发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法与流程

本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2009年8月27日、申请号为200980134526.6、发明名称为“发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法”的发明专利申请案。

技术领域

本发明涉及一种于照明器具、显示器、手机的背光源、动态图像照明辅助光源、其他的普通民用光源等中所使用的发光装置及发光装置的制造方法等。

背景技术：

使用了发光元件的发光装置小型、功率效率佳且可进行鲜艳色彩的发光。而且，该发光元件为半导体元件，因此不存在产生熔断等的顾虑。此外具有初始驱动特性优异、耐振动及耐反复进行打开关闭(ON/OFF)点灯的特征。由于具有如此的优异特性，所以使用发光二极管(LED，light-emitting diode)、激光器二极管(LD，laser diode)等发光元件的发光装置被用作各种光源。

图14是表示先前的发光装置的制造方法的立体图。图15是表示先前的发光装置的中间体的立体图。图16是表示先前的发光装置的立体图。

先前，作为制造发光装置的方法而公开了如下的方法：由非透光性但具有光反射性的白色树脂嵌入成形出引线框架，并经由引线框架以特定的间隔成形出具有凹部形状的杯形的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。此处未明示白色树脂的材质，但根据嵌入成形及图式来看，使用的是普通的热可塑性树脂。作为普通的热可塑性树脂，大多是将例如液晶聚合物、PPS(polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)、尼龙等热可塑性树脂用作遮光性的树脂成形体(例如，参照专利文献2)。

然而，热可塑性树脂与引线框架的密接性较差，容易产生树脂部与引线框架的剥离。而且，由于热硬化性树脂的流动性较低，所以该树脂不适于成形出复杂形状的树脂成形体，且其耐光性也较差。尤其近年来发光元件的输出飞速提高，随着谋求发光元件的高输出化，包含热可塑性树脂的封装体的光劣化变得显著。

为了解决所述问题，公开了一种于树脂成形体的材料中使用热硬化性树脂的发光装置(例如，参照专利文献3)。图17是表示先前的发光装置的立体图及剖面图。图18是表示先前的发光装置的制造方法的概略剖面图。该发光装置为如下：利用冲孔或蚀刻等周知的方法由金属箔形成金属配线，然后，将金属配线配置于特定形状的模具中，从模具的树脂注入口注入热硬化性树脂并进行转送成形。

然而，该制造方法难以在短时间内制造出多个发光装置。而且，存在相对于一个发光装置而废弃的浇道部分的树脂变为大量的问题。

作为不同的发光装置及其制造方法，公开了一种在配线基板上具有光反射用热硬化性树脂组合物层的光半导体元件搭载用封装基板及其制造方法(例如，参照专利文献4)。图19是表示先前的发光装置的制造步骤的概略图。该光半导体元件搭载用封装基板为如下：将平板状的印刷配线板安装在模具中，注入光反射用热硬化性树脂组合物并利用转注成型机进行加热加压成型，制作出具有多个凹部的矩阵状的光半导体元件搭载用封装基板。而且，还记载了使用引线框架代替印刷配线板。

然而，由于所述配线板及引线框架为平板状，在平板状之上配置着热硬化性树脂组合物，密接面积较小，因此存在进行切割时引线框架等与热硬化性树脂组合物容易剥离的问题。

专利文献1：日本专利特开2007-35794号公报(尤其是[0033])

专利文献2：日本专利特开平11-087780号公报

专利文献3：日本专利特开2006-140207号公报(尤其是[0028])

专利文献4：日本专利特开2007-235085号公报

技术实现要素：

本发明鉴于所述问题，其目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。

对此，本发明等人经积极研究后最终完成了本发明。

本说明书中，关于经单片化后的发光装置使用包含引线、树脂部、树脂封装体的用语，而在单片化前的阶段，关于发光装置使用包含引线框架、树脂成形体的用语。

本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。根据所述构成，由于在切口部中填充有热硬化性树脂，所以引线框架与热硬化性树脂的密接面积变大，从而可使引线框架与热硬化性树脂的密接性提高。而且，由于使用黏度低于热可塑性树脂的热硬化性树脂，所以可将热硬化性树脂填充于切口部中而不会残存有空隙。而且，可一次获得多个发光装置，从而可实现生产效率的大幅提高。此外，可减少废弃的浇道，从而可提供低价的发光装置。

优选在由上模与下模夹持之前，对引线框架实施电镀处理。此时，所制造的发光装置中，已切断的面未被施以电镀处理，而此以外的部分被施以电镀处理。无需对每个经单片化的发光装置实施电镀处理，从而可简化制造方法。

优选引线框架的切断部分的切口部为整个包围周的大约1/2以上。由此可使引线框架轻量化，可提供低价的发光装置。而且，引线框架中的被切断部分变少，可进一步抑制引线框架与热硬化性树脂的剥离。

