技术总结
在此揭示的多个具体实施方式提供了一种用于处理基板的快速热处理(RTP)系统。RTP腔室具有辐射源，所述辐射源经配置以供应辐射至安置于处理空间中的基板。一个或多个高温计耦接至所述腔室主体，与所述辐射源相对。在一个范例中，所述辐射源安置于所述基板下方，并且所述高温计安置于所述基板上方。在另一个范例中，所述辐射源安置于所述基板上方并且所述高温计安置于所述基板下方。所述基板可以以各种方式支撑，所述方式经配置以减少所述基板支座与所述基板之间的物理接触。边缘环与屏蔽件安置于所述处理空间之中，并经配置以降低或消除背景辐射对所述高温计的干扰。此外，吸收表面可以耦接至所述腔室主体，以进一步降低背景辐射干扰。
技术研发人员：托德·B·帕特森
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2014.10.23
技术公布日：2019.10.25