1.一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，包括电渗泵上壳体(11)和电渗泵下壳体(4)，所述的电渗泵下壳体(4)的底部设有与需散热的微电子芯片接触的导热板(5)，其特征在于，所述的电渗泵上壳体(11)和电渗泵下壳体(4)之间设有出口腔室(8)和入口腔室(6)，所述的出口腔室(8)和入口腔室(6)内还分别设有正电极(3)和相应的负电极(9)，所述的出口腔室(8)与入口腔室(6)之间还设有气凝胶泵送通道(7)，所述的出口腔室(8)与入口腔室(6)之间通过气凝胶泵送通道(7)分隔。
2.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的正电极(3)和负电极(9)分别置于入口腔室(6)和出口腔室(8)边壁位置。
3.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的出口腔室(8)和入口腔室(6)内分别还设有入口流道(1)和出口流道(10)，长度为100μm～0.5cm、高度为30～800μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的电渗泵上壳体(11)和电渗泵下壳体(4)之间还设有起到密封作用，防止冷却液渗出的密封层(2)。
5.根据权利要求2所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的正电极(3)和负电极(9)采用惰性金属、合金或导电复合材料制成，宽度为0.07～1.4cm，高度为70～1300μm，厚度为50～300μm。
6.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的气凝胶泵送通道(7)为二氧化硅气凝胶材料制成，孔隙率为80％～90％，宽度为0.05～1.2cm、厚度为50μm～0.3cm、高度为80～1300μm。
7.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的电渗泵上壳体(11)和电渗泵下壳体(4)为绝缘刚性材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的导热板(5)为高导热绝缘复合高分子材料制成。
9.根据权利要求6所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的气凝胶泵送通道(7)采用二氧化硅气凝胶材料通过溶胶-凝胶法或3D打印冷凝干燥法制备得到。
10.根据权利要求1所述的一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，其特征在于，所述的气凝胶电渗泵采用强度为30-1000V的匀强驱动电场驱动。