另外，相对于切口部中填充有热硬化性树脂，不同点在于后述的孔部中并未填充有热硬化性树脂。相对于切口部及孔部贯穿引线框架，而后述的沟槽并未贯穿引线框架。

优选由上模与下模夹持之前的引线框架设置着孔部。由此可使引线框架轻量化，可提供低价的发光装置。由于可对孔部实施电镀处理，所以可抑制引线框架的露出。

优选由上模与下模夹持之前的引线框架设置着沟槽。由此可使引线框架轻量化，可提供低价的发光装置。由于可对沟槽实施电镀处理，所以可抑制引线框架的露出。

优选上模与下模夹持载置着发光元件的部分、或者孔部附近的部分的引线框架。由此可防止引线框架的松垂，可减少毛边的产生。

本发明为一种发光装置，其包含树脂封装体，所述树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，引线在底面及上表面的至少任一面被施以电镀处理，且外侧面包含未被施以电镀处理的部分。由此可防止未施以电镀处理的引线的露出，且，可一次获得多个发光装置。而且，通过仅对反射来自发光元件的光的部分施以电镀可提高来自发光装置的光出射效率。

优选树脂封装体从四角露出引线。比起将引线设置于树脂封装体的一整个侧面，可减少引线的露出部分，因此可实现树脂部与引线的密接性的提高。而且，由于在正负的不同引线间设置着绝缘性的树脂部，因此可防止短路。

优选树脂封装体从底面侧目测四角形成为弧状。

可采用形成为弧状的部分被施以电镀处理而切断面未被施以电镀处理的构成。由此，与焊锡等的接合面积扩大，从而可提高接合强度。

优选引线设置着阶差。优选该阶差设置于树脂封装体的底面上。也可采用形成着阶差的部分被施以电镀处理而切断面未被施以电镀处理的构成。由此，与焊锡等的接合面积扩大，从而可提高接合强度。

本发明涉及一种树脂封装体的制造方法，该树脂封装体热硬化后的于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面树脂部与引线形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模与下模夹持设置着切口部的引线框架；在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架形成树脂成形体；及沿切口部切断树脂成形体与引线框架。根据所述构成，由于在切口部中填充有热硬化性树脂，所以引线框架与热硬化性树脂的密接面积变大，从而可使引线框架与热硬化性树脂的密接性提高。而且，由于使用黏度低于热可塑性树脂的热硬化性树脂，所以可将热硬化性树脂填充于切口部中而不会残存有空隙。而且，可一次获得多个树脂封装体，从而可实现生产效率的大幅提高。此外，可减少废弃的浇道，从而可提供低价的树脂封装体。

优选在由上模与下模夹持之前，对引线框架实施电镀处理。此时，所制造的树脂封装体中，并未对已切断的面实施电镀处理，而是对其以外的部分实施电镀处理。无需对每个经单片化的树脂封装体实施电镀处理，从而可简化制造方法。

本发明涉及一种树脂封装体，其热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面，树脂部与引线形成在大致同一面，引线在底面及上表面的至少任一面被施以电镀处理，且外侧面未被施以电镀处理。由此可防止未被施以电镀处理的引线的露出，且可一次获得多个树脂封装体。而且，通过仅对反射来自发光元件的光的部分实施电镀可提高发光装置的光出射效率。

本发明涉及一种树脂成形体的制造方法，该树脂成形体热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且形成着多个凹部，该凹部的内底面露出引线框架的一部分，该制造方法包括下述步骤：使用设置着切口部的引线框架，由在树脂成形体中相邻的凹部成形的位置具有凸部的上模与下模来夹持引线框架；及在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，使热硬化性树脂填充于切口部中，且在引线框架形成树脂成形体。根据所述构成，可一次获得多个发光装置，从而可实现生产效率的大幅提高。

本发明涉及一种树脂成形体，其热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且形成着多个凹部，该凹部的内底面露出引线框架的一部分，引线框架包含切口部，该切口部中填充有成为树脂成形体的热硬化性树脂，于相邻的凹部之间具有侧壁。由此，可提供耐热性、耐光性优异的树脂成形体。

[发明的效果]

根据本发明的发光装置及其制造方法，可提供一种引线框架与树脂成形体的密接性较高的发光装置。而且，可在短时间内获得多个发光装置，从而可实现生产效率的大幅提高。此外，可减少被废弃的浇道，从而可提供一种低价的发光装置。

附图说明

图1是表示第一实施方式的发光装置的立体图；

图2是表示第一实施方式的发光装置的剖面图；

图3是表示第一实施方式中所使用的引线框架的平面图；

图4是表示第一实施方式的发光装置的制造方法的概略剖面图；

图5是表示第一实施方式的树脂成形体的平面图；

图6是表示第二实施方式的发光装置的立体图；

图7是表示第二实施方式中所使用的引线框架的平面图；

图8是表示第二实施方式的树脂成形体的平面图；

图9是表示第三实施方式的发光装置的立体图；

图10是表示第三实施方式中所使用的引线框架的平面图；

图11是表示第四实施方式的发光装置的立体图；

图12是表示第五实施方式的发光装置的立体图；

图13是表示第六实施方式的树脂封装体的立体图；

图14(a)～(e)是表示先前的发光装置的制造方法的立体图；

图15是表示先前的发光装置的中间体的立体图；

图16是表示先前的发光装置的立体图；

图17是表示先前的发光装置的立体图及剖面图；

图18(a)～(c)是表示先前的发光装置的制造方法的概略剖面图；及

图19(a)～(d)是表示先前的发光装置的制造步骤的概略图。

[符号的说明]

