技术总结
一种功率模块封装结构，包含单层线路板、第一电子元件与第二电子元件。单层线路板包含绝缘基材以及设置于绝缘基材上的导体层，导体层的背面接触绝缘基材的正面，绝缘基材具有多个第一开口，以让导体层显露于绝缘基材的背面。第一电子元件设置于导体层的正面。第二电子元件容置于绝缘基材的背面的第一开口处，并藉由该第一开口与导体层连接，其中第一电子元件与第二电子元件中的至少一者为裸芯片。
技术研发人员：梁乐;鲁凯;赵振清;李锃
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：2015.07.22
技术公布日：2019.04.05