电子模块及其制造方法与流程

技术领域

以下描述涉及堆叠了至少两个组件的电子模块、制造该电子模块的方法以及包括该电子模块的相机模块。

背景技术：

图像传感器和电子模块将包括与对象相关的图像信息或距离(或深度)信息的光信号转换成电信号。

图像传感器总成通常包括图像传感器、密封图像传感器的壳体以及结合到壳体且滤除入射到图像传感器中的入射光的特定组分的滤光器(例如红外滤光器)。然而，在根据上述现有技术的图像传感器封装件中，滤光器结合到壳体，从而在明显减少滤光器和图像传感器之间的间隔方面受到限制。结果，图像传感器总成的总厚度也增加了。

技术实现要素：

提供本发明内容用于以简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的构思的选择。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要技术特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种电子模块包括：安装面；盖，设置在所述安装面的上方，其中，所述盖包括从盖的下表面延伸预定距离的突出部；粘合部，将所述突出部粘合到所述安装面。

所述粘合部可包括介于所述突出部和所述安装面之间的下粘合部和形成在所述突出部的外侧表面上的外粘合部。所述外粘合部的下端可连接到所述 下粘合部，所述外粘合部的上端可粘合到所述盖的粘合面。所述外粘合部的上端可比所述外粘合部的下端厚。

所述突出部可具有四边形框架形状，且可包括形成在至少一个角中的容纳槽。所述突出部可包括至少一个排气孔，内部空间的空气通过该至少一个排气孔排放。

所述安装面可为图像传感器的上表面，所述图像传感器可包括沿着有效像素区域的周缘设置的电极，并且所述突出部可为设置在所述有效像素区域和所述电极之间的分隔件。遮蔽部可形成在所述盖的一个表面上且可被构造成阻挡部分光入射到所述图像传感器的有效像素区域。

所述突出部可包括堆叠的树脂层。

金属层可介于所述突出部和所述盖之间，以增大所述突出部和所述盖之间的结合力。

对齐标记可形成在所述盖的一个表面上且可被构造成测量所述盖的平坦度。

所述电子模块可包括：语音器件，设置在所述安装面上；第二粘合部，将所述语音器件粘合到所述安装面。

在另一总体方面，一种电子模块的制造方法包括：将具有内部空间的第二组件的下端表面浸渍到粘合剂中；将所述第二组件置于第一组件上；使所述粘合剂固化以在所述第一组件和所述第二组件之间形成结合。

所述第一组件可为图像传感器，所述第二组件可为透明盖，该透明盖具有附着到其下表面的分隔件。

所述粘合剂的固化可包括将热量施加到所述粘合剂或利用紫外线辐射(ultraviolet radiation)来照射所述粘合剂。

所述第一组件也可为封装件基板，所述第二组件可为在微电子机械系统加工中制造的微电子机械系统(MEMS)器件。

所述方法还可包括将盖浸渍到粘合剂中且将浸渍了的盖置于所述封装件基板上。

所述方法还可包括将第三组件浸渍到粘合剂中且将所述第三组件置于所述第一组件上，其中，所述第一组件可为基板，所述第二组件可为语音器件，所述第三组件可为包括从所述盖的下表面延伸的突起的盖。

在另一总体方面，一种相机模块包括：基板；壳体，设置在所述基板上； 电子模块，设置在所述基板上且设置在所述壳体内；透镜部，包括设置在所述壳体中的透镜。所述电子模块包括图像传感器、设置在所述图像传感器上方的盖，其中，所述盖包括从所述盖的下表面延伸预定距离的分隔件和将所述分隔件粘合到所述图像传感器的粘合部。

所述分隔件可为设置在所述图像传感器的有效像素区域的周缘和所述盖的外周缘之间的矩形框架。

所述粘合部可包括：内粘合部，设置在在所述盖和所述图像传感器之间延伸的分隔件的内表面上；下粘合部，设置在所述分隔件的整个下表面上；外粘合部，设置在所述分隔件的外表面上且设置在所述盖的下表面上，所述外粘合部在所述盖和所述图像传感器之间延伸，其中，所述外粘合部的上部可比所述外粘合部的下部厚。

根据下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将变得显而易见。

附图说明

图1是示意性示出根据实施例的电子模块的透视图；

图2是沿着图1的A-A线截取的截面图；

图3是沿着图2的B-B线截取的截面平面图；

图4至图6是示出根据实施例的图像传感器总成的制造方法的示图；

图7是示意性示出根据实施例的相机模块的截面图；

图8是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的平面图；

图9是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的截面图；

图10A是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的透视图；

图10B是沿着图10A的C-C线截取的截面图；

图11是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的截面图；

图12A是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的透视图；

图12B是沿着图12A的D-D线截取的截面图；以及

图13是示意性示出根据本公开中的另一实施例的电子模块的截面图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及方便起见，附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可以被夸大。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种变换、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可作出对本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。

