技术总结
本发明的实施例提供了芯片封装件的结构和形成方法。该芯片封装件包括半导体管芯和部分地或全部地包封半导体管芯的封装层。该芯片封装件还包括位于半导体管芯和封装层上方的聚合物层。该芯片封装件还包括聚合物层上方的介电层。介电层基本由半导体氧化物材料制成。此外，该芯片封装件包括位于介电层中的电连接至半导体管芯的导电焊盘的导电部件。
技术研发人员：余振华;邱文智
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610737866
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.05.24