本发明涉及各向异性导电膜、以及连接方法及接合体。
背景技术：
以往以来，使用各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)作为连接电子部件彼此的方法。
上述各向异性导电膜是将含有导电性粒子的树脂混合物涂敷在脱模膜上并干燥后制备而成的导电膜。作为电子部件间的连接方法，如下进行，在想要进行连接的电路的一方(或者在想要进行连接的电路的双方)，放置形成于上述脱模膜上的上述各向异性导电膜，从上述脱模膜的一侧，施加规定的温度、压力，进行临时压接，剥离上述脱模膜，在与另一方的电路对齐位置后，以规定的温度、压力、时间进行正式压接(或也有在对齐位置后，以规定的温度、压力、时间进行临时压接，之后再进行正式压接的情况)，从而进行电路之间的电连接。
但是，在剥离脱模膜前进行临时压接时或在正式压接前进行临时压接时，为了提高电子部件的组装工序的操作性，实现可靠性高的电连接，例如如果上述各向异性导电膜中的导电性粒子含有层的粘接性差，则在剥离上述脱模膜时，上述导电性粒子含有层会从想要进行连接的电路基板上被剥离，因此需要上述导电性粒子含有层具有适当的粘接性。另外，例如，上述脱模膜的脱模性过好，则有时在拉出辊时上述导电性粒子含有层与上述脱模膜被剥离，脱模性差，则在临时压接后剥离上述脱模膜时，上述导电性粒子含有层与上述脱模膜一起被剥离，因此上述导电性粒子含有层与上述脱模膜需要具有合适的脱模性和密合性。
因此，期望提供一种满足上述要求且临时压接时的临时固定性能优异的各向异性导电膜。例如，已知有通过在热固性树脂中配合有液态的环氧树脂提高临时粘贴特性的各向异性导电膜(参照专利文献1)。
但是，该导电膜在实用方面、操作方面上并不能满足，有改进的余地。
另外，近年来，电子部件彼此的连接，要求在低温及短时间内进行连接。因此，也研究了能够在低温及短时间内与电子部件连接的非反应型各向异性导电膜。
但是发现，在非反应型各向异性导电膜中，若为了提高临时固定性，想要配合如在上述热固性树脂的各向异性导电膜中使用的液态类型的物质，则耐热性会受到极大损失。在非反应型各向异性导电膜中临时固定性问题是特别显著的问题。
因此，在非反应型各向异性导电膜中，期望提供一种临时固定性优异的各向异性导电膜。
另外，到现在为止，各向异性导电膜使用在不适合软钎焊连接的细微布线的连接中。但是，通过能够进行低温连接，也可以进行比较粗略的布线连接。
原本设计为使用在细微布线的各向异性导电膜，设计成如下，通过以狭小的面积压接，形成导电性粒子含有层的粘合剂被压扁，使得该导电性粒子含有层流动到端子区域外，该导电性粒子含有层的厚度变成比导电性粒子的粒径薄，导电性粒子被压扁，从而得到导电性。但是，在想要连接较大面积的端子区域的情况下，在该大面积的中央部附近的导电性粒子含有层，在压接时流动到端子区域外之前，发生固化反应而增粘，无法流动到端子区域外，不能变薄。因此，存在导电性粒子无法充分被压扁，不能得到良好导通的问题。
这点上，如果使用不发生固化反应的非反应型各向异性导电膜，则不会有伴随固化反应的增粘，从而不会发生上述问题，能够得到良好的导通。
但是，使用非反应型各向异性导电膜的情况下，由于含有有熔点的晶体物质，因此存在粘接性低，且上述的临时固定性差的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-154857号公报
技术实现要素：
本发明要解决的问题
本发明以解决现有的上述各问题，达成以下目的为课题。即，本发明的目的是提供一种各向异性导电膜、以及使用该各向异性导电膜的连接方法及接合体，其在维持充分的连接电阻的同时，特别是确保以较大面积进行连接的中央部的良好的导通，且相对于想要连接的对象的基板，导电性粒子含有层具有适当的粘接性，且导电粒子含有层和脱模膜具有适当的脱模性和粘接性，从而临时固定性优异。
解决问题的方案
作为解决上述问题的方案，如下所示。即：
<1>一种各向异性导电膜，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，
具有粘接层形成成分以及含有导电性粒子的导电性粒子含有层，
在测定温度范围为10℃～250℃、且升温速度为10℃/分的条件下，测定吸热峰值温度时的差示扫描热量测定中，