这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所描述的示例所限制。更确切的说，已经提供了这里所描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。

将清楚的是，尽管可在这里使用术语第一、第二、第三等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

除了另外指出，第一层“在”第二层或基板“上”的陈述被解释为覆盖第一层直接接触第二层或基板的情况以及一个或更多个其他层设置在第一层和第二层或基板之间的情况两者。

描述相对空间关系的词语，诸如“在……下方”、“下面”、“以下”、“下”、“底”、“在……上方”、“上方”、“上”、“顶”、“左”和“右”可用于适宜地描述一个装置或元件与其他装置或元件的空间关系。该词语将被解释为包含如附图所示的方位以及在使用或操作中处于其他方位的装置。例如，装置基于附图中所示的装置的方位而包括在第一层的上方设置的第二层的示例还包含装置在使用或操作中被翻转颠倒时的装置。

这里使用的术语仅用于描述特定实施例且不意图限制以下描述。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还将理解的是，在说明书中所使用的术语“包括”和/或“包含”指定 存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其的组。

在根据一个或更多个实施例的电子模块中，第二组件可堆叠在第一组件上且结合到第一组件。这里，第一组件和第二组件可包括被包括在电子模块中的所有组件，诸如电子器件、基板或光学滤光器。

图1是示意性示出根据实施例的电子模块的透视图。另外，图2是沿着图1的A-A线截取的截面图；以及图3是沿着图2的B-B线截取的截面平面图。

参照图1至图3，根据一个或更多个实施例的电子模块，图像传感器总成100包括图像传感器110和盖120。

图像传感器110可为第一组件且可由具有矩形形状的芯片(chip)形成。例如，通过切割半导体晶圆而得到的裸芯片(bare chip)可用作图像传感器110。

有效像素区域115将由光学系统或透镜部30(见图7)形成的对象的照片图像转换成电信号，电极117将从有效像素区域115得到的信号向外部传输。电极117可形成在图像传感器110的上表面上。这里，如图3所示，电极117沿着有效像素区域115的外周设置在有效像素区域115的外侧。

盖120可为第二组件且设置在图像传感器110的有效像素区域115的上方，盖120将引入到图像传感器110的入射光的特定组分滤除。盖120设置在有效像素区域115的上方，以使盖120与有效像素区域115分开，但是尽可能近地靠近有效像素区域115。

盖120通过分隔件130粘合到图像传感器110的上表面。因此，盖120和图像传感器110之间的距离可由分隔件130的高度限定。

盖120可由可传输光的透光材料形成，用于将图像形成到图像传感器110上。盖120可为截止滤光器(例如红外截止滤光器(IRCF))，防止在可见光谱之外的紫外线(UV)、红外线或其他光通过到图像传感器110中。例如，用于红外截止滤光器或膜滤光器的蓝色玻璃(或蓝色滤光器)可用作根据实施例的盖120。然而，盖120的材料不限于此。也就是说，各种材料可用作盖120的材料，只要它们允许用于形成图像的光被传输且入射到图像传感器110的有效像素区域115且密封有效像素区域115即可。

分隔件130形成在盖120的下表面上。分隔件130可具有沿着有效像素区域115的轮廓的连续环形状。在实施例中，有效像素区域115具有四边形状，因而间隔件130也可具有四边形框架形状。因此，在有效像素区域115形成为具有其他形状的情况下，间隔件130也可形成为与有效像素区域115的形状对应的形状。

间隔件130结合在图像传感器110的有效像素区域115和电极117之间。因此，根据实施例的图像传感器总成100可通过盖120和分隔件130分为设置了有效像素区域115的内部空间和设置了电极117的外部空间。

分隔件130可被尺寸化以与有效像素区域115分开预定距离(例如50μm)且还可与电极117分开预定距离。这防止下述粘合部140的粘合面与有效像素区域115或电极117接触。因此，上述距离可被显著减小，只要上述粘合面显著地减少且不接触有效像素区域115或电极117即可。

分隔件130的外周缘小于盖120的外周缘。另外，分隔件130与盖120的外边缘分开预定距离D₂，例如25μm。

分隔件130可使用干膜光阻剂(DFR)或光阻剂(PR)形成在盖120的下面。因此，分隔件130的两侧表面与分隔件130的上表面或下表面垂直或可相对于分隔件130的上表面或下表面倾斜。另外，分隔件130可由环氧或聚酰亚胺基树脂材料形成。然而，分隔件130的材料不限于此且可变化。另外，根据一个或更多个实施例的分隔件130可由不包含充填料的材料形成。这里，充填料指具有1μm或更大直径的颗粒。例如，二氧化硅(silica)、云母(Talc)或Ba₂SO₄可用作充填料。