10、110 发光元件

20、120、220、320、420、520 树脂封装体

20a、120a、220a、320a、420a、520a 外底面

21、121、221 引线框架

21a、121a、221a 切口部

121b 孔部

221c 槽

22、122、222、322、422、522 引线

23 热硬化性树脂

24 树脂成形体

25、125、225、325、425、525 树脂部

26 光反射性物质

27 凹部

27a 内底面

27b 内侧面

30 密封构件

40 荧光物质

50 导线

60 模具

61 上模

62 下模

70 切割機

100 发光装置

具体实施方式

以下，对本发明的发光装置的制造方法及发光装置的最佳实施方式与图式一同作详细说明。但本发明并不限定于该实施方式。

<第一实施方式>

(发光装置)

说明第一实施方式的发光装置。图1是表示第一实施方式的发光装置的立体图。图2是表示第一实施方式的发光装置的剖面图。图2是沿着图1所示的II-II线的剖面图。图3是表示第一实施方式中所使用的引线框架的平面图。

第一实施方式的发光装置100具有树脂封装体20，该树脂封装体20热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面20b，树脂部25与引线22形成在大致同一面。引线22在底面(树脂封装体20的外底面20a)及上表面(凹部27的内底面27a)的至少任一面被施以电镀处理。另一方面，引线22在侧面(树脂封装体20的外侧面20b)未被施以电镀处理。树脂封装体20的外侧面20b中树脂部25占据较大面积，引线22从角部露出。

树脂封装体20主要包括含有光反射性物质26的树脂部25、及引线22。树脂封装体20具有：配置引线22的外底面20a；引线22的一部分露出的外侧面20b；及形成开口的凹部27的外上表面20c。树脂封装体20中形成着具有内底面27a与内侧面27b的凹部27。树脂封装体20的内底面27a露出引线22，引线22上载置着发光元件10。树脂封装体20的凹部27内配置着被覆发光元件10的密封构件30。密封构件30含有荧光物质40。发光元件10经由导线50而与引线22电性连接。树脂封装体20的外上表面20c未配置着引线22。

于树脂封装体20的外侧面20b的整个包围的长度中，引线22露出的部分的长度短于该长度的1/2。后述的发光装置的制造方法中，于引线框架21上设置着切口部21a，沿该切口部21a进行切断，因此引线框架21的切断部分为从树脂封装体20露出的部分。

树脂封装体20从四角露出引线22。引线22在外侧面20b露出，且未被施以电镀处理。而且，可采用引线22也在外底面20a露出的构造，也可对该引线22实施电镀处理。另外，可在单片化之后对引线22的外侧面20b实施电镀处理。

发光装置100的热硬化后的、波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上。此主要表示发光装置100在可见光区域的光反射率较高。发光元件10优选使用发光峰值波长为360nm～520nm的元件，也可使用发光峰值波长为350nm～800nm的元件。更优选发光元件10在420nm～480nm的可见光的短波长区域中具有发光峰值波长。该树脂封装体20对480nm以下的短波长侧的光具有优异的耐光性且不易劣化。而且，该树脂封装体20即便因接通电流而导致发光元件10发热也不易劣化且耐热性优异。

树脂封装体20优选使用向透光性的热硬化性树脂中填充大量光反射性物质的封装体。例如，优选使用在350nm～800nm中的透光率为80％以上的热硬化性树脂，更优选透光率为90％以上的热硬化性树脂。其原因在于，通过减少被热硬化性树脂吸收的光，可抑制树脂封装体20的劣化。光反射性物质26优选反射来自发光元件10的90％以上的光，更优选反射95％以上的光。而且，光反射性物质26优选反射来自荧光物质40的90％以上的光，更优选反射95％以上的光。通过减少被光反射性物质26吸收的光量，可提高来自发光装置100的光出射效率。

发光装置100的形状并未作特别限定，也可为大致长方体、大致立方体、大致六边形等多边形形状。凹部27优选向开口方向扩展，但也可为筒状。凹部27的形状可采用大致圆形状、大致椭圆形状、大致多边形形状等。

以下，对各构件加以详述。

(发光元件)

发光元件可较佳地使用在基板上形成着GaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等半导体作为发光层的元件，但并不特别限定于此。优选发光峰值波长为360nm～520nm的元件，但也可使用发光峰值波长为350nm～800nm的元件。更优选发光元件10在420nm～480nm的可见光的短波长区域具有发光峰值波长。

发光元件除了可使用面朝上构造的元件之外，也可使用面朝下构造的元件。发光元件的大小并未作特别限定，也可使用□350μm、□500μm、□1mm的发光元件等。而且，可使用多个发光元件，所述发光元件可均为同种类型，也可为表现出光的三原色即红、绿、蓝的发光色的不同种类。

(树脂封装体)

树脂封装体具有包含热硬化性树脂的树脂部及引线，且将所述成形为一体。树脂封装体在350nm～800nm中的光反射率为70％以上，更优选在420nm～520nm中的光反射率为80％以上。而且，优选在发光元件的发光区域与荧光物质的发光区域中具有较高的反射率。

树脂封装体具有外底面、外侧面、及外上表面。引线从树脂封装体的外侧面露出。树脂部与引线形成在大致同一面。该大致同一面是指在相同的切断步骤中形成。

树脂封装体的外形并不限定于大致长方体，也可形成为大致立方体、大致六边形或其他的多边形形状。而且，也可采用自外上表面侧方向观察为大致三角形、大致四边形、大致五边形、大致六边形等形状。