上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，在将低温侧的吸热峰值设为T2，将高温侧的吸热峰值设为T4时，T2为30℃以上，T4-T2大于0℃且为80℃以下。
<2>根据上述<1>记载的各向异性导电膜，粘接层形成成分含有结晶性树脂。
<3>根据上述<2>记载的各向异性导电膜，结晶性树脂含有由第一结晶性树脂以及第二结晶性树脂组成的至少两种结晶性树脂。
<4>根据上述<3>记载的各向异性导电膜，粘接层形成成分进一步含有非结晶性树脂。
<5>根据上述<1>至<4>中任一项记载的各向异性导电膜，导电性粒子含有层的平均厚度是导电性粒子的平均粒径的80％至140％。
<6>根据上述<3>至<5>中任一项记载的各向异性导电膜，第一结晶性树脂的质量和第二结晶性树脂的质量之比为25:75～75:25。
<7>根据上述<4>至<6>中任一项记载的各向异性导电膜，第一结晶性树脂以及第二结晶树脂的质量和X与非结晶性树脂的质量Y之比是X:Y＝25:75～75:25。
<8>根据上述<4>至<7>中任一项记载的各向异性导电膜，第一结晶性树脂含有结晶性聚酯，第二结晶性树脂含有结晶性聚氨酯树脂，非结晶性树脂含有非结晶性聚酯树脂。
<9>根据上述<1>至<8>中任一项记载的各向异性导电膜，导电性粒子的平均粒径是2μm～40μm。
<10>一种连接方法，对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接，其特征在于，包括：
第一配置工序，在上述第二电子部件的端子上配置上述<1>至<9>中任一项记载的各向异性导电膜的导电性粒子含有层；
第二配置工序，在上述导电性粒子含有层上以上述第一电子部件的端子与上述导电性粒子含有层接触的方式配置上述第一电子部件；以及
加热按压工序，利用加热按压部件对上述第一电子部件进行加热及按压。
<11>根据上述<10>记载的连接方法，第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接时的接触面积为100mm2以上。
<12>一种接合体，其特征在于，上述接合体是通过上述<10>或<11>记载的连接方法连接的。
发明效果
根据本发明，能够解决以往上述各问题，达成上述目的。能够提供各向异性导电膜、以及使用该各向异性导电膜的连接方法以及接合体，其能够在维持充分的连接电阻的同时，特别是能够确保在以较大面积连接的中央部的良好的导通，而且，对于想要连接的对象的基板，导电性粒子含有层具有适当的粘接性，且导电性粒子含有层和脱模膜具有适当的脱模性和密合性，对置部彼此的临时固定性优异。
具体实施方式
(各向异性导电膜)
本发明的各向异性导电膜，至少具有导电性粒子含有层，进一步根据需要具有剥离性基材等其他层或成分。
上述各向异性导电膜，是对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜。
上述各向异性导电膜显示出以下的性质。
在测定温度范围为10℃～250℃、升温速度为10℃/分的条件下测定吸热峰值温度时的差示扫描热量的测定中，上述导电性粒子含有层显示出两个吸热峰值，将低温侧的吸热峰值温度设为T2，高温侧的吸热峰值温度设为T4时，T2为30℃以上，T4-T2大于0℃且为80℃以下。
显示出上述性质的本发明的各向异性导电膜是能够确保在以较大面积进行连接的中央部的良好的导通，且临时固定性优异的各向异性导电膜。
作为使用本发明的各向异性导电膜制造后述的接合体时的优选实施方式，可例举出如下设定的方式，在测定温度范围为10℃～250℃、升温速度为10℃/分的条件下进行的差示扫描热量的测定中，将使用各向异性导电膜的室内温度设为T1、临时压接温度设为T3、正式压接温度设为T5时，上述T2和上述T4之间的关系满足下式(1)。
T1<T2<T3<T4<T5 (1)
通过设为上述方式，由于T2的存在，在临时压接温度下，上述导电性粒子含有层中的一部分材料熔融，因此上述导电性粒子含有层产生粘接力，临时固定性提高。由于上述导电性粒子含有层中的结晶性材料在T1中是结晶状态，因此没有粘接性或较少，从而上述导电性粒子含有层的操作容易，操作性能良好。
存在比T5更低的温度T4。因此，在反应型各向异性导电膜中，较大面积的中央部的导通困难，而本发明的各向异性导电膜能够实现粘接层形成成分向端子区域外的流动，导电性粒子被压扁，能够确保良好的导通。
要做成具有上述所需的T2、T4的上述各向异性导电膜，配合在所需的温度下显示吸热峰值的结晶性材料即可。关于该结晶性材料，随后叙述。
