一种高频耐大电流电感的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高频耐大电流电感，它包括由屏蔽软磁材料制作而成的上磁芯，还包括下磁芯、U型铜片端子，所述U型铜片端子设有两个，并且设置在上磁芯与下磁芯之间，在所述的上磁芯下表面设置有两条凹槽，两个U型铜片端子的U形腔卡接在下磁芯上，其上部平板镶嵌于上磁芯下表面的两条凹槽处，所述上磁芯下表面被其上的两条凹槽分成三条凸起面，该三条凸起面通过环氧胶水层粘贴于下磁芯的上部平面。本实用新型高频耐大电流电感的结构设计简单独特，由两片磁芯及U型铜片端子组装即可，其主要材料U型铜片端子及磁芯可通用，而不用投入新的设备和模具进行制作，降低了研发费用及生产成本，具有很高的性价比优势。
【专利说明】一种高频耐大电流电感
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电感器，具体是指一种应用于电脑、空调和通信服务器等产品中的高频耐大电流电感。
【背景技术】
[0002]电感作为储能和滤波元件，在电子设备中被广泛使用，随着科学技术的发展，电感器越来越趋于小型化，体积重量要求越来越严格，尤其在电脑、空调和通信产品等电子设备中使用了大量高频的耐大电流滤波电感，由于其电流大，安匝数高，且要求小体积，具有普通的贴片电感的特点。
[0003]目前许多电脑主板、手机电路板、空调控制板使用大电流电感组列作成的滤波电路，具有超强的稳定性，但基于现有大电流电感的结构，经长时间使用后，电感易老化、电阻增大、导磁率降低、涡流损耗增大和易感干扰。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种设计简单独特、由两片磁芯及V型铜片端子组装而成的高频耐大电流电感。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:
[0006]一种高频耐大电流电感，它包括由屏蔽软磁材料制作而成的上磁芯，还包括下磁芯、V型铜片端子，所述V型铜片端子设有两个，并且设置在上磁芯与下磁芯之间，在所述的上磁芯下表面设置有两条凹槽，两个V型铜片端子的V形腔卡接在下磁芯上，其上部平板镶嵌于上磁芯下表面的两条凹槽处，所述上磁芯下表面被其上的两条凹槽分成三条凸起面，该三条凸起面通过环氧胶水层粘贴于下磁芯的上部平面。
[0007]进一步的，所述I型铜片端子上部平板的厚度与上磁芯上的两条凹槽深度一致。
[0008]进一步的，所述环氧胶水层的厚度在0.01臟?0.15111111之间。
[0009]进一步的，所述下磁芯呈一倒置的凸形结构，其下部凸起的厚度等于V型铜片端子I型开口处的端子板厚度。
[0010]进一步的，所述上磁芯上表面的长方形长和宽与下磁芯上表面的长方形长和宽相等。
[0011]进一步的，所述V型铜片端子为矩形，下部开口，其开口的宽度等于下磁芯下部凸起的宽度。
[0012]相对于现有技术，本实用新型的有益效果是:
[0013]1)、布局规划时占用面积较小。
[0014]2)、磁性屏蔽结构解决了磁漏及改善了电磁干扰问题。
[0015]3)、低电阻、低结构尺寸、低电感值、具有超低的温升效应特性。
[0016]4)、可在实际使用频率3001(赫兹到高达1.0兆赫的宽频带下使用。
[0017]5)、产品自动化程度高、机器操作、一致性好。
[0018]此外，本实用新型高频耐大电流电感的结构设计简单独特，由两片磁芯及I型铜片端子组装即可，其主要材料V型铜片端子及磁芯可通用，而不用投入新的设备和模具进行制作，降低了研发费用及生产成本，具有很高的性价比优势。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型高频耐大电流电感结构示意图。
[0020]附图中标记:上磁芯1 ；下磁芯2山型铜片端子3 ；环氧胶水层4。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图及实施例对本实用新型的技术方案进行详细的阐述。