树脂封装体形成着具有内底面与内侧面的凹部。在凹部的内底面配置着引线。凹部可采用从外上表面侧方向观察为大致圆形形状、大致椭圆形状、大致四边形形状、大致多边形形状及所述形状的组合等各种形状。凹部优选成为朝开口方向扩展的形状，但也可为筒状。凹部也可设有平滑的倾斜，但也可形成为表面上设置着微小的凹凸以使光散射的形状。

引线以成为正负一对的方式隔开特定的间隔而设置。凹部的内底面的引线及树脂封装体的外底面的引线被施以电镀处理。该电镀处理也可于切割树脂成形体之前进行，但优选使用已预先实施了电镀处理的引线框架。另一方面，引线的侧面未被施以电镀处理。

(树脂部、树脂成形体)

树脂部及树脂成形体的材质优选使用作为热硬化性树脂的三嗪衍生物环氧树脂。而且，热硬化性树脂可含有酸酐、抗氧化剂、脱模材、光反射构件、无机填充材、硬化催化剂、光稳定剂、润滑剂。光反射构件可使用二氧化钛，且填充有10～60重量％。

树脂封装体并不限定于所述形态，优选通过选自热硬化性树脂中的环氧树脂、改质环氧树脂、有机硅树脂、改质有机硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂所组成的群中的至少一种树脂。所述中更优选环氧树脂、改质环氧树脂、有机硅树脂、改质有机硅树脂。例如可使用固态环氧树脂组合物，其通过如下步骤而获得：将包含三缩水甘油基异氰尿酸酯、氢化双酚A二缩水甘油醚等的环氧树脂，与包含六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐等的酸酐，以达到等量的方式溶解混合于环氧树脂而获得无色透明混合物，并向100重量份的该无色透明的混合物中，添加0.5重量份的作为硬化促进剂的DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7，1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7)、1重量份的作为促进剂的乙二醇、10重量份的氧化钛颜料、及50重量份的玻璃纤维，通过加热使这些部分地进行硬化反应，从而达到B-阶所得。

(引线、引线框架)

引线框架可使用平板状的金属板，但也可使用设置着阶差或凹凸的金属板。

引线框架是对平板状的金属板进行冲孔加工或蚀刻加工等而形成。经蚀刻加工成的引线框架在剖面形状上形成着凹凸，从而可提高该引线框架与树脂成形体的密接性。尤其，在使用较薄的引线框架的情形时，冲孔加工中为了提高引线框架与树脂成形体的密接性而形成着阶差或凹凸形状，但因该阶差、凹凸形状变小，所以提高密接性的效果较小。然而，蚀刻加工中可使引线框架的整个剖面(蚀刻部分)部分形成为凹凸形状，因此可使引线框架与树脂成形体的接合面积较大，从而可成形出密接性更佳的树脂封装体。

另一方面，对平板状的金属板进行冲孔加工的方法中，因随着冲孔所产生的模具的损耗而使得更换零件所需的费用提高，从而使得引线框架的制作费用提高。与此相对，蚀刻加工中并未使用冲孔用模具，在每一框架的封装体的获得数较多的情形时，可使每一封装体的引线框架的制作费用变低。

蚀刻加工以贯穿引线框架的方式形成，此外，也可仅从一面进行不贯穿的程度的蚀刻加工。

当使树脂成形体单片化而形成树脂封装体时，切口部以引线成为正负一对的方式形成。而且，当切断树脂成形体时，切口部以使切断引线的面积减少的方式形成。例如，于以成为正负一对的引线的方式于横方向上设置切口部，而且，在相当于使树脂成形体单片化时的切割部分的位置处设置切口部。其中，为了防止引线框架的一部分脱落，或为了使引线在树脂封装体的外侧面露出，预先连结引线框架的一部分。由于使用切割机切割树脂成形体，因此优选切口部在纵方向及横方向或者斜方向上直线状地形成。

引线框架可使用例如铁、磷青铜、铜合金等电性优良的导体形成。而且，为了提高来自发光元件的光的反射率，可对引线框架实施银、铝、铜及金等金属电镀。优选在设置切口部之后或进行了蚀刻处理之后等、且由上模与下模夹持之前，对引线框架实施金属电镀，但也可在引线框架与热硬化性树脂形成为一体之前实施金属电镀。

(密封构件)

密封构件的材质为热硬化性树脂。优选密封构件由选自热硬化性树脂中的环氧树脂、改质环氧树脂、有机硅树脂、改质有机硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂所组成的群中的至少一种树脂所形成，所述中更优选环氧树脂、改质环氧树脂、有机硅树脂、改质有机硅树脂。密封构件由于要保护发光元件，因此优选为硬质的构件。而且，密封构件优选使用耐热性、耐候性、耐光性优异的树脂。密封构件由于具备特定的功能，所以也可混合有选自填充剂、扩散剂、颜料、荧光物质、反射性物质所组成的群中的至少一种物质。密封构件中也可含有扩散剂。作为具体的扩散剂，可较佳地使用钛酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅等。而且，为了截断所需以外的波长，可含有有机或无机的着色染料或着色颜料。此外，密封构件也可含有吸收来自发光元件的光并进行波长转换的荧光物质。

(荧光物质)

