无线通讯装置及天线结构的制作方法

文档序号:17880996发布日期:2019-06-13 10:37阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无线通信装置,包括:

一装置本体,包含一框体、安装于所述框体的一显示模块、及电性连接于所述显示模块的一电路板;以及

一背盖,装设于所述框体并遮蔽所述电路板,所述背盖包含有:

一背板与一环侧板,所述环侧板相连于所述背板的周缘并与所述框体相组接,并且所述环侧板自其外端缘凹设有一凹槽;及

一天线结构,包含:

一接地部;

一双频天线,至少部分形成于所述环侧板,并且所述双频天线位于所述凹槽旁并连接于所述接地部;其中,所述双频天线具有一馈入点及位于所述馈入点相反两侧的一第一接点与一第二接点,并且所述双频天线适于产生一高频模态与一低频模态;

一低频切换器与一高频切换器,分别连接于所述第一接点与所述第二接点,并且所述低频切换器与所述高频切换器连接于所述接地部;其中,所述低频切换器能与所述双频天线进行阻抗匹配,以改变所述低频模态的中心频率;所述高频切换器能与所述双频天线进行阻抗匹配,以改变所述高频模态的中心频率;及

一开关组件,连接在所述高频切换器与所述双频天线之间,所述开关组件能在所述双频天线处于所述低频模态时,使所述双频天线与所述高频切换器之间形成开路状,以阻隔所述高频切换器所产生的寄生电容效应。

2.如权利要求1所述的无线通信装置,其中,所述高频切换器具有:

一高频匹配电路,具有多个高频子电路,并且多个所述高频子电路的一端电性连接于所述接地部,而多个所述高频子电路的另一端各形成有一高频电性接点;及

一高频切换电路,电性连接于所述双频天线,并且每个所述高频子电路的高频电性接点皆能与所述高频切换电路连接,以使电性连接于所述高频切换电路的所述高频子电路能与所述双频天线进行阻抗匹配,从而改变所述双频天线之所述高频模态的中心频率;其中,每个所述高频子电路能使所述双频天线的所述高频模态的中心频率为彼此相异之数值。

3.如权利要求1所述的无线通信装置,其中,所述双频天线包含有位于所述第一接点与所述第二接点之间的一第一天线段、自所述第一天线段的所述第一接点朝远离所述馈入点方向延伸的一第二天线段、及自所述第一天线段的所述第二接点朝远离所述馈入点方向延伸的一第三天线段;所述第二天线段连接于所述接地部。

4.如权利要求1所述的无线通信装置,其中,所述第二接点与所述馈入点之间的距离三倍于所述第一接点与所述馈入点之间的距离。

5.如权利要求1所述的无线通信装置,其中,所述环侧板包含有相向的两个短侧板以及相向的两个长侧板,两个所述长侧板的其中一个所述长侧板的外端缘沿经所述背板凹设形成有未达到其中另一个所述长侧板的所述凹槽。

6.如权利要求5所述的无线通信装置,其中,所述凹槽大致平行于任一个所述短侧板,并且所述凹槽邻近于其中一个所述短侧板,所述背盖包含有覆盖所述凹槽的一绝缘体。

7.如权利要求6所述的无线通信装置,其中,所述背板及所述环侧板为金属所制成并且经由所述凹槽及其虚拟延伸线而划分为相互连接的一大区块及一小区块,所述小区块定义为所述双频天线。

8.如权利要求7所述的无线通信装置,其中,所述大区块定义为所述接地部。

9.如权利要求1至8中任一项所述的无线通信装置,其中,所述开关组件包含一PIN二极管或一高通滤波器。

10.一种天线结构,包括:

一接地部;

一双频天线,至少部分形成于环侧板,并且所述双频天线位于环侧板的凹槽旁并连接于所述接地部;其中,所述双频天线具有一馈入点及位于所述馈入点相反两侧的一第一接点与一第二接点,并且所述双频天线适于产生一高频模态与一低频模态;

一低频切换器与一高频切换器,分别连接于所述第一接点与所述第二接点,并且所述低频切换器与所述高频切换器连接于所述接地部;

其中,所述低频切换器能与所述双频天线进行阻抗匹配,以改变所述低频模态的中心频率;所述高频切换器能与所述双频天线进行阻抗匹配,以改变所述高频模态的中心频率;以及

一开关组件,连接在所述高频切换器与所述双频天线之间,所述开关组件能在所述双频天线处于所述低频模态时,使所述双频天线与所述高频切换器之间形成开路状,以阻隔所述高频切换器所产生的寄生电容效应。

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