晶体管封装结构的制作方法

本发明属于半导体领域，具体涉及一种晶体管外形封装结构的改进。

背景技术：

to-220晶体管外形封装(transistoroutlinepackage)是一种在功率器件中广泛应用的封装形式，特点是元器件背部有大面积的金属，可连接散热片进行散热，因此to-220可以提供较高的耗散功率。一般to-220封装器件的背面金属与系统母线连接，存在较高电压。使用金属螺母固定to-220器件到散热片上时需要在金属定位孔和螺母间加入绝缘子来隔离电压。因此在安装to-220封装的功率器件时增加了一个加装绝缘子的操作步骤，提高了终端应用厂商的物料成本，人工成本，延长生产周期，并降低系统的可靠性。为了解决这个问题，to-220f应运而生。to-220f采用全包封方案，定位孔没有金属裸露，安装时不需要加装绝缘子，解决了电压隔离问题。但是全包封结构带来的是结壳热阻升高，散热能力下降，只适用于较小功率的场合，无法满足大电流高功率应用。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种即保留to-220封装的高耗散功率，又解决器件定位孔与散热片之间的电压隔离问题的晶体管封装结构。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种晶体管封装结构，包括：底座，在所述底座的上部设有定位孔；引脚，所述引脚的一端与所述底座的底部连接；包装体，所述包装体设置在所述底座上；其中所述包装体包括：第一包装单元，所述第一包装单元设置在所述底座的一侧的上部，在所述第一包装单元上设有通孔，所述通孔的位置及形状与所述定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，所述第二包装单元设置在所述底座的一侧的下部，所述第二包装单元与所述第一包装单元连接。

优选地，在所述第二包装单元的上端设有开口，所述底座的下部从所述开口插入所述第二包装单元内，所述引脚的端部从所述第二包装单元的底端穿出。

优选地，在所述第二包装单元上设有散热窗，所述散热窗设置在所述底座的另一侧。

优选地，在所述定位孔内设有绝缘环。

优选地，所述第一包装单元为梯形。

优选地，所述包装体与所述绝缘环的材质为塑封胶。

优选地，所述底座的材质为金属。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：无需加装绝缘子即可隔离电压，封装底部的大面积金属裸露可以有效导出器件内部热量，满足大功率应用需要。本发明可以减少终端应用厂商物料需求，简化安装过程，降低人工成本，最终从根本上提高系统稳定性与可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为本发明晶体管封装结构正视图；

图2为本发明晶体管封装结构侧视图；

图3为本发明晶体管封装结构后视图。

图中：

1-底座2-定位孔3-引脚

4-第一包装单元5-第二包装单元6-散热窗

7-绝缘环

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

如图1～图3所示，本发明晶体管封装结构，从封装正面和侧面可以看到，器件上部金属底座1的定位孔2部分被塑封胶材质的第一包装单元4和第二包装单元5覆盖，引脚3从第二包装单元5的底部穿出。从封装背面可以看到，金属底座1的定位孔2内有塑封胶绝缘环7设计，可以保证在金属螺母安装的整个通路上与器件金属底座1实现电压隔离。

可实现金属底座1与安装螺母之间被塑封胶体完全隔离，同时保留了大面积背面金属底座1通过散热窗6裸露加强散热，在保持to220大功率应用优势同时，达到易于安装的目的，实现隔离电压和大功率应用的结合，最终达到提高系统稳定性与可靠性的目标。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，

本技术：
的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

技术特征：

技术总结
本发明提供的一种晶体管封装结构，包括：底座，在底座的上部设有定位孔；引脚，引脚的一端与底座的底部连接；包装体，包装体设置在底座上；其中包装体包括：第一包装单元，第一包装单元设置在底座的一侧的上部，在第一包装单元上设有通孔，通孔的位置及形状与定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，第二包装单元设置在底座的一侧的下部，第二包装单元与第一包装单元连接。与现有技术相比，本发明的有益效果如下：无需加装绝缘子即可隔离电压，封装底部的大面积金属裸露可以有效导出器件内部热量，满足大功率应用需要。本发明可以减少终端应用厂商物料需求，简化安装过程，降低人工成本，最终从根本上提高系统稳定性与可靠性。

技术研发人员：廖奇泊;徐维;周雯
受保护的技术使用者：厦门芯晶亮电子科技有限公司
技术研发日：2016.06.28
技术公布日：2018.01.05