荧光物质只要是吸收来自发光元件的光并将其波长转换为相异波长的光的物质即可。例如，优选选自主要由Eu、Ce等镧系元素赋活的氮化物系荧光体、氮氧化物系荧光体、赛隆系荧光体；主要由Eu等镧系、Mn等过渡金属系元素赋活的碱土卤素磷灰石荧光体、碱土金属卤硼酸荧光体、碱土金属铝酸盐荧光体、碱土硅酸盐、碱土硫化物、碱土硫代镓酸盐、碱土氮化硅、锗酸盐、或由Ce等镧系元素主要赋活的稀土铝酸盐、稀土硅酸盐；或主要由Eu等镧系元素赋活的有机及有机络合物等中的至少任一种以上。作为具体例，可使用下述的荧光体，但并不限定于此。

主要由Eu、Ce等镧系元素赋活的氮化物系荧光体系M2Si5N8：Eu、MAlSiN3：Eu(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上)等。而且，除M2Si5N8：Eu之外，也有MSi7N10：Eu、M1.8Si5O0.2N8：Eu、M0.9Si7O0.1N10：Eu(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上)等。

主要由Eu、Ce等镧系元素赋活的氮氧化物系荧光体有MSi2O2N2：Eu(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上)等。

主要由Eu、Ce等镧系元素赋活的赛隆系荧光体系Mp/2Si12-p-qAlp+qOqN16-p：Ce、M-Al-Si-O-N(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上；q为0～2.5，p为1.5～3)等。

主要由Eu等镧系、Mn等过渡金属系元素而赋活的碱土卤素磷灰石荧光体有M5(PO4)3X：R(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上；X为选自F、Cl、Br、I中的至少一种以上；R为Eu、Mn、及Eu与Mn中的任一种以上)等。

碱土金属卤硼酸荧光体有M2B5O9X：R(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上；X为选自F、Cl、Br、I中的至少一种以上；R为Eu、Mn、及Eu与Mn中的任一种以上)等。

碱土金属铝酸盐荧光体有SrAl2O4：R、Sr4Al14O25：R、CaAl2O4：R、BaMg2Al16O27：R、BaMg2Al16O12：R、BaMgAl10O17：R(R为Eu、Mn、及Eu与Mn中的任一种以上)等。

碱土硫化物荧光体有La2O2S：Eu、Y2O2S：Eu、Gd2O2S：Eu等。

主要由Ce等镧系元素赋活的稀土铝酸盐荧光体有以Y3Al5O12：Ce、(Y0.8Gd0.2)3Al5O12：Ce、Y3(Al0.8Ga0.2)5O12：Ce、(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12：Ce的组成式所示的YAG系荧光体等。而且，也有Y的一部分或者全部由Tb、Lu等取代的Tb3Al5O12：Ce、Lu3Al5O12：Ce等。

其他荧光体有ZnS：Eu、Zn2GeO4：Mn、MGa2S4：Eu(M为选自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一种以上)等。

通过将所述荧光体单独或者2种以上组合使用，而可实现蓝色、绿色、黄色、红色等颜色，此外还可实现所述色的中间色即蓝绿色、黄绿色、橙色等颜色。

(其他)

发光装置中也可此外设置着齐纳二极管作为保护元件。齐纳二极管可与发光元件隔开而载置于凹部的内底面的引线上。而且，齐纳二极管也可采用载置于凹部的内底面的引线上且于其上载置着发光元件的构成。该齐纳二极管除可使用280μm尺寸之外，也可使用300μm尺寸等。

(第一实施方式的发光装置的制造方法)

说明第一实施方式的发光装置的制造方法。图4是表示第一实施方式的发光装置的制造方法的概略剖面图。图5是表示第一实施方式的树脂成形体的平面图。

第一实施方式的发光装置的制造方法具有下述步骤：由上模61与下模62夹持设置着切口部21a的引线框架21；在由上模61与下模62所夹持的模具60内，转送成形含有光反射性物质26的热硬化性树脂23，在引线框架21上形成树脂成形体24；及沿切口部21a切断树脂成形体24与引线框架21。

首先，说明包含转送成形中所使用的上模61及下模62的模具60。

上模61具有：构成上模的上部的平板状本体部，从本体部的端部起形成为框状的外壁部，从本体部突出的多个突出部，及在水平方向上贯穿外壁部的一部分的注入口。

外壁部从本体部的端部起垂直地突出，且包括分别成形出树脂成形体的第一外侧面、第二外侧面、第三外侧面及第四外侧面的第一外壁部、第二外壁部、第三外壁部及第四外壁部。即，外壁部成形出树脂成形体的外围的部分，其形成为俯视为长方形。外壁部的形状只要根据所需的树脂成形体的形状而适当形成即可。

突出部为了使热硬化性树脂23不会流入到转送成形时与引线框架21接触的部分、即接触部分，而可形成使引线框架21的一部分从树脂成形体24露出的露出部。突出部从本体部朝下方突出，且以由外壁所包围的方式形成。突出部与引线框架21接触的部分形成为平坦。为了在树脂成形体24的上表面的每单位面积上高效地形成凹部，朝一方向且等间隔地形成着突出部，关于各突出部，优选自该一方向起朝90°方向且等间隔地形成着突出部。