<差示扫描热量测定(DSC测定)>
若按以下条件进行DSC测定，可以得出升温时的吸热开始温度、吸热峰值温度以及吸热量。
测定装置：Q100、TA Instrument公司制造
测定试样：5mg
测定温度范围：10℃～250℃
升温速度：10℃/分
<导电性粒子含有层>
上述导电性粒子含有层至少含有粘接层形成成分和导电性粒子，进一步根据需要含有其他成分。
<<形成粘接层的成分>>
作为上述粘接层形成成分，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可列举结晶性树脂、非结晶性树脂等。
在这些当中，在并用上述结晶性树脂和上述非结晶性树脂的情况下，能够在充分维持上述各向异性导电膜的连接电阻的同时，能够在低温且短时间内与电子部件连接，从而优选。在进一步使用两种以上的上述结晶性树脂，且并用两种以上的上述结晶性树脂和上述非结晶树脂的情况下，能够在充分维持上述各向异性导电膜的连接电阻的同时，特别是能够确保以较大面积进行连接的中央部的良好的导通，且临时固定性优异，能够在低温且短时间内与电子部件连接，从而更优选。
-结晶性树脂-
作为上述结晶性树脂，只要是具有结晶区域的树脂就没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择，例如，可例举出聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂等。在此，是否为上述结晶性树脂，例如可以通过在差示扫描热量测定中，在升温过程中观察是否有吸热峰值来进行确认。
在本发明中，为了设为显示所需的T2、T4的上述各向异性导电膜，含有两种以上的上述结晶性树脂为好。
作为特别优选的实施方式，在两种以上的结晶性树脂之中，第一结晶性树脂为结晶性聚酯树脂，第二结晶性树脂为结晶性聚氨酯树脂为好。
在本发明中，除了上述第一结晶性树脂以及上述第二结晶性树脂之外，还可以进一步含有其他的结晶性树脂。作为上述其他的结晶性树脂，例如，也可以是种类与上述第一结晶性树脂不同的结晶性聚酯树脂，或者是种类与上述第二结晶性树脂不同的结晶性聚氨酯树脂，或者是既不是结晶性聚酯树脂也不是结晶性聚氨酯树脂的结晶性聚烯烃树脂等其他结晶性树脂。
作为上述聚酯树脂，例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。
作为上述聚烯烃树脂，例如可列举聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚丁烯树脂等。
作为上述第一结晶性树脂的质量(g)和上述第二结晶性树脂的质量(g)之比，优选25:75～75:25，更优选30:70～70:30。
-非结晶性树脂-
作为上述非结晶性树脂，可列举与上述结晶性树脂的说明中示例的树脂相同的树脂。
在本发明中并用上述非结晶性树脂与上述结晶性树脂的情况下，优选并用互相为相同种类的树脂，例如，优选结晶性聚酯树脂与非结晶性聚酯树脂的组合、结晶性聚氨酯树脂与非结晶性聚氨酯树脂的组合、结晶性聚烯烃树脂与非结晶性聚烯烃树脂的组合等。若上述结晶性树脂与上述非结晶性树脂并用相同种类的树脂，则能够混合上述结晶性树脂和上述非结晶性树脂而制备成上述结晶性树脂容易溶解在溶剂的状态，因此能够得到几乎均匀地含有上述结晶性树脂的导电性粒子含有层。
之后，使得到的导电性粒子含有层，能够在低温且短时间内连接。认为这是因为，由于将得到的导电性粒子含有层加热软化后，加热状态被解除而返回到常温时，源于上述结晶性树脂而快速凝固。
在本发明中，在导电性粒子含有层中含有两种以上的结晶性树脂的情况下，在含有结晶性聚酯树脂和结晶性聚氨酯树脂的情况下，作为非结晶性树脂，优选可以使用非结晶性聚酯树脂，也可以使用非结晶性聚氨酯树脂，而使用非结晶性聚酯树脂可以在室温下对膜赋予挠性，从而更优选。
上述第一结晶性树脂以及上述第二结晶性树脂的质量和X(g)与上述非结晶性树脂的质量Y(g)之比，优选X：Y＝25:75～75:25，更优选X：Y＝40:60～60:40。
<<导电性粒子>>
作为上述导电性粒子，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可列举金属粒子、金属包覆树脂粒子等。