在具有1μm或更大直径的充填料被包含在分隔件130中的情况下，例如充填料可用作可导致产品缺陷的异物。因此，根据一个或更多个实施例的分隔件130可包含具有小于1μm直径的颗粒。

分隔件130的上表面粘合到盖120的下表面，分隔件130的下表面粘合到图像传感器110的上表面。这里，分隔件130和图像传感器110通过粘合部140彼此粘合。

分隔件130的内部空间具有用于允许光通过的开口。另外，分隔件130的内部空间可为封闭空间。换言之，该内部空间相对于周围环境被密封。在这种情况下，由于保护了有效像素区域115免受周围环境影响，因此即使在在图像传感器总成100的制造过程中使用水清洁图像传感器总成100的情况 下，水也不会渗透到有效像素区域115中。因此可容易地进行清洁处理。然而，分隔件130不限于此且可变化。

根据一个或更多个实施例的粘合部140可为热固性粘合剂(thermosetting adhesive)或光敏粘合剂(photosensitive adhesive)，但是不限于此。另外，如图2所示，粘合部140可形成在分隔件130的侧表面上以及分隔件130的下表面上。

参照图2，粘合部140包括设置在分隔件130的下表面上的下粘合部140c、设置在分隔件130的内侧表面上的内粘合部140b以及设置在分隔件130的外侧表面上的外粘合部140a。另外，内粘合部140b和外粘合部140a粘合到盖120的下表面。因此，粘合部140形成在分隔件130的所有暴露的表面上，且沿着分隔件130的上述表面延伸以接触盖120的下表面和分隔件130。

分隔件130的内侧表面包括设置成与有效像素区域115相邻、从盖120的下表面朝向图像传感器110延伸的任意侧表面。另外，分隔件130的外侧表面(与上述内侧表面相对的侧表面)包括设置成与图像传感器110的电极117相邻的任意侧表面。

外粘合部140a还可粘合到盖120的下表面。例如，外粘合部140a的下端连接到下粘合部140c，外粘合部140a的上端可粘合到盖120的下表面。外粘合部140a和盖120之间的粘合面可为盖120的在分隔件130和盖120的侧表面(或下边缘)之间的整个下表面。例如，参照图2，盖120的设置在分隔件130外侧的整个下表面用作外粘合部140a和盖120之间的粘合面。外粘合部140a和图像传感器110之间的粘合面可显著小于外粘合部140a和盖120之间的粘合面。可选地，外粘合部140a可在不具有粘合面的情况下连接到下粘合部140c。因此，外粘合部140a可在其与盖120相邻的部分处最厚，厚度可随着外粘合部140a朝向图像传感器110延伸而减小。

内粘合部140b也粘合或结合到盖120的下表面。内粘合部140b通常比外粘合部140a薄，内粘合部140b的粘合到盖120的粘合面也具有相对小的面积。然而，内粘合部140b不限于此且可变化。也就是说，在某些情况下，内粘合部140b也可比外粘合部140a厚。

由于根据一个或更多个实施例的盖120的下表面的边缘与分隔件130的外侧表面相邻，因此当用于形成粘合部140的粘合剂5(见图5)被施加到分隔件130时，粘合剂可延伸到盖120的下表面的边缘。另外，可维持粘合剂 的形状直到粘合剂通过表面张力硬化或固化为止，以使外粘合部140a覆盖分隔件130的整个外表面且沿着盖120的下表面延伸到其外边缘。

可选地，在上述粘合剂仅施加到分隔件130之后，粘度通过施加热量而减小了的粘合剂可沿着分隔件130和盖120的表面分布，以使可实现上述外粘合部140a和内粘合部140b的构造。换言之，粘合剂被施加到分隔件130，随后，热被施加到粘合剂5，以减小粘合剂的粘度以使粘合剂沿着分隔件130和盖120的表面分布，使得粘合部140具有上述且图2中所示的构造。

下粘合部140c形成在分隔件130的下表面上。详细地，下粘合部140c包括在分隔件130的下表面和图像传感器110的上表面之间形成的薄膜，以将分隔件130粘合到图像传感器110。如图2所示，下粘合部140c可具有与分隔件130的下表面的面积基本上相似的面积。因此，下粘合部140c和图像传感器110之间的粘合面也可具有与分隔件130的下表面的面积基本上相似的面积。这里，如图2所示，基本上相似的面积指与分隔件130的下表面的面积相同或稍微不同的面积。例如，上述粘合面的面积由于下粘合部140c的面积而具有比分隔件130的下表面的面积稍大的面积、比分隔件130的下表面的面积稍小的面积或等于分隔件130的下表面的面积的面积。然而，粘合面的面积不限于此且可变化。