注入口用以注入热硬化性树脂23，其在水平方向上贯穿形成在外壁部的大致中央下端。注入口具有半圆形状的剖面，其以从注入口的入口部分朝向出口部分宽度变狭的方式形成。

而且，虽未特别图示，在上模61的上部形成着贯穿本体部的销插入孔。销插入孔用以在从上模61脱模树脂成形体24时使销插入的孔。

下模62为具有特定厚度的板材，其表面形成为平坦。通过使下模62与上模61接触而形成空间部。

然后，说明各制造步骤。

引线框架21在设置切口部21a之后，预先进行金属电镀处理。

首先，由上模61与下模62夹持设置着切口部21a的引线框架21。通过利用上模61与下模62进行夹持而在模具60内设置空间。

此时，将位于形成着凹部27的位置的切口部21a，以由上模61所具有的突出部与下模62夹持的方式配置。由此可抑制切口部21a中的引线框架21的松垂，可减少毛边的产生。

然后，在由上模61与下模62夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质26的热硬化性树脂23，于引线框架21上形成树脂成形体24。

从注入口将含有光反射性物质26的热硬化性树脂23，注入到模具60内所设置的空间中，施加特定的温度与压力进行转送成形。由上模61与下模62夹持切口部21a附近的引线框架21，因此当转送成形热硬化性树脂23时，引线框架21不会松垂，可抑制在凹部27的内底面27a产生毛边。

使销插入至销插入部中而使树脂成形体24脱离上模61。优选在模具60内对树脂成形体24施加特定的温度进行暂时固化，之后，使该树脂成形体24脱离模具60，并施加比暂时固化更高的温度进行真正固化。

接着，将发光元件10载置于树脂成形体24上所形成的凹部27的内底面27a的引线框架21上，利用导线50使发光元件10与引线框架21电性连接。就载置发光元件10的步骤而言，可在使树脂成形体24脱离模具60之后载置发光元件10，此外也可在将树脂成形体24切断并单片化所成的树脂封装体20上载置发光元件10。而且，也可不使用导线而是面朝下安装发光元件。在将发光元件10安装在引线框架21上之后，将含有荧光物质40的密封构件30填充于凹部27内并进行固化。

然后，沿切口部21a切断树脂成形体24与引线框架21。

形成着多个凹部27的树脂成形体24以使位于邻接的凹部27之间的侧壁在大致中央处分开的方式，在长度方向及宽度方向上进行切断。至于切断方法，可使用切割机从树脂成形体24侧进行切割。由此树脂成形体24的切断面与引线框架21的切断面成为大致同一面，引线框架21从树脂成形体24露出。通过如此般设置切口部21a，使得切断的引线框架21变少，可抑制引线框架21与树脂成形体24的剥离。而且，树脂成形体24不仅与引线框架21的上表面密接，而且也与相当于切口部21a的侧面密接，因此使引线框架21与树脂成形体24的密接强度提高。

<第二实施方式>

说明第二实施方式的发光装置。图6是表示第二实施方式的发光装置的立体图。图7是表示第二实施方式中所使用的引线框架的平面图。图8是表示第二实施方式的树脂成形体的平面图。也有时会省略对采用与第一实施方式的发光装置大致相同的构成的部分说明。

第二实施方式的发光装置中，将发光元件10载置于树脂封装体120上所设置的凹部内。树脂封装体120的外上表面120c的角部形成为圆弧状。而且，引线122的侧面从俯视方向观察形成为圆弧状，引线122从俯视方向观察以自树脂部125稍微突出的方式设置着阶差。所突出的引线122的上表面及外底面120a、圆弧状的曲面部分被施以电镀处理。另一方面，引线122的圆弧状以外的外侧面120b部分未被施以电镀处理。如此，通过扩大施以电镀处理的部分而增加与焊锡等导电性构件的接合强度。

(第二实施方式的发光装置的制造方法)

第二实施方式的发光装置的制造方法中，在引线框架121上设置着切口部121a及孔部121b。该孔部121b的形状优选圆形状，但也可采用四边形状、六边形状等多边形状或椭圆形状等。引线框架121的孔部121b的位置优选设置于切口部121a的延长线上且彼此相交的点附近。孔部121b的大小并未作特别限定，但在用作电极且提高与导电性构件的接合强度的情形时，优选开口较大。而且，可扩大与导电性构件的密接面积，提高接合强度。

以覆盖引线框架121的孔部121b附近的方式，设置比孔部121b的形状稍大的孔。

由上模与下模夹持设置着切口部121a的引线框架121。此时，孔部121b的附近也由模具夹持。由此在进行转送成形时，热硬化性树脂不会流入到孔部121b内，无需除去孔部121b内的热硬化性树脂。

在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架121上形成树脂成形体124。

对树脂成形体124的引线框架121的露出部分实施电镀处理。对凹部的内底面、树脂封装体120的外底面120a、引线框架121的圆形状的内表面及从此延伸的上表面实施电镀处理。

沿切口部121a切断树脂成形体124与引线框架121。

经过以上的步骤，可提供第二实施方式的发光装置。在切口部121a的延长线上设置着孔部121b，因此当使用切割机进行切割时，切断较少的引线框架121即可，所以可缩短切断时间。根据该制造方法，可简易且短时间内提供引线框架121较多地具有被施以电镀处理的部分的发光装置。

<第三实施方式>

说明第三实施方式的发光装置。图9是表示第三实施方式的发光装置的立体图。图10是表示第三实施方式中所使用的引线框架的平面图。也有时省略对采用与第一实施方式的发光装置大致相同的构成的部分的说明。