作为上述金属粒子，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如镍、钴、银、铜、金、钯、软钎料等。这些可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
在这些当中，优选镍、银、铜。这些金属粒子，为了起到防止表面氧化的目的，可以在其表面上施加金、钯。而且，也可以使用在表面施加有金属凸起或有机物的绝缘皮膜的物质。
作为上述金属包覆树脂粒子，只要是用金属将树脂粒子的表面包覆的粒子就没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可列举使用镍、银、软钎料、铜、金以及钯中的至少一种金属来包覆树脂粒子表面的粒子等。而且，也可以使用在表面施加有金属凸起或有机物的绝缘皮膜的物质。在考虑低电阻连接的情况下，优选用银包覆树脂粒子表面的粒子。
作为对上述树脂粒子包覆金属的方法，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如，可例举非电解镀法、喷镀法等。
作为上述树脂粒子的材质，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如，可例举苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。
上述导电性粒子，在进行各向异性导电连接时，具有导电性即可。例如，即使是在金属粒子的表面施加有绝缘皮膜的粒子，只要是能在进行各向异性导电连接时上述粒子变形，露出上述金属粒子，则也是上述导电性粒子。
作为上述导电性粒子的平均粒径，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选2μm～40μm，更优选5μm～30μm，进一步优选10μm～25μm，特别优选10μm～20μm。
上述平均粒径是对任意10个导电性粒子进行测定的粒径的平均值。
上述粒径例如可以通过扫描型电子显微镜观察而测定。
作为上述导电性粒子的含量，没有特别限制，可以根据目的适宜选择。
<剥离性基材>
作为上述剥离性基材，只要是临时压接时能从导电性粒子含有层剥离的膜就没有特别限制，例如可以使用剥离性基材对于水的接触角为80°以上的剥离性基材。
而且，例如，可列举硅酮系膜、氟系膜、利用硅酮系或氟系等的脱模剂进行脱膜处理的PET、PEN、玻璃纸等。这些当中，优选硅酮系剥离性基材。
作为上述剥离性基材的平均厚度，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选12μm～75μm。
<各向异性导电膜的制造方法>
在本发明中通过以下的工序，制造各向异性导电膜为宜。
通过以下工序制造各向异性导电膜：
将粘接层形成成分溶解在溶剂中制备清漆的清漆制备工序；
之后加入导电性粒子得到各向异性导电组合物的各向异性导电组合物制备工序；以及
将上述各向异性导电组合物涂敷在剥离性基材上并使其干燥的工序。
作为用于上述粘接层形成成分的溶剂，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可以使用甲基乙基酮：甲苯：环己酮为50:40:10(质量比)的混合溶剂、甲苯：乙酸乙酯为50:50(质量比)的混合溶剂等。
<第一电子部件以及第二电子部件>
作为上述第一电子部件以及第二电子部件，只要是作为使用上述各向异性导电膜的各向异性导电连接的对象的、具有端子的电子部件，就没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可列举玻璃基板、挠性基板、刚性基板、IC(Intergrated Circuit)芯片、TAB(Tape Automated Bonding)、液晶面板等。作为上述玻璃基板，例如可列举Al布线形成玻璃基板、ITO布线形成玻璃基板等。作为上述IC芯片，例如可列举平板显示器(FPD)中的液晶画面控制用IC芯片等。
作为上述各向异性导电膜中的导电性粒子含有层的平均厚度，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选5μm～50μm，更优选8μm～16μm。
在本发明中，更优选考虑导电性粒子的平均粒径而设定上述导电性粒子含有层的平均厚度，作为上述导电性粒子含有层的平均厚度，更优选为导电性粒子的平均粒径的80％至140％。