如上所述，下粘合部140c的粘合面具有与分隔件130的下表面的面积基本上相似的面积的构造可通过根据实施例的图像传感器总成100的制造方法来实现。另外，由于下粘合部140c的粘合面具有与分隔件130的下表面的面积基本上相似的面积，因此粘合部140和图像传感器110的有效像素区域115之间的距离以及粘合部140与图像传感器110的电极117之间的距离可显著减小。如下将说明。

粘合部140与图像传感器110的有效像素区域115或电极117需要彼此分开预定距离(例如，图2中的D₁)，从而显著减少在制造图像传感器总成时的图像传感器总成的缺陷。这已被确保，从而显著减少用于形成粘合部140的粘合剂被引入到或溅射在有效像素区域115或电极117上。因此，随着下粘合部140c的粘合面的宽度增加，有效像素区域115和电极117之间的距离相应地增加了。然而，在根据一个或更多个实施例的粘合部140中，上述粘合面没有显著地延伸超过分隔件130，而可具有与分隔件130的下表面的面积大体上对应的大小。因此，粘合面的宽度可显著减小，以使图像传感器110 的有效像素区域115和电极117之间的距离也可显著减小。

因此，粘合部140和图像传感器110之间的粘合面可通过下粘合部140c形成，粘合部140和盖120之间的粘合面可大体上通过外粘合部140a形成。

上述粘合部140的结构可通过如下所述的图像传感器总成的制造方法来实现。

另外，取决于在图像传感器总成的制造过程中用于形成粘合部140的粘合剂被施加到分隔件130的量，内粘合部140b和外粘合部140a可部分地形成在分隔件130的侧表面上。在这种情况下，外粘合部140a或内粘合部140b未粘合到盖120。另外，在某些情况下，形成在分隔件130的内侧表面上的内粘合部140b可具有非常小的尺寸或可不形成内粘合部140b。例如，粘合部140可仅包括设置在分隔件130的下表面上的下粘合部140c和设置在分隔件130的外侧表面上的外粘合部140a。该结构可通过如下方式来形成：在图像传感器总成100的制造过程中，在粘合剂固化期间，在被施加到分隔件130的内侧表面的粘合剂随着热量被施加到粘合剂而膨胀的同时，使得图像传感器总成100的内腔内的空气向外推动上述粘合剂。

另外，如图1和3所示，容纳槽135可形成在具有四边形状的根据实施例的分隔件130的各个角部中。容纳槽135可形成在分隔件130的内侧表面中以减小分隔件130的角部中的宽度。

尽管已借助于示例描述了容纳槽135形成在所有四个角部中的情况，但是容纳槽135不限于此，而可根据期望选择性地形成在任意一个角部或多个角部处。另外，尽管已借助于示例描述了容纳槽135仅形成在角部中的情况，但是容纳槽135不限于此。也就是说，根据期望，除了形成在角部中以外，至少一个容纳槽135还可形成在直线部中。

容纳槽135防止在图像传感器总成100的制造过程中过多的粘合剂被收集在分隔件130的角部中而流到有效像素区域115中。由于容纳槽135形成在分隔件130中，因此在图像传感器总成的制造过程中过多的粘合剂被引入到分隔件130的容纳槽135中且硬化。因此，可显著减少由于在分隔件130外部的粘合剂在角部中的扩散导致的下粘合部140c的粘合面的不期望增加。

在根据如上所述的一个或更多个实施例的图像传感器总成100中，粘合部140和图像传感器110之间的粘合面通过设置在分隔件130的下表面上的下粘合部140c形成，且具有与分隔件130的下表面的面积基本上相似的面积。 因此，由于粘合部140基本上没有延伸超过分隔件130的下表面，因此显著减小了形成在图像传感器110中的有效像素区域115和电极117之间的距离，以使图像传感器110或图像传感器总成100的尺寸也显著减小了。

另外，由于盖120未结合到如现有技术中的壳体，而是代替地直接粘合到图像传感器110，因此盖120和图像传感器110之间的距离显著减小了，以使也可减小图像传感器总成100的高度(或厚度)。

此外，根据一个或更多个实施例，粘合部140形成在分隔件130的内侧表面和外侧表面上且还粘合到盖120，由此增加了盖120和图像传感器110之间的粘合的可靠性。

此外，由于通过盖120、分隔件130和粘合部140密封了有效像素区域115的周围空间，因此在附着盖120之后可使用用于去除异物的水清洁处理，由此增加产量。

接下来，将描述根据一个或更多个实施例的图像传感器总成的制造方法。

图4至图6是示出根据一个或更多个实施例的图像传感器总成的制造方法的示图。

参照图4至图6，如图4所示，分隔件130形成在盖120上。分隔件130可通过印刷方法、分配方法(dispensing method)或光刻方法(photolithography method)形成。例如，分隔件130可通过在盖120的一个表面上形成干膜光阻剂(DFR)、随后通过光刻部分地去除DFR来形成。然而，分隔件130不限于如上所述地形成。

