半导体器件中的钨合金的制作方法

技术总结
描述了包括钴、钨、和硼的导电合金以及包括镍、钨、和硼的导电合金。这些合金可以例如用于形成金属互连件，可以用作为用于传统的铜或铜合金互连件的衬垫层，并且可以用作覆盖层。钴‑钨合金和镍‑钨合金可以使用无电镀工艺来沉积。

技术研发人员：Y·曹;A·S·乔杜里;J·格吕内斯
受保护的技术使用者：英特尔公司
文档号码：201480080028
技术研发日：2014.07.25
技术公布日：2017.02.22