(连接方法)
本发明的连接方法至少包括第一配置工序、第二配置工序、以及加热按压工序，进一步根据需要，包括剥离性基材的剥离工序等其他工序。
上述连接方法是对第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的方法。
作为上述第一电子部件以及上述第二电子部件，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，例如可各自列举在本发明的上述各向异性导电膜的说明中示例的上述第一电子部件以及上述第二电子部件。
若使用本发明的各向异性导电膜，能够确保在以较大面积连接的中央部的良好的导通，因此即使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接时的连接面积为100mm2以上，若使用本发明的各向异性导电膜，则能够良好地连接第一电子部件的端子与第二电子部件的端子。
<第一配置工序>
作为上述第一配置工序，只要是在上述第二电子部件的端子上配置本发明的上述各项异性导电膜的导电性粒子含有层的工序，则没有特别限制，可以根据目的适宜选择。
<第二配置工序>
作为上述第二配置工序，只要是在上述导电性粒子含有层上以上述第一电子部件的端子与上述导电性粒子含有层接触的方式配置上述第一电子部件的工序，则没有特别限制，可以根据目的适宜选择。
<加热按压工序>
作为上述加热按压工序，只要是利用加热按压部件对上述第一电子部件进行加热及按压的工序，则没有特别限制，可以根据目的适宜选择。
作为上述加热按压部件，例如可列举具有加热机构的按压部件等。作为具有上述加热机构的按压部件，例如可列举热风枪等。
作为上述加热的温度，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选100℃～140℃。
作为上述按压的压力，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选2Mpa～6Mpa。
作为上述加热及按压的时间，没有特别限制，可以根据目的适宜选择，优选2分钟～20分钟。
<其他的工序>
<<剥离性基材的剥离工序>>
作为上述其他的工序，例如，可列举将上述各向异性导电膜的剥离性基材从导电性粒子含有层剥离的剥离性基材的剥离工序。
(接合体)
本发明的接合体只要是使用上述连接方法连接的接合体即可，至少具有第一电子部件、第二电子部件和导电性粒子含有层，进一步根据需要具有其他的部件。
实施例
以下，列举实施例及对比例，对本发明进一步具体地进行说明，但是本发明并不限于此。另外，“份”是指质量份。
(实施例1)
<各向异性导电膜的制备>
将作为第一结晶性树脂A1的ARONMELT PES-111EE(东亚合成株式会社制造，以结晶性聚酯树脂为主要成分的结晶性树脂)80质量份、作为第二结晶性树脂A2的DESMOCOLL 540(住化拜耳聚氨酯株式会社制造，结晶性线状聚氨酯树脂)40质量份、作为非结晶性树脂A3的ELITEL UE3500(尤尼吉可株式会社制造，非结晶性聚酯树脂，重均分子量30000)80质量份、以及混合溶剂(甲基乙基酮(MEK)：甲苯：环己酮＝50:40:10(质量比))400质量份混合及搅拌，制备溶解液，得到混合清漆。
接着，在上述混合清漆中，加入平均粒径10μm的球状镀银树脂粒子(通过以下的制造方法得到的导电性粒子)5质量份，得到各向异性导电组合物。
将得到的各向异性导电组合物按照干燥后的平均厚度为12μm的方式涂敷在利用硅酮系脱模剂进行过脱模处理的平均厚度为50μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜上，在70℃下干燥10分钟，制备了各向异性导电膜。
-硅酮系脱膜处理膜的制备-
将加成反应型硅酮溶液(信越化学工业株式会社的商品名“KS-847”、硅酮浓度30质量％)13质量份、铂固化催化剂(信越化学工业株式会社制造的商品名“PL-50T”)0.3质量份添加到40质量份的甲苯和47质量份的甲基乙基酮的混合溶剂中，制备了剥离层用的涂敷液。
使用上述剥离层用的涂敷液，以平均厚度50μm涂敷在双面未处理的PET膜上并干燥，得到硅酮系剥离膜。
另外，这些涂敷液的涂敷使用了线棒。将整体在160℃下加热1分钟，进行了涂敷层的固化。硅酮系脱膜材料的干燥后的平均厚度是0.1μm。