这里，分隔件130的宽度或厚度被确定为与盖120的尺寸对应。在实施例中，如图2所示，分隔件130的宽度W₁和厚度T₂可分别为135μm和50μm。盖120可具有210μm或更小的厚度T₁。分隔件130与盖120的下表面的边缘分开距离D₂。距离D₂可为25μm。然而，分隔件130的宽度和厚度以及盖120的下表面的边缘和分隔件130之间的距离不限于此，而是可根据期望进行各种变化。

如图5所示，粘合剂5被施加到分隔件130。这里，粘合剂5可通过浸渍(dipping)被施加。更详细地，浸渍容器3被充填粘合剂5且分隔件130的一部分被浸渍到粘合剂5中。转移构件(transfer member)7用于将分隔件130的末端浸渍到粘合剂5中。

容纳了粘合剂5的浸渍容器3的内部深度D₃可小于分隔件130的厚度 T₂。因此，即使分隔件130的末端(也就是，下表面)接触浸渍容器3的底表面，粘合剂5也在没有施加到盖120的情况下被施加到分隔件130。

在粘合剂5的粘度低(例如1000cp或更低)的情况下，在将分隔件130引入到粘合剂5时粘合剂5可溅射到盖120上，由此导致缺陷。另外，在粘合剂5的粘度太高(例如大于100000cp)的情况下，过多的粘合剂5可被施加到分隔件130，以使粘合面延伸大体上超过分隔件130或粘合剂5会不均匀地施加到分隔件130的表面。因此，具有在1000cp至100000cp的范围的粘度的粘合剂可用作粘合剂5以克服上述缺陷。

在以下描述中，仅作为示例，浸渍容器3形成为30μm的深度D₃，与分隔件130的50μm的高度T₂对应，粘合剂5具有50000cp的粘度。然而，浸渍容器3的深度D₃、分隔件130的高度T₂以及粘合剂5的粘度不限于此且可变化。

如图6所示，施加了粘合剂5的盖120和分隔件130已粘合或结合到图像传感器110。这里，施加了粘合剂5的分隔件130设置在图像传感器110上，且粘合剂5硬化或固化。

在将具有粘合剂5的分隔件130设置在图像传感器110上的过程中，被施加到分隔件130的过多粘合剂5可被收集在分隔件130的角部中。该粘合剂被引入且储存在形成在分隔件130中的容纳槽135(见图3)中。因此，可以抑制或防止过多粘合剂5沿着图像传感器110的上表面流入到有效像素区域115中。

粘合剂5随后硬化或固化，完成了图1中所示的图像传感器总成100。在粘合剂5的硬化或固化过程中，取决于粘合剂5的种类可使用各种方法。例如，在粘合剂5为热固性溶液的情况下，热量被施加到粘合剂5以使粘合剂5硬化，且在粘合剂是紫外线(UV)可固化溶液的情况下，粘合剂5被照射紫外线(UV)光以使粘合剂硬化。另外，没有包含诸如有机溶剂的挥发材料的材料也可用作粘合剂5。

可选地，还可使用如下方法：通过按照分配方法(dispensing scheme)而不是浸渍方法将粘合剂施加到图像传感器110的上表面且随后将分隔件130安放在粘合剂上而使分隔件130和图像传感器110粘合。然而，在这种情况下，可能难以将粘合剂施加至分隔件130的侧表面或至盖120的下表面。另外，由于粘合剂被直接施加到图像传感器110，因此粘合剂可沿着图像传感 器110的表面扩散，以使粘合部140和图像传感器110之间的粘合面基本上延伸超过分隔件130。此外，粘合剂可能不直线地或均匀地施加，导致具有在角部中施加有圆形珠子(round bead)的弯曲施加(meandering application)。因而，粘合剂没有准确地定位在分隔件130的下表面和图像传感器110之间且可向外显著延伸超过分隔件130。

另外，在使用分配方法的过程中，由于在施加了粘合剂的位置和分隔件的位置之间产生公差，因此为了确保分隔件130和图像传感器110之间的粘合，粘合剂可不可避免地以宽的宽度施加。结果，在分配方法中，粘合部140的粘合面可能以不同的尺寸形成。另外，由于在使用分配方法的情况下图像传感器110和粘合部140之间的粘合面基本上延伸超过分隔件130的边缘，因此分隔件130和有效像素区域115之间的距离D₁相对大。