第三实施方式的发光装置具有树脂封装体220的发光装置，该树脂封装体220热硬化后的、于波长350nm～800nm中的光反射率为70％以上，且在外侧面220b，树脂部225与引线222形成在大致同一面。引线222在底面及上表面被施以电镀处理，且，外侧面具有未施以电镀处理的部分。引线222具有特定的厚度，且在树脂封装体220的外侧面附近设置着阶差。比该阶差更靠内的侧面侧及稍向外侧伸出的底面侧被施以电镀处理。如此，通过在引线222上设置实施了电镀处理的阶差，可增大接合面积，从而使与焊锡等导电性构件的接合强度提高。而且，可使利用切割机进行切断的部分的引线222的厚度变薄，因此可实现切断时间的缩短。而且，使用切割机从树脂封装体220的外上表面侧进行切割，因此在引线222的切断面上容易产生向外底面方向延伸的毛边。在引线的切断面与外底面处于同一面的情形时，安装发光装置时有时会因毛边而使得发光装置产生倾斜，通过在引线的切断面上设置阶差，不会使毛边延伸至外底面，从而不会因毛边导致发光装置倾斜。

阶差在从树脂封装体220露出的引线222上包含：在树脂封装体220的外底面220a露出的第一面；从外底面220a起向上方方向形成为大致直角的第二面；从第二面起向树脂封装体220的外侧面方向形成为大致直角的第三面；及在树脂封装体220的外侧面露出的第四面。第一面、第二面及第三面被施以电镀处理，而第四面未被施以电镀处理。第二面及第三面也可形成为一个曲面。通过使第二面及第三面为曲面，使得焊锡不易在阶差部内扩展。

树脂封装体220在外上表面220c形成大致正方形形状，且由树脂部225所覆盖。于树脂封装体220的外上表面220c侧设置着大致圆锥台形的凹部。

(第三实施方式的发光装置的制造方法)

第三实施方式的发光装置的制造方法中，在引线框架221上，在相当于发光装置的外底面侧的一侧设置着大致直线状的沟槽221c。该沟槽221c的深度优选为引线框架221厚度的一半左右，但也可为引线框架221厚度的1/4～4/5左右的深度。该沟槽221c的宽度会根据到相邻凹部间为止的距离、发光装置的大小等而进行各种改变，但只要为在沿该沟槽的中心切断时能辨别出发光装置上具有阶差的程度即可。

由上模与下模夹持设置着切口部221a的引线框架221。切口部221a在进行转送成形时由上模与下模夹持，以使引线框架221不会松垂。

在由上模与下模夹持的模具内，转送成形含有光反射性物质的热硬化性树脂，在引线框架221上形成树脂成形体。

对树脂成形体的引线框架221的露出部分实施电镀处理。对凹部的内底面、引线框架221的外底面220a、及沟槽221c实施电镀处理。对该沟槽221c的电镀处理，相当于发光装置的阶差的第一面、第二面、第三面的电镀处理。

沿切口部221a切断树脂成形体与引线框架。而且，沿沟槽221c切断树脂成形体。

经以上的步骤而可提供第三实施方式的发光装置。根据该制造方法，可简易且短时间内提供引线框架121较多地具有被施以电镀处理的部分的发光装置。

<第四实施方式>

说明第四实施方式的发光装置。图11是表示第四实施方式的发光装置的立体图。也有时省略对采用与第一实施方式的发光装置大致相同的构成的部分的说明。

第四实施方式的发光装置，在树脂封装体320的外侧面320b的引线322上，仅一部分具有从外侧面320b凹陷的阶差。阶差在从树脂封装体320露出的引线322上包含：设置在树脂封装体320的外底面320a上的第一面；从外底面320a起向上方方向形成为大致直角的第二面；从第二面起向树脂封装体320的外侧面方向形成为大致直角的第三面；及树脂封装体320的外侧面的第四面。树脂封装体320的外上表面320c形成为包含树脂部325的大致长方形。外底面320a、第一面、设置着阶差的第二面、第三面及凹部的内底面均被施以电镀处理。另一方面，未设置着阶差的外侧面320b未被施以电镀处理。

引线322使用的是经蚀刻加工的引线框架。在树脂成形体的切断面上，经蚀刻加工的引线322具有凹凸。该凹凸使树脂部与引线的密接性提高。

通过在引线322的一部分设置阶差，可扩大安装时引线322与导电性构件的接合面积，从而提高接合强度。而且，由于引线框架上设置着凹陷，因此容易切断，也可缩短切断所需的时间。

<第五实施方式>

说明第五实施方式的发光装置。图12是表示第五实施方式的发光装置的立体图。也有时省略对采用与第一实施方式的发光装置大致相同的构成的部分的说明。

第五实施方式的发光装置，在树脂封装体420的外侧面420b的引线422上，仅一部分具有从外侧面420b凹陷的阶差。阶差在从树脂封装体420露出的引线422上包含：设置在树脂封装体420的外底面420a上的第一面；从外底面420a起向上方方向形成为大致直角的第二面；从第二面起向树脂封装体420的外侧面方向形成为大致直角的第三面；及树脂封装体420的外侧面的第四面。在树脂封装体420的外侧面420b，引线422被分为6个部分。引线422可各自分开，也可连结。引线422设置着切口部，与引线422为平板状相比，可进一步提高树脂部425与引线422的接合强度，所以较佳。树脂封装体420的外上表面420c形成为包含树脂部425的大致长方形。外底面420a、第一面、设置着阶差的第二面、第三面及凹部的内底面均被施以电镀处理。另一方面，未设置着阶差的外侧面420b未被施以电镀处理。

