本发明属于电子元器件的加工工艺领域，更具体地说，本发明涉及一种电位器绕组短路加工工艺。
背景技术：
：电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器，由于它在电路中的作用是获得与输入电压（外加电压）成一定关系得输出电压，因此称之为电位器。目前电位器绕组短路加工工艺存在着表面结合能力差的问题。技术实现要素：本发明所要解决的问题是提供一种电位器绕组短路加工工艺。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种电位器绕组短路加工工艺，包括如下步骤：（1）清洗首先把用酒精清洗绕阻待短路部位，所述清洗的次数为2-4次；（2）旋涂接着把绕阻固定在定位板上，在短路位置上涂上银浆料，形成试样；（3）烘干旋涂处理完，把试样放在烘箱中进行烘干，所述烘箱的温度为90-100℃，所述烘干的时间为8-12min；（3）定位烘干后，取出试样，将试样放置在三爪卡盘定位板上，调整激光器红光，对准绕阻的圆心，绕阻的缺口位置要和圆心保持在Y轴线上；（4）激光加工定位好后，把激光电流调到8-10A，激光器对电位器绕组进行烧结加工；（5）超声波清洗激光加工后用超声波清洗8-12min，将非短路区电阻丝之间的导电浆料颗粒进行清除。优选的，所述步骤（2）中银浆料的组成为聚合物基体、导电材料和添加剂。优选的，所述聚合物基体为有机硅、导电材料为Ag，所述添加剂为预聚体、固化剂和稀释剂。优选的，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉，所述片状银粉和球状银粉的比例为8:1-6:1。优选的，所述预聚体为环氧树脂、固化剂为间苯二胺、稀释剂为酯类稀释剂。优选的，所述步骤（4）中激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为1-3次。有益效果：本发明提供了一种电位器绕组引丝加工工艺，所述银浆料的组成以及比例，可以确保浆料具有很强连接能力、导电性能和粘接强度，从而提高短路后电位器绕组的表面结合力，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉以及其配比，可以进一步提高其导电性及连续性，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为1-3次，可以进一步提高其表面结合力，采用此种加工工艺加工出来的电位器具有导电性能好和表面结合能力高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。具体实施方式实施例1：一种电位器绕组短路加工工艺，包括如下步骤：（1）清洗首先把用酒精清洗绕阻待短路部位，所述清洗的次数为2次；（2）旋涂接着把绕阻固定在定位板上，在短路位置上涂上银浆料，形成试样，所述银浆料的组成为聚合物基体、导电材料和添加剂，所述所述聚合物基体为有机硅、导电材料为Ag，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉，所述片状银粉和球状银粉的比例为8:1，所述添加剂为预聚体、固化剂和稀释剂，所述预聚体为环氧树脂、固化剂为间苯二胺、稀释剂为酯类稀释剂；（3）烘干旋涂处理完，把试样放在烘箱中进行烘干，所述烘箱的温度为90℃，所述烘干的时间为8min；（3）定位烘干后，取出试样，将试样放置在三爪卡盘定位板上，调整激光器红光，对准绕阻的圆心，绕阻的缺口位置要和圆心保持在Y轴线上，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为1次；（4）激光加工定位好后，把激光电流调到8A，激光器对电位器绕组进行烧结加工；（5）超声波清洗激光加工后用超声波清洗8min，将非短路区电阻丝之间的导电浆料颗粒进行清除。实施例2：一种电位器绕组短路加工工艺，包括如下步骤：（1）清洗首先把用酒精清洗绕阻待短路部位，所述清洗的次数为4次；（2）旋涂接着把绕阻固定在定位板上，在短路位置上涂上银浆料，形成试样，所述银浆料的组成为聚合物基体、导电材料和添加剂，所述所述聚合物基体为有机硅、导电材料为Ag，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉，所述片状银粉和球状银粉的比例为7:1，所述添加剂为预聚体、固化剂和稀释剂，所述预聚体为环氧树脂、固化剂为间苯二胺、稀释剂为酯类稀释剂；（3）烘干旋涂处理完，把试样放在烘箱中进行烘干，所述烘箱的温度为95℃，所述烘干的时间为10min；（3）定位烘干后，取出试样，将试样放置在三爪卡盘定位板上，调整激光器红光，对准绕阻的圆心，绕阻的缺口位置要和圆心保持在Y轴线上，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为2次；（4）激光加工定位好后，把激光电流调到9A，激光器对电位器绕组进行烧结加工；（5）超声波清洗激光加工后用超声波清洗10min，将非短路区电阻丝之间的导电浆料颗粒进行清除。实施例3一种电位器绕组短路加工工艺，包括如下步骤：（1）清洗首先把用酒精清洗绕阻待短路部位，所述清洗的次数为4次；（2）旋涂接着把绕阻固定在定位板上，在短路位置上涂上银浆料，形成试样，所述银浆料的组成为聚合物基体、导电材料和添加剂，所述所述聚合物基体为有机硅、导电材料为Ag，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉，所述片状银粉和球状银粉的比例为6:1，所述添加剂为预聚体、固化剂和稀释剂，所述预聚体为环氧树脂、固化剂为间苯二胺、稀释剂为酯类稀释剂；（3）烘干旋涂处理完，把试样放在烘箱中进行烘干，所述烘箱的温度为100℃，所述烘干的时间为12min；（3）定位烘干后，取出试样，将试样放置在三爪卡盘定位板上，调整激光器红光，对准绕阻的圆心，绕阻的缺口位置要和圆心保持在Y轴线上，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为3次；（4）激光加工定位好后，把激光电流调到10A，激光器对电位器绕组进行烧结加工；（5）超声波清洗激光加工后用超声波清洗12min，将非短路区电阻丝之间的导电浆料颗粒进行清除。经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实施例2实施例3现有指标耐磨强度高很高高较高导电效果好很好好一般表面结合力高很高高一般根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时加工后的电位器绕组比现有技术加工后的电位器绕组的耐磨强度高，且导电效果和表面结合力也有所增加，此时更有利于电位器绕组短路的加工。本发明提供了一种电位器绕组引丝加工工艺，所述银浆料的组成以及比例，可以确保浆料具有很强连接能力、导电性能和粘接强度，从而提高短路后电位器绕组的表面结合力，所述Ag的组成为片状银粉和球状银粉以及其配比，可以进一步提高其导电性及连续性，所述激光加工后用酒精清洗掉多余的导电浆料，所述清洗的次数为1-3次，可以进一步提高其表面结合力，采用此种加工工艺加工出来的电位器具有导电性能好和表面结合能力高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3