得整机设计更加灵活和高效。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型实施例的结构示意图。
[0013] 图中；1.线芯；2.绝缘层；3.接地层；4.套管。
【具体实施方式】
[0014] 实施例：作为本实用新型的一种实施方式，如图1所示，一种适用于分离天线板型 手机主板的射频线装置，包括带射频芯片的主板w及天线副板，所述主板与天线副板之间 通过射频线连接，其特征在于：所述射频线包括传输天线信号的线芯1，所述线芯1上由内 到外依次包裹有绝缘层2、接地层3 W及套管4,且相互之间稳固连接，去掉了射频线两端的 射频插头，同时去掉主板上的两个射频插座，在主板上做两个尺寸适宜焊接的焊点，推荐使 用同也圆的方式，同时另一端，在天线副板上，做尺寸适宜焊接，位置靠近天线馈点的两个 焊盘，分别作为天线的信号线和地，所述线芯1两端采用直接焊接的方式分别直接与主板、 天线副板的天线馈点回路焊接，所述接地层2两端采用直接焊接的方式分别直接与主板、 天线副板的地回路焊接。
[0015] 本实用新型在主板堆叠上，减少了两组射频插头和插座，有效降低了对空间高度 的要求；从主板摆件上，由于使用同也圆的作法，该同也圆同时可W作为校准使用，相当于 减少了主板板面的器件空间，使摆件更加方便；从成本控制上来说，由于射频插座在整个射 频线成本上占了较大的比例，用此方法进行连接也能有效的降低整机成本；从物料采购和 选择上，由于放弃了对结构匹配要求较高的插头配插座的连接方式，摆脱了对插座尺寸，型 号，材质的限制，使得整机设计更加灵活和高效。
[0016] 测试数据；下表为在某使用射频连接线的断板板型手机上实测的两种连接方法的 功率对比。先后使用了带插头，插座的射频线连接和使用相同材质的射频线直接连接的方 式，分别在H角锥中测试天线功率。可W看到使用直接连接的方法对天线功率并无负面影 响，相反由于线长少量缩短且不会出现接触不良的情况，功率得到了少许提高，可W看出此 种连接方式并未降低手机天线质量。
[0017]
【权利要求】
1. 一种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置，其特征在于：包括带射频芯片的 主板以及天线副板，所述主板与天线副板之间通过射频线连接，所述射频线包括传输天线 信号的线芯（1)，所述线芯（1)上由内到外依次包裹有绝缘层（2)、接地层（3)以及套管 (4)，且绝缘层（2)、接地层（3)以及套管（4)之间紧固连接。
2. 根据权利要求1所述一种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置，其特征在 于：所述线芯（1)两端采用直接焊接的方式分别直接与主板、天线副板的天线馈点回路焊 接，所述接地层（2)两端采用直接焊接的方式分别直接与主板、天线副板的地回路焊接。
3. 根据权利要求2所述一种适用于分离天线板型手机主板的射频线装置，其特征在 于：所述焊接的焊点采用同心圆的方式。
【文档编号】H01R12/52GK204205098SQ201420611086
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】赵晋 申请人:四川盟宝实业有限公司