然而，如在一个或更多个实施例中使用浸渍方法的情况下，由于粘合剂被施加到分隔件130的表面而不是图像传感器110，因此可显著减少沿着图像传感器110的表面流动的粘合剂。另外，施加的粘合剂5和分隔件130之间不需要对齐，粘合部140的粘合面积的大小与分隔件130的下表面的面积基本上相似。因此，可显著减小分隔件130和有效像素区域115之间的距离D₁。

尽管已描述了分隔件130和有效像素区域115之间的水平距离D₁为50μm的情况，但是仅作为示例，参照图2，根据期望，分隔件130和有效像素区域115之间的水平距离D₁也可大于50μm、小于50μm或等于50μm。

在根据上述一个或更多个实施例的图像传感器总成的制造方法中，使用粘合剂5形成了粘合部140，由此在不考虑图像传感器110的表面的强度的情况下得到了强粘合。另外，由于粘合剂5通过浸渍直接施加到分隔件130，因此粘合剂5可被非常快速地施加，由此增加了生产率。

图7是示意性示出根据实施例的相机模块的截面图。参照图7，根据一个或更多个实施例的相机模块10包括上述图像传感器总成100、基板40、壳体20以及结合到壳体20的透镜部30。

基板40在其上形成有配线，图像传感器110可设置在基板40的上表面上。电连接到图像传感器110的诸如导电焊盘(conductive pad)和触针(pin)的外部连接端子可形成在基板40上。已仅作为示例描述了根据一个或更多个实施例的通过接合配线50将基板40和图像传感器110彼此电连接的情况。 然而，将基板40和图像传感器110彼此连接的方法不限于此，而可变化。例如，基板40和图像传感器110可以以倒装芯片结合方法(flip-chip bonding scheme)彼此连接。

诸如印刷电路板(PCB)、柔性基板、陶瓷基板或玻璃基板的各种类型基板可用作根据一个或更多个实施例的基板40，只要配线形成在基板40上即可。

透镜部30包括一个或更多个透镜且结合到壳体20。这里，透镜部30可结合到壳体20，以使透镜或整个透镜部30可动，从而使光学系统聚焦。

壳体20包括内部空间，以使透镜部30可容纳在其中，壳体20支撑透镜部30。另外，基板40结合到壳体20的下端。这里，基板40结合到壳体20，以使图像传感器总成100容纳在壳体20中。

如上所述的根据一个或更多个实施例的相机模块的盖120未附着到壳体20，而是附着到图像传感器110。因此，与根据现有技术的相机模块(其中，盖结合到壳体)相比，可减小相机模块的厚度(或高度)。因而，相机模块10可容易地安装在薄的便携式终端中。

图8是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的平面图，示出与沿着图2的B-B线截取的截面对应的平面。参照图8，在根据另一实施例的图像传感器总成100a中，至少一个排气孔137形成在分隔件130中。

该排气孔137连通分隔件130的内部空间与外部环境。因此，分隔件130的内部空间中所存在的气体可通过该排气孔137向外排放。

已得到了该构造，从而防止在图像传感器总成100的制造过程的固化步骤中，当热量被施加到粘合剂时在图像传感器总成100的内部空间内的气体或空气过多地膨胀。在该实施例中，排气孔137形成在具有四边形状的分隔件130的角部中。然而，不限制根据一个或更多个实施例的排气孔137的形状、数量和位置，只要排气孔137向外排放在分隔件130的内部空间中所存在的气体即可。

图9是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的截面图，示出与沿着图1的A-A线截取的截面对应的截面。

参照图9，在根据实施例的图像传感器总成100b中，分隔件130b可通过堆叠多个层来形成。分隔件130通过堆叠两个或更多个树脂层来形成。这里，各个层130a和130b可具有不同的宽度。尽管已借助于示例描述了设置 在下部的第一层130a的宽度比设置在上部的第二层130b的宽度窄的情况，但是第一层130a和第二层130b的宽度不限于此且可变化。例如，设置在下部的第一层130a的宽度可比设置在上部的第二层130b的宽度宽或设置在下部的第一层130a的宽度可与设置在上部的第二层130b的宽度相同。

另外，在分隔件130中，第一层130a和第二层130b可由相同的材料形成。然而，第一层130a和第二层130b不限于由相同的材料形成，而还可由不同的材料形成。

尽管已借助于示例描述了分隔件130由两层形成的情况，但是分隔件130不限于由两层形成，且根据期望可由两层或更多层形成。分隔件130可使用如上所述的干膜光阻剂(DFR)来制造。例如，第二层130b可通过将DFR附着到盖120，然后将DFR暴露而首先形成，第一层130a可通过再次将DFR附着到第二层130b，然后将DFR暴露来形成。

