技术总结
一种超级电容器的封装结构，包括：第二基板，第一面有多个第一外接点并与第二面的第一电极端电性连接，第二基板第二侧端有第二外接点并与第二电极端电性连接，于第一外接点及第二外接点间配置一对凸块；第一基板，第一面的第一侧端有多个第一焊接点，第二侧端有多个第二焊接点；超级电容器，顶端有第一焊接电极区及底端有第二焊接电极区，其中，第二焊接电极区与第二焊接点电性连接，第一焊接电极区经由金属线与第一焊接点电性连接；多条金属线将第一基板及第二基板电性连接，盖体，将第一基板及超级电容器封闭于盖体区域中。 1
技术研发人员：陈石矶;李皞白
受保护的技术使用者：冠研（上海）专利技术有限公司
技术研发日：2015.10.08
技术公布日：2018.06.19