技术总结
本发明提出一种视窗气密无硅胶的半导体发光芯片的封装结构，涉及照明技术领域。封装装置包括：陶瓷体，所述陶瓷体为一板状物，在所述陶瓷体表面设有金属框放置区、芯片放置区及焊金线区，所述金属框放置区、芯片放置区及焊金线区镀有能进行焊接的可焊接材料；所述金属所述金属框表面镀有可焊接材料；所述半导体发光芯片与陶瓷体之间设有固晶材料；所述金线置于焊金线区；所述陶瓷体与金属框之间设有第一预置焊片，所述金属框与玻璃之间设有第二预置焊片，所述第二预置焊片的熔点低于第一预置焊片的熔点。本发明大大降低了成本的投入，封装工艺简单，且气密性及可靠度得到进一步的提高，此外，还能增加光通量及光功率。
技术研发人员：詹勋县
受保护的技术使用者：深圳市五矿发光材料有限公司
文档号码：201610730750
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.02.22