本发明涉及一种LED灯的生产工艺，尤其涉及一种车间用照明装置的生产工艺，属于半导体照明装置制备领域。
背景技术：
白光LED以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能、绿色环保等显著优点,被认为是“绿色照明光源”,预计将成为继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源,具有巨大的发展潜力。利用荧光粉转换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法，目前功率型白光LED封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。目前生产工艺中，封装工序中荧光粉胶使用树脂胶，透镜填充胶使用硅胶，封装后会出现分层，导致成品光斑不均匀，影响成品光色效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于为解决现有技术中的缺陷，提供一种车间用照明装置的生产工艺。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案实现：一种车间用照明装置的生产工艺，封装时荧光粉和树脂胶混合均匀，涂布与LED芯片相应位置，固化后再涂布一层透明硅胶层，通过提高烤箱烘烤的温度，消除封装后的分层的现象，烘烤温度为140℃。
所述的烘烤是时间为2～3小时。
所述树脂胶和硅胶的配比均为1：1。
本发明的有益效果：本发明通过提高烘烤的温度，消除了荧光粉层和透明胶层的分层，不会造成光斑不一，极大改善了LED 灯发出的光斑和光色均匀性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作详细说明：
（1）固晶：在支架碗杯中点入固晶胶，将LED芯片装入支架碗杯中，然后烘烤，使固晶胶固化；
（2）焊线：将芯片的正负极与支架碗杯的正负极相连；
（3）点胶：在焊线后的LED芯片的相应位置涂抹荧光粉和树脂胶配制的荧光粉胶；
（4）烘烤：将涂布完荧光粉胶的LED芯片进行烘烤，使其固化；
（7）填充透镜胶：在LED芯片上涂布一层透明硅胶；
（8）烘烤：将填充了透明硅胶的LED芯片防盗烘箱烘烤，温度为140℃，烘烤2小时；
（9）分光、包装。
本发明可用不违背本发明的精神或主要特征的具体形式来概述，上述实施方案仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明的构思和保护范围进行限定，本发明的普通技术人员对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。