1.一种UHF波段微型微波滤波器，其特征在于：包括一个13层基板，所述13层基板从上至下依次设置第一接地层GND1、第二电容层GC2、第三接地层GND2、第四电容层GC4、第五接地层GND3、第六带状线层LZ2、第七带状线层LL1、第八带状线层LZ2、第九接地层GND4、第十电容层GC1、第十一接地层GND5、第十二电容层GC3和第十三接地层GND6；
所述13层基板上设有输入端口P1、第一输入电感Lin1、第一级并联谐振单元L1、Via1、C1、第二级并联谐振单元L2、Via2、C2、第三级并联谐振单元L3、Via3、C3、第四级并联谐振单元L4、Via4、C4、第一输出电感Lout1、第一Z形级间耦合带状线Z1、第二Z形级间耦合带状线Z2、总地线和输出端口P2；
第一级并联谐振单元包括第一带状线L1、第一接地电容C1和第一通孔Via1，第一带状线L1设于第七带状线层LL1上，第一接地电容C1设于第十电容层GC1上，第一带状线L1和第一接地电容C1通过第一通孔Via1连接；
第二级并联谐振单元包括第二带状线L2、第二接地电容C2和第二通孔Via2，第二带状线L2设于第七带状线层LL1上，第二接地电容C2设于第二电容层GC2上，第二带状线L2和第二接地电容C2通过第二通孔Via2连接；
第三级并联谐振单元包括第三带状线L3、第三接地电容C3和第三通孔Via3，第三带状线L3设于第七带状线层LL1上，第三接地电容C3设于第十二电容层GC3上，第三带状线L3和第三接地电容C3通过第三通孔Via3连接；
第四级并联谐振单元包括第四带状线L4、第四接地电容C4和第四通孔Via4，第四带状线L4设于第七带状线层LL1上，第四接地电容C4设于第四电容层GC4上，第四带状线L4和第四接地电容C4通过第四通孔Via4连接；
输入电感Lin设于第七带状线层LL1上，输入端口P1通过输入电感Lin连接第一带状线L1，输出电感Lout设于第七带状线层LL1上，输出端口P2通过输出电感Lout连接第四带状线L4，第一Z形级间耦合带状线Z1设在第六带状线层LZ2上，第二Z形级间耦合带状线Z2设在第八带状线层LZ2；
第一带状线L1和第四带状线L4均为一端连接总地线另一端开路，并且连接总地线的连接端相同，第二带状线L2和第三带状线L3一端连接总地线另一端开路，并且连接总地线的连接端相同，第一带状线L1和第四带状线L4的连接总地线端方向与第二带状线L2和第三带状线L3的连接总地线端方向相反；
第一Z形级间耦合带状线Z1两端均连接总地线，第二Z形级间耦合带状线Z2两端均连接总地线。
2.如权利要求1所述的一种UHF波段微型微波滤波器，其特征在于：所述一种UHF波段微型微波滤波器采用多层低温共烧陶瓷工艺制成。
3.如权利要求1所述的一种UHF波段微型微波滤波器，其特征在于：所述第一接地层GND1、第三接地层GND2、第五接地层GND3、第九接地层GND4、第十一接地层GND5和第十三接地层GND6均连接总地线。