一种组合天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种组合天线，用以提高导航天线的带宽。本实用新型实施例包括：组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片，所有介质层的探针孔位置对齐，组合介质层的顶面设有顶面金属贴片，组合介质层的底面设有底面金属贴片。由于组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，从而提高了组合天线的带宽，从而提高了天线的性能。
【专利说明】
—种组合天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线【技术领域】，尤其涉及一种组合天线。
【背景技术】
[0002]随着卫星导航系统的逐步应用，对导航终端的天线的研究也愈加广泛和深入，卫星导航接收机的天线趋于小型化、高性能发展。陶瓷天线具有剖面低、重量小、体积小、易与载体共形、易于实现圆极化等优点，广泛应用于卫星导航定位的终端中。
[0003]在实际应用中，陶瓷天线是用模具烧制而成的，尺寸固定，厚度较小，进而导致带宽性能难以改善。
[0004]综上所述，亟需一种组合天线，用以提高导航天线的带宽。
实用新型内容
[0005]本实用新型实施例提供一种组合天线，用以提高导航天线的带宽。
[0006]本实用新型实施例提供一种组合天线，包括:组合介质层，组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片；
[0007]所有介质层的探针孔位置对齐；
[0008]组合介质层的顶面设有顶面金属贴片，组合介质层的底面设有底面金属贴片。
[0009]较佳的，在垂直于探针孔轴线的方向上，所有介质层的横截面尺寸均相同。
[0010]较佳的，在平行于探针孔轴线的方向上，所有介质层的厚度均相同，或者至少有两个介质层的厚度不相同。
[0011]较佳的，相互粘合的两个介质层通过液体胶粘合，以使相互粘合的介质层间无缝隙。
[0012]较佳的，所有介质层的介电常数相同，或者至少有两个介质层的介电常数不同。
[0013]较佳的，若第N介质层的介电常数与组合介质层的等效介电常数的差值的绝对值大于第M介质层的介电常数与组合介质层的等效介电常数的差值的绝对值；而且第N介质层和第M介质层应满足第一条件，则第N介质层的厚度小于第M介质层的厚度；
[0014]其中，第一条件为:
[0015]第N介质层的介电常数比组合介质层的等效介电常数大，第M介质层的介电常数比组合介质层的等效介电常数小；或
[0016]第N介质层的介电常数比组合介质层的等效介电常数小，第M介质层的介电常数比组合介质层的等效介电常数大；
[0017]其中，N和M均为正整数。
[0018]较佳的，还包括接地板，组合天线中所有介质层的探针孔与接地板上的探针孔位置对应，接地板与组合天线通过螺钉固定。
[0019]较佳的，螺钉为塑料螺钉。
[0020]较佳的，组合天线为陶瓷天线，介质层的材质为陶瓷。
[0021]本实用新型实施例中，组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片，所有介质层的探针孔位置对齐，组合介质层的顶面设有顶面金属贴片，组合介质层的底面设有底面金属贴片。由于组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，从而提高了组合天线的带宽，从而提高了天线的性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型实施例适用一种天线架构的示意图；
[0023]图2a为本实用新型实施例所提供的一种组合天线架构示意图；
[0024]图2b为本实用新型实施例所提供的一种组合天线架构示意图；
[0025]图2c为本实用新型实施例所提供的一种组合天线架构示意图。
【具体实施方式】
[0026]本实用新型实施例提供一种组合天线，用以提高导航天线的带宽。由于该组合天线中的组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，从而提高了组合天线的带宽，进一步提高了天线的性能。
[0027]为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更佳清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]该组合天线适用于多种场合，材质可为多种多样，本实用新型实施例中不做限制。下述本实用新型实施例中基于卫星导航系统中应用的陶瓷材质的天线进行介绍。
[0029]图1示例性示出了本实用新型实施例适用一种天线架构的示意图。
[0030]如图1所示，本实用新型适用一种天线架构示意图。一种适用于导航系统中的天线，包括组合介质层102，组合介质层顶面的金属贴片101，介质层底面金属贴片103，以及插在探针孔中的探针104。
[0031]具体实施中，天线需要连接接地板105。本实用新型实施例中所描述的接地板为一接地的电路板，具体可在该接地板的电路中连接一接地线即可。
[0032]本领域技术人员可知，在天线的顶面，探针与顶面的金属贴片焊接在一起。相应的，在天线的底面，天线的探针与底面的金属贴片不接触。本实用新型实施例中所描述的组合介质层的顶面即为本领域中所指的天线的顶面，即在天线的顶面，探针与顶面的金属贴片焊接在一起。本实用新型实施例中所描述的组合介质层的底面即为天线的底面，即在天线的底面，天线的探针与底面的金属贴片不接触。