-导电性粒子的制造-
--二乙烯基苯系树脂粒子的制造--
向调整了二乙烯基苯、苯乙烯以及甲基丙烯酸丁酯的混合比的溶液中，投入作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰边进行高速均匀搅拌边加热，通过进行聚合反应得到微粒子分散液。通过过滤上述微粒子分散液并减压干燥而得到作为微粒子的凝聚体的块体。进一步，通过粉碎上述块体，得到二乙烯基苯系树脂粒子。
--树脂粒子的镀银--
向作为银盐的硝酸银4.25g在室温下溶解在625ml的纯水中的溶液，加入作为还原剂的苯并咪唑15g进行溶解，在确认到当初生成的沉淀完全溶解后，溶解作为络合剂的琥珀酰亚胺5g以及一水柠檬酸3g，之后投入作为结晶调整剂的13g乙醛酸使之完全溶解，制备了非电解镀银液。
接着，将上述得到的上述二乙烯基苯系树脂粒子投入到上述非电解镀银液中，边对该液体进行搅拌边加热使之温度保持为50℃。之后，利用布氏漏斗(Buchner funnel)滤出分离粒子并利用真空干燥机在80℃下干燥2小时，得到平均粒径10μm的球状镀银树脂粒子(导电性粒子)。
<差示扫描热量测定(DSC测定)>
对于上述得到的本发明的各向异性导电膜的导电性粒子含有层，按照以下条件进行DSC测定，求出升温时的吸热峰值温度(T2以及T4)。将结果表示在表1-1。另外，难以观察到吸热峰值的情况下，将吸热温度区域的吸热开始温度和吸热结束温度这两点之间的吸热最大的温度作为吸热峰值温度来处理。
测定装置：Q100、TA Instrument公司制造
测定试样：5mg
测定温度范围：10℃～250℃
升温速度：10℃/分
<层压性的评价>
在设定为70℃的热台上设置平均厚度为25μm的PET膜，在之上配置切成50mm×25mm的本发明的各向异性导电膜，利用5kg的手压辊进行两次往复加压后，从各向异性导电膜剥离下剥离性基材(硅酮系脱模型处理膜)。按照以下基准进行了评价。将结果表示在表1-1中。
[评价基准]
○：剥离剥离性基材时，在导电性粒子含有层中不发生弯折、褶皱、破损等而能够均匀层压的情况。
△：剥离剥离性基材时，在导电性粒子含有层中发生若干弯折、褶皱、破损等，但是能够进行层压本身的情况。
×：剥离剥离性基材时，在导电性粒子含有层中发生弯折、褶皱、破损等，不能够进行均匀层压的情况。
<临时固定性的评价>
在设定为70℃的热台上设置平均厚度为25μm的PET膜，在之上配置切成50mm×25mm的本发明的各向异性导电膜，利用5kg的手压辊进行两次往复加压后，从各向异性导电膜剥离下剥离性基材。
在其上叠加端子部的平均厚度为25μm的三层结构的挠性电路基板(以下，称为“FPC”)后，从FPC之上以临时固定PET膜和FPC为目的，再次利用5kg的手压辊进行两次往复加压而制备了临时粘接样品。按照以下基准进行了评价。将结果表示在表1-1中。
[评价基准]
○：FPC和PET膜的临时粘接性没有问题，没有相互分离的情况。
×：FPC和PET膜难以临时粘接，相互分离，不能制备临时粘接样品的情况。
<接合体的制造>
通过以下的方法制造了试验片A以及B这两种接合体。
-试验片A-
作为对象部件-1，使用了端子部的平均厚度为25μm的三层结构的FPC(端子部面积20mm×5mm＝100mm2)。
作为对象部件-2，使用了平均厚度为25μm的PET膜。
-试验片B-
作为对象部件-1，使用了端子部的平均厚度为25μm的三层结构的FPC(端子部面积50mm×25mm＝1250mm2)。
作为对象部件-2，使用了平均厚度为25μm的PET膜。
与制备上述临时粘接样品相同，通过试验片A、试验片B的组合而制备临时固定样品后，按照以下热压条件，从上述对象部件-1一侧加热及按压，得到接合体。
热源的设定温度：110℃
玻璃台的设定温度：90℃
推力：500kgf/1250mm2
加压时间：3分钟
<<面内中央部的粒子压扁评价>>
对于得到的两种接合体(试验片A以及试验片B)，将各个试验片设置在金属显微镜上，确认了在试验片中央部的导电性粒子的压扁。按照以下基准进行了评价。将结果表示在表1-1中。
[评价基准]
○：导电性粒子压扁，在平面方向上的粒径是压扁前的1.2倍以上。
△：导电性粒子压扁，但是在平面方向上的粒径是压扁前的1.1倍以上且小于1.2倍。
×：导电性粒子压扁，但是在平面方向上的粒径小于压扁前的1.1倍。
