1.一种焊垫，形成在一基体上并与该基体电连接，其特征在于：所述焊垫包括接触部及围绕所述接触部的外围部，所述接触部和所述外围部分别设置于所述基体上，且所述接触部的厚度大于所述外围部的厚度以使所述接触部与所述外围部形成阶梯结构，所述外围部形成有多条凹槽，所述接触部用于承载焊料以焊接零件，所述凹槽用于容置流入熔融的所述焊料。
2.如权利要求1所述的焊垫，其特征在于，所述凹槽自所述接触部发散分布。
3.如权利要求1所述的焊垫，其特征在于，所述焊垫还包括保焊层，所述保焊层覆盖所述接触部及部分外围部，所述凹槽自所述保焊层露出。
4.如权利要求3所述的焊垫，其特征在于，所述保焊层为金层。
5.如权利要求3所述的焊垫，其特征在于，所述保焊层为有机保焊层。
6.如权利要求1所述的焊垫，其特征在于，所述凹槽曝露部分所述基体。
7.一种焊垫制作方法，包括步骤：
提供一基体，其一侧表面形成有导电金属层，所述导电金属层包括一预形成接触部区及围绕所述预形成接触部区的周边区；
在所述预形成接触部区形成一镀层，从而得到接触部，所述接触部包括所述镀层及与所述镀层接触的所述导电金属层；
选择性移除部分位于所述周边区的所述导电金属层形成多条凹槽，以形成位于所述周边区且围绕所述接触部的外围部，进而形成焊垫；其中，所述接触部的厚度大于所述外围部的厚度以使所述接触部与所述外围部形成阶梯结构。
8.如权利要求7所述的焊垫制作方法，其特征在于，选择性移除部分位于所述周边区的所述导电金属层形成多条凹槽，以形成位于所述周边区且围绕所述接触部的外围部之后，还包括在所述焊垫表面形成防焊层，所述防焊层开设有开口，所述焊垫自所述开口露出。
9.如权利要求8所述的焊垫制作方法，其特征在于，在所述焊垫表面形成防焊层之后，还包括在所述焊垫表面形成保焊层。
10.如权利要求7所述的焊垫制作方法，其特征在于，通过影像转移及蚀刻的方式选择性移除部分位于所述周边区的所述导电金属层形成多条凹槽，以形成位于所述周边区且围绕所述接触部的外围。