在这种情况下，第一层130a和第二层130b可具有相同的宽度或不同的宽度。然而，用于制造分隔件130的方法不限于此。例如，第一层130a和第二层130b可通过将两个堆叠的DFR附着到盖120，然后使这两个堆叠的DFR暴露而同时形成。在这种情况下，第一层130a和第二层130b可具有相同的宽度。

在图像传感器总成100b中，分隔件可以以期望的高度形成。例如，在分隔件的期望高度无法仅通过一层实现的情况下，分隔件由多层形成，由此得到具有期望高度的分隔件130。

另外，在构成分隔件的若干树脂层中设置在下部的层可以以相对窄的宽度形成，由此显著减少粘合部的粘合面。

图10A是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的透视图；以及图10B是沿着图10A的C-C线截取的截面图。

参照图10A和图10B，在根据另一实施例的图像传感器总成100c中，至少一个对齐标记(alignment mark)150a形成在盖120的上表面上。另外，至少一个对齐标记150b也形成在图像传感器110的上表面上。

对齐标记150a和150b可通过将墨施加到盖120和图像传感器110来形成。这里，墨可为黑色的。然而，对齐标记150a和150b的材料和颜色不限于此。也就是说，对齐标记150a和150b还可由金属或树脂形成，且各种颜色可用作对齐标记150a和150b的颜色，只要它们可通过下述的测量装置识 别即可。

另外，对齐标记150a和150b可具有可由测量装置识别的形状。例如，

对齐标记150a和150b可具有带有一个或更多个字符或图案的形状，诸如十字(+)形状、点形状或“L”形状。

在不存在对齐标记150a和150b的情况下，即使分隔件130附着到图像传感器110且盖120的上表面由于粘合部140的厚度差而倾斜，可能也难以准确确定盖120的透明上表面的位置。因此，可能难以测量盖120的平坦度(flatness)。

另一方面，在如在一个或更多个实施例中形成了对齐标记150a和150b的情况下，可使用对齐标记150a和150b来测量盖120的平坦度。例如，可通过测量从图像传感器总成100上方的任意一个平面至相应盖对齐标记150a的竖直距离和从图像传感器总成100上方的任意一个平面至相应图像传感器对齐标记150b的竖直距离并将所测量的距离彼此比较来确定盖120的平坦度。这里，从上述平面至对齐标记150a和150b的距离可使用激光距离测量装置来测量，但不限于此。

图11是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的截面图，示出与沿着图1的A-A线截取的截面对应的截面。

参照图11，在根据实施例的图像传感器总成100d中，金属层160可介于分隔件130和盖120之间。为了增加分隔件130和盖120之间的粘合而设置了金属层160，金属层160可由铜(Cu)薄膜或铬(Cr)薄膜形成，但是不限于此。

分隔件130可由DFR或PR形成。另外，为了增加在盖120和由上述材料形成的分隔件130之间的粘合性而设置了金属层160。

在金属层160由铬(Cr)薄膜形成的情况下，金属层160可具有0.744nm的表面粗糙度，比盖120的约为0.310nm的表面粗糙度高。因此，由于在金属层160和分隔件130之间的接触面上增加了固定效果(anchor effect)，因此金属层160和分隔件130之间的结合力也可增加。另外，金属层160和分隔件130之间的结合力也可通过金属层160的Cr3+和分隔件130的COO-之间的配位共价结合(coordinate covalent bonding)来增加。与未形成金属层160的情况相比，在形成了金属层160的情况下，粘合到盖120的分隔件130可承受近似四倍的剪切力。因此，可理解的是，在形成了金属层160的情况下， 分隔件130和盖120之间的粘合也显著改善了。

图12A是示意性示出根据另一实施例的图像传感器总成的透视图；以及图12B是沿着图12A的D-D线截取的截面图。

参照图12A和图12B，在根据实施例的图像传感器总成100e中，遮蔽部(masking part)170可形成在盖120的上表面上。遮蔽部170可防止在图像传感器110的有效像素区域115附近的耀斑(flare)。因此，遮蔽部170在盖120的上表面上沿着有效像素区域115的周缘形成。更详细地，当有效像素区域115投影在盖120上时，遮蔽部170可形成在投影的有效像素区域的外侧。

然而，遮蔽部170不限于此，考虑到入射光的角度遮蔽部170还可形成为部分包括投影的有效像素区域的边缘部分。另外，遮蔽部170可形成在投影的有效像素区域的整个外侧，但是不限于此。也就是说，遮蔽部170还可部分地形成在投影的有效像素区域的外侧。另外地，遮蔽部170还可形成在盖120的横向侧表面上。

