1.一种经配置以检测晶片上的缺陷的系统，其包括：
光学子系统，其包括至少光源及检测器，其中所述光学子系统经配置以在对所述晶片执行的检验过程期间将由所述光源产生的光引导到所述晶片且使用所述检测器检测来自所述晶片的光，其中所述检验过程是在已对所述晶片执行至少第一及第二过程步骤之后执行，其中所述晶片的检验不在所述第一及第二过程步骤之间执行，其中所述第一过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的设计的第一部分，其中所述第二过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的所述设计的第二部分，且其中所述设计的所述第一及第二部分在所述晶片上在空间中互斥；及
一或多个计算机子系统，其经配置用于接收由所述检测器产生的响应于由所述检测器检测的所述光的输出，基于所述输出检测所述晶片上的缺陷，确定所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的位置，且基于所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的所述位置使所述缺陷的不同部分与所述第一或第二过程步骤相关联。
2.根据权利要求1所述的系统，其中确定所述缺陷的所述位置包括使由所述检测器产生的针对所述缺陷的所述输出与所述设计的所述第一或第二部分对准。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置用于取样所述经检测缺陷的部分，其中所述系统进一步包括经配置以产生所述经检测缺陷的所述经取样部分的图像的缺陷重检子系统，且其中确定所述缺陷的所述位置包括使所述经检测缺陷的所述经取样部分的图像与所述设计的所述第一或第二部分对准。
4.根据权利要求3所述的系统，其中取样所述经检测缺陷的所述部分包括从基于所述缺陷跨所述晶片的空间分布确定的所述缺陷的不同子群体随机选择缺陷。
5.根据权利要求3所述的系统，其中所述缺陷重检子系统包括基于电子束的缺陷重检子系统。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置用于确定与所述第一及第二过程步骤中的一者相关联的所述缺陷的所述不同部分中的一者的一或多个特性。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置以基于分别与所述第一及第二过程步骤相关联的所述缺陷的所述不同部分分别针对所述第一及第二过程步骤产生第一及第二检验结果。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置用于基于分别与所述第一及第二过程步骤相关联的所述缺陷的所述不同部分单独监测所述第一及第二过程步骤。
9.根据权利要求1所述的系统，其中使用仅针对所述设计的所述第一部分的信息执行所述第一过程步骤，其中使用仅针对所述设计的所述第二部分的信息执行所述第二过程步骤，且其中使用针对所述设计的所述第一及第二部分两者的所述信息执行确定所述缺陷的所述位置。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述设计的所述第一及第二部分互斥的所述空间是在大体上平行于所述晶片的上表面的平面中。
11.根据权利要求1所述的系统，其中包含于所述设计的所述第一部分中的图案化特征与包含于所述设计的所述第二部分中的图案化特征互斥。
12.根据权利要求1所述的系统，其中所述设计的所述第一部分未形成于所述设计的所述第二部分上方或下方。
13.根据权利要求1所述的系统，其中所述设计的所述第一及第二部分形成于所述晶片的同一层上。
14.根据权利要求1所述的系统，其中所述设计的所述第一及第二部分形成于所述晶片的不同层上，且其中当所述检测器的所述输出是响应于所述缺陷在所述晶片的上表面下方的深度时，确定所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的所述位置并非基于所述缺陷在所述晶片的所述上表面下方的所述深度而执行。
15.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一过程步骤进一步包括多图案化步骤过程的第一图案化步骤，且其中所述第二过程步骤进一步包括所述多图案化步骤过程的第二图案化步骤。
16.根据权利要求1所述的系统，其中所述设计的所述第一部分包括用于N型金属氧化物半导体晶体管的结构，且其中所述设计的所述第二部分包括用于P型金属氧化物半导体晶体管的结构。
17.根据权利要求16所述的系统，其中用于所述N型金属氧化物半导体晶体管及所述P型金属氧化物半导体晶体管的所述结构是阱。
18.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一及第二过程步骤是后段工艺金属化过程的部分。
19.一种非暂时性计算机可读媒体，其含有存储于其中用于导致计算机系统执行用于检测晶片上的缺陷的计算机实施方法的程序指令，其中所述计算机实施方法包括：
获取通过检验系统在对晶片执行的检验过程期间针对所述晶片产生的输出，其中在已对所述晶片执行至少第一及第二过程步骤之后执行所述检验过程，其中所述晶片的检验不在所述第一及第二过程步骤之间执行，其中所述第一过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的设计的第一部分，其中所述第二过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的所述设计的第二部分，且其中所述设计的所述第一及第二部分在所述晶片上在空间中互斥；
基于所述输出检测所述晶片上的缺陷；
确定所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的位置；及
基于所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的所述位置使所述缺陷的不同部分与所述第一或第二过程步骤相关联。
20.一种用于检测晶片上的缺陷的计算机实施方法，其包括：
获取通过检验系统在对晶片执行的检验过程期间针对所述晶片产生的输出，其中所述检验过程在已对所述晶片执行至少第一及第二过程步骤之后执行，其中所述晶片的检验不在所述第一及第二过程步骤之间执行，其中所述第一过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的设计的第一部分，其中所述第二过程步骤包括在所述晶片上形成针对所述晶片的所述设计的第二部分，且其中所述设计的所述第一及第二部分在所述晶片上在空间中互斥；
基于所述输出检测所述晶片上的缺陷；
确定所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的位置；以及
基于所述缺陷相对于所述设计的所述第一及第二部分的所述位置使所述缺陷的不同部分与所述第一或第二过程步骤相关联，其中通过一或多个计算机子系统执行所述获取、所述检测、所述确定及所述相关联。