焊垫及焊垫制作方法与流程

技术总结
本发明涉及一种焊垫，形成在一基体上并与该基体电连接。所述焊垫包括接触部及围绕所述接触部的外围部。所述外围部形成有多条凹槽。所述接触部的厚度大于所述外围部的厚度。所述接触部与所述外围部形成阶梯结构。本发明还涉及一种焊垫制作方法。

技术研发人员：衡弘强
受保护的技术使用者：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
技术研发日：2015.10.06
技术公布日：2019.03.12