技术总结
本发明提供一种车间用照明装置的生产工艺，封装时荧光粉和树脂胶混合均匀，涂布与LED芯片相应位置，固化后再涂布一层透明硅胶层，通过提高烤箱烘烤的温度，消除封装后的分层的现象，烘烤温度为140℃，烘烤时间为2～3小时。本发明通过提高烘烤的温度，消除了荧光粉层和透明胶层的分层，不会造成光斑不一，极大改善了LED灯的光斑和光色均匀性。
技术研发人员：陈新富
受保护的技术使用者：如皋市富钢机械配件有限公司
文档号码：201510759186
技术研发日：2015.11.10
技术公布日：2017.05.17