遮蔽部170可通过将墨施加到盖120的待被覆盖的表面而形成，以防止耀斑，所述表面诸如为上表面和横向侧表面。这里，墨可为黑色的。然而，遮蔽部170的材料和颜色不限于此。也就是说，遮蔽部170也可由金属或树脂形成，各种颜色可用作遮蔽部170的颜色，只要它们基本上阻挡不期望的光被引入到盖120即可。

在图像传感器总成100e中，由于盖120和图像传感器110之间的间隔非常小，因此在遮蔽部170形成在盖120上的情况下遮蔽部170和图像传感器110之间的距离也可显著减小。因此，由于可以基本上阻挡引入到遮蔽部170和图像传感器110之间的不期望光，因此可抑制耀斑的产生。

图13是示意性示出根据另一实施例的电子模块的截面图。

参照图13，根据实施例的电子模块，麦克风封装件(microphone package)可包括封装件基板310、语音器件360、电子器件320和盖330。另外，根据实施例的麦克风封装件300还可包括需要用于操作语音器件360的其他器件。麦克风封装件300可安装在便携式电子装置中、感测包括音频的声音且将感测到的声音转换成电信号。

可使用各种类型的基板(例如陶瓷基板、印刷电路板(PCB)或柔性基板)作为封装件基板310(第一组件)。另外，封装件基板310可在其至少一 个表面上形成有安装电极或配线图案，其中，为了安装语音器件360或电子器件320而设置了安装电极，配线图案将安装电极彼此电连接。

封装件基板310可为包括多个层的多层基板，用于形成电连接的电路图案可形成在多个层之间。然而，封装件基板不限于多层基板，且可为单层基板。

外部端子可结合到封装件基板310的下表面。另外，一个或更多个电子组件可安装在封装件基板310上或埋设在封装件基板310中。这里，电子组件可包括无源器件(passive device)和有源器件(active device)二者。

语音器件360可为硅电容器麦克风器件，且可在微电子机械系统(MEMS)加工中制造。语音器件360使用取决于通过语音振动的膜片(diaphragm)的运动而改变的电容将语音转换为电信号。为此，语音器件360包括膜片和背板，且在其下表面形成有向内(或向上)的槽362。这里，槽362可为自身被包括在语音器件360中的里腔(back cavity)。

电子器件320可为专用集成电路(ASIC)。因此，电子器件不限于此，而可为其他通用电子器件或半导体器件。

语音器件360和电子器件320可通过封装件基板310的配线图案、结合配线等彼此电连接。盖330可由金属形成。然而，盖330不必须由金属形成，但是可根据期望由包含金属粉末颗粒的树脂混合物形成。盖330覆盖语音器件360和电子器件320，由此保护语音器件360和电子器件320免受不期望的电磁波影响。另外，盖330中形成有至少一个语音孔332。语音孔332提供了供语音被引入的路径。

在麦克风封装件300中，语音器件360、盖330或两者通过粘合部340结合到封装件基板310。粘合部340可由与上述粘合部140的材料相同的材料形成。

另外，语音器件360或盖330可按照上述浸渍方法结合到封装件基板310。例如，如图5所示，语音器件360或盖330的下端浸渍在浸渍容器3中，以将粘合剂5施加到语音器件360或盖330的下端表面，语音器件360或盖330的施加了粘合剂5的下端表面置于封装件基板310上，粘合剂5硬化或固化，由此将语音器件360或盖330与封装件基板310彼此粘合或接合。

在这种情况下，与上述实施例类似，可防止粘合部340和封装件基板310之间的粘合面的不期望分布。另外，可非常容易地制造麦克风封装件。

尽管已仅作为示例描述了电子模块为麦克风封装件的情况，但是根据本描述的电子模块不限于此。例如，电子模块可包括诸如压力传感器的MEMS器件作为第二组件粘合到封装件基板的MEMS封装件或传感器封装件。

如上所阐述的，在根据一个或更多个实施例的电子模块中，由于形成在图像传感器中的有效像素区域和电极之间的距离可显著减小，因此图像传感器或图像传感器总成的尺寸也显著减小。

另外，由于盖未结合到如现有技术中的壳体，而是直接粘合到图像传感器，因此盖和图像传感器之间的距离可显著减小，以使也可减少图像传感器总成的高度(或厚度)。

此外，粘合部可形成在分隔件的内侧表面和外侧表面上且可粘合到盖，由此增加盖和图像传感器之间的粘合的可靠性。

虽然本公开包括具体示例，但对本领域的普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中作出形式和细节上的各种变化。这里所描述的示例将仅仅被理解为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的形式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增添描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围并不通过具体实施方式限定而是通过权利要求及其等同物限定，权利要求及其等同物的范围之内的全部变换将被理解为包括在本公开中。