通过在引线422的一部分设置着阶差，可扩大引线422与导电性构件的接合面积，从而可提高接合强度。而且，由于引线框架上设置着凹陷，因此容易进行切断，也可缩短切断所需的时间。

<第六实施方式>

说明第六实施方式的树脂封装体。图13是表示第六实施方式的树脂封装体的立体图。也有时省略对采用与第一实施方式的树脂封装体、第五实施方式的树脂封装体大致相同的构成的部分的说明。

第六实施方式的树脂封装体在树脂封装体520的外侧面520b的引线522上，角部具有凹陷的阶差。该阶差在从树脂封装体520露出的引线522上，从外底面520a侧观察形成为圆弧形状。该圆弧形状是将圆四等分而成。该圆弧形状以不贯穿引线522的方式进行达到引线522厚度的大致一半左右为止的蚀刻处理，之后加以四等分而成。对该圆弧形状的部分实施电镀处理。对该圆弧形状部分的电镀处理及对外底面520a的电镀处理在四等分之前进行。另一方面，未设置着阶差的外侧面520b未被施以电镀处理。树脂封装体520自外上表面520c观察形成大致正方形形状，且树脂部525露出。

通过在引线522的一部分设置着阶差，可扩大引线522与导电性构件的接合面积，从而提高接合强度。而且，在切断树脂成形体时，即便在阶差部分产生毛边，该毛边也产生在比外底面520a更上方处，因此引线522与导电构件接合时不会产生晃动。此外，由于引线框架上设置着凹陷，因此容易进行切断，也可缩短切断所需的时间。

[实施例]

说明实施例1的发光装置。省略对与第一实施方式中所说明的部分重复的部分的说明。图1是表示第一实施方式的发光装置的立体图。图2是表示第一实施方式的发光装置的剖面图。图2是沿着图1所示的II-II线的剖面图。图3是表示第一实施方式中所使用的引线框架的平面图。

发光装置100具有：发光元件10；及树脂封装体20，其含有光反射物质26的树脂部25与引线22一体成形而成。发光元件10为于450nm中具有发光峰值波长且进行蓝色发光的氮化物半导体发光元件。树脂封装体20形成包含研钵状的凹部27的大致长方体形状。树脂封装体20的大小为长35mm、宽35mm、高度0.8mm，凹部27的外上表面20c侧的大致直径为2.9mm，内底面27a的大致直径为2.6mm，深度为0.6mm。引线22的厚度为0.2mm。光反射物质26使用氧化钛。树脂部25使用作为热硬化性树脂的环氧树脂。环氧树脂中含有20重量％左右的氧化钛。树脂封装体20的热硬化后的、于波长450nm中的光反射率为81％。在树脂封装体20的外侧面20b，树脂部25与引线22形成在大致同一面。引线22从树脂封装体20的四角露出。引线22在树脂封装体20的外底面20a及凹部27的内底面27a被施以电镀处理。另一方面，引线22在树脂封装体20的外侧面20b未被施以电镀处理。凹部27内填充有含有黄色发光的荧光物质40的密封构件30。使用(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12：Ce作为荧光物质40。使用有机硅树脂作为密封构件30。

以如下方式制造该发光装置。

引线框架利用蚀刻加工而设置着切口部21a。但切口部21a的剖面上形成着凹凸(未图示)。利用电镀使Ag附着于该引线框架。使用设置着切口部21a并实施了电镀处理的引线框架21。

然后，由上模61与下模62夹持特定大小的引线框架21。引线框架21为平板状，且设置着与单片化的发光装置的大小相对应的切口部21a。切口部21a以单片化为树脂封装体20时四角露出且四角以外的部分不露出的方式纵横设置着。而且，切口部21a以单片化为树脂封装体20时电性绝缘的方式在横方向上设置着，由上模61与下模62夹持该切口部21a。

在由上模61与下模62夹持的模具60内，转送成形含有光反射性物质26的热硬化性树脂23，在引线框架21上形成树脂成形体24。使含有光反射性物质26的热硬化性树脂23成为颗粒状，施加热及压力而使其流入到模具60内。此时切口部21a中也填充着热硬化性树脂23。使流入的热硬化性树脂23暂时固化，之后取下上模61再施加热而进行真正固化。由此制造出将引线框架21与热硬化性树脂23一体成形而成的树脂成形体24。

然后，使用焊接构件将发光元件10安装在凹部27的内底面27a的引线22上。载置发光元件10之后，使用导线50将发光元件10与引线22进行电性连接。然后，将含有荧光物质40的密封构件30填充于凹部27内。

最后，沿切口部21a切断树脂成形体24与引线框架21并单片化为单个的发光装置100。由此在切断部分，引线22未被施以电镀处理。

通过经过以上的步骤，可一次制造多个发光装置100。

[产业上的可利用性]

本发明可用于照明器具、显示器、手机的背光源、动态图像照明辅助光源、其他普通的民用光源等。