1.一种高可靠性贴片式整流芯片，包括位于环氧封装体（12）内的第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61），该第一引线条（1）的引脚区（61）作为所述整流器的电流传输端；
所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；
所述连接片（3）第二焊接端（32）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于：
所述第一引线条（1）的支撑区（5）与引脚区（61）之间区域设有一第一折弯处（9），从而使得第一引线条（1）的支撑区（5）低于引脚区（61）；
所述第二引线条（2）的焊接区（7）与引脚区（62）之间区域设有一第二折弯处（10），从而使得第二引线条（2）的焊接区（7）低于引脚区（62）；
所述连接片（3）的第一焊接端（31）和第二焊接端（32）之间设有第三折弯处（11），从而使得第一焊接端低于第二焊接端；
所述环氧封装体（12）下表面具有一凸起部（13），所述引脚区（61、62）的厚度大于所述凸起部的厚度；
所述第三折弯处（11）与第二焊接端（32）之间设置有若干个通孔（14）；
所述第二引线条（2）的焊接区（7）两侧设有挡块（8）；
所述第二折弯处（11）与第二焊接端（32）夹角为125°~145°。