[0033]组合介质层所用的材料可为陶瓷、复合材料、聚四氟乙烯等，本实用新型实施例不做限制。较佳的，本实用新型实施例中的组合天线为陶瓷天线，组合介质层中介质层的材质为陶瓷，本实用新型实施例以陶瓷天线为例进行介绍。
[0034]图2a、图2b、图2c示意性示出了本实用新型实施例所提供的一种组合天线架构示意图。
[0035]基于图1所示的一种组合天线架构示意图，图2a示出了本实用新型实施例提供的一种组合天线架构的主视图，图2b示出了本实用新型实施例提供的添加了探针和螺钉的一种组合天线架构的主视图，图2c示出了本实用新型实施例提供的添加了探针和螺钉的一种组合天线架构图2b的俯视图，包括组合介质层201，组合介质层201至少包括两个介质层，本实用新型实施例中以组合介质层包含两个介质层为例进行介绍，如图2a所示，组合介质层201包括第一介质层207和第二介质层208。
[0036]组合天线还包括组合介质层201的顶面金属贴片202、组合介质层的底面金属贴片203、第一介质层207的探针孔209，第二介质层208的探针孔210，进一步还包括螺纹孔211，接地板205、螺钉206。
[0037]组合介质层201由至少两个介质层层叠粘合而成，相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片。本领域技术人员可知，组合介质层中的介质层可多于两层，本实用新型实施例不做限制。
[0038]所有介质层的探针孔位置对齐，如图2a所示，第一介质层207的探针孔209和第二介质层208的探针孔210对齐，以便于探针204穿过组合介质层201。
[0039]组合介质层201的顶面设有顶面金属贴片202，组合介质层201的底面设有底面金属贴片203。本领域技术人员可知，探针与顶面金属贴片202焊接在一起，探针与底面金属贴片203不接触。
[0040]具体实施中，可买来两个天线，将第一个天线的第一介质层207的底面金属贴片磨掉，接着将第二个天线的第二介质层208的顶面金属贴片磨掉，之后用胶水将第一天线的第一介质层207的底面和第二天线的第二介质层208的顶面粘结在一起。由于在磨削过程中，所磨削后的第一个天线的底面和第二天线的顶面可能会不平坦，因此，较佳的，可使用液体胶水，以便于将第一天线和第二天线接触面之间不平的部分填平。
[0041]较佳的，也可通过其它方法去除第一个天线的第一介质层207的底面金属贴片和第二个天线的第二介质层208的顶面金属贴片，如刮、切割等，不限于本实用新型实施例所提供的磨削这一种方法。
[0042]另一种状况，当组合介质层包括三个或更多介质层时，将组合介质层最顶层的介质层的底面金属贴片磨掉，将组合介质层的最底层的介质层的顶面金属贴片磨掉，将其与处于中间的介质层的顶面和底面的金属贴片全部磨掉，将所有介质层用胶水粘结在一起之后，组合介质层的最顶层的介质层的顶面金属贴片还存在，组合介质层的最底层的介质层的底面金属贴片还存在，而相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片，即组合介质层的最顶层的介质层和组合介质层的最底层的介质层之间没有金属贴片。
[0043]具体实施中，购买到的天线的顶面和底面均包括金属贴片，但也可直接买包含一面金属贴片的天线。
[0044]较佳的，在垂直于探针孔轴线的方向上，所有介质层的横截面尺寸均相同。如图2c所示，第一介质层207和第二介质层208在垂直于探针孔轴线的方向上的投影为一矩形，第一介质层207的横截面的长度尺寸212与第二介质层208的横截面的长度尺寸相同，第一介质层207的横截面的宽度尺寸213与第二介质层208的横截面的宽度尺寸相同。图2c中，第一介质层207的投影遮挡了第二介质层208的投影。
[0045]进一步，在平行于探针孔轴线的方向上，所有介质层的厚度均相同，或者至少有两个介质层的厚度不相同。如图2b所示，第一介质层207的厚度尺寸214和第二介质层208的厚度尺寸215可以相同，也可不同。
[0046]较佳的，所有介质层的介电常数可以相同，也可以至少有两个介质层的介电常数不同。通过将不同介电常数的介质层组合使用，以得到等效介电常数符合要求的组合天线。例如，可将两块介电常数分别为2和6的介质层粘合起来，以便得到等效介电常数为3的组合介质层。
[0047]当将介电常数不同的介质层组合使用时，假设共有K层介质层，若第N介质层的介电常数与组合介质层的等效介电常数的差值的绝对值大于第M介质层的介电常数与组合介质层的等效介电常数的差值的绝对值，而且第N介质层和第M介质层应满足第一条件，则所述第N介质层的厚度小于所述第M介质层的厚度，其中，所述第一条件为:第N介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数大，第M介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数小；或第N介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数小，第M介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数大；其中，N和M均为正整数，且均小于等于K。