[0022]本实用新型高频耐大电流电感产品主要应用于资讯、通讯及消费类产品上，例如:笔记本电脑、台式机电脑主板、主机服务器等通讯交换设备、液晶平板电视变频空调、冰箱等。
[0023]请参照附图1，本实用新型的一种高频耐大电流电感，它包括由屏蔽软磁材料制作而成的上磁芯1，还包括下磁芯2、V型铜片端子3，所述V型铜片端子3设有两个，为矩形，下部开口，其开口的宽度等于下磁芯2下部凸起的宽度，并且V型铜片端子3设置在上磁芯1与下磁芯2之间。在所述的上磁芯1下表面设置有两条凹槽，两个V型铜片端子3的I形腔卡接在下磁芯2上，其上部平板镶嵌于上磁芯1下表面的两条凹槽处，所述上磁芯1下表面被其上的两条凹槽分成三条凸起面，该三条凸起面通过环氧胶水层4粘贴于下磁芯2的上部平面，所述环氧胶水层4的厚度在0.01111111?0.15111111之间，通过选用不同厚度的环氧胶水层4可以得到不同感值要求的大电流电感。所述V型铜片端子3上部平板的厚度与上磁芯1上的两条凹槽深度一致4型铜片端子3镶嵌于上磁芯1下表面的两条凹槽处，结合后其下表面呈平面状，再加上V型铜片端子3的V形腔卡接在下磁芯2上，下磁芯2就会与上磁芯1的下表面紧贴，通过环氧胶水层4粘贴在一起，不会产生缝隙。所述下磁芯2呈一倒置的凸形结构，其下部凸起的厚度等于V型铜片端子31型开口处的端子板厚度，V型铜片端子3的V形腔卡接在下磁芯2后，结合后下表面呈一平面状。
[0024]上磁芯1上表面的长方形长和宽与下磁芯2上表面的长方形长和宽相等，上磁芯
1、下磁芯2、I型铜片端子3组合后，构成了一个立方体结构。
[0025]本实用新型高频耐大电流电感感具有以下性能:
[0026]1、耐大电流，本实用新型高频耐大电流电感线圈使用I型铜片端子冲压成型，可耐大电流，最尚可承受80八电流。
[0027]2、高稳定性，本实用新型高频大电流电感采用全封闭磁屏蔽结构，具有很好的密封性和高稳定性。
[0028]3、适用范围广，本实用新型大电流电感具有超强的耐侯性，可以用于笔记本电脑、台式机电脑主板、主机服务器等通讯交换设备、液晶平板电视变频空调、冰箱等这些长时间工作的设备上。
[0029]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种高频耐大电流电感，其特征在于:它包括由屏蔽软磁材料制作而成的上磁芯(1)，还包括下磁芯(2)、U型铜片端子(3)，所述U型铜片端子(3)设有两个，并且设置在上磁芯(I)与下磁芯(2)之间，在所述的上磁芯(I)下表面设置有两条凹槽，两个U型铜片端子(3)的U形腔卡接在下磁芯(2)上，其上部平板镶嵌于上磁芯(I)下表面的两条凹槽处，所述上磁芯(I)下表面被其上的两条凹槽分成三条凸起面，该三条凸起面通过环氧胶水层(4)粘贴于下磁芯(2)的上部平面。
2.根据权利要求1所述的一种高频耐大电流电感，其特征在于:所述U型铜片端子(3)上部平板的厚度与上磁芯(I)上的两条凹槽深度一致。
3.根据权利要求1所述的一种高频耐大电流电感，其特征在于:所述环氧胶水层(4)的厚度在0.0I謹?0.15謹之间。
4.根据权利要求1所述的一种高频耐大电流电感，其特征在于:所述下磁芯(2)呈一倒置的凸形结构，其下部凸起的厚度等于U型铜片端子(3) U型开口处的端子板厚度。
5.根据权利要求1所述的一种高频耐大电流电感，其特征在于:所述上磁芯(I)上表面的长方形长和宽与下磁芯(2)上表面的长方形长和宽相等。
6.根据权利要求1所述的一种高频耐大电流电感，其特征在于:所述U型铜片端子(3)为矩形，下部开口，其开口的宽度等于下磁芯(2)下部凸起的宽度。
【文档编号】H01F27/30GK204189573SQ201420636601
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】魏晋峰 申请人:深圳市海光电子有限公司