一种风冷式百瓦级半导体激光器系统的制作方法

本实用新型涉及一种半导体激光系统，尤其涉及一种风冷式百瓦级半导体激光器系统。

背景技术：

随着科技的提升，越来越多的高集成高精密的电子元器件被开发使用，例如激光器，该类元器件工作时对散热条件要求非常高，但是现有的风冷散热的半导体激光系统的散热装置大都是通过半导体制冷片（TEC）对半导体激光器进行冷却，这种冷却方法的冷却温差较大，且温度变化较大，不恒定，温度变化较大时容易影响半导体激光器的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供了一种具有提高散热效率的风冷式百瓦级半导体激光器系统。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种风冷式百瓦级半导体激光器系统，其包括机箱、激光器及散热装置，所述机箱包括顶壁、与所述顶壁相对的底壁、连接所述顶壁与所述底壁的数个侧壁及位于所述顶壁、所述底壁与所述侧壁之间的内部腔体，所述激光器与所述散热装置收容于所述内部腔体，所述激光器设置于所述散热装置上，其中一所述侧壁设有贯穿所述侧壁的若干窗口，所述散热装置包括托板、数个半导体制冷片、散热器、水平间隔排列的数个风扇及导风壳体，所述激光器固定于所述托板上表面，所述半导体制冷片层叠在所述托板与所述散热器之间，所述风扇位于所述散热器前方，并且与所述窗口对齐，所述导风壳体包括顶片及自所述顶片左右两端向下弯折延伸的两侧片，所述顶片覆盖于所述散热器与风扇的顶部，所述两侧片覆盖于所述风扇与所述散热器的侧面。

进一步的改进，所述侧片底缘设有向外侧弯折延伸的固定片，所述固定片能够借助螺钉锁紧于所述底壁上。

进一步的改进，所述风扇与所述散热器前后间隔开。

进一步的改进，所述风扇与所述导风壳体还向下支撑于所述底壁上。

进一步的改进，所述散热器与所述底壁上下间隔开。

进一步的改进，所述散热器包括包括上板、从所述上板左右两端向下延伸的两相对侧板及从所述上板向下延伸并左右间隔排列的数个散热片，所述散热片排列在两所述侧板之间。

进一步的改进，所述顶片位于托板前方，所述侧片向后延伸超过所述顶片。

进一步的改进，所述激光器与所述半导体制冷片位于散热器的中央位置。

进一步的改进，所述侧壁设有散热孔。

本实用新型风冷式百瓦级半导体激光器系统的散热装置包括托板、数个半导体制冷片、散热器、水平间隔排列的数个风扇及导风壳体，所述激光器固定于所述托板上表面，所述半导体制冷片层叠在所述托板与所述散热器之间，所述风扇位于所述散热器前方，并且与所述窗口对齐，所述导风壳体包括顶片及自所述顶片左右两端向下弯折延伸的两侧片，所述顶片覆盖于所述散热器与风扇的顶部，所述两侧片覆盖于所述风扇与所述散热器的侧面，如此设计，通过导风壳体集中风道，形成较大气流、防止气流乱窜，气流在散热片上快速流动，能够迅速带走散热片上的热量，提高了散热器的散热效率，进而提高激光器的散热效率，最终提高半导体激光系统整体的散热效率，确保半导体激光系统的正常运行，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型风冷式百瓦级半导体激光器系统的立体示意图。

图2为本实用新型风冷式百瓦级半导体激光器系统的内侧示意图。

图3为本实用新型风冷式百瓦级半导体激光器系统的立体示意图，未显示机箱。

图4为图3另一角度的视图。

图5为图3的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本实用新型风冷式百瓦级半导体激光器系统100包括机箱10、激光器20及散热装置30，激光器20与散热装置30共同容纳于机箱10内。

机箱10设置为六面体的方形结构，包括顶壁11、与顶壁11相对的底壁12、连接顶壁11与底壁12的若干侧壁13及形成在顶壁11、底壁12与各侧壁13之间的内部腔体14，激光器20与散热装置30容纳于该内部腔体15内，其中一侧壁13设有贯穿侧壁13的若干窗口15，窗口15与散热装置30对齐，便于机箱10外部的冷空气进入内部腔体14，内部腔体14内的热空气排出机箱10。各侧壁13还设有散热孔16，便于机箱10内的热量从散热孔16排出机箱10，提高机箱10内部的散热效果。

激光器20固定设置于散热装置30顶部。

散热装置30包括水平的托板31、数个半导体制冷片32、散热器33、水平间隔排列的数个风扇34及导风壳体35。激光器20固定于托板31上表面，半导体制冷片32层叠在托板31与散热器33之间，激光器20与半导体制冷片32位于散热器33的中央位置，有利于半导体制冷片32与散热器33吸收激光器20的热量，提高激光器20的散热效率；散热装置30结构简单、紧凑。

散热器33设置呈六面体形状，位于底壁12上方，并且相互间隔开，包括上板331、从上板331左右两端向下延伸的两相对侧板332、及从上板331向下延伸并左右间隔排列的数个散热片333。半导体制冷片32设置于上板331上，侧板332与各散热片333相互平行，并且具有同一高度。风扇34位于散热器33前方，并且间隔开。导风壳体35与风扇34共同向下支撑于底壁12上，导风壳体35呈U形，包括顶片351及一对侧片352，顶片351位于半导体制冷片32前方，并且遮盖于上板331前缘与风扇34顶部。顶片351连接该对侧片352，顶片351与该对侧片352的前边缘对齐，侧片352还向后延伸超过顶片351，侧片352遮盖于风扇34与散热器33外侧面上。侧片352底缘设有向外侧弯折延伸的固定片353，通过螺钉锁紧于机箱10底壁12上，用以限制散热装置30松动。散热器33与侧片352锁紧固定，促使散热器33悬空于底壁12上方。

散热装置30工作时，风扇34吸收机箱10外部的空气形成强风进入扇热器33内，与散热片333进行热交换，降低散热片333的温度，进而降低半导体制冷片32与激光器20的温度，通过设置导风壳体35遮盖于风扇34与散热器33外部，便于集中风道，形成较大气流、防止气流乱窜，气流在散热片333上快速流动，能够迅速带走散热片333上的热量，提高了散热器33的散热效率，进而提高激光器20的散热效率，适用于小面积、大功率的激光器20的散热需求，最终提高半导体激光系统100整体的散热效率，确保半导体激光系统100的正常运行，延长使用寿命。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。