[0048]举一个例子，将两块介电常数分别为2和6的介质层粘合起来，想要得到等效介电常数为3的组合介质层。此时，由于介电常数为2的介质层的介电常数与等效介电常数3的差值的绝对值为1，2比3小，而介电常数为6的介质层的介电常数与等效介电常数3的差值的绝对值为3,6比3大,可见3大于I,又由于在两个介质层中,存在一个介质层的介电常数大于组合介质层的等效介电常数，另一个介质层的介电常数小于组合介质层的等效介电常数的情况，在该例子中，介电常数为2的介质层的介电常数小于组合介质层的等效介电常数3，介电常数为6的介质层的介电常数大于组合介质层的等效介电常数3，可见该两个介质层符合第一条件，因此，应使介电常数为6的介质层的厚度小于介电常数为2的介质层的厚度。通过该种组合使用，才能得到等效介电常数为3的组合介质层。
[0049]本领域技术人员可知，通常导航系统中的陶瓷天线需要与接地板连接，现有技术中通常通过胶水将陶瓷天线粘结到接地板上。抗震性差，容易掉，因此本实用新型提供一种方法，提高组合天线与接地板固定的稳定性。
[0050]如图2b所示，本实用新型进一步还包括探针204，接地板205和螺钉206，组合天线中所有介质层的探针孔与接地板上的探针孔位置对应，即第一介质层207的探针孔209、第二介质层208的探针孔，以及接地板205上的探针孔应全部对齐，以便于探针通过组合天线的所有介质层之后，接着穿过接地板的探针孔。
[0051]较佳的，接地板与组合天线通过螺钉固定。如图2b所示，在组合天线的底面设置一螺纹孔211，在接地板上也设置一螺纹孔，螺钉穿过接地板上的螺纹孔进入组合天线的底面的螺纹孔中，将组合天线和接地板之间连接起来。
[0052]较佳的，连接接地板和组合天线的螺钉为塑料螺钉。
[0053]具体实施中，组合天线底面的螺纹孔的深度可仅达到组合介质层中最底面的一层介质层，如图2b中所示，组合天线底面的螺纹孔的深度可仅达到第二介质层208中即可，不必穿到第一介质层207中。组合天线底面的螺纹孔的深度也可穿透多层组合介质层中的多层介质层，本实用新型实施例不做限制，依据具体使用情况而定。
[0054]较佳的，本实用新型实施例所提供的组合天线为陶瓷天线，较佳的，组合介质层中的介质层的材质为陶瓷。
[0055]从上述内容可以看出:本实用新型实施例中，组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片，所有介质层的探针孔位置对齐，组合介质层的顶面设有顶面金属贴片，组合介质层的底面设有底面金属贴片。由于组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，从而提高了组合天线的带宽，从而提高了天线的性能。
[0056]尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
[0057]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种组合天线，其特征在于，包括:组合介质层，所述组合介质层由至少两个介质层层叠粘合而成，相互粘合的两个介质层之间不设有金属贴片； 所有介质层的探针孔位置对齐； 所述组合介质层的顶面设有顶面金属贴片，所述组合介质层的底面设有底面金属贴片。
2.如权利要求1所述的组合天线，其特征在于，在垂直于探针孔轴线的方向上，所有介质层的横截面尺寸均相同。
3.如权利要求1所述的组合天线，其特征在于，在平行于探针孔轴线的方向上，所有介质层的厚度均相同，或者至少有两个介质层的厚度不相同。
4.如权利要求1所述的组合天线，其特征在于，相互粘合的两个介质层通过液体胶粘合，以使相互粘合的介质层间无缝隙。
5.如权利要求1所述的组合天线，其特征在于，所有介质层的介电常数相同，或者至少有两个介质层的介电常数不同。
6.如权利要求5所述的组合天线，其特征在于， 若第N介质层的介电常数与所述组合介质层的等效介电常数的差值的绝对值大于第M介质层的介电常数与所述组合介质层的等效介电常数的差值的绝对值；而且第N介质层和第M介质层应满足第一条件，则所述第N介质层的厚度小于所述第M介质层的厚度； 其中，所述第一条件为: 第N介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数大，第M介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数小；或 第N介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数小，第M介质层的介电常数比所述组合介质层的等效介电常数大； 其中，N和M均为正整数。
7.如权利要求1所述的组合天线，其特征在于，还包括接地板，所述组合天线中所有介质层的探针孔与所述接地板上的探针孔位置对应，所述接地板与所述组合天线通过螺钉固定。
8.如权利要求7所述的组合天线，其特征在于，所述螺钉为塑料螺钉。
9.如权利要求1至8任一权利要求所述的组合天线，其特征在于，所述组合天线为陶瓷天线，所述介质层的材质为陶瓷。
【文档编号】H01Q1/38GK204156090SQ201420660368
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日
【发明者】李炳槐, 胡朝斌, 易少华, 吉青 申请人:上海海积信息科技股份有限公司