技术总结
本发明能够不利用物理性的机械要素的连动而实现小型化、且迅速使电路运行。本发明包括：绝缘基板(10)、接近地形成于绝缘基板(10)上的第一电极(11)、第二电极(12)、搭载于第一电极(11)上的第一可熔导体(13)、及形成于绝缘基板(10)且熔点高于第一可熔导体(13)的高熔点金属体(15)，另外，利用伴随向高熔点金属体(15)通入过电流而产生的发热使第一可熔导体(13)熔融，经由该熔融导体将第一电极(11)及第二电极(12)连接，使第一电极(11)及第二电极(12)在电气上短路。
技术研发人员：米田吉弘
受保护的技术使用者：迪睿合电子材料有限公司
技术研发日：2014.11.21
技术公布日：2018.11.09