技术特征：
技术总结
具有减小的面积的屏蔽射频(RF)模块。在一些实施例中，射频模块可以包括配置为容纳多个组件的封装衬底，以及多个屏蔽引线键合体，该多个屏蔽引线键合体实现在封装衬底上并被配置为对于封装衬底上的一个或多个区域提供射频屏蔽功能。封装衬底可以包括与每个屏蔽引线键合体的实现方式相关联的第一面积。射频模块还可以包括安装在封装衬底上的一个或多个装置。封装衬底还可以包括与一个或多个装置中的每个装置相关联的第二面积。每个装置可以相对于对应的屏蔽引线键合体来安装，使得与装置相关联的第二面积与对应的屏蔽引线键合体相关联的第一面积至少部分地重叠。
技术研发人员：H.E.陈;M.S.里德
受保护的技术使用者：天工方案公司
技术研发日：2015.09.29
技术公布日：2017.08.01