<<综合评价>>
将上述层压性的评价、临时固定性的评价、面内中央部的粒子压扁评价的三个结果按照以下的评价基准进行了综合评价。将结果表示在表1-1中。
[评价基准]
○：三个评价均为○。
△：三个评价之中没有×，有一个以上的△。
×：三个评价之中有一个以上的×。
(实施例2～7)
除了将实施例1中的粘接层形成成分的各含量变为表1-1中记载的配合以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-1中。
(实施例8)
除了将实施例1中的作为第二结晶性树脂A2的DESMOCOLL 540改为DESMOCOLL 530(住化拜耳聚氨酯株式会社制造，结晶性线状聚氨酯树脂)，并将干燥后的导电性粒子含有层的平均厚度改为表1-2记载的厚度以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-2中。
(实施例9)
除了将实施例1中的作为第一结晶性树脂A1的ARONMELT PES-111EE变为VYLON GA-6400(东洋纺株式会社制造，以结晶性聚酯树脂为主要成分的结晶性树脂)以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-2中。
(实施例10～11)
除了将实施例1中的干燥后的导电性粒子含有层的平均厚度改为表1-2记载的厚度以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-2中。
(实施例12～15)
除了将实施例1中的粘接层形成成分的各含量改为表1-3记载的配合以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-3中。
(对比例1)
除了将实施例1中的作为第二结晶性树脂A2的DESMOCOLL 540改为NIPPOLAN 5196(日本聚氨酯工业株式会社制造，具有聚碳酸酯骨架的聚氨酯树脂)以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。在对比例1中无法进行层压以及临时固定，无法进行面内中央部的粒子压扁试验。将结果表示在表1-4中。
(对比例2)
除了将实施例1中的作为第二结晶性树脂A2的DESMOCOLL 540改为DESMOCOLL 176(住化拜耳聚氨酯株式会社制造，结晶性线状聚氨酯树脂)以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-4中。
(对比例3)
除了将实施例1中的作为第一结晶性树脂A1的ARONMELT PES-111EE改为ARONMELT PES126E(东亚合成株式会社制造，以结晶性聚酯树脂为主要成分的结晶性树脂)以外，与实施例1相同，制备了各向异性导电膜以及接合体。
对于得到的各向异性导电膜以及接合体，进行了与实施例1相同的评价。将结果表示在表1-4中。
[表1-1]
[表1-2]
[表1-3]
[表1-4]
表1-1～表1-4中的各组合的配合量(与含量相同)的单位是质量份。
从实施例1～15确认到，本发明的各向异性导电膜，能够在充分维持上述各向异性导电膜的连接电阻的同时，特别是能够确保在以较大面积连接的中央部的良好的导通，而且，临时压接时的层压性、临时粘接性良好，临时固定性优异。
从与实施例10、11相比的实施例1～7的结果确认到，各向异性导电膜的平均厚度为导电性粒子的平均粒径的80％至140％为好。
另外，从与实施例14、15相比的实施例1～7的结果确认到，第一结晶性树脂的质量和第二结晶树脂的质量之比为25:75～75:25时，在以较大面积连接的中央部具有良好的导通，以及临时固定性优异。
另外，从与实施例12、13相比的实施例1～7的结果确认到，第一结晶性树脂以及第二结晶性树脂的质量和X与非结晶性树脂的质量Y之比为X：Y＝25:75～75:25时，在以较大面积连接的中央部具有良好的导通，以及临时固定性优异。
工业上的可利用性
本发明的各向异性导电膜，能够在充分维持连接电阻的同时，特别是能够确保在以较大面积连接的中央部的良好的导通，而且，对于想要连接的对象的基板，导电性粒子含有层具有适当的粘接性，且在导电性粒子含有层和脱模膜具有适当的脱模性和粘附性，临时固定性优异，因此能够适宜用作在使基板的端子和电子部件的端子进行各向异性连接而制造接合体时的连接材料。