技术总结
本发明提供一种具热感测功能的功率金氧半晶体管晶粒以及集成电路。功率金氧半晶体管晶粒具有控制端、相位端、接地端以及热信号输出端，且还包括开关部以及温度感测部。开关部具有：第一电极，耦接控制端；第二电极，耦接接地端；以及第三电极，耦接相位端。温度感测部具有：第一电极；第二电极，耦接热信号输出端；以及第三电极，耦接开关部的第三电极。开关部与温度感测部配置为相同制程所制造的金氧半晶体管。本发明的功率金氧半晶体管晶粒能够准确地感测温度。
技术研发人员：柯圣安
受保护的技术使用者：力智电子股份有限公司
文档号码：201610104766
技术研发日：2016.02.25
技术